โลหะบัดกรีอุณหภูมิชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและ ที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~ น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.003 ~ น้อยกว่า 0.7 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Lead-free temperature solder Which contains various metals In the texture of solder and Used as a component in the fabrication process, the product contains silver 0.005 ~ less than 3.0% by weight, copper 0.003 ~ less than 0.7% by weight and the balance is tin.
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~ น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.003 ~ น้อยกว่า 0.7 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high temperature solder alloy contains silver 0.005 ~ less than 3.0% by weight, copper 0.003 ~ less than 0.7% by weight, the balance value is tin.
TH303000751U2003-08-07
Lead-free high temperature solder
TH1184C3
(en)