KR960043020A - 반도체 제조장치 및 로드록 실 산소 농도의 제어방법과 자연 산화막의 생성방법 - Google Patents

반도체 제조장치 및 로드록 실 산소 농도의 제어방법과 자연 산화막의 생성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960043020A
KR960043020A KR1019960017157A KR19960017157A KR960043020A KR 960043020 A KR960043020 A KR 960043020A KR 1019960017157 A KR1019960017157 A KR 1019960017157A KR 19960017157 A KR19960017157 A KR 19960017157A KR 960043020 A KR960043020 A KR 960043020A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow rate
oxygen
oxygen concentration
load lock
lock chamber
Prior art date
Application number
KR1019960017157A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100245259B1 (ko
Inventor
마사카즈 시마다
Original Assignee
시바타 쇼타로
고쿠사이덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시바타 쇼타로, 고쿠사이덴키 가부시키가이샤 filed Critical 시바타 쇼타로
Publication of KR960043020A publication Critical patent/KR960043020A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100245259B1 publication Critical patent/KR100245259B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

실리콘 웨이퍼를 열처리하는 구간을 구획하는 반응관과 이 반응관의 주위에 배치된 가열수단과, 위 반응관에 게이트 밸브로서 연접된 로드록 실과, 이 로드록 실에 연통된 불활성 가스와 산소를 함유하는 기체를 공급하는 공급관과, 산소농도계와 불활성 가스유량 조절기와, 산소가스 유량조정기를 가지며 산소농도계의 검출 결과에 근거하여 유량계에 의해 불활성 가스와 산소를 함유하는 기체의 유량을 제어하고 로드록 실 내의 산소농도를 소망하는 값으로 유지시킨다.

Description

반도체 제조장치 및 로드록 실 산소 농도의 제어방법과 자연 산화막의 생성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예를 나타내는 개략설명도.

Claims (19)

