KR960002550A - 반도체 소자의 스페이서 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 스페이서 형성방법 Download PDF

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KR960002550A
KR960002550A KR1019940012586A KR19940012586A KR960002550A KR 960002550 A KR960002550 A KR 960002550A KR 1019940012586 A KR1019940012586 A KR 1019940012586A KR 19940012586 A KR19940012586 A KR 19940012586A KR 960002550 A KR960002550 A KR 960002550A
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KR1019940012586A
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육형선
김상익
구영모
김세정
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 소정의 크기로 이루어진 패턴된 물질(21)측벽에 형성하는 반도체 소자의 스페이서 형성방법에 있어서, 상기 패턴(21)이 형성된 웨이퍼(20) 상부에 SOG막(22)을 도포하는 단계; 상기 SOG막(22)을 스페이서 식각하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 스페이서 형성방법에 관한 것으로, 스페이서 형성 물질로 SOG막을 이용함으로써 스페이서의 모양제어 및 잔류 산화막의 두께제어가 용이한 특유의 효과가 있는 반도체 소자의 스페이서 형성방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 스페이서 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2C도는 본 발명의 일실시예에 따른 SOG막 스페이서 형성 공정 단면도.

Claims (3)

  1. 소정의 크기로 이루어진 패턴된 물질(21)측벽에 형성하는 반도체 소자의 스페이서 형성방법에 있어서, 상기 패턴(21)이 형성된 웨이퍼(20)상부에 SOG막(22)을 도포하는 단계; 상기 SOG막(22)을 스페이서 식각하는 단계를 포함하며 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 스페이서 형성방법.
  2. 제2항에 있어서, 상기 SOG막(22)을 스페이서 식각하는 단계에서 웨이퍼 표면에 소정의 크기로 SOG막(22)을 잔류(22")시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 스페이서 형성방법.
  3. 제3항에 있어서, 상기 잔류 SOG막(22")형성 후, SOG막 스페이서(22') 및 잔류 SOG막(22")을 산화시키는 단계를 더 포함하며 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 스페이서 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940012586A 1994-06-03 1994-06-03 반도체 소자의 스페이서 형성방법 KR960002550A (ko)

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