KR970003468A - 반도체소자의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체소자의 콘택홀 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970003468A
KR970003468A KR1019950016034A KR19950016034A KR970003468A KR 970003468 A KR970003468 A KR 970003468A KR 1019950016034 A KR1019950016034 A KR 1019950016034A KR 19950016034 A KR19950016034 A KR 19950016034A KR 970003468 A KR970003468 A KR 970003468A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
forming
contact hole
film
oxide layer
oxide
Prior art date
Application number
KR1019950016034A
Other languages
English (en)
Inventor
김정호
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019950016034A priority Critical patent/KR970003468A/ko
Publication of KR970003468A publication Critical patent/KR970003468A/ko

Links

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 관한 것으로, 다결정실리콘으로 콘택홀의 측벽에 스페이서를 형성하고 상기 스페이서와 절연막의 식각선택비 차이를 이용한 식각공정으로 미세한 자기정렬적 콘택홀을 형성함으로써 종래의 산화막 스페이서를 사용하여 콘택홀을 형성할 경우, 방어막으로 사용되는 질화막이 산화막과 큰 식각 선택비를 갖지 못함에 따라 자기정렬적으로 콘택홀을 형성하기 어려운 문제점을 해결할 수 있고, 또한 초고집적의 소자에 있어서 공정여유가 부족함에 따른 비트라인과 워드라인의 절연이 불량하여 단락이 발생되는 것을 손쉽게 방지할 수 있다.

Description

반도체소자의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명의 기술에 따른 콘택홀 형성 공정단계를 도시한 도면.

Claims (4)

  1. 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 있어서, 반도체 기판 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트 전극 상부에 질화막과 다결정 실리콘막을 차례로 형성하는 단계와, 상기 다결정 실리콘막을 부분식각하여 실리콘 스페이서를 형성하는 단계와, 전체구조 상부에 이온주입공정 실시하여 반도체 기판상에 엘.디.디 구조의 웰을 형성하는 단계와, 전체구조 상부에 제1산화막을 형성하여 평탄화를 실시하는 단계와, 상기 제1산화막 상부에 다시 제2산화막을 형성하는 단계와, 상기 제2산화막 상부에 콘택홀을 형성하기 위한 감광막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 콘택홀 형성 감광막 패턴을 마스크로 이용하여 하부의 제2산화막과 제1산화막 및 다결정 실리콘막을 차례로 식각하여 하부의 질화막이 노출되게 하는 제1콘택홀을 형성하는 단계와, 상기 감광막 패턴을 제거하는 단계와, 상기 제1콘택홀의 측벽에 형성된 실리콘 스페이서를 산화시키는 단계와, 제1콘택홀의 하부에 노출된 질화막을 제거하여 실리콘 기판이 노출되는 제2콘택홀을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 질화막 상부에 증착된 다결정 실리콘막을 부분식각으로 식각할시, 식각두께를 전체 두께의 2/3 정도로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1산화막은 BPSG 산화막인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2산화막은 PECVD 산화막으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950016034A 1995-06-16 1995-06-16 반도체소자의 콘택홀 형성방법 KR970003468A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950016034A KR970003468A (ko) 1995-06-16 1995-06-16 반도체소자의 콘택홀 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950016034A KR970003468A (ko) 1995-06-16 1995-06-16 반도체소자의 콘택홀 형성방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970003468A true KR970003468A (ko) 1997-01-28

Family

ID=66524061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950016034A KR970003468A (ko) 1995-06-16 1995-06-16 반도체소자의 콘택홀 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970003468A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100366617B1 (ko) * 2000-03-13 2003-01-09 삼성전자 주식회사 자기 정렬 콘택홀 제조 방법
KR100458464B1 (ko) * 1997-12-30 2005-02-05 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의콘택형성방법
KR100631916B1 (ko) * 2000-06-02 2006-10-04 삼성전자주식회사 반도체소자 제조방법
KR100749556B1 (ko) * 2005-11-11 2007-08-14 주식회사 서비전자 모니터 기능이 구비되는 무선 제어장치에 연동되는 텔레비전 어댑터

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100458464B1 (ko) * 1997-12-30 2005-02-05 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의콘택형성방법
KR100366617B1 (ko) * 2000-03-13 2003-01-09 삼성전자 주식회사 자기 정렬 콘택홀 제조 방법
KR100631916B1 (ko) * 2000-06-02 2006-10-04 삼성전자주식회사 반도체소자 제조방법
KR100749556B1 (ko) * 2005-11-11 2007-08-14 주식회사 서비전자 모니터 기능이 구비되는 무선 제어장치에 연동되는 텔레비전 어댑터

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060264032A1 (en) Formation of self-aligned contact plugs
KR19980015253A (ko) 반도체 기판의 유기물 제거용 세정장치
KR950010053A (ko) 메모리 셀의 비트 라인 비아 홀 제조방법
US5936279A (en) Method of fabricating self-align contact window with silicon nitride side wall
KR960012359A (ko) 실리콘 질화물의 에칭 방법
KR960036086A (ko) 플래쉬 이이피롬 셀의 제조방법
KR970003468A (ko) 반도체소자의 콘택홀 형성방법
KR20000042460A (ko) 반도체소자의 비트라인 콘택 형성방법
KR100244426B1 (ko) 반도체 장치의 콘택홀 형성 방법
KR20010004237A (ko) 자기정렬 콘택 공정을 포함하는 반도체 메모리 소자 제조방법
KR100585084B1 (ko) 반도체 소자의 셀프 얼라인 콘택 식각 방법
JPH1197529A (ja) 半導体装置の製造方法
KR100256798B1 (ko) 반도체 소자의 자기정렬콘택 형성방법
KR0140733B1 (ko) 반도체소자의 미세콘택 형성방법
KR100486120B1 (ko) Mos 트랜지스터의 형성 방법
US6867095B2 (en) Method for the fabrication of a semiconductor device utilizing simultaneous formation of contact plugs
KR20050067485A (ko) 삼중 게이트스페이서를 구비한 반도체소자의 제조 방법
KR960005795A (ko) 반도체소자의 콘택 제조방법
KR19980038432A (ko) 반도체소자의 콘택홀 형성방법
KR100348222B1 (ko) 반도체소자의 콘택 형성방법
KR100300063B1 (ko) 반도체 메모리 제조방법
KR940012622A (ko) 반도체 장치의 제조방법
KR19990085433A (ko) 반도체소자 제조방법
KR20000044889A (ko) 반도체 소자의 비트라인 플러그 형성 방법
KR20020048266A (ko) 반도체 소자 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination