JP7161134B1 - はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)質量%で、Ag:1.0~3.8%、Cu:0.4~0.8%、Sb:0.03~2.90%、In:1.1~4.2%、Ni:0.01~0.14%、Bi:0.1~5.0%、および残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
124≦Sn/Cu≦165 (1)
0.06≦Ag×Ni≦0.19 (2)
0.10≦Bi/(In+Sb)≦0.32 (3)
0.432≦(In+Sb)/(Ag+In+Bi)≦0.999 (4)
上記(1)式~(4)式中、Sn、Cu、Ag、Ni、Bi、In、およびSbは、各々合金組成の含有量(質量%)を表す。
(1) Ag:1.0~3.8%
Agは、微細なAg3Snのネットワークを形成し、はんだ合金の緻密化を促進することができる。Ag含有量が1.0%未満であるとAg3Snを晶出することができず、絞りが劣化する。また、Ag3Snのネットワークを形成することができない。Ag含有量の下限は1.0%以上であり、好ましくは1.5%以上であり、より好ましくは2.0%以上であり、さらに好ましくは2.5%以上であり、特に好ましくは3.0%以上である。一方、Ag含有量が3.8%を超えると、粗大なAg3Snが晶出されるために合金組織が緻密にならず、絞りが低下する。Ag含有量の上限は3.8%以下であり、好ましくは3.4%以下である。
Cuは、液相線温度の上昇を抑えることにより溶融はんだの優れた濡れ性を維持することができる。Cu含有量が0.4%未満であるか又は0.8%を超える場合には、液相線温度が上昇してしまい、接合温度での流動性が低下することにより濡れ性が劣化する。Cu含有量の下限は0.4%以上であり、好ましくは0.5%以上であり、さらに好ましくは0.6%以上である。また、Cu含有量の上限は0.8%以下であり、好ましくは0.7%以下である。
Sbは、Inと同時に添加することにより微細なInSbを晶出させ、絞りを向上させることができる。Sb含有量が0.03%未満であると、InSbが晶出せず、絞りの向上効果が得られない。Sb含有量の下限は0.03%以上であり、好ましくは0.05%以上である。一方、Sb含有量が2.90%を超えると液相線温度が上昇して濡れ性が劣化する。Sb含有量の上限は2.90%以下であり、好ましくは2.50%以下であり、より好ましくは2.00%以下である。
Inは、Sbと同時に添加することにより微細なInSbを晶出させ、絞りを向上させることができる。全体のIn含有量が1.1%未満であると、InSbが晶出せず、絞りの向上効果が得られない。In含有量の下限は1.1%以上であり、好ましくは2.0%以上であり、より好ましくは3.0%以上である。一方、In含有量が4.2%を超えるとAgと同時に添加することで粗大なInSb化合物が晶出するために絞りが劣化する。In含有量の上限は4.2%以下であり、好ましくは4.0%以下である。
Niは、はんだ付け後にSnへのCuの拡散を阻害し、接合界面に析出する金属間化合物の成長を抑制する。さらに、接合界面に析出する金属化合物の粗大化を抑制することにより、接合界面の強化を図ることができる。Ni含有量が0.01%未満であると合金組織が十分に緻密にならず、ひずみエネルギーが向上しない。また、接合界面の強化を図ることができない。Ni含有量の下限は0.01%以上であり、好ましくは0.02%以上であり、より好ましくは0.03%以上であり、更に好ましくは0.04%以上である。一方、Ni含有量が0.14%を超えると液相線温度の上昇により濡れ性が低下する。Ni含有量の上限は0.09%以下であり、好ましくは0.06%以下であり、より好ましくは0.05%以下である。
Biは、BiはSnに固溶するために引張強度を向上させることができる。Bi含有量が0.1%未満であると、引張強度が向上しない。Bi含有量の下限は0.1%以上であり、好ましくは0.5%以上である。一方、Bi含有量が5.0%を超えるとBiが偏析するためにはんだ合金が脆化し、引張強度と絞りが劣化する。Bi含有量の上限は5.0%以下であり、好ましくは4.0%以下であり、より好ましくは3.0%以下であり、更に好ましくは2.0%以下であり、特に好ましくは1.0%以下である。
本発明に係るはんだ合金の残部はSnである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。
Coは、金属間化合物の成長を抑制し、合金組織を微細にする効果がある任意元素である。Co含有量の上限は、好ましくは0.100%以下であり、より好ましくは0.050%以下であり、さらに好ましくは0.010%以下である。Co含有量の下限は特に限定されないが、合金組織の微細化が図られる観点から、0.001%以上であればよい。
