KR970077470A - 퓨즈를 가진 다중전극 정전 척 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판(35)의 처리 동안에 기판(35)을 지지하기 위한 고장에 강한 정전 척(20)에 관한 것이다. 상기척(20)은 절연체(20)에 의하여 덮여진 다수의 전극(25)을 포함하고, 상기 전극(25)는 전압이 인가될 때 기판(35)을 정전적으로 지지할 수 있다. 전력 버스(40)은 전압을 상기 전극(25)에 유도하는 다수의 출력 단자(45)을 가진다. 퓨즈(50)은 전력 버스(40)의 출력 단자에 전극(25)을 전기적으로 접속하고, 상기 퓨즈(50)은 적어도 하나의 전극(25)을 상기 전력 버스(40)로부터의 출력단자에 직렬로 접속한다. 상기 절연체(30)의 전류를 상기 퓨즈(50)에 흐르게 하는 처리 환경에서 뚫리고 노출될 때 상기 퓨즈(50)는 상기 출력 단자(45)로부터 전극(45)을 전기적으로 분리할 수 있다. 전류 검출기(175) 및 전기 카운터(180)은 상기 퓨즈(50)을 통하여 상기 전류 방전을 검출함으로서 상기 전극(25)의 공장의 초기 검출 및 고장 수를 카운팅하는데 사용될 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 정전기 척의 부분 단면된 개략적인 측면도.
Claims (15)
- 처리 환경에 기판을 지지하기 위한 정전 척에 있어서, (a) 전압이 인가될 때 기판을 지지하기 위하여 제공되고, 절연체에 의하여 덮여진 다수의 전극; (b)전압을 상기 전극에 유도하기 위하여 다수의 출력 단자를 가지는 전력 버스; 및(c) 다수의 퓨즈를 포함하고, 상기 퓨즈는, (i) 적어도 하나의 전극을 전력 버스로부터 출력 단자에 직렬로 접속하며, 및(ii) 상기 전극을 덮는 절연체로부터 뚫림 및 처리 환경에 상기 전극을 노출시킴으로서 야기되는 전류 방전이 퓨즈를 통하여 흐를 때, 상기 출력 단자로부터 전극을 전기적으로 분리하기 위하여 충분히 낮은 암페어 정격을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 척
- 제1항에 있어서, 상기 퓨즈는, (1) 적어도 약 500마이크로암페어의 전류 방전이 상기 퓨즈를 통하여 흐를 때 전력 버스의 출력 단자로부터 전극을 전기적으로 분리하고, (2) 상기 전류 방전이 상기 퓨즈를 통하여 흐를 때 약 10밀리세칸트보다 적은 곳에서 타며, (3) 적어도 약 100Ω의 저항을 가지는 저항 소자를 가지며, (4)하나 이상의 카본, 니켈, 인, 니켈-인, 니켈-크롬, 크롬, 또는 주석을 포함하며, 및(5) 상기 전극 및 전력 버스 사이의 바이아상에 저항 재료의 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제1항에 있어서, 상기 전극, 전력 버스 및 퓨즈는 절연체에 십압되는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제1항에 있어서, (i) 상기 다수의 전극은 제1 및 제2그룹의 전극을 포함하며; 및 (ⅱ)상기 전력 버스는 제 1 및 제2전력 버스를 포함하고, 상기 제1전력 버스는 전압을 제1그룹의 전극에 제공하기 위하여 제1세트의 출력 단자를 가지며, 상기 제2전력 버스는 전압을 제2그룹의 전극에 제공하기 위하여 제2세트의 출력 단자를 가지는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제1항에 있어서, 상기 전력 버스의 출력 단자는, (1) 상기 전극에 실질적으로 동일 평면이고; (2) 상기 전극 사이에 배치되고 공간적으로 분리되고; 및 (3) 상기 절연체에 삽입되는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제1항에 있어서, 상기 다수의 전극은, (ⅰ) 상기 절연체 주변의 하나 이상의 주변 전극; 및 (ⅱ) 상기 절연체의 중앙 부분의 하나 이상의 중앙 전극을 포함하며, 상기 전력 버스의 제1 및 제2전력 버스를 포함하고, 상기 제1전력 버스는 전압을 상기 주변 전극에 유도하기 위하여 제1세트의 출력 단자를 가지며, 상기 제2전력 버스는 전력을 중앙 전극에 유도하기 위하여 제2세트의 출력 단자를 가지는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제1항에 있어서, 상기 처리 환경로부터의 전류 방전을 상기 퓨즈를 통하여 검출하기 위한 적어도 하나의 전류 검출기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제7항에 있어서, 상기 퓨즈를 통하여 전류 방전의 횟수를 카운팅하기 위한 카운터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 척.
