โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆอยู่ในเนื้อ ของโลหะบัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001 - 0.5% โดยน้ำหนัก ,เงิน 0.05 - 9.0 % โดยน้ำหนัก,ทองแดง 0.1- 15.0%โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metal components in the body Of solder and used as a component in the fabrication process, the product contains phosphorus 0.001 - 0.5% by weight, silver 0.05 - 9.0% by weight, copper 0.1 - 15.0% by weight. And the balance will be tin
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001-5.0% โดยน้ำหนัก เงิน 0.05-9.0% โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.1-15.0% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high-temperature solder alloy contains 0.001-5.0% phosphorus by weight, 0.05-9.0% silver by weight, 0.1-15.0% copper by weight, with tin as the balance factor.
TH303001236U2003-12-03
High temperature solder Lead-free
TH1302C3
(en)