KR970066684A - 드라이브 회로 연결 구조 및 그 연결 구조를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
회로 연결 구조는 전극 단자가 그 위에 형성된 제1기판, 상기 제1기판의 전극 단자에 연결된 제1전극과 제2전극을 가지는 반도체 장치, 자신위에 제1단부로부터 제2단부로 각각 연장되는 도전체의 일정한 패턴을 가지고 상기 도전체의 상기 제1단부가 상기 반도체 장치의 상기 제2전극에 연결되는 가연성 와이어링 부재, 및 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제2단부에 연결된 전극 단자를 가지는 회로 보드에 의해 형성된다. 회로 연결 구조는 픽셀 전극을 보유하기 위한 제1기판을 가지는 디스플레이 패널을 포하하며 패널에 의해 높은 해상도의 디스플레이에 소망되는 작은 피치를 허용하며 반도체 장치에 대해 낮은 임피턴스 전력 및 신호 공급을 보장한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이브 회로 연결 구조를 포함하는 디스플레이 장치의 평면도.
Claims (29)
- 회로 연결 구조에 있어서, 상부에 형성된 전극 단자들을 가지는 제1기판; 제1전극 및 제2전극을 가지며 상기 제1전극이 상기 제1기판의 상기 전극 단자에 연결되는 반도체 장치; 상부에 제1단부에서 제2단부로 각각 연장하는 일정한 패턴의 도전체를 가지며, 상기 도전체의 상기 제1단부는 상기 반도체 장치의 상기 제2단부에 연결되는 가연성 와이어링 부재(flexible wiring member); 및 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 제2단부에 연결되는 전극 단자를 상부에 가지는 회로 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 회로 보드로부터 입력 데이타를 수신하고 상기 제1기판에 출력 신호를 공급하도록 출력 및 입력 전극으로 제1 및 제2전극을 각각 가져서, 상기 제1기판을 포함하는 전자 장치를 구동하는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 테이프 자동화 접착방법(tape-automated bonding method)에 의해 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제1전극과 상기 제1기판의 상기 전극 단자가 실질적으로 이방성 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive)만으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 가연성 와이어링 부재 상의 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 보드 상의 상기 전극 단자가 땜납으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 보드 상의 상기 전극 단자가 이방성 도전성 접착제로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극과 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제2단부 사이의 연결 부분이 수지(resin)로 봉입되는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 이방성 도전성 접착제로 상기 가연성 와이어링 부재의 상기 도전체의 상기 제1단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 회로 보드를 고정적으로 지지하는 보강 플레이트(reingorcing plate)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 회로 연결 구조에 있어서, 상부에 형성된 전극 단자들을 가지는 제1기판; 제1전극 및 제2전극을 가지며 상기 제1전극이 상기 제1기판의 상기 전극 단자에 연결되는 반도체 장치; 제1단부에서 제2단부로 각각 연장하는 다수의 도전체 와이어를 가지며, 상기 도전체 와이어의 상기 제1단부는 상기 반도체 장치의 상기 제2단부에 연결되는 가연성 와이어링 부재; 및 상기 도전체 와이어의 상기 제2단부에 연결되는 전극 단자를 상부에 가지는 회로 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조.