本発明に係るはんだ合金は、上記の他に、Zr,Fe、Ge、Ga、P、As、Pb、Zn、Mg、Cr、Ti、Mn、Mo、Pt、Pd、Au、Al、およびSiの少なくとも1種を合計で0.1%以下の量で含有してもよい。特にFeについては、接合界面に析出する金属間化合物の成長を抑制する効果があるため、本発明に係るはんだ合金に含有することで、Niの効果を更に向上させることができる。これらの元素が0.1%以下含有しても、粗大な化合物が析出することがなく、本発明の上記効果を発揮することができる。これらの元素の含有量の合計は、好ましくは0.1%以下であり、より好ましくは0.09%以下であり、さらに好ましくは0.05%以下であり、特に好ましくは0.015%以下である。各々の元素の含有量については特に限定されるものではないが、好ましくは0.0003~0.02%である。
113≦Sn/Cu≦165 (1)
0.06≦Ag×Ni≦0.19 (2)
0.10≦Bi/(In+Sb)≦0.32 (3)
0.432≦(In+Sb)/(Ag+In+Bi)≦0.999 (4)
上記(1)式~(4)式中、Sn、Cu、Ag、Ni、Bi、In、およびSbは、各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。
本発明に係るはんだ合金は(1)式~(4)式の少なくとも1式を満たすことが好ましい。すべての式を満たす合金組成は、特に優れた効果を発揮することができる。
本発明に係るはんだ合金は、はんだボールとして使用することができる。本発明に係るはんだボールは、BGA(ボールグリッドアレイ)などの半導体パッケージの電極や基板のバンプ形成に用いられる。本発明に係るはんだボールの直径は1~1000μmの範囲内が好ましい。はんだボールは、一般的なはんだボールの製造法により製造することができる。
本発明に係るはんだプリフォームの形状は、特に限定されるものではなく、板状、リング形状、円筒形状、リボン形状、スクエア形状、ディスク形状、ワッシャ形状、チップ形状、ワイヤ形状などの形態で使用することができる。はんだプリフォームは、融点がはんだ合金よりも高く、溶融はんだに濡れやすい高融点金属粒(たとえばNi粒やCu粒及び、NiやCuを主成分とする合金粉)を内部に含有してもよい。
本発明に係るはんだ合金は、はんだペーストとして使用することができる。はんだペーストは、はんだ合金粉末を少量のフラックスと混合してペースト状にしたものである。本発明に係るはんだ合金は、リフローはんだ付け法によるプリント基板への電子部品の実装に、はんだペーストとして利用してもよい。はんだペーストに用いるフラックスは、水溶性フラックスと非水溶性フラックスのいずれでもよい。典型的にはロジンベースの非水溶性フラックスであるロジン系フラックスが用いられる。
本発明に係るはんだ継手は、半導体パッケージにおけるICチップとその基板(インターポーザ)との接続、或いは半導体パッケージとプリント基板とを接合して接続する。すなわち、本発明に係るはんだ継手は電極の接続部をいい、一般的なはんだ付け条件を用いて形成することができる。
表1の各はんだ合金を作製し、はんだ合金の液相線温度を測定した。液相線温度は、JIS Z 3198-1の固相線温度の測定方法と同様のDSCによる方法で実施した。液相線温度が200~218℃の場合には「◎」と評価し、218℃超え220℃以下の場合には「〇」と評価し、220℃を超える場合には「×」と評価し、200℃を下回る場合にも「×」と評価した。
所定の金型に表1に示す合金組成からなるはんだ合金を鋳込み、得られたはんだ合金を樹脂でモールドして研磨し、はんだ合金が半分程度研磨された箇所をFE-SEMにて1000倍の倍率で撮影した。撮影した写真から断面観察及びEDSによるマッピング組成分析によりAg3Snの緻密性およびInSbの微細化を評価した。マッピング組成分析により各々の化合物を同定し、目視にて最大の結晶粒を選択した。その結晶粒について、間隔が最大となるように平行な2本の接線を引き、その間隔を最大結晶粒径とした。Ag3Snの最大結晶粒径が5μm以上10μm以下である場合には「◎」とし、10μm超え15μm以下である場合には「〇」とし、5μm未満である場合および15μmを超える場合には「×」とした。また、InSbの最大結晶粒径が5μm以下である場合には「◎」とし、5μm超え10μm以下である場合には「〇」とし、10μmを超える場合には「×」とした。なお、評価2では、Ag3SnおよびInSbがいずれも「◎」である場合には「◎」と評価し、いずれか一方が「◎」で他方が「〇」である場合には「〇」と評価し、いずれか一方が「×」である場合には「×」と評価した。
