JPH06232063A - 流体の給排制御装置 - Google Patents
流体の給排制御装置Info
- Publication number
- JPH06232063A JPH06232063A JP1323893A JP1323893A JPH06232063A JP H06232063 A JPH06232063 A JP H06232063A JP 1323893 A JP1323893 A JP 1323893A JP 1323893 A JP1323893 A JP 1323893A JP H06232063 A JPH06232063 A JP H06232063A
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- JP
- Japan
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- amount
- discharge
- control unit
- control
- fluid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 処理雰囲気に対する導入量と排出量の制御を
連動させることが可能な技術を提供する。 【構成】 チャンバ１に対する流体の導入量を制御する
導入量制御部２及び排出量を制御する排出量制御部３の
各々に統括制御部４を接続し、排出量制御部３における
排出量を増減させながら前記導入量と前記排出量が常に
同一量になるように制御する。
連動させることが可能な技術を提供する。 【構成】 チャンバ１に対する流体の導入量を制御する
導入量制御部２及び排出量を制御する排出量制御部３の
各々に統括制御部４を接続し、排出量制御部３における
排出量を増減させながら前記導入量と前記排出量が常に
同一量になるように制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は流体の給排量を制御する
技術、特に、処理部へ流体を最適に導入ならびに排出す
るために用いて効果のある技術に関するものである。
技術、特に、処理部へ流体を最適に導入ならびに排出す
るために用いて効果のある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の流体の給排制御装置を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【０００３】処理空間（または処理雰囲気）としてのチ
ャンバ１は、半導体の製造分野において拡散処理や酸化
処理を行うためのもので、内部には半導体ウェハが設置
され、その処理に用いられる処理ガス（窒素ガス、酸
素、水素など）が導入量制御部２（例えば、マスフロー
・コントローラ：ＭＦＣ）を通して導入され、処理済み
のガスは排出量制御部３（圧力センサ、バルブ及びファ
ンの組み合わせ）を通して排出される。
ャンバ１は、半導体の製造分野において拡散処理や酸化
処理を行うためのもので、内部には半導体ウェハが設置
され、その処理に用いられる処理ガス（窒素ガス、酸
素、水素など）が導入量制御部２（例えば、マスフロー
・コントローラ：ＭＦＣ）を通して導入され、処理済み
のガスは排出量制御部３（圧力センサ、バルブ及びファ
ンの組み合わせ）を通して排出される。
【０００４】導入量制御部２及び排出量制御部３は、各
々単独での制御が可能である。導入量制御部２において
は、チャンバ１へ導入するガス量、速度、圧力などが制
御され、排出量制御部３においてはチャンバ１内が設定
圧になるように開度が調整される。
々単独での制御が可能である。導入量制御部２において
は、チャンバ１へ導入するガス量、速度、圧力などが制
御され、排出量制御部３においてはチャンバ１内が設定
圧になるように開度が調整される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、チャンバの導入量及び排出量を導入量制御部及び排
出量制御部によって各々単独に制御する従来の流体の給
排制御技術は、導入側と排出側の連携がなく、一方を変
えると他方を別個に制御せざるを得ず、滑らかな制御を
行うことができないという問題がある。
ば、チャンバの導入量及び排出量を導入量制御部及び排
出量制御部によって各々単独に制御する従来の流体の給
排制御技術は、導入側と排出側の連携がなく、一方を変
えると他方を別個に制御せざるを得ず、滑らかな制御を
行うことができないという問題がある。
【０００６】例えば、酸化処理においては、熱処理むら
を防止するため、チャンバ１内の気流制御が重要になっ
ているが、このような制御は導入側と排出側を連動さ
せ、時間差が生じないようにしなければ不可能である。
を防止するため、チャンバ１内の気流制御が重要になっ
ているが、このような制御は導入側と排出側を連動さ
せ、時間差が生じないようにしなければ不可能である。
【０００７】そこで、本発明の目的は、処理雰囲気に対
する導入量と排出量の制御を連動させることが可能な技
術を提供することにある。
する導入量と排出量の制御を連動させることが可能な技
術を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１０】すなわち、処理空間に対する流体の導入量
及び排出量を制御するための流体の給排制御装置であっ
て、前記導入量と前記排出量を常に一定にする統括制御
部を設けるようにしている。
及び排出量を制御するための流体の給排制御装置であっ
て、前記導入量と前記排出量を常に一定にする統括制御
部を設けるようにしている。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、排出量を増減すること
により導入量との差が無くなるように制御される。した
がって、導入量と排出量が常に一定に保持され、処理空
間内の内部気流の制御が可能になり、これに伴う処理品
質の向上（膜質の安定化、自然酸化膜の発生の抑制な
ど）、安全性向上（チャンバ内の圧力変動防止）が可能
になる。
により導入量との差が無くなるように制御される。した
がって、導入量と排出量が常に一定に保持され、処理空
間内の内部気流の制御が可能になり、これに伴う処理品
質の向上（膜質の安定化、自然酸化膜の発生の抑制な
ど）、安全性向上（チャンバ内の圧力変動防止）が可能
になる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すブロック図で
ある。なお、図１においては、図４と同一であるものに
