KR970054216A - 반도체 기억소자와 그 제조방법 - Google Patents

반도체 기억소자와 그 제조방법 Download PDF

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박은정
임민규
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Abstract

본 발명은 플로톡스트랜지스터와 선택 트랜지스터를 구비하는 반도체 기억소자에 있어서, 플로팅게이트가 선택 트랜지스터의 선택 게이트 상면까지 연장되어 형성되되, 플로팅게이트는 선택 게이트의 측면에 형성된 절연물질측벽과 상면에 형성된 캡절연막에 의해 선택 게이트와 절연되어 형성되는 것을 특징으로 하며, 그 제조방법으로는 반도체기판 내에 일정거리 간격으로 제1, 제2매몰불순물영역을 형성시키고, 제1, 제2매몰불순물영역 상부에 각각 국부산화막을 형성시키는 단계와, 제2매몰불순물영역의 일측에 형성시키되, 반도체기판과는 선택 게이트산화막에 의해 절연되도록 하여 선택 게이트전극을 형성시키는 단계와, 선택게이트의 측면과 상면에 절면물질막을 형성시키는 단계와, 제2매몰불순물영역과 대치되는 선택 게이트의 일측에 선택 드레인영역을 형성시키는 단계와, 제2매몰불순물영역 상부의 국부산화막을 일부분 식각하여 터널산화막을 형성시키는 단계와, 제1매몰불순물영역과 제2매몰불순물영역 간의 채널영역에 대응되는 반도체기판 표면에 게이트산화막을 형성시키는 단계와, 게이트산화막과, 터널산화막이 형성된 국부산화막과, 선택 게이트를 에워싼 절연물질막 위에 차례대로 플로팅게이트와, 층간절연막과, 콘트롤게이트를 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

반도체 기억소자와 그 제조방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 반도체 기억소자의 일실시예를 도시한 단면도.
제3도는 본 발명에 의한 반도체 기억소자의 제조단계의 일실시예를 도시한 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체기판 상에 형성된 제1불순물영역 및 제2불순물영역과, 상기 제1불순물영역과 제2불순물영역 간의 채널영역에 대응되는 반도체기판 표면에 형성된 게이트절연막과, 상기 게이트절연막 위에 차례대로 형성된 플로팅게이트와, 층간 절연막과, 콘트롤게이트로 이루어진 플로톡스트랜지스터와, 상기 제2불순물영역과 일정간격을 두고 형성된 선택 드레인영역과, 제2불순물영역과 선택 드레인연역 간의 채널영역에 대응되는 반도체기판 표면에 형성된 선택 게이트산화막 위에 형성된 선택 게이트를 포함하여 이루어진 선택 트랜지스터를 구비하는 반도체 기억소자에 있어서, 상기 플로팅게이트가 상기 선택 트랜지스터의 선택 게이트 상면까지 연장되어 형성되되, 상기 플로팅게이트는 상기 선택 게이트의 측면에 형성된 절연물질측벽과 상면에 형성된 캡절연막에 의해 상기 선택 게이트와 절연되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플로팅게이트는 상기 선택 게이트의 일측면에 형성된 상기 절연물질측벽과 상기 캡절연막 상면의 일부만 접하면서 형성되고,상기 콘트롤게이트는 상기 플로팅게이트 위에 형성된 상기 층간절연막과, 상기 선택 게이트의 상면에 형성된 상기 캡절연막의 노출된 부위 위에 적층되어 형성되는 것이 특징인 반도체 기억소자.
  3. 반도체 기억소자의 제조방법에 있어서, 반도체기판 내에 일정거리 간격으로 제1, 제2매몰불순물영역을 형성시키고, 상기 제1, 제2매몰불순물영역 상부에 각각 국부산화막을 형성시키는 단계와, 상기 제2매몰불순물영역의 일측에 형성시키되, 상기 반도체기판과는 선택 게이트산화막에 의해 절연되도록 하여 선택 게이트전극을 형성시키는 단계와, 상기 선택 게이트의 측면과 상면에 절면물질막을 형성시키는 단계와, 상기 제2매몰불순물영역과 대치되는 상기 선택 게이트의 일측에 선택 드레인영역을 형성시키는 단계와, 상기 제2매몰불순물영역 상부의 상기 국부산화막을 일부분 식각하여 터널산화막을 형성시키는 단계와, 상기 제1매몰불순물영역과 상기 제2매몰불순물영역 간의 채널영역에 대응되는 상기 반도체기판 표면에 게이트산화막을 형성시키는 단계와, 상기 게이트산화막과 상기 터널산화막이 형성된 상기 국부산화막과, 상기 선택 게이트를 에워싼 절연물질막 위에 차례대로 플로팅게이트와, 층간절연막과, 콘트롤게이트를 형성시키는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 기억소자의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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