KR930003423A - 반도체 장치의 제조방법 - Google Patents

반도체 장치의 제조방법 Download PDF

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KR930003423A
KR930003423A KR1019910012281A KR910012281A KR930003423A KR 930003423 A KR930003423 A KR 930003423A KR 1019910012281 A KR1019910012281 A KR 1019910012281A KR 910012281 A KR910012281 A KR 910012281A KR 930003423 A KR930003423 A KR 930003423A
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KR1019910012281A
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조명관
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도(a) 내지 (g)는 이 발명에 따른 LDD구조의 CMOS 반도체 장치 제조수순도이다.

Claims (4)

  1. 저농도 드레인/소오스 영역을 갖는 CMOS반도체 장치 제조방법에 있어서, 반도체 기판상에 n 및 p웰을 형성하고 소자분리를 위한 필드 산화막 형성 후 활성화 영역에 게이트 산화막과 게이트 전극 및 절연층을 형성하는 단계; p 또는 n웰측 상에 감광막을 도포한 후 개방된 영역상에 저농도 소오스/드레인 영역을 형성하고 게이트 측벽 스페이서를 형성하는 단계; 스페이서 형성의 고농도 소오스/드레인 영역 형성후 스페이서 및 감광막을 제거하여 소자 형성된 측에 또 다른 감광막을 도포하는 단계; 개구된 영역상에 상기 과정에 의한 MOS 트랜지스터 형성하는 단계로 이루어져 LDD 구조의 CMOS 반도체 장치가 형성되도록 함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 게이트 상의 절연층은 재질이 실리콘 질화막이며, 상기 스페이서는 실리콘산화막 이어서 식각시 선택비가 상이한 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연층과 스페이서의 식각시 선택비는 6 : 1인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 형성된 LDD형 CMOS 반도체 장치의 게이트 측벽에는 스페이서가 형성되어 있지 않음을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910012281A 1991-07-18 1991-07-18 반도체 장치의 제조방법 KR930003423A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100420082B1 (ko) * 1997-05-22 2004-04-17 삼성전자주식회사 반도체장치의 모오스 트랜지스터 제조방법
KR100949666B1 (ko) * 2003-04-29 2010-03-29 매그나칩 반도체 유한회사 반도체 소자의 제조방법

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KR100420082B1 (ko) * 1997-05-22 2004-04-17 삼성전자주식회사 반도체장치의 모오스 트랜지스터 제조방법
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