は同一引用数字を用いたので、ここでは重複する説明を
省略する。
ある。なお、図１においては、図４と同一であるものに
は同一引用数字を用いたので、ここでは重複する説明を
省略する。
【００１３】本実施例は、導入量制御部２と排出量制御
部３との間に統括制御部４を接続し、この統括制御部４
によって導入量制御部２と排出量制御部３を連動させた
制御を行うようにしたところに特徴がある。
部３との間に統括制御部４を接続し、この統括制御部４
によって導入量制御部２と排出量制御部３を連動させた
制御を行うようにしたところに特徴がある。
【００１４】図２は導入量制御部２における制御を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【００１５】まず、流量設定をし（ステップ２０１）、
これに伴う流量設定信号（電圧の形で出される）を出力
し（ステップ２０２）、これによってバルブ開度が調整
される（ステップ２０３）。この開度におけるバルブ内
の流量が流量センサによって検出され（ステップ２０
４）、この検出信号はバルブ調整制御にフィードバック
される。
これに伴う流量設定信号（電圧の形で出される）を出力
し（ステップ２０２）、これによってバルブ開度が調整
される（ステップ２０３）。この開度におけるバルブ内
の流量が流量センサによって検出され（ステップ２０
４）、この検出信号はバルブ調整制御にフィードバック
される。
【００１６】また、流量センサから出力される信号は、
統括制御部４へ送出される（ステップ２０５）。同時に
流量表示器（不図示）に送出され、この流量表示器によ
って現在の流量値が表示される（ステップ２０６）。
統括制御部４へ送出される（ステップ２０５）。同時に
流量表示器（不図示）に送出され、この流量表示器によ
って現在の流量値が表示される（ステップ２０６）。
【００１７】図３は排出量制御部３における制御を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【００１８】ここに示す制御は、図２における「流量」
を「排出」に置き代わったのみで、制御内容は同一であ
るので、ここでは重複する説明を省略する。ただし、図
３では後記する図４からのＱ2 の増減指示のステップ３
０２が設けられている。ステップ３０１の初期設定に対
し、動作中はステップ３０２からの指示にしたがって排
出量の制御が行われる。
を「排出」に置き代わったのみで、制御内容は同一であ
るので、ここでは重複する説明を省略する。ただし、図
３では後記する図４からのＱ2 の増減指示のステップ３
０２が設けられている。ステップ３０１の初期設定に対
し、動作中はステップ３０２からの指示にしたがって排
出量の制御が行われる。
【００１９】図４は統括制御部４における制御を示すフ
ローチャートである。なお、図中、Ｑ1 はチャンバ１に
おけるガス導入量であり、Ｑ2 はチャンバ１からのガス
排出量を示している。
ローチャートである。なお、図中、Ｑ1 はチャンバ１に
おけるガス導入量であり、Ｑ2 はチャンバ１からのガス
排出量を示している。
【００２０】まず、図２のステップ２０４における流量
出力信号（Ｑ1 ）及び図３のステップ３０６における排
出量出力信号（Ｑ2 ）が取り込まれる（ステップ４０
１）。ついで、Ｑ1 とＱ2 の比較が行われる（ステップ
４０２）。判定の結果、Ｑ1 ＝Ｑ2 であれば、その状態
を保持する制御を実行する（ステップ４０３）。
出力信号（Ｑ1 ）及び図３のステップ３０６における排
出量出力信号（Ｑ2 ）が取り込まれる（ステップ４０
１）。ついで、Ｑ1 とＱ2 の比較が行われる（ステップ
４０２）。判定の結果、Ｑ1 ＝Ｑ2 であれば、その状態
を保持する制御を実行する（ステップ４０３）。
【００２１】また、ステップ４０２においてＱ1 》Ｑ2
と判定された場合、排出量制御部３に対して統括制御部
４からＱ2 増大の指令を出し（図３のステップ３０
２）、排出量Ｑ2 を増大させ（ステップ４０４）、この
結果に対する判定を実施する（ステップ４０５）。そし
て、Ｑ1 》Ｑ2 であれば流量Ｑ1 を減量する制御を図３
のステップ３０６を通して行い（ステップ４０６）、こ
の結果に対してＱ1 とＱ2の比較を行う（ステップ４０
７）。
と判定された場合、排出量制御部３に対して統括制御部
４からＱ2 増大の指令を出し（図３のステップ３０
２）、排出量Ｑ2 を増大させ（ステップ４０４）、この
結果に対する判定を実施する（ステップ４０５）。そし
て、Ｑ1 》Ｑ2 であれば流量Ｑ1 を減量する制御を図３
のステップ３０６を通して行い（ステップ４０６）、こ
の結果に対してＱ1 とＱ2の比較を行う（ステップ４０
７）。
【００２２】このステップ４０７においてＱ1 ＝Ｑ2 で
あることが判定された場合、その状態を保持する制御を
行う（ステップ４０８）。なお、ステップ４０７の判定
において、Ｑ1 》Ｑ2 であった場合にはステップ４０６
に処理を戻してＱ1 の減量制御を排出量制御部３により
実行する。
あることが判定された場合、その状態を保持する制御を
行う（ステップ４０８）。なお、ステップ４０７の判定
において、Ｑ1 》Ｑ2 であった場合にはステップ４０６
に処理を戻してＱ1 の減量制御を排出量制御部３により
実行する。
【００２３】一方、ステップ４０２において、Ｑ1 《Ｑ
2 と判定された場合、排出量Ｑ2 を減量する制御を行い
（ステップ４０９）、その結果に対してＱ1 とＱ2 の比
較を行う（ステップ４１０）。その結果、Ｑ1 ＝Ｑ2 と
判定された場合、その状態を保持する制御を行う（ステ
ップ４１１）。なお、Ｑ1 《Ｑ2 のままであれば、ステ
ップ４０９に戻って排出量Ｑ2 の減量制御を行う。
2 と判定された場合、排出量Ｑ2 を減量する制御を行い
（ステップ４０９）、その結果に対してＱ1 とＱ2 の比
較を行う（ステップ４１０）。その結果、Ｑ1 ＝Ｑ2 と
判定された場合、その状態を保持する制御を行う（ステ
ップ４１１）。なお、Ｑ1 《Ｑ2 のままであれば、ステ
ップ４０９に戻って排出量Ｑ2 の減量制御を行う。
【００２４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２５】例えば、前記実施例における導入量制御部
２は、導入路の一部をセンサ部に導いて流量検出を行っ
ているが、通路の断面積を一定にし、路内に流速計を配
設し、この流速計の出力によりバルブ開閉制御を行って
もよい。
２は、導入路の一部をセンサ部に導いて流量検出を行っ
ているが、通路の断面積を一定にし、路内に流速計を配
