JPS62128126A - 酸化装置 - Google Patents
酸化装置Info
- Publication number
- JPS62128126A JPS62128126A JP26850485A JP26850485A JPS62128126A JP S62128126 A JPS62128126 A JP S62128126A JP 26850485 A JP26850485 A JP 26850485A JP 26850485 A JP26850485 A JP 26850485A JP S62128126 A JPS62128126 A JP S62128126A
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- JP
- Japan
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- pressure
- oxidation
- chamber
- combustion
- oxygen
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
酸化室と燃焼室を設け、燃焼室内の圧力を酸化室より高
くして水素と酸素の燃焼による炎を安定化し、ここで発
生した水蒸気を減圧された酸化室に導入することにより
、安定な、特に薄膜成長に対して制御性のよい水蒸気酸
化が可能な装置を提起する。
くして水素と酸素の燃焼による炎を安定化し、ここで発
生した水蒸気を減圧された酸化室に導入することにより
、安定な、特に薄膜成長に対して制御性のよい水蒸気酸
化が可能な装置を提起する。
本発明は減圧酸化を可能にした水蒸気酸化装置の構造に
関する。
関する。
水蒸気酸化は酸化レートが大きく、従来フィールド酸化
膜等数1000〜10000人程度の厚い膜の形成に使
用されていた。
膜等数1000〜10000人程度の厚い膜の形成に使
用されていた。
ゲート酸化膜等の厚さ100〜数100人程度の薄い膜
の形成はドライ酸化の方が酸化レートが小さく、従って
制御性がよく有利であるため、さらにつぎの理由により
、塩酸酸化が用いられる場合が多い。
の形成はドライ酸化の方が酸化レートが小さく、従って
制御性がよく有利であるため、さらにつぎの理由により
、塩酸酸化が用いられる場合が多い。
塩酸酸化は酸化中に塩酸ガスを4大して、酸化膜とシリ
コンとの界面に塩素を沈着させて、ナトリウム等のゲッ
タリング作用を行わせるものであるが、塩酸ガスが入る
と酸化レートが上がり、制酸化の方が酸化膜の欠陥が少
ないことが分かり、酸化レートの小さい、制御性のよい
水蒸気酸化装置の出現が要望される・ようになった。
コンとの界面に塩素を沈着させて、ナトリウム等のゲッ
タリング作用を行わせるものであるが、塩酸ガスが入る
と酸化レートが上がり、制酸化の方が酸化膜の欠陥が少
ないことが分かり、酸化レートの小さい、制御性のよい
水蒸気酸化装置の出現が要望される・ようになった。
従来の水蒸気酸化の方法は、窒素ガスで水中をバブリン
グして水の表面より出てくる水蒸気を酸化炉に導き、半
導体等の酸化を行っていた。
グして水の表面より出てくる水蒸気を酸化炉に導き、半
導体等の酸化を行っていた。
この場合、水温を高くすると酸化レートが大きくなり制
御し難くなるので、比較的低温で酸化している。それで
も100〜150人の薄い酸化膜の形成には無理である
。
御し難くなるので、比較的低温で酸化している。それで
も100〜150人