KR970003458A - 미세 콘택홀의 형성방법 - Google Patents

미세 콘택홀의 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 미세 콘택홀 형성방법에 관한 것으로, 반도체기판상의 제1절연막을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계; 콘택홀이 형성된 상기의 절연막의 콘택홀 내부 및 주연부에 감광막을 도포하여 감광막으로 콘택홀을 매립하는 단계; 콘택홀을 매립하고 있는 감광막 부분중 일부분을 선택적으로 식각하여 제거하는 단계; 감광막이 제거되어 블랭크 상태로 있는 콘택홀의 부분에 제2절연막을 증착하는 단계; 제1절연막의 상부표면보다 높은 위치에 있는 감광막 및 제2절연막을 식각하여 제거하는 단계; 및 콘택홀 내에 여전히 매립되어 있는 잔류 감광막을 식각에 의해 제거하여 미세 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하여, 감소된 직경을 갖는 미세 콘택홀의 형성이 가능하므로 소자의 집적도의 증가가 가능해진다.

Description

미세 콘택홀의 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 (가) 내지 (마)는 본 발명의 일실시예에 따른 콘택홀의 형성 방법을 순차적으로 설명하기 위한 각제조공정에 있어서의 반도체소자의 요부 단면도.

Claims (6)

  1. 반도체소자에서 콘택홀을 형성하는 방법에 있어서, (가) 반도체기판상의 제1절연막을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계; (나) 콘택홀이 형성된 상기의 절연막의 콘택홀 내부 및 주변부에 감광막을 도포하여 감광막으로 콘택홀을 매립하는 단계; (다) 콘택홀을 매립하고 있는 감광막 부분중 일부분을 선택적으로 식각하여 제거하는 단계; (라) 감광막이 제거되어 블랭크 상태로 있는 콘택홀의 부분에 제2절연막을 증착하는 단계; (마) 제1절연막의 상부표면보다 높은 위치에 있는 감광막 및 제2절연막을 식각하여 제거하는 단계; 및 (바) 콘택홀내에 여전히 매립되어 있는 잔류 감광막을 식각에 의해 제거하여 미세 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 콘택홀의 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 형성된 미세 콘택홀의 직경이 0.35㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 미세 콘택홀의 형성방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 (라)에서 제2절연막의 증착이 200℃ 이하의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 미세 콘택홀의 형성방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 (마)에서 식각이 화학 기계적 연마법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세 콘택홀의 형성방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 (바)에서 식각이 플라즈마 식각법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 미세 콘택홀의 형성방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 (바)에서 식각이 케미컬 습식 식각법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 미세 콘택홀의 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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