KR960036095A - 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
플래시 메모리는 각각의 두 확산층간에 채널 영역을 형성하기 위해 열 방향으로 확장되는 확산층과, 채널 영역을 매트릭스로 배열된 각각의 채널로 분할하기 우해 행 방향으로 확장되는 필드 산화막과, 각각의 채널에 대해 분리 게이트로서 배치된 플로우팅 게이트 및, 분리 플로우팅 게이트의 각 행상에 위치되고 행 방향으로 확장되는 스트립 제어 게이트를 포함한다. 각각의 플로우팅 게이트는 낮은 불순물 농도를 갖는 하부층 및 높은 불순물 농도를 갖는 상부층을 갖는다. 하부층의 낮은 불순물 농도는 장치 특성면에서의 변동을 방지하고, 상부층의 높은 강도는 매트릭스의 플로우팅 게이트를 형성하기 위한 두 에칭 공정에서의 에칭 레이트를 증대시킨다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6A도 내지 6F도는 본 발명의 제1실시예에 따른 플래시 메모리를 제조 공정에 따라 도시한 도면.
Claims (7)
- 반도체 기판과, 상기 반도체 기판내에 형성되고 열방향으로 상호 평행하게 확장되며, 그 두 인접한 층은 채널 영역을 한정하는 다수의 확산층과, 상기 각 채널 영역을 다수의 채널로 분할하며, 행 방향으로 상호 평행하게 연장된 다수의 필드 절연막과, 상기 행 방향 및 상기 열 방향으로 매트릭스 배열된 다수의 플로우팅 게이트 및, 상기 행 방으로 상호 평행하게 연장되며, 상기 플로우팅 게이트의 해당 행상에 위치되는 다수의 제어 게이트를 포함하며, 상기 각각의 플로우팅 게이트는 대응하는 상기 채널과 함께 협력하는 관계로 배치되며, 상기 각각의 플로우팅 게이트는 또한 제1불순물 농도를 갖는 하부층 및 상기 제1불순물 농도보다 높은 제2불순물 농도를 갖는 상부층을 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 각각의 제어 게이트는 상기 플로우팅 게이트중의 해당 게이트가 중재되어진 상기 채널중의 해당 채널의 제1부분과 마주보고, 상기 채널중의 해당 채널의 제2부분과 직접 마주보는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 하부층의 두께는 상기 상부측의 두께보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치
- 제1항에 있어서, 상기 하부층의 두께는 상기 필드 절연막의 두께와 실제 동일한 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치.
- 반도체 기판내에 다수의 확산층을 형성하며 상기 확산충돌중의 인접한 두 층은 채널 영역을 형성하는 단계와, 상기 각각의 채널 영역을 다수의 채널로 분할하기 위해 행 방향으로 상호 평행하게 확장되는 다수의 필드 절연막을 형성하는 단계와, 상기 반도체 기판으로부터 절연되며 제1불순물 농도를 갖는 하부층 및 상기 제1불순물 농도보다 높은 농도의 제2불순물 농도를 갖는 상부층을 포함하는 제1다결정 실리콘막을 형성하는 단계와, 상기 제1다결정 실리콘막을 상기 열방향으로 상호 평행하게 확장되는 다수의 제스트립막내로 패턴화하는 단계와, 제2다결정 실리콘 막을 형성하며 상기 행방향으로 상호 평행하게 확장되고 상기 제1스트립 막상에 놓이는 제2스트립막을 형성하기 위해 상기 제2다결정 실리콘 막을 패턴화하는 단계 및 , 상기 각각의 제1스트립 막을 매트릭스로 배열된 다수의 플로우팅 게이트내로 패턴화하며 상기 각각의 플로우팅게이트는 상기 채널중의 해당 채널과 함께 협력하는 관계로 배치되는단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치 제조 방법
- 제5항에 있어서, 상기 제1다결정 실리콘막을 형성단계는 상기 제1다결정 실리콘막에 대해 개별적인 용착 단계 및 도핑 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치 제조 방법
- 제5항에 있어서, 상기 하부층의 두께는 상기 필드 절연막의 두께와 실제 동일한 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 장치 제조방버.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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