KR970052444A - 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 Download PDF

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KR970052444A
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forming
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hole formation
formation method
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박윤수
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 박막의 식각 비율 차이를 이용하여 콘택홀을 형성하므로서 공정의 간단성, 이상적인 콘택홀 형성 및 파티클의 발생을 방지할 수 있는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법이 개시된다.

Description

반도체 소자의 콘택홀 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1C도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법을 설명하기 위한 단면도.

Claims (1)

  1. 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법에 있어서, 실리콘 기판상에 층간 절연막을 형성하고, 상기 층간 절연막을 콘택용 마스크를 이용한 식각 공정에 의해 콘택홀을 형성하는 단계와, 상기 콘택홀이 형성된 전체 구조 상부에 산화막, PSG막 및 BPSG막을 증착하는 단계와, 상기 전체 구조 상부에 포토 리소그라피 공정으로 패터닝 된 감광막 패턴이 마스크로 이용되어, 식각 공정에 의해 콘택홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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