設し、この流速計の出力によりバルブ開閉制御を行って
もよい。
【００２６】さらに、試料挿入時の炉口からプロセス排
気への気流制御を行うため、試料が挿入するときにプロ
セス排気部のバルブを閉にするような制御も可能であ
る。
気への気流制御を行うため、試料が挿入するときにプロ
セス排気部のバルブを閉にするような制御も可能であ
る。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２８】すなわち、処理空間に対する流体の導入量
及び排出量を制御するための流体の給排制御装置であっ
て、前記導入量と前記排出量を常に一定にする統括制御
部を設けるようにしたので、導入量と排出量が常に一定
に保持され、処理空間内の内部気流の制御が可能にな
る。
及び排出量を制御するための流体の給排制御装置であっ
て、前記導入量と前記排出量を常に一定にする統括制御
部を設けるようにしたので、導入量と排出量が常に一定
に保持され、処理空間内の内部気流の制御が可能にな
る。
【００２９】特に、処理対象が半導体ウェハの場合、処
理品質の向上（膜質、自然酸化膜抑制など）、安全性向
上（チャンバ内の圧力変動防止）が可能になる。
理品質の向上（膜質、自然酸化膜抑制など）、安全性向
上（チャンバ内の圧力変動防止）が可能になる。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】図１の導入量制御部における制御を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図３】図１の排出量制御部における制御を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】図１の統括制御部における制御を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図５】従来の流体の給排制御装置を示すブロック図で
ある。
ある。
１ チャンバ ２ 導入量制御部 ３ 排出量制御部 ４ 統括制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷部 忠義 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 鈴木 匡 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 長浜 寿明 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 大藪 康二 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 処理空間に対する流体の導入量及び排出
量を制御するための流体の給排制御装置であって、前記
導入量と前記排出量を常に一定にする統括制御部を設け
たことを特徴とする流体の給排制御装置。 - 【請求項２】 前記統括制御部は、前記導入量と前記排
出量とを比較し、両者が同一量になるように制御するこ
とを特徴とする請求項１記載の流体の給排制御装置。 - 【請求項３】 前記統括制御部は、前記導入量を一定の
まま前記排出量を可変するように制御することを特徴と
する請求項２記載の流体の給排制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323893A JPH06232063A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 流体の給排制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323893A JPH06232063A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 流体の給排制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232063A true JPH06232063A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11827621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1323893A Withdrawn JPH06232063A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 流体の給排制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232063A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261285A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2011023454A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 強誘電体膜を有するデバイスの製造方法及び熱処理装置 |
| KR20180037112A (ko) * | 2016-10-03 | 2018-04-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 파티클 포집 장치, 파티클 포집 방법, 및 파티클 포집 시스템 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP1323893A patent/JPH06232063A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261285A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2011023454A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 強誘電体膜を有するデバイスの製造方法及び熱処理装置 |
| KR20180037112A (ko) * | 2016-10-03 | 2018-04-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 파티클 포집 장치, 파티클 포집 방법, 및 파티클 포집 시스템 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |