KR970008475A - 반도체 소자 격리영역 형성방법 - Google Patents
반도체 소자 격리영역 형성방법 Download PDFInfo
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 4
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 241000293849 Cordylanthus Species 0.000 abstract 1
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 격리영역형성에 관한 것으로, 특히 필드산화막 형성시 발생되는 버즈믹(Bird's Beak)현상을 제거하여 고집적 반도체 소자의 격리에 적합하도록 한 반도체 소자 격리영역 형성방법에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 소자격리영역 형성방법은 기판상에 제1절연막과 제2절연막을 차례로 형성하는 공정, 상기 제2절연막을 선택적으로 제거하여 액티브영역에만 남도록 패터닝하는 공정, 상기 액티브영역이외의 격리영역에 필드 이온주입을 하는공정, 상기 전면에 제3절연막을 형성하는 공정, 상기 제3절연막을 에치백하는 공정, 상기 제2, 제3절연막을 마스크로 이용하여 상기 제1절연막을 식각하는 공정, 상기 노출된 기판에 필드산화막을 형성함을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 소자격리영역 형성 공정단면도.
Claims (1)
- 기판상에 제1절연막과 제2절연막을 차례로 형성하는 공정 상기 제2절연막을 선택적으로 제거하여 액티브영역에만 남도록 패터닝하는 공정, 상기 액티브영역이외의 격리영역에 필드 이온주입을 하는 공정, 상기 전면에 제3절연막을 형성하는 공정, 상기 제3절연막을 에치백하는 공정, 상기 제2, 제3절연막을 마스크로 이용하여 상기 제1절연막을 식각하는 공정, 상기 노출된 기판에 필드산화막을 형성함을 특징으로 하는 반도체 소자 격리영역 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950020363A KR0156149B1 (ko) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 반도체 소자 격리영역 형성방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950020363A KR0156149B1 (ko) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 반도체 소자 격리영역 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970008475A true KR970008475A (ko) | 1997-02-24 |
KR0156149B1 KR0156149B1 (ko) | 1998-12-01 |
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KR1019950020363A KR0156149B1 (ko) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 반도체 소자 격리영역 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0156149B1 (ko) |
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1995
- 1995-07-11 KR KR1019950020363A patent/KR0156149B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR0156149B1 (ko) | 1998-12-01 |
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