絞り、および引張強度はJISZ3198-2に準じて測定された。表1に記載の各はんだ合金について、金型に鋳込み、ゲージ長が30mm、直径8mmの試験片が作製された。作製された試験片は、Instron社製のType5966により、室温で、6mm/minのストロークで引っ張られ、試験片が破断したときの強度が計測された。また、試験前の断面積S0に対する試験片の破断部分の断面積S1の割合から、絞りが計測された。引張強度が65MPa以上の場合には「◎」と評価し、60MPa以上65MPa未満の場合には「〇」と評価し、60MPa未満の場合には「×」と評価した。絞りが50%以上である場合には「〇」と評価し、50%未満の場合には「×」と評価した。
評価結果を表1~3に示す。
表1に示す各はんだ合金から、φ0.6mmのはんだボールを調製した。このはんだボールをCuパット上に搭載した後、245℃でリフローを行い、はんだバンプを作製した。はんだバンプとCuパットの接合界面の断面を撮影した断面SEM写真から、金属間化合物(IMC)の厚みを測定することにより接合界面の均一微細化を評価した。接合界面が均一で微細になっている場合には金属間化合物層が薄くなることから、評価5では、均一微細化の評価を金属間化合物の厚みで評価した。断面SEM写真を画像解析ソフト(西華産業株式会社製:Scandium)により解析し、金属間化合物層の厚みを計測した。金属間化合物の厚みが1.5μm以下であれば「◎」、1.5μm超え2.5μm以下であれば「〇」、2.5μm超えであれば「×」と評価した。
評価結果を表1~3に示す。
比較例4~7は、Cu含有量が過剰もしくは不足しているために液相線温度が適正ではなかった。
比較例8および9は、Sb含有量が少ないために絞りが劣った。
比較例11および12は、In含有量が過剰もしくは不足しているために絞りが劣った。
比較例13は、Ni含有量が少ないために接合界面の均一緻密化を確認することができなかった。
比較例14は、Ni含有量が多いために液相線温度が適正ではなかった。
比較例17および18は、Bi含有量が多いために絞り及び引張強度が劣った。
Claims (9)
- 質量%で、Ag:1.0~3.8%、Cu:0.4~0.8%、Sb:0.03~2.90%、In:1.1~4.2%、Ni:0.01~0.14%、Bi:0.1~5.0%、および残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
- 更に、質量%で、Co:0.1%以下を含有し、前記合金組成は下記(3)式を満たす、請求項1に記載のはんだ合金。
0.10≦Bi/(In+Sb)≦0.32 (3)
上記(3)式中、Bi、In、およびSbは、各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 前記合金組成は下記(1)式、および(4)式の少なくとも1式を満たす、請求項1または2に記載のはんだ合金。
113≦Sn/Cu≦165 (1)
0.432≦(In+Sb)/(Ag+In+Bi)≦0.999 (4)
上記(1)式、および(4)式中、Sn、Cu、Ag、Bi、In、およびSbは、各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 更に、質量%で、Zr,Fe、Ge、Ga、P、As、Pb、Zn、Mg、Cr、Ti、Mn、Mo、Pt、Pd、Au、Al、およびSiの少なくとも1種を合計で0.1%以下を含有し、前記合金組成は下記(2)式を満たす、請求項1~3のいずれか1項に記載のはんだ合金。
0.06≦Ag×Ni≦0.19 (2)
上記(2)式中、Ag、およびNiは、各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 前記合金組成は下記(2)式を満たす、請求項1~3のいずれか1項に記載のはんだ合金。
0.06≦Ag×Ni≦0.19 (2)
上記(2)式中、Ag、およびNiは、各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載のはんだ合金からなるはんだボール。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のはんだ合金からなるはんだプリフォーム。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末を有するはんだペースト。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のはんだ合金を有するはんだ継手。
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