- 제1항에 따른 정전 척에서의 전극 고장을 검출하는 방법에 있어서, (a) 전기적으로 하전된 처리 환경에서의 척 상에 기판을 지지하기 위한 단계; (b) 전극을 덮는 절연체로부터의 뚫림 및 전기적으로 하전된 처리환경에 상기 전극을 노출시킴으로서 야기되는 전류 방전이 퓨즈를 통하여 검출되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 따른 정전 척을 형성하는 방법에 있어서, (1) 제1절연층상에 하나 이상의 전극, 전력 버스 및 퓨즈를 형성하는 단계; 및 (2) 상기 전극, 전력 버스 및 퓨즈 상에 제2절연체 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 단계(1)에서 상기 퓨즈는 상기 제1절연층 상에 인가된 저항 층을 에칭함으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 단계(1)에서 상기 전극 및 전력 버스는 전극 및 전력 버스를 형성하기 위하여 상기 퓨즈상에 전기 도전체를 증착하고 전기 도전체를 에칭함으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 따른 정전 척을 형성하는 방법에 있어서, (1) (ⅰ) 제1저연층, (ⅱ) 저항 층, 및 (ⅲ) 전기 도전체층을 포함하는 복합 층을 형성하는 단계; (2) (ⅰ) 상기 전기 도전체 층으로부터 전극 및 전력 버스, (ⅱ) 전력 버스에 적어도 하나의 전극을 전기적으로 접속하는 저항 층으로부터의 퓨즈를 형성하기 위하여 상기 복합 층을 에칭하는 단계; 및 (3) 사이 에칭된 복합 층상에 제2절연체 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 따른 정전 척을 형성하는 방법에 있어서, (1) 제1절연 층상에 저항 및 전기 도전체를 형성하는 단계; (2) 다수의 전극 및 전력 버스를 형성하기 위하여 전기 도전체 층을 에칭하는 단계; (3) 상기 단계(2)전 또는 후에, 상기 전극을 전력 버스에 접속하는 퓨즈를 형성하기 위하여 저항 층을 에칭하는 단계; 및 (4) 상기 에칭된 전기 도전체 및 저항 층상에 제2절연체 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 따른 정전 척에서의 전극 고장을 검출하는 방법에 있어서, (1) 전기적으로 하전된 처리 환경에서 정전 척 상에 기판을 정전기적으로 지지하기 위한 단계; 및 (2) 상기 척의 전극을 덮는 절연체로부터의 뚫림 및 전기적으로 하전된 처리 환경으로부터 발생되는 전류 방전을 퓨즈를 통하여 검출되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/641,938 | 1996-05-02 | ||
US08/641,938 US5751537A (en) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | Multielectrode electrostatic chuck with fuses |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970077470A true KR970077470A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=24574487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970016954A KR970077470A (ko) | 1996-05-02 | 1997-05-02 | 퓨즈를 가진 다중전극 정전 척 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5751537A (ko) |
EP (1) | EP0805487A3 (ko) |
JP (1) | JPH1064987A (ko) |
KR (1) | KR970077470A (ko) |
TW (1) | TW402773B (ko) |
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- 1997-04-15 TW TW086104838A patent/TW402773B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-04-24 EP EP97302806A patent/EP0805487A3/en not_active Withdrawn
- 1997-05-02 KR KR1019970016954A patent/KR970077470A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-05-02 JP JP11476097A patent/JPH1064987A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1064987A (ja) | 1998-03-06 |
EP0805487A2 (en) | 1997-11-05 |
TW402773B (en) | 2000-08-21 |
US5751537A (en) | 1998-05-12 |
EP0805487A3 (en) | 1999-08-04 |
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