KR950025929A - 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

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KR950025929A
KR950025929A KR1019940003879A KR19940003879A KR950025929A KR 950025929 A KR950025929 A KR 950025929A KR 1019940003879 A KR1019940003879 A KR 1019940003879A KR 19940003879 A KR19940003879 A KR 19940003879A KR 950025929 A KR950025929 A KR 950025929A
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KR
South Korea
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gate electrode
insulating film
semiconductor substrate
forming
etching
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KR1019940003879A
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English (en)
Inventor
황준
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 특히 반도체 기판(1)에 게이트절연막(2), 게이트전극(3)용 전도막을 차례로 형성한 다음, 상기 게이트전극요 전도막, 게이트절연막(2)을 선택식각하고, 계속 식각공정을 진행하여 반도체 기판(1)에 트랜치를 형성하는 단계; 상대적으로 저농도의 불순물을 도핑하여 LDD영역(4)을 형성한 다음, 전체구조 상부에 절연을 중착한 다음, 스페이서 식각하여 상기 게이트전극(3), 게이트절연막(2)측벽, 및 트랜치 형성된 반도체 기판(1) 상부 소정영역에 스페이서절연막(5)을 형성한 후, 상대적으로 고농도의 불순물을 도핑하여 소스/드레인 영역(6)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 함으로써 본 발명은 종래 플라나 형의 유효 채널 길이인 게이트전극 이하로도 트랜지스터를 성공정으로 형성할 수 있어 고집적 소자에서의 장애요인을 해소할 수 있다.

Description

트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3A도 및 제3B도는 제2도의 공정 단면도.

Claims (1)

  1. 트랜지스터 제조방법에 있어서, 반도체 기판(1)에 게이트절연막(2), 게이트전극(3)용 전도막을 차례료 형성한 다음, 상기 게이트전극용 전도막, 게이트절연막(2)을 선택식각하고, 계속 식각공정을 진행하여 반도체 기판(1)에 트랜치를 형성하는 단계; 상대적으로 저농도의 불순물을 도핑하여 LDD영역(4)을 형성한 다음, 전체구조 상부에 절연을 중착한 다음, 스페이서 식각하여 상기 게이트전극(3), 게이트절연막(2) 측벽, 및 트랜치 형성된 반도체 기판(1) 상부 소정영역에 스페이서절연막(5)을 형성한 후, 상대적으로 고농도의 불순물을 도핑하여 소스/드레인 영역(6)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940003879A 1994-02-28 1994-02-28 트랜지스터 제조방법 KR950025929A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101442177B1 (ko) * 2008-12-18 2014-09-18 삼성전자주식회사 커패시터 없는 1-트랜지스터 메모리 셀을 갖는 반도체소자의 제조방법들

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101442177B1 (ko) * 2008-12-18 2014-09-18 삼성전자주식회사 커패시터 없는 1-트랜지스터 메모리 셀을 갖는 반도체소자의 제조방법들

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