KR970051899A - 반도체장치의 패턴 형성 방법 - Google Patents

반도체장치의 패턴 형성 방법 Download PDF

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KR970051899A
KR970051899A KR1019950059362A KR19950059362A KR970051899A KR 970051899 A KR970051899 A KR 970051899A KR 1019950059362 A KR1019950059362 A KR 1019950059362A KR 19950059362 A KR19950059362 A KR 19950059362A KR 970051899 A KR970051899 A KR 970051899A
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photoresist
overcoat film
pattern
semiconductor device
peb
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KR1019950059362A
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여기성
배용국
최효선
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 노광된 포토레지스트를 베이크하는 PEB공정을 포토레지스트상에 형성되어 있는 오버코트막을 제거한 후 수행하여 포토레지스트 패턴이 단락되거나 끊어지는 것을 방지할 수 있는 반도체장치의 패턴 형성방법에 관한 것으로, 반도체기판상에 포토레지스트를 사이에 두고 오버코트막을 형성하는 공정과; 상기 포토레지스트를 노광하는 공정과; 상기 오버코트막을 제거하는 공정과; 오버코트막이 제거된 상기 포토레지스트를 PEB하는 공정과; 상기 포토레지스트를 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정을 포함하고 있다. 이러한 방법에 의해서, PEB공정에서 버블성 결점이 생성되는 것을 방지할 수 있고, 아울러 포토레지스트 패턴의 단락 또는 끊어짐 등의 문제점을 해결할 수 있다.

Description

반도체장치의 패턴 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3A도 내지 제3C도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장치의 포토레지스트 패턴 형성 방법을 보여주고 있는 순차 공정도.

Claims (3)

  1. 반도체장치의 패턴 형성 방법에 있어서, 반도체기판(10)상에 포토레지스트(12)를 사이에 두고 오버코트막(14)을 형성하는 공정과; 상기 포토레지스트(12)를 노광하는 공정과; 상기 오버코트막(14)을 제거하는 공정과; 오버코트막(14)이 제거된 상기 포토레지스트(12)를 PEB하는 공정과; 상기 포토레지스트(12)를 형상하여 포토레지스트 패턴(12a)을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패턴 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트(12)는 화학증폭형 레지스트로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패턴 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴(12a)의 선폭은 약 350nm 정도의 범위내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패턴 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950059362A 1995-12-27 1995-12-27 반도체장치의 패턴 형성 방법 KR970051899A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100825907B1 (ko) * 2000-05-13 2008-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제작방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100825907B1 (ko) * 2000-05-13 2008-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제작방법
USRE43471E1 (en) 2000-05-13 2012-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device

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