- 제10항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 회로 보드로부터 입력 데이타를 수신하고 상기 제1기판에 출력 신호를 공급하도록 출력 및 입력 전극으로 제1 및 제2전극을 각각 가져서, 상기 제1기판을 포함하는 전자 장치를 구동하는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조
- 제10항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 회로 보드를 고정적으로 지지하는 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 연결 구조
- 디스플레이 장치에 있어서, 기판의 주변측 상에 전극 단자를 형성하도록 연장하는 픽셀 전극을 가지는 적어도 하나의 기판을 포함하는 디스플레이 패널(panal); 상기 디스플레이 패널의 상기 픽셀 전극에 구동 파형을 공급하도록 입력 전극 및 출력 전극을 가지는 반도체 장치; 및 상기 반도체 장치에 전력 및 제어 신호를 공급하도록 전극 단자를 가지는 회로 보드를 포함하되, 상기 디스플레이 패널의 상기 적어도 하나의 기판 상의 상기 전극 단자는 상기 반도체 장치의 상기 출력 전극에 연결되고, 상기 반도체 장치는 서로 제1단부에서 제2단부로 연장되는 일정한 패턴의 도전체를 상부에 가지는 가연성 와이어링 부재를 통해 상기 회로 보드에 연결되어 상기 반도체 장치의 상기 입력 전극이 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부에 연결되고, 상기 가연성 와이어링 부재의 상기 도전체의 상기 제2단부가 상기 회로 보드의 상기 전극 단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 테이프 자동화 접합 방법에 의해 가연성 와이어링 부재 상의 도전체의 상기 제1단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제1전극 및 상기 디스플레이 패널의 상기 한 기판 상의 상기 전극 단자가 실질적으로 이방성 도전성 접착제만으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 가연성 부재 상의 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 보드 상의 상기 전극 단자가 땜납으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 가연성 와이어링 부재 상의 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 보드 상의 상기 전극 단자가 이방성 도전성 접착제로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극과 상기 가연성 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부 사이의 연결부가 수지로 봉입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 이방성 도전성 접착제로 상기 가연성 와이어링 부재의 상기 도전체의 상기 제1단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기판 및 상기 회로 보드를 고정적으로 지지하는 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제20항에 있어서, 상기 보강 플레이트는 상기 한 기판과 상기 회로 보드의 상기 전극 단자를 보유하는 측에 대향인 측으로부터 상기 한 기판 및 상기 회로 보드에 접합되고 지지하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제20항에 있어서, 다른 기판이 상기 디스플레이 패널로부터 상기 한 기판에 대향되게 배치되며, 상기 보강 플레이트는 상기 전극 단자를 보유하는 측에 대향인 측으로부터 상기 한 기판 및 상기 회로 보드와 접하지 않는 측으로부터 상기 다른 기판에 접촉되고 지지하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 액정 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 적어도 하나의 기판을 포함하고 그 상부의 픽셀 전극은 상기 기판의 주위측 상에 열 단자를 형성하도록 연장되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 상기 픽셀 전극에 드라이브 파형을 공급하기 위한 입력 전극 및 출력 전극을 가지는 반도체 장치; 및 상기 반도체 장치에 전력 및 제어 신호를 공급하기 위한 전극 단자를 가지는 회로 보드를 포함하되, 상기 디스플레이 패널의 상기 적어도 하나의 기판 상의 상기 전극 단자는 상기 반도체 장치의 상기 출력 단자에 연결되고, 상기 반도체 장치는 서로 제1단부에서 제2단부로 연장되는 다수의 도전체 와이어를 포함하는 가연성 와이어링 부재르 통해 상기 회로 보드에 연결되어 상기 반도체 장치의 상기 입력 전극이 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체 와이어의 상기 제1단부에 연결되고, 상기 가연성 와이어링 부재의 상기 도전체 와이어의 상기 제2단부가 상기 회로 보드의 상기 전극 단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기판 및 상기 회로 보드를 고정적으로 지지하는 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 디스플레이 패널이 액정 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 20-60㎛의 데이타 피치로 정렬된 제1전극을 가지는 반도체 장치 및 가연성 캐리어 막 및 상기 캐리어 막 상에 형성된 일정한 패턴의 도전체를 포함하는 가연성 와이어링 부재를 포함하되, 상기 캐리어 막 상의 각각의 도전체는 제1단부에서 제2단부로 연장되며, 상기 도전체의 상기 제1단부는 상기 반도체 장치의 상기 제2전극으로 연장되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 구조.
- 제27항에 있어서, 상기 반도체 장치는 출력 및 입력 전극으로서 각각 상기 제1 및 제2전극을 가지는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 구조
- 제27항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극은 테이프 자동화 접착방법에 의해 상기 가연성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 구조※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP96-059665 | 1996-03-15 | ||
JP5966596 | 1996-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970066684A true KR970066684A (ko) | 1997-10-13 |
KR100257028B1 KR100257028B1 (ko) | 2000-05-15 |
Family
ID=13119729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970008878A KR100257028B1 (ko) | 1996-03-15 | 1997-03-15 | 구동 회로 접속 구조 및 그 접속 구조를 포함하는 디스플레이 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6738123B1 (ko) |
EP (1) | EP0795772B1 (ko) |
KR (1) | KR100257028B1 (ko) |
DE (1) | DE69717331T2 (ko) |
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- 1997-03-14 DE DE69717331T patent/DE69717331T2/de not_active Expired - Lifetime
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---|---|
DE69717331D1 (de) | 2003-01-09 |
KR100257028B1 (ko) | 2000-05-15 |
EP0795772A1 (en) | 1997-09-17 |
US6738123B1 (en) | 2004-05-18 |
DE69717331T2 (de) | 2003-09-18 |
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GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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