  1. 실리콘 웨이퍼를 열처리하는 공간을 구획하는 반응관과, 이 반응관의 주위에 배치된 가열수단과 반응관에게이트 밸브에 의해 연접된 로드록 실과, 이 로드록 실에 불활성 가스와 산소를 함유하는 기체를 공급하는 공급관과, 상기 로드록 실에 연통된 적어도 1계통의 배기관을 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  2. 제1항에 있어서, 공급관에 유량조정구를 부설함을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  3. 제1항에 있어서, 배기관에 산소농도계를 부설함을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  4. 제3항에 있어서, 불활성 가스유량 조절기와 사소가스유량 조정기와 이 유량조절기, 유량조정기의 유량을 제어하는 제어기를 가지며, 이 제어기가 상기 산소농도계의 검출결과에 근거하여 로드록 실 내를 소망으로 산소 농도로 유지할 수 있게 상기 유량조절기, 유량조정기에 의해 불활성가스 및 산소를 함유하는 기체의 유량을 제어함을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  5. 제4항에 있어서, 산소를 함유하는 기체는 로드록 실 내로 유입되게 전에 불활성가스와 혼합됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  6. 제4항에 있어서, 산소농도계용의 배관을 로드록 실로부터 돌립되게 설치함을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  7. 제6항에 있어서, 배기관이 진공펌프에 접속된 배기관과, 불활성 가스 배기관과, 산소농도계용 배기관으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  8. 제1항에 있어서, 불활성 가스가 N2, Ar, He로부터 선택돈 기체임을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  9. 제1항에 있어서, 산소를 함유하는 기체는 공기, O2, N2O, NO로부터 선택된 기체임을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  10. 실리콘 웨이퍼를 열처리하는 공간을 구획하는 반응관과 이 반응관의 주위에 배치된 가열수단과, 상기 반응관에 게이트 밸브에 의해 연접된 로드록 실과, 이 로드록 실에 연통된 불활성 가스와 산소를 함유하는 기체를 공급하는 공급관과, 산소농도계와 불활성 가스 유량조절기와, 산소가스 유량조정기를 가지는 반도체 제조장치에 있어서, 산소농도계의 검출결과에 근거하여 유량조절기, 유량조정기에 의해 불화성 가스와 산소를 함유하는 기체의 유량을 제어하고, 로드록 실 내의 산소 농도를 소망치로 유지할 수 있게 제어하는 로드록 실 산소농도의 제어방법.
  11. 제10항에 있어서, 산소를 함유하는 기체는 공기, O2, N2O, NO로부터 선택된 기체임을 특징으로 하는 로드록 실 산소농도의 제어방법.
  12. 제11항에 있어서, 1~100ppm의 산소농도로 제어함을 특징으로 하는 로드록 실 산소농도의 제어방법.
  13. 제12항에 있어서, 2A 이하의 자연 산화막을 생성하는 산소농도로 제어함을 특징으로 하는 로드록 실 산소농도의 제어방법.
  14. 제12항에 있어서, 1~2 원자층의 자연 산화막을 생성하는 산소농도로 제어함을 특징으로 하는 로드록 실 산소농도의 제어방법.
  15. 고온분위기의 반응실을 구획하는 반응관과, 이 반응관에 게이트 밸브에 의해 연접되는 로드록 실을 갖는 반도체 제조장치에 있어서, 이 로드록 실에 산소를 함유하는 기체를 유입시켜 로드록 실 내를 소망하는 산소농도로 제어한 상태에서 웨이퍼를 로드록 실로부터 반응관내로 진입시키고, 웨이퍼 장입 과정에서 웨이퍼 표면에 소망하는 자연 산화막을 생성시킴을 특징으로 하는 자연 산화막의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 산소를 함유하는 기체가 공기, O2, N2O, NO로부터 선택된 기체임을 특징으로 하는 자연 산화막의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 로드록 실 내의 산소농도를 1~100ppm 농도로 제어함을 특징으로 하는 자연 산화막의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서, 웨이퍼 표면에 2A 이하의 자연 산화막을 생성시킴을 특징으로 하는 자연 산화막의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서, 웨이퍼 표면에 1~2 원자층의 자연 산화막을 생성시킴을 특징으로 하는 자연 산화막의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960017157A 1995-05-25 1996-05-21 반도체제조장치, 로드록실의 산소농도 제어방법 및 자연산화막의 생성방법 KR100245259B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP95-150891 1995-05-25
JP95/150891 1995-05-25
JP15089195 1995-05-25
JP8118271A JPH0945597A (ja) 1995-05-25 1996-04-16 半導体製造装置及びロードロック室酸素濃度の制御方法及び自然酸化膜の生成方法
JP96/118271 1996-04-16
JP96-118271 1996-04-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960043020A true KR960043020A (ko) 1996-12-21
KR100245259B1 KR100245259B1 (ko) 2000-02-15

Family

ID=26456233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960017157A KR100245259B1 (ko) 1995-05-25 1996-05-21 반도체제조장치, 로드록실의 산소농도 제어방법 및 자연산화막의 생성방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5735961A (ko)
JP (1) JPH0945597A (ko)
KR (1) KR100245259B1 (ko)
TW (1) TW322590B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010087293A (ko) * 2000-03-02 2001-09-15 엔도 마코토 기판처리장치 및 반도체 제조방법
KR100372076B1 (ko) * 1999-07-05 2003-02-14 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 디바이스의 제조 장치
KR101419886B1 (ko) * 2012-11-12 2014-07-16 (주)쎄미시스코 산소 감지를 위한 배기 라인을 포함하는 기판 처리 장치

