KR970052192A - 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택홀 형성방법 Download PDF

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forming
contact hole
conductive material
semiconductor device
inorganic conductive
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KR1019950046327A
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백현철
여환천
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 콘택홀 형성방법이 개시된다.
본 발명은 불순물이 도핑된 폴리실리콘과 같은 무기질의 전도성 물질을 콘택홀 형성을 위한 식각마스크로 사용하므로써, 인시덴트 이온의 수직입사와 폴리머 미발생으로 인하여 콘택홀의 사이즈를 0.5㎛ 이하로 형성하더라도 양호한 형상을 갖게 할 수 있다.

Description

반도체 소자의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2C도는 본 발명에 의한 반도체 소자의 콘택홀 형성방법을 설명하기 위해 도시한 소자의 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 있어서, 실리콘 기판상에 절연막이 형성되고, 절연막상에 무기질의 전도성 물질이 형성되는 단계; 상기 무기질의 전도성 물질상에 콘택영역이 개발된 포토레지스트 패턴이 형성되는 단계; 상기 포토레지스트 패턴을 식각마스크로한 식각공정으로 무기질의 전도성 물질이 패터닝되는 단계; 및 상기 포토레지스터 패턴을 제거한 후, 상기 패터닝된 무기질의 전도성 물질을 식각마스크로한 상기 절연막 식각종어에 의해 콘택홀이 형성되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 무기질의 전도성 물질은 불순물이 도핑된 폴리실리콘인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950046327A 1995-12-04 1995-12-04 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 KR970052192A (ko)

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