TH1302C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH1302C3 TH1302C3 TH303001236U TH0303001236U TH1302C3 TH 1302 C3 TH1302 C3 TH 1302C3 TH 303001236 U TH303001236 U TH 303001236U TH 0303001236 U TH0303001236 U TH 0303001236U TH 1302 C3 TH1302 C3 TH 1302C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- high temperature
- temperature solder
- free
- weight
- solder lead
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆอยู่ในเนื้อ ของโลหะบัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001 - 0.5% โดยน้ำหนัก ,เงิน 0.05 - 9.0 % โดยน้ำหนัก,ทองแดง 0.1- 15.0%โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1.โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001-5.0% โดยน้ำหนัก เงิน 0.05-9.0% โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.1-15.0% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1302A3 TH1302A3 (th) | 2004-03-26 |
| TH1302C3 true TH1302C3 (th) | 2004-03-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE417941T1 (de) | Verbesserungen bei oder im zusammenhang mit lötmitteln | |
| WO2005071750A3 (en) | Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods | |
| WO2003064102A8 (en) | Solder metal, soldering flux and solder paste | |
| EP1383149A3 (en) | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element | |
| TH1302C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1281A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1281C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1279C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1279A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1280C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1280A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |