KR970052145A - 반도체 장치의 이중 웰(twin well) 형성방법 - Google Patents

반도체 장치의 이중 웰(twin well) 형성방법 Download PDF

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KR970052145A
KR970052145A KR1019950057132A KR19950057132A KR970052145A KR 970052145 A KR970052145 A KR 970052145A KR 1019950057132 A KR1019950057132 A KR 1019950057132A KR 19950057132 A KR19950057132 A KR 19950057132A KR 970052145 A KR970052145 A KR 970052145A
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KR1019950057132A
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김만준
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

단순한 공정을 이용한 반도체 장치의 이중웰 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 제1도전형의 반도체 기판에 산화막 및 질화막을 형성하는 단계와, 상기 질화막 상에 제1포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 질화막을 패터닝하는 단계와, 상기 제1포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 기판의 전면에 제2도전형의 불순물을 이온주입하여 제2도전형 웰을 형성하는 단계와, 상기 질화막및 산화막을 제거하는 단계와, 상기 질화막 및 산화막에 제거된 기판을 선택적으로 산화시켜 필드산화막을 형성하는 단계와, 상기 제2도전형의 웰의 상부에 제2포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2포토레지스트 패턴을 마스크로 제1도전형의 불순물을 필드이온주입하여 제1도전형의 웰을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 이중웰 형성방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 필드이온주입시 동시에 제1도전형의 웰을 형성하는 단순한 공정으로 이중웰을 형성할 수 있다.

Description

반도체 장치의 이중 웰(twin well)형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 및 제2도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 이중웰 형성방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.

Claims (1)

  1. 제1도전형의 반도체 기판에 산화막 및 질화막을 형성하는 단계; 상기 질화막 상에 제1포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 질화막을 패터닝하는 단계; 상기 제1포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 기판의 전면에 제2도전형의 불순물을 이온주입하여 제2도전형 웰을 형성하는 단계; 상기 질화막 및 산화막을 제거하는 단계; 상기 질화막 및 산화막이 제거된 기판을 선택적으로 산화시켜 필드산화막을 형성하는 단계; 상기 제2도전형의 웰의 상부에 제2포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2포토레지스트 패턴을 마스크로 제1도전형의 불순물을 필드이온주입하여 제1도전형의 웰을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 이중웰 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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