TH1280C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม

Info

Publication number
TH1280C3
TH1280C3 TH303001238U TH0303001238U TH1280C3 TH 1280 C3 TH1280 C3 TH 1280C3 TH 303001238 U TH303001238 U TH 303001238U TH 0303001238 U TH0303001238 U TH 0303001238U TH 1280 C3 TH1280 C3 TH 1280C3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
high temperature
temperature solder
free
solder lead
weight
Prior art date
Application number
TH303001238U
Other languages
English (en)
Other versions
TH1280A3 (th
Inventor
ชัยพนมหนูแก้ว นาย
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of TH1280A3 publication Critical patent/TH1280A3/th
Publication of TH1280C3 publication Critical patent/TH1280C3/th

Links

Abstract

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อ ของโลหะบัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001 - 5.0 % โดยน้ำหนัก สังกะสี 0.05 - 30.0 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก

Claims (1)

1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้ตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001~5.0% โดยน้ำหนัก สังกะสี 0.05 - 30.0% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
TH303001238U 2003-12-03 โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม TH1280C3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1280A3 TH1280A3 (th) 2004-03-10
TH1280C3 true TH1280C3 (th) 2004-03-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200604376A (en) Silver plating in electronics manufacture
WO2004028482A3 (en) Packaged personal care compositions
WO2003064102A8 (en) Solder metal, soldering flux and solder paste
WO2005071750A3 (en) Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods
TH1280A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1280C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
WO2006045995A8 (en) Improvements in or relating to solders
TH1279C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1279A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1281A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TW200708624A (en) Method of manufacturing the SnZnNiCu solder powder and the SnZnNiCu solder powder
TH1281C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
MY189490A (en) Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint
TH1302C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1302A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1303C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1303A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
WO2006089032B1 (en) Metal containers for solder paste
TH1304C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1184A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1185A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
UA89208C2 (ru) Композиции, которые выделяют ртуть, и устройства на их основе
TH2813C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2813A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม