KR970003520A - 미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 Download PDF

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KR970003520A
KR970003520A KR1019950019094A KR19950019094A KR970003520A KR 970003520 A KR970003520 A KR 970003520A KR 1019950019094 A KR1019950019094 A KR 1019950019094A KR 19950019094 A KR19950019094 A KR 19950019094A KR 970003520 A KR970003520 A KR 970003520A
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KR1019950019094A
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김윤장
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 미세 콘택홀 형성시 소자분리막의 식각으로 인한 반도체기판의 노출을 방지하기 위한 미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 관한 것으로, 반도체 기판에 소자분리막, 게이트, 소스/드레인 및 상기 게이트 측벽에 제1절연스페이서 형성 후 상기 소스/드레인 영역에 콘택홀을 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1절연스페이서 측벽에 이후 형성될 층간절연막과의 식각선택비가 높은 제2절연스페이서를 형성하는 제1단계; 및 상기 제1단계 후 전체 상부에 상기 층간절연막을 형성하고, 콘택홀 형성을 위한 식각공정을 통해 상기 층간절연막을 식각하여 상기 소스/드레인이 노출되도록 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2D도는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택홀 형성과정을 나타내는 도면.

Claims (3)

  1. 반도체 기판에 소자분리막, 게이트, 소스/드레인 및 상기 게이트 측벽에 제1절연스페이서 형성 후 상기 소스/드레인 영역에 콘택홀을 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1절연스페이서 측벽에 이후 형성될 층간절연막과의 식각선택비가 높은 제2절연스페이서를 형성하는 제1단계; 및 상기 제1단계 후 전체 상부에 상기 층간절연막을 형성하고, 콘택홀 형성을 위한 식각공정을 통해 상기 층간절연막을 식각하여 상기 소스/드레인이 노출되도록 하는 제2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2절연스페이서는 상기 소스/드레인 형성 후 전체 상부에 질화산화막을 증착한 다음 비등방성 식각함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2단계 후 상기 콘택홀 측벽에 제3절연스페이서를 형성하는 제3단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950019094A 1995-06-30 1995-06-30 미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 KR970003520A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990025132A (ko) * 1997-09-10 1999-04-06 윤종용 반도체장치의 콘택 형성방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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