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3120695B2 (ja) * 1995-05-19 2000-12-25 株式会社日立製作所 電子回路の製造方法
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US6016611A (en) * 1998-07-13 2000-01-25 Applied Komatsu Technology, Inc. Gas flow control in a substrate processing system
US6673155B2 (en) * 1998-10-15 2004-01-06 Tokyo Electron Limited Apparatus for forming coating film and apparatus for curing the coating film
FI118342B (fi) * 1999-05-10 2007-10-15 Asm Int Laite ohutkalvojen valmistamiseksi
US6524389B1 (en) * 1999-05-24 2003-02-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
US6376387B2 (en) * 1999-07-09 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Method of sealing an epitaxial silicon layer on a substrate
WO2001066817A1 (en) * 2000-03-09 2001-09-13 Semix Incorporated Wafer processing apparatus and method
JP2001284276A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR100364656B1 (ko) * 2000-06-22 2002-12-16 삼성전자 주식회사 실리사이드 증착을 위한 화학 기상 증착 방법 및 이를수행하기 위한 장치
JP4000583B2 (ja) * 2000-07-13 2007-10-31 信越半導体株式会社 シリコンウェーハの製造方法
KR20020037695A (ko) * 2000-11-14 2002-05-22 히가시 데쓰로 기판 처리장치 및 기판 처리방법
US6710845B2 (en) * 2000-12-29 2004-03-23 Intel Corporation Purging gas from a photolithography enclosure between a mask protective device and a patterned mask
JP2002217118A (ja) * 2001-01-22 2002-08-02 Japan Pionics Co Ltd 窒化ガリウム膜半導体の製造装置、排ガス浄化装置、及び製造設備
US6939579B2 (en) * 2001-03-07 2005-09-06 Asm International N.V. ALD reactor and method with controlled wall temperature
US6750155B2 (en) * 2001-08-08 2004-06-15 Lam Research Corporation Methods to minimize moisture condensation over a substrate in a rapid cycle chamber
KR20030094994A (ko) * 2002-06-11 2003-12-18 동부전자 주식회사 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템
US20060083495A1 (en) * 2002-07-15 2006-04-20 Qiu Taiquing Variable heater element for low to high temperature ranges
US20070243317A1 (en) * 2002-07-15 2007-10-18 Du Bois Dale R Thermal Processing System and Configurable Vertical Chamber
TW577124B (en) * 2002-12-03 2004-02-21 Mosel Vitelic Inc Method for estimating the forming thickness of the oxide layer and determining whether the pipes occur leakages
US8443484B2 (en) 2007-08-14 2013-05-21 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP5518404B2 (ja) * 2009-09-04 2014-06-11 大陽日酸株式会社 太陽電池用セレン化水素混合ガスの供給方法及び供給装置
US20110272707A1 (en) * 2010-05-06 2011-11-10 Qs Semiconductor Australia Pty Ltd Substrates and methods of forming film structures to facilitate silicon carbide epitaxy
KR20120030917A (ko) * 2010-09-21 2012-03-29 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 진공처리장치
KR101364701B1 (ko) * 2011-11-17 2014-02-20 주식회사 유진테크 위상차를 갖는 반응가스를 공급하는 기판 처리 장치
KR101408084B1 (ko) * 2011-11-17 2014-07-04 주식회사 유진테크 보조가스공급포트를 포함하는 기판 처리 장치
JP5598728B2 (ja) * 2011-12-22 2014-10-01 株式会社ダイフク 不活性ガス注入装置
JP6024980B2 (ja) * 2012-10-31 2016-11-16 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びefemシステム
KR101720620B1 (ko) * 2015-04-21 2017-03-28 주식회사 유진테크 기판처리장치 및 챔버 세정방법
JP7042115B2 (ja) * 2018-02-28 2022-03-25 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置および熱処理方法
CN109541140A (zh) * 2018-11-23 2019-03-29 上海华力微电子有限公司 一种监测缓冲腔体氧气浓度的方法
KR20240133021A (ko) 2023-02-28 2024-09-04 에이치비솔루션㈜ 산소 농도 조절 및 유지 시스템 및 방법
CN116190279A (zh) * 2023-03-15 2023-05-30 北京北方华创微电子装备有限公司 尾气排放装置及半导体热处理设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369031A (en) * 1981-09-15 1983-01-18 Thermco Products Corporation Gas control system for chemical vapor deposition system
JP2772835B2 (ja) * 1989-08-28 1998-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び真空処理方法
US5277579A (en) * 1991-03-15 1994-01-11 Tokyo Electron Sagami Limited Wafers transferring method in vertical type heat treatment apparatus and the vertical type heat treatment apparatus provided with a wafers transferring system
JP3149206B2 (ja) * 1991-05-30 2001-03-26 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JPH05218176A (ja) * 1992-02-07 1993-08-27 Tokyo Electron Tohoku Kk 熱処理方法及び被処理体の移載方法
US5407350A (en) * 1992-02-13 1995-04-18 Tokyo Electron Limited Heat-treatment apparatus
JPH05347295A (ja) * 1992-06-16 1993-12-27 Fuji Electric Co Ltd 半導体ウェーハのプロセス処理装置
JP3186262B2 (ja) * 1992-10-14 2001-07-11 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
JP3330166B2 (ja) * 1992-12-04 2002-09-30 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3218488B2 (ja) * 1993-03-16 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
TW273574B (ko) * 1993-12-10 1996-04-01 Tokyo Electron Co Ltd

