KR970030809A - 마스크롬 제조방법 - Google Patents

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KR970030809A
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황준
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김주용
현대전자산업주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B20/00Read-only memory [ROM] devices
    • H10B20/27ROM only
    • H10B20/30ROM only having the source region and the drain region on the same level, e.g. lateral transistors
    • H10B20/38Doping programmed, e.g. mask ROM
    • H10B20/383Channel doping programmed

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 벌크-실리콘 웨이퍼를 사용하면서 SOI 웨이퍼에서의 우수한 특성을 동시에 만족시키는 마스크롬 제조 방법에 관한 것으로, 벌크-반도체기판에 절연막, 채널 폴리실리콘막을 형성하는 단계; 소자분리막을 형성하는 단계; 상기 채널 폴리실리콘막 상부에 게이트 절연막, 게이트 폴리실리콘막을 차례로 형성하는 단계; 상기 게이트 폴리실리콘막 상부에 게이트 패턴 형상을 위한 마스크로 사용될 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 감광막 패턴을 식각마스크로 사용하여 하부의 상기 게이트 폴리실리콘막, 게이트 절연막을 식각함으로써 게이트 영역 이외의 상기 채널 폴리실리콘막을 노출시키는 단계; 노출된 상기 채널 폴리실리콘막에 상기 채널과 반대형의 불순물을 도핑하여 소스/드레인을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

마스크롬 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1c도는 본 발명의 일실시예에 따른 낸드형 마스크롬의 제조과정을 나타내는 공정 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체기판상에 절연막, 채널 폴리실리콘막을 형성하는 단계; 상기 채널 폴리실리콘막 상부에 게이트 절연막, 게이트 폴리실리콘막을 차례로 형성하는 단계; 상기 게이트 폴리실리콘막 상부에 게이트 패턴 형성을 위한 마스크로 사용될 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 감광막 패턴을 식각마스크로 사용하여 하부의 상기 게이트 폴리 실리콘막, 게이트 절연막을 식각함으로써 게이트 영역 이외의 상기 채널 폴리실리콘막을 노출시키는 단계; 노출된 상기 채널 폴리실리콘막에 상기 채널과 반대형의 불순물을 도핑하여 소스/드레인을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크롬 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연막은 2000 내지 8000Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크롬 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 채널 폴리실리콘막은 500 내지 2000Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크롬 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR940003022A (ko) * 1992-07-07 1994-02-19 김주용 폴리실리콘 박막 트랜지스터를 이용한 마스크 롬의 제조방법

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