KR960035918A - 반도체 소자의 얕은 접합 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 얕은 접합 형성방법 Download PDF

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KR960035918A
KR960035918A KR1019950006711A KR19950006711A KR960035918A KR 960035918 A KR960035918 A KR 960035918A KR 1019950006711 A KR1019950006711 A KR 1019950006711A KR 19950006711 A KR19950006711 A KR 19950006711A KR 960035918 A KR960035918 A KR 960035918A
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KR1019950006711A
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박상훈
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 저농도 불순물 이온주입영역 및 고농도 불순물 이온주입영역으로 이루어지는 LDD구조의 접합 형성방법에 있어서; 상기 고농도 불순물 이온주입영역을 형성한 후 저농도 불순물 이온주입영역 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 얕은 집합 형성방법에 관한 것으로, 저농도 불순물 이온이 실리콘 기판 깊이 확산되는 것을 상대적으로 큰 고농도 불순물 이온이 방지하여 얕은 접합을 형성할 수 있으므로, 소자의 전기적 특징을 개선하는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 얕은 접합 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2C도는 본 발명의 일실시예에 따른 접합 형성 공정도

Claims (2)

  1. 저농도 불순물 이온주입영역 및 고농도 불순물 이온주입영역으로 이루어지는 LDD구조의 접합 형성방법에 있어서; 상기 고농도 불순물 이온주입영역을 형성한 후 저농도 불순물 이온주입영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 얕은 접합 형성방법.
  2. 반도체 기판상에 게이트 전극을 패터닝하는 단계; 상기 게이트 전극 측벽에 스페이서 절연막을 형성하는 단계; 반도체 기판 상에 고농도 불순물 이온주입영역을 형성하는 단계; 상기 스페이서 절연막을 제거하는 단계; 반도체 기판 상에 저농도 불순물 이온주입영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 얕은 접합 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100749373B1 (ko) * 1999-05-03 2007-08-14 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 샬로우 접합부 반도체 디바이스의 제조 방법

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