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100372076B1 (ko) * 1999-07-05 2003-02-14 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 디바이스의 제조 장치
KR20010087293A (ko) * 2000-03-02 2001-09-15 엔도 마코토 기판처리장치 및 반도체 제조방법
KR101419886B1 (ko) * 2012-11-12 2014-07-16 (주)쎄미시스코 산소 감지를 위한 배기 라인을 포함하는 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW322590B (ko) 1997-12-11
KR100245259B1 (ko) 2000-02-15
US5879415A (en) 1999-03-09
US5735961A (en) 1998-04-07
JPH0945597A (ja) 1997-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960043020A (ko) 반도체 제조장치 및 로드록 실 산소 농도의 제어방법과 자연 산화막의 생성방법
US6114258A (en) Method of oxidizing a substrate in the presence of nitride and oxynitride films
US6685779B2 (en) Method and a system for sealing an epitaxial silicon layer on a substrate
US4268538A (en) High-pressure, high-temperature gaseous chemical method for silicon oxidation
KR101020667B1 (ko) 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2005311301A (ja) 被処理体の酸化方法、酸化装置及び記憶媒体
US20040007186A1 (en) Heat-treating device
JPH01132127A (ja) 反応装置
JP3554847B2 (ja) 熱処理装置
JPS61270231A (ja) 熱処理装置
IE802663L (en) Growing silicate glass layers
US6187092B1 (en) Method and apparatus for controlling the thickness of a gate oxide in a semiconductor manufacturing process
JP2001007192A (ja) コンテナに貯蔵した物品の処理方法及びデバイス並びにそのデバイスを備えた設備
JP3187991B2 (ja) 炉の雰囲気制御装置
KR950007197B1 (ko) 수증기의 공급장치 및 그 제어방법
KR200264228Y1 (ko) 급속 열처리장치의 공정 챔버
JPH08227848A (ja) 処理ガスの供給方法と装置
JPH0737831A (ja) 半導体製造装置の排気装置
KR0113180Y1 (ko) 액화 화학약품의 증기 압력 조절장치
JP3364379B2 (ja) 基板処理装置
JPS62128126A (ja) 酸化装置
JPH06232063A (ja) 流体の給排制御装置
KR970012985A (ko) 반도체 장치의 제조에 사용되는 에이취엠디에스(hmds)자동 공급 장치
JPH0560068A (ja) 真空装置及びゴミ付着防止方法
JP3191502B2 (ja) 半導体の製造方法および製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141103

Year of fee payment: 16

EXPY Expiration of term