KR970023636A - 반도체장치의 미세배선 형성방법 - Google Patents

반도체장치의 미세배선 형성방법 Download PDF

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KR970023636A
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유민희
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 장치의 빛에 대한 반사도가 높은 막질상에서 감광막의 미세패턴을 형성하여 반도체 장치의 미세배선을 형성하는 것에 관한 것으로, 기판상에 필드산화막과 게이트전극을 형성하고, 상기 게이트전극상에 산화막을 형성하는 공정과; 상기 산화막과 노출된 기판상에 층간절연막을 형성하는 공정과; 상기 층간절연막상에 하부 전도층을 형성하는 공정과; 상기 하부전도층상에 중간절연막을 형성하는 공정과; 상기 중간절연막상에 상부전도층을 형성하는 공정과; 감광막을 마스크로 사용하여 상기 상부전도층을 부분식각하는 공정과; 부분식각된 상기 상부전도층에 감광막을 도포하여 패터닝하는 공정을 포함하고 있다.

Description

반도체장치의 미세배선 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2C도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 미세배선 형성 공정도.

Claims (2)

  1. 기판(10)상에 산화막(16) 및 층간절연막(18)을 순차 형성하는 공정과; 상기 층간절연막(18)상에 하부전도층(20)을 형성하는 공정과; 상기 하부전도층(20)상에 중간절연막(22)을 형성하는 공정과; 상기 중간절연막(22)상에 상부전도층(24)을 형성하는 공정과; 상기 상부전도층(24)상에 감광막(26)을 도포하고 노광시켜 패터닝하는 공정과; 상기 감광막(26)을 마스크로 사용하여 상기 상부전도층(24)을 부분식각하는 공정과; 상기 상부전도층(24)상에 감광막(26a)을 도포하고 패터닝하여 감광막(26a)의 미세패턴을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 미세배선 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 1차 패터닝시 형성된 감광막(26)을 마스크로 사용하여 상기 상부전도층(24)을 부분식각하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 미세배선 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950037280A 1995-10-26 1995-10-26 반도체장치의 미세배선 형성방법 KR970023636A (ko)

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