KR960026165A - 반도체 소자 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체 소자 콘택홀 형성방법 Download PDF

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KR960026165A
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노태훈
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문정환
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76886Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정에 관한 것으로, 특히 고집적 고속 트랜지스터 제조에 적당하도록 한 반도체 소자 콘택홀(Contact Hole)형성방법에 관한 것이다.
기판상에 불순물 확산으로 소오스 및 드레인영역을 형성하고 상기 전면에 게이트용 제1절연막을 증착하는 공정, 상기 제1절연막상에 감광막을 도포한뒤 노광 및 식각공정으로 콘택홀영역이 형성될 부분의 실리콘 기판까지 에칭하는 공정, 상기감광막을제거한 후 노출된 전면에 제2절연막을 증착한뒤 사이드월 에칭을 하는 공정, 상기 콘택홀 영역의 밑부분을 선택적으로 열산화하는 공정, 상기 사이드월 제2절연막을 제거하고 노출 전면에 금속층을 증착하는 공정을 포함하여 이루어진다.

Description

반도체 소자 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 콘택홀 형성 공정단면도.

Claims (1)

  1. 불순물 확산영역이 형성된 반도체 기판상에 제1절연막을 형성하는 공정과, 상기 불순물 확산영역상에 제1절연막을 선택적으로 제거하여 콘택홀을 형성하고 노출된 불순물 확산영역을 제거하는 공정과, 상기 콘택홀내의 측면에 제2절연막 측벽을 형성하고, 노출된 콘택홀 바닥에 열산화막을 형성하는 공정과, 상기 제2절연막 측벽을 제거하고 전면에금속층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 소자 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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