KR970054342A - 베이스 결정박막 바이폴러 트랜지스터의 소자격리와 컬렉터-베이스 자기정렬의 동시 형성방법 - Google Patents
베이스 결정박막 바이폴러 트랜지스터의 소자격리와 컬렉터-베이스 자기정렬의 동시 형성방법 Download PDFInfo
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 22
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
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- H01L29/66234—Bipolar junction transistors [BJT]
- H01L29/66242—Heterojunction transistors [HBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0821—Collector regions of bipolar transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/737—Hetero-junction transistors
- H01L29/7371—Vertical transistors
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/05—Etch and refill
-
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
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Abstract
본 발명은 이온주입이나 도랑을 이용한 베이스 결정박막 바이폴러 트랜지스터의 소자격리와 컬렉터-베이스 자기정렬의 동시형성방법에 관한 것으로서, 그 특징은 바이폴러 트랜지스터의 제조방법에 있어서, 반도체 기판에 전도성 매몰 컬렉터를 형성시키는 제1과정과, 컬렉터 박막을 성장시키는 제2과정과, 컬렉터 연ㄱ려영역과 절연막을 형성하는 제3과정과, 절연막과 베이스 전극용 전도성 반도체 박막을 패터닝하는 제4과정과, 측면부분에 절연막을 형성시키는 제5과정과, 정의된 활성영역에만 컬렉터 영역을 형성하는 제6과정과, 절연막과 소작격리용으로 절연막이 채워진 얇은 도랑을 형성시키는 제7과정과, 전도성 측면 반도체 박막을 형성하는 제8과정과, 베이스와 컬렉터가 자기정렬되어 베이스용 전도성 반도체 박막을 증착시키는 제9과정과, 패터닝하여 박막으로 구성된 베이스 전극영역을 형성하는 제10과정과, 절연막을 도포하는 제11과정 및 컬렉터용 전도성 반도체 박막과 베이스 전극용 전도성 반도체 박막과 베이스용 전도성 반도체 박막을 자기정렬하는 제12과정을 포함하며, 절연막이 채워진 얇은 도랑으로 소자격리가 이루어지며, 컬렉터용 반도체 박막에 마스크 없이 선택적으로 컬렉터 영역을 형성하며, 상하 양방향 동작성 수직구조를 갖게 하는데에 있으므로, 본 발명은 바이폴러 트랜지스터의 동작속도를 규소/규소 게르마늄 이종접합 박막구조를 사용하여 증가시키는 동시에 이온주입이나 도랑을 이용한 소자격리 공정과 컬렉터-베이스의 자기정렬 및 선택적 컬렉터 이온주입 공정을 동시에 하나의 감광막 마스크로 형성시킴으로써 제작공정을 간단화하며, 생산성을 제고하며 동시에 컬렉터-베이스 기생용량의 감소를 통하여 소자의 차단 주파수 및 최대 진동 주파수를 증가시키는데에 그 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 따른 소자격리와 선택적 이온주입 컬렉터를 동시에 형성하고 컬렉터-베이스를 자기정렬한 npn 규소/규소 게르마늄 이종접합 바이폴러 소자의 베이스 박막 성장후의 단면도.
Claims (2)
- 바이폴러 트랜지스터의 제조방법에 있어서, 반도체 기판에 전도성 매몰 컬렉터를 형성시키는 제1과정과; 컬렉터 박막을 성장시키는 제2과정과; 컬렉터 연결영역과 절연막을 형성하는 제3과정과; 절연막과 베이스 전극용 전도성 반도체 박막을 패터닝하는 제4과정과; 측면부분에 절연막을 형성시키는 제5과정과; 정의된 활성영역에만 컬렉터 영역을 형성하는 제6과정과; 절연막과 소자격리용으로 절연막이 채워진 얇은 도랑을 형성시키는 제7과정과; 전도성 측면 반도체 박막을 형성하는 제8과정과; 베이스와 컬렉터가 자기정렬되어 베이스용 전도성 반도체 박막을 증착시키는 제9과정과; 패터닝하여 박막으로 구성된 베이스 전극영역을 형성하는 제10과정과; 절연막을 도포하는 제11과정; 및 컬렉터용 전도성 반도체 박막과 베이스 전극용 전도성 반도체 박막과 베이스용 전도성 반도체 박막을 자기정렬하는 제12과정을 포함하며; 절연막이 채워진 얇은 도랑으로 소자격리가 이루어지며; 컬렉터용 반도체 박막이 마스크 없이 선택적으로 컬렉터 영역을 형성하며; 상하 양방향 동작성 수직구조를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 베이스 결정박막 바이폴러 트랜지스터의 소자격리와 컬렉터-베이스 자기 정렬의 동시형성방법.
- 바이폴러 트랜지스터의 제조방버에 있어서, 반도체 기판에 전도성 매몰 에미터를 형성시키는 제1과정과; 에미터 박막을 성장시키는 제2과정과; 에미터 연결영역과 절연막을 형성하는 제3과정과; 절연막과 베이스 전극용 전도성 반도체 박막을 패터닝하는 제4과정과; 측면부분에 절연막을 형성시키는 제5과정과; 정의된 활성영역에만 에미터 영역을 형성하는 제6과정과; 절연막과 소자격리용으로 절연막이 채워진 얇은 도랑을 형성시키는 제7과정과; 전도성 측면 반도체 박막을 형성하는 제8과정과; 베이스와 에미터가 자기정렬되어 베이스용 전도성 반도체 박막을 증착시키는 제9과정과; 패터닝하여 박막으로 구성된 베이스 전극영역을 형성하는 제10과정과; 절연막을 도포하는 제11과정과; 및 에미터용 전도성 반도체 박막과 베이스 전극용 전도성 반도체 박막과 베이스용 전도성 반도체 박막을 자기정렬하는 제12과정을 포함하여; 절연막이 채워진 얇은 도랑으로 소자격리가 이루어지며; 에미터용 반도체 박막에 마스크없이 선택적으로 에미터 영역을 형성하며; 상하 양방향 동작성 수직구조를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 베이스 결정박막 바이폴러 트랜지스터의 소자격리와 에미터-베이스 자기정렬의 동시형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950052690A KR100205017B1 (ko) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 이종접합 바이폴러 트랜지스터의 제조방법 |
US08/729,841 US5798277A (en) | 1995-12-20 | 1996-10-15 | Method for fabricating heterojunction bipolar transistor |
DE19643903A DE19643903B4 (de) | 1995-12-20 | 1996-10-30 | Verfahren zur Herstellung eines Bipolartransistors mit Heteroübergang |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950052690A KR100205017B1 (ko) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 이종접합 바이폴러 트랜지스터의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970054342A true KR970054342A (ko) | 1997-07-31 |
KR100205017B1 KR100205017B1 (ko) | 1999-07-01 |
Family
ID=19441866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950052690A KR100205017B1 (ko) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 이종접합 바이폴러 트랜지스터의 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5798277A (ko) |
KR (1) | KR100205017B1 (ko) |
DE (1) | DE19643903B4 (ko) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100275544B1 (ko) * | 1995-12-20 | 2001-01-15 | 이계철 | 선택적 컬렉터 박막 성장을 이용한 초자기정렬 바이폴러 트랜지스터의 제조방법 |
US7872728B1 (en) | 1996-10-22 | 2011-01-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
JP3728755B2 (ja) * | 1996-10-22 | 2005-12-21 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリックス型液晶パネル |
FR2779571B1 (fr) | 1998-06-05 | 2003-01-24 | St Microelectronics Sa | Procede de dopage selectif du collecteur intrinseque d'un transistor bipolaire vertical a base epitaxiee |
DE19852852A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-18 | Inst Halbleiterphysik Gmbh | Lithographieverfahren zur Emitterstrukturierung von Bipolartransistoren |
JP3411235B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2003-05-26 | シャープ株式会社 | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ |
US6218254B1 (en) | 1999-09-22 | 2001-04-17 | Cree Research, Inc. | Method of fabricating a self-aligned bipolar junction transistor in silicon carbide and resulting devices |
US6329675B2 (en) | 1999-08-06 | 2001-12-11 | Cree, Inc. | Self-aligned bipolar junction silicon carbide transistors |
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FR2801420B1 (fr) * | 1999-11-23 | 2002-04-12 | St Microelectronics Sa | Transistor bipolaire vertical a faible bruit basse frequence et gain en courant eleve, et procede de fabrication correspondant |
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EP1345260B1 (en) * | 2000-12-20 | 2009-09-30 | Sony Corporation | Vapor growth method, semiconductor producing method, and production method for semiconductor device |
US6552374B2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-04-22 | Asb, Inc. | Method of manufacturing bipolar device and structure thereof |
US6660607B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating heterojunction bipolar transistors |
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JP3732814B2 (ja) * | 2002-08-15 | 2006-01-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US6911716B2 (en) * | 2002-09-09 | 2005-06-28 | Lucent Technologies, Inc. | Bipolar transistors with vertical structures |
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US7541624B2 (en) * | 2003-07-21 | 2009-06-02 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Flat profile structures for bipolar transistors |
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US7439558B2 (en) | 2005-11-04 | 2008-10-21 | Atmel Corporation | Method and system for controlled oxygen incorporation in compound semiconductor films for device performance enhancement |
US20070102729A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-10 | Enicks Darwin G | Method and system for providing a heterojunction bipolar transistor having SiGe extensions |
US7651919B2 (en) * | 2005-11-04 | 2010-01-26 | Atmel Corporation | Bandgap and recombination engineered emitter layers for SiGe HBT performance optimization |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01274470A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Nec Corp | バイポーラ・トランジスタ装置及びその製造方法 |
JPH027529A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Nec Corp | バイポーラトランジスタ及びその製造方法 |
US5496745A (en) * | 1994-12-19 | 1996-03-05 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method for making bipolar transistor having an enhanced trench isolation |
-
1995
- 1995-12-20 KR KR1019950052690A patent/KR100205017B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-15 US US08/729,841 patent/US5798277A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-30 DE DE19643903A patent/DE19643903B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19643903A1 (de) | 1997-06-26 |
US5798277A (en) | 1998-08-25 |
KR100205017B1 (ko) | 1999-07-01 |
DE19643903B4 (de) | 2006-07-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120228 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |