KR970051829A - 웨이퍼의 절단선 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR970051829A
KR970051829A KR1019950067024A KR19950067024A KR970051829A KR 970051829 A KR970051829 A KR 970051829A KR 1019950067024 A KR1019950067024 A KR 1019950067024A KR 19950067024 A KR19950067024 A KR 19950067024A KR 970051829 A KR970051829 A KR 970051829A
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KR
South Korea
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wafer
cutting line
manufacturing
film
forming
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KR1019950067024A
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Inventor
박영혜
김명수
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 절단선 및 그 제조방법에 관해 게시한다. 종래의 웨이퍼의 절단서은 각 공정을 거치면서 선이 불명확하게 될 경우가 발생하여 이 때문에 각 공정의 제어가 부정확하게 되는 위험성이 있었으마, 본 발명에서는 웨이퍼의 절단산상에 모니터 패턴을 형성함으로써 절단선의 형태가 명확하여 각 공정의 제어가 정확하게 될 수가 있다.

Description

웨이퍼의 절단선 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 본 발명에 의하여 웨이퍼의 절단선상에 형성된 모니터패턴의 평면도.

Claims (2)

  1. 모니터 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 절단선.
  2. 반도체 기판상에 산화막과 질화막을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 질화막을 제거하는 단계; 질화막이 제거된 기판상에 국부실리콘산화막을 형성하는 단계; 상기 국부실리콘산화막상에 층간막을 형성하는 단계; 및 상기 층간막상의 절단선 부분의 층간막을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 절단선 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950067024A 1995-12-29 1995-12-29 웨이퍼의 절단선 및 그 제조방법 KR970051829A (ko)

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