KR960005895A - 모스트랜지스터 제조방법 - Google Patents

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KR960005895A
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Abstract

본 발명은 모스트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 모스트랜지스터에 형성되는 기생 커패시턴스를 최소화하기 위한 것이다.
본 발명은 반도체기판 소정영역에 필드산화막을 형성하여 활성영역과 소자분리영역으로 구분하는 공정과, 상기 필드산화막 하부에 소자격리용 확산층을 형성하는 공정, 상기 활성영역의 반도체기판부위를 소정깊이로 식각하는 공정, 상기 식각된 활성영역상에 게이트산화막을 형성하는 공정, 상기 게이트산화막상에 게이트전극을 형성하는 공정, 기판 전면에 절연막을 형성하는 공정, 상기 절연막을 비등방성식각하여 게이트 측벽과 상기 필드산화막 엣지부분의 식각된 기판 측면에 절연막스페이서를 형성하는 공정, 및 기판과 반대형의 불순물을 이온주입하여 소오스 및 드레인영역을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 모스트랜지스터 제조방법을 제공한다.

Description

모스트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 모스트랜지스터 제조방법을 도시한 공정순서도.

Claims (3)

  1. 반도체기판 소정영역에 필드산화막을 형성하여 활성영역과 소자분리영역으로 구분하는 공정과, 상기 필드산화막 하부에 소자격리용 확산층을 형성하는 공정, 상기 활성영역의 반도체기판부위를 소정깊이로 식각하는 공정, 상기 식각된 활성영역상에 게이트산화막을 형성하는 공정, 상기 게이트산화막상에 게이트전극을 형성하는 공정, 기판 전면에 절연막을 형성하는 공정, 상기 절연막을 비등방성식각하여 게이트 측벽과 상기 필드산화막 엣지부분의 식각된 기판 측면에 절연막스페이서를 형성하는 공정, 및 기판과 반대형의 불순물을 이온주입하여 소오스 및 드레인영역을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모스트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 활성영역의 반도체기판부위를 상기 소자격리용 확산층의 깊이만큼 식각하는 것을 특징으로 하는 모스트랜지스터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 활성영역의 반도체기판부위를 소정깊이로 식각하는 공정후에 산화공정을 실시하고 이에 따라 형성되는 산화막을 제거하는 공정이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 모스트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940017686A 1994-07-21 1994-07-21 모스트랜지스터 제조방법 KR0132491B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100448085B1 (ko) * 1997-05-21 2004-12-03 삼성전자주식회사 패드의기생캐패시턴스감소형반도체장치

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KR100448085B1 (ko) * 1997-05-21 2004-12-03 삼성전자주식회사 패드의기생캐패시턴스감소형반도체장치

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