KR970054532A - 반도체소자의 소자분리막 제조방법 - Google Patents

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KR970054532A
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nitride film
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KR1019950066179A
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이종곤
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체소자의 소자분리막 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 반도체기판의 상부에 소자분리막을 형성하기 위한 감광막패턴을 마스크로 사용하여 제2질화막패턴, 산화막패턴 및 제1질화막패턴을 형성하고, 상기 노출된 반도체기판을 열산화하여 필드산화막을 형성하고, 상기 제2질화막패턴과, 산화막패턴 및 제1질화막패턴을 제거하므로써, 단순한 공정으로 소자분리영역을 감소한다.

Description

반도체 소자의 소자분리막 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1F도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 소자분리막 제조 공정도.

Claims (5)

  1. 반도체기판의 상부에 소자분리막을 형성하기 위한 감광막패턴을 마스크로 사용하여 제2질화막패턴, 산화막패턴 및 제1질화막패턴을 형성하는 단계와, 상기 노출된 반도체기판을 열산화하여 필드산화막을 형성하는 단계와, 상기 제2질화막패턴과, 산화막패턴 및 제1질화막패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리막 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1질화막은 80 내지 120Å으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리막 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 산화막은 300Å 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리막 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2질화막은 2000Å두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리막 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 산화막패턴을 제거할 때, 필드산화막의 일정두께도 제거되는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리막 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950066179A 1995-12-29 1995-12-29 반도체소자의 소자분리막 제조방법 KR970054532A (ko)

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