KR970018694A - 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 - Google Patents

박막 트랜지스터 및 그 제조방법 Download PDF

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KR970018694A
KR970018694A KR1019950029838A KR19950029838A KR970018694A KR 970018694 A KR970018694 A KR 970018694A KR 1019950029838 A KR1019950029838 A KR 1019950029838A KR 19950029838 A KR19950029838 A KR 19950029838A KR 970018694 A KR970018694 A KR 970018694A
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KR
South Korea
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thin film
film transistor
gate
layer
insulating layer
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Application number
KR1019950029838A
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Inventor
이찬조
김한수
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

채널영역의 폭이 종래의 박막 트랜지스터에 비해 큰 박막 트랜지스터 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 반도체 기판상에 형성된 박막 트랜지스터의 제1게이트, 상기 제1게이트 위에 상기 제1게이트와 절연되도록 형성된 박막 트랜지스터의 제1몸체, 상기 제1게이트 및 제1몸체상에 상기 제1몸체와 절연되도록 형성된 박막트랜지스터의 제2게이트 및 상기 제2게이트 위에 상기 제2게이트와 절연되도록 형성된 박막 트랜지스터의 제2몸체를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터를 제공한다. 또한 본 발명은 상기 박막 트랜지스터를 제조하는데 있어서, 가장 적합한 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 종래의 동일한 패턴 크기의 박막트랜지스터에 비해 채널의 폭이 넓어지기 때문에 온 상태에서의 전류(Ion)의 감소가 방지되고 오히려 종래의 박막 트랜지스터에 비해 전류(Ion)가 증가하는 결과를 낳기 때문에 데이타 유지능력 및 셀의 안정성을 높일 수 있다.

Description

박막 트랜지스터 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 및 제2B도는 본 발명에 의한 박막 트랜지스터의 단면도이다.

Claims (10)

  1. 반도체 기판상에 형성된 박막 트랜지스터의 제1게이트; 상기 제1게이트 위에 상기 제1게이트와 절연되도록 형성된 박막 트랜지스터의 제1몸체; 상기 제1게이트 및 제1몸체상에 상기 제1몸체와 절연되도록 형성된 박막트랜지스터의 제2게이트; 및 상기 제2게이트 위에 상기 제2게이트와 절연되도록 형성된 박막 트랜지스터의 제2몸체를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2 게이트와 절연층을 사이에 두고 중첩되는 박막 트랜지스터의 제1, 제2 몸체 부분은 박막 트랜지스터의 채널로 이용됨을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터의 제1, 제2 몸체 부분중 상기 채널영역을 제외한 부분은 단일층의 소오스/드레인으로 이용되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1, 제2 게이트가 채널을 제외한 부분에서는 접촉하여 하나의 게이트를 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  5. 반도체 기판상에 제1도전층을 형성하는 단계; 상기 제1도전층 위에 물질층을 형성하는 단계; 상기 물질층을 박막 트랜지스터의 공통 채널의 패턴으로 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 물질층 패턴과 제1도전층위에 제2도전층을 형성하는 단계; 상기 제1 및 제2 도전층을 박막 트랜지스터 게이트 패턴으로 패터닝하는 단계; 상기 물질층 패턴을 제거하는 단계; 상기 물질층 패턴을 제거하여 형성된 공간의 내측벽에 절연층을 형성함과 동시에 제2도전층 위에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층으로 형성된 공간의 내부 및 절연층 위에 제3 도전층을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 절연층 패턴의 제거는 습식식각방법에 의해 제거하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 절연층은 ONO(oxide/nitride/oxide)층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 제3 도전층은 비정질실리콘 또는 다결정 실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제1도전층을 형성하는 단계 전에 상기 반도체 기판상에 형성된 하부구조물과 박막 트랜지스터를 절연시키기 위한 층간절연층을 형성하는 단계; 및 상기 물질층의 식각시 상기 층간절연층의 식각을 방지하기 위해 상기 층간절연층에 대해 식각 선택비를 가지는 식각저지층을 층간절연층 위에 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 층간절연층은 산화물을 이용하여 형성하고 상기 식각저지층은 질화물을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950029838A 1995-09-13 1995-09-13 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 KR970018694A (ko)

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