KR980005380A - 얼라인 마크의 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 기판을 정렬시키기 위한 얼라인 마크의 형성 방법에 관하여 기재하고 있다. 이는 얼라인 마크를 트렌치 형태 및 메사 형태가 교번적으로 형성된 구조로 형성시킴으로서 달성된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 얼라인 마크상에 증착되는 증착 물질의 적층 상태가 비대칭 상태로 유지되어도 반도체 기판을 정확하게 정렬시킬수 있으므로 반도체 장치의 성능 및 신뢰도를 향상시킬수 있다.

Description

얼라인 마크의 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 기판상의 칩주위에 얼라인 마크가 형성되어 있는 것을 도시한 평면도.

Claims (3)

  1. 반도체 기판을 정렬시키기 위한 얼라인 마크의 형성 방법에 있어서, 상기 얼라인 마크는 트렌치 형태 및 메사 형태가 교번적으로 형성된 구조로 유지되는 것을 특징으로 하는 얼라인 마크의 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 얼라인 마크는 건식 식각 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 얼라인 마크의 형성 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 얼라인 마크는 아이소레이션 산화 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 얼라인 마크의 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960025931A 1996-06-29 1996-06-29 얼라인 마크의 형성 방법 KR100207480B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100307630B1 (ko) * 1998-12-30 2001-09-28 윤종용 정렬 마크, 이를 사용하는 정렬 시스템 및 이를 이용한 정렬방법
KR100577556B1 (ko) * 1999-09-20 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 제조용 노광장치의 매칭방법

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100307630B1 (ko) * 1998-12-30 2001-09-28 윤종용 정렬 마크, 이를 사용하는 정렬 시스템 및 이를 이용한 정렬방법
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