KR970063722A - 반도체 메로리셀 구조 및 제조방법 - Google Patents
반도체 메로리셀 구조 및 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970063722A KR970063722A KR1019960005003A KR19960005003A KR970063722A KR 970063722 A KR970063722 A KR 970063722A KR 1019960005003 A KR1019960005003 A KR 1019960005003A KR 19960005003 A KR19960005003 A KR 19960005003A KR 970063722 A KR970063722 A KR 970063722A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- floating gate
- field insulating
- semiconductor substrate
- insulating film
- forming
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 메모리셀에 관한 것으로 메모리셀 면적을 최소화 하기에 적합하도록 한 반도체 메모리셀 구조 및 제조방법에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명의 반도체 메모리셀 구조는 반도체 기판과, 상기 반도체 기판위에 일정한 간격을 갖고 일방향으로 복수개 형성되는 필드 절연막과, 상기 필드 절연막 사이의 상기 반도체 기판위에 자기정합으로 형성되는 복수개의 부유게이트 전극과, 상기 각 부유게이트 전극 및 상기 필드 절연막위에 일정간격을 갖고 상기 부유게이트 전극에 수직한 방향으로 형성되는 복수개의 제어전극과, 상기 필드 절연막 사이의 열방향으로 상기 부유게이트 전극 양측에 형성되는 복수개의 불순물 영역을 포함하여 구성되고, 본 발명의 반도체 메로리셀의 제조방법은 반도체 기판을 준비하는 단계, 상기 반도체 기판위에 필드 절연막을 형성하는 단계, 상기 부유게이트 반도체층 및 유동막을 에치백으로 평탄화시켜 상기 필드절연막 사이의 상기 반도체 기판위에 복수개의 자기정합형 부유게이트 전극을 형성하는 단계, 상기 필드 절연막 및 상기 반도체 기판 전면에 부유게이트 반도체층과 유동막을 순차적으로 증착하는 단계, 상기 각 부유게이트 전극 및 상기 필드 절연막위에 일정간격을 갖고 상기 부유게이트 전극에 수직한 방향으로 복수개의 제어전극을 형성하는 단계, 상기 필드 절연막 사이의 열방향으로 상기 부유게이트 전극 양측에 복수개의 불순물 영역을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.
따라서, 셀 면적이 최소화 되어 고집적 메모리 제작이 용이하고 공정이 간단하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 제6도의 A-A'선상의 본 발명의 반도체 메모리셀 구조단면도.
Claims (2)
- 반도체 기판과, 상기 반도체 기판위에 일정한 간격을 갖고 일방향으로 복수개 형성되는 필드 절연막과, 상기 필드 절연막 사이의 상기 반도체 기판위에 자기정합으로 형성되는 복수개의 부유게이트 전극과, 상기 각 부유게이트 전극 및 상기 필드 절연막위에 일정간격을 갖고 상기 부유게이트 전극에 수직한 방향으로 형성되는 복수개의 제어전극과, 상기 필드 절연막 사이의 열방향으로 상기 부유게이트 전극 양측에 형성되는 복수개의 불순물 영역을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 메모리셀 구조.
- 반도체 기판을 준비하는 단계, 상기 반도체 기판위에 필드 절연막을 형성하는 단계, 상기 필드 절연막 및 상기 반도체 기판 전면에 부유게이트 반도체층과 유동막을 순차적으로 증착하는 단계, 상기 부유게이트 반도체층 및 유동막을 에치백으로 평탄화시켜 상기 필드절연막 사이의 상기 반도체 기판위에 복수개의 자기정합형 부유게이트 전극을 형성하는 단계, 상기 각 부유게이트 전극 및 상기 필드 절연막위에 일정간격을 갖고 상기 부유게이트 전극에 수직한 방향으로 복수개의 제어전극을 형성하는 단계, 상기 필드 절연막 사이의 열방향으로 상기 부유게이트 전극 양측에 복수개의 불순물 영역을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 메모리셀 의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960005003A KR100215840B1 (ko) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 반도체 메모리셀 구조 및 제조방법 |
DE19619302A DE19619302C2 (de) | 1996-02-28 | 1996-05-13 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Speicherzelle mit selbstjustiert gebildeten Floatinggate-Elektroden und selbstjustiert gebildeten dotierten Bereichen |
US08/648,688 US5792694A (en) | 1996-02-28 | 1996-05-16 | Method for fabricating a semiconductor memory cell structure |
JP9057142A JPH09237881A (ja) | 1996-02-28 | 1997-02-26 | 半導体メモリセル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960005003A KR100215840B1 (ko) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 반도체 메모리셀 구조 및 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970063722A true KR970063722A (ko) | 1997-09-12 |
KR100215840B1 KR100215840B1 (ko) | 1999-08-16 |
Family
ID=19452009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960005003A KR100215840B1 (ko) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 반도체 메모리셀 구조 및 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5792694A (ko) |
JP (1) | JPH09237881A (ko) |
KR (1) | KR100215840B1 (ko) |
DE (1) | DE19619302C2 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100623144B1 (ko) * | 1998-03-24 | 2006-09-12 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 메모리 셀 장치 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW400609B (en) * | 1998-08-04 | 2000-08-01 | United Microelectronics Corp | The structure of flash memory and its manufacturing method |
US7220985B2 (en) * | 2002-12-09 | 2007-05-22 | Spansion, Llc | Self aligned memory element and wordline |
EP1646080B1 (en) * | 2004-10-07 | 2014-09-24 | Imec | Etching of structures with high topography |
FR2931289A1 (fr) * | 2008-05-13 | 2009-11-20 | St Microelectronics Rousset | Memoire a structure du type eeprom et a lecture seule |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795719A (en) * | 1984-05-15 | 1989-01-03 | Waferscale Integration, Inc. | Self-aligned split gate eprom process |
US4833514A (en) * | 1985-05-01 | 1989-05-23 | Texas Instruments Incorporated | Planar FAMOS transistor with sealed floating gate and DCS+N2 O oxide |
JPS62163376A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置の製造方法 |
US4997781A (en) * | 1987-11-24 | 1991-03-05 | Texas Instruments Incorporated | Method of making planarized EPROM array |
US5143860A (en) * | 1987-12-23 | 1992-09-01 | Texas Instruments Incorporated | High density EPROM fabricaiton method having sidewall floating gates |
JP2780715B2 (ja) * | 1988-03-04 | 1998-07-30 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5210048A (en) * | 1988-10-19 | 1993-05-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device with offset transistor and method for manufacturing the same |
US5120671A (en) * | 1990-11-29 | 1992-06-09 | Intel Corporation | Process for self aligning a source region with a field oxide region and a polysilicon gate |
US5380676A (en) * | 1994-05-23 | 1995-01-10 | United Microelectronics Corporation | Method of manufacturing a high density ROM |
US5449632A (en) * | 1994-08-12 | 1995-09-12 | United Microelectronics Corporation | Mask ROM process with self-aligned ROM code implant |
US5536669A (en) * | 1995-07-26 | 1996-07-16 | United Microelectronics Corporation | Method for fabricating read-only-memory devices with self-aligned code implants |
US5545580A (en) * | 1995-09-19 | 1996-08-13 | United Microelectronics Corporation | Multi-state read-only memory using multiple polysilicon selective depositions |
-
1996
- 1996-02-28 KR KR1019960005003A patent/KR100215840B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-05-13 DE DE19619302A patent/DE19619302C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-16 US US08/648,688 patent/US5792694A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-26 JP JP9057142A patent/JPH09237881A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100623144B1 (ko) * | 1998-03-24 | 2006-09-12 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 메모리 셀 장치 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19619302C2 (de) | 2003-04-17 |
US5792694A (en) | 1998-08-11 |
JPH09237881A (ja) | 1997-09-09 |
KR100215840B1 (ko) | 1999-08-16 |
DE19619302A1 (de) | 1997-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR900019227A (ko) | 적층형 캐피시터를 갖춘 반도체기억장치 및 그 제조방법 | |
KR960043227A (ko) | 디램(dram) 셀 및 그 제조 방법 | |
KR900005466A (ko) | 반도체기억 장치 및 그 제조방법 | |
KR960043238A (ko) | 리세스 채널 구조를 갖는 반도체 소자 및 그의 제조방법 | |
KR920010904A (ko) | 반도체 기억회로 장치와 그 제조방법 | |
KR970008627A (ko) | 비휘발성 반도체 메모리 및 그의 제조방법 | |
KR920010975A (ko) | 반도체장치 및 그의 제조방법 | |
KR860003658A (ko) | 반도체 기억장치의 제조방법 | |
KR970063722A (ko) | 반도체 메로리셀 구조 및 제조방법 | |
KR960032777A (ko) | 전계효과형 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
KR970018525A (ko) | 트렌치 DMOS의 반도체장치 및 그의 제조방법(a trench DMOS semiconductor device and a method of fabricating the same) | |
KR980005912A (ko) | 반도체 장치의 금속콘택구조 및 그 제조방법 | |
JPS5567161A (en) | Semiconductor memory storage | |
KR970072491A (ko) | 박막트랜지스터 및 그 제조방법 | |
KR970059799A (ko) | 액정표시장치의 구조 및 제조방법 | |
KR960013512B1 (ko) | 트랜지스터의 구조 및 제조방법 | |
KR940022796A (ko) | 트랜지스터 격리방법 | |
KR980005873A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
KR970067901A (ko) | 이이피롬(eeprom)셀 및 그 제조방법 | |
KR960026900A (ko) | 가상 접지 eprom 셀 구조를 갖는 비휘발성 반도체 기억 장치 및 그 제조 방법 | |
KR920020727A (ko) | 자기 정렬콘택 제조방법 | |
KR970072448A (ko) | 플래쉬 메모리 셀 및 그 제조 방법 | |
JPS62133755A (ja) | 半導体装置 | |
KR970003984A (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
KR960019791A (ko) | 박막 트랜지스터의 구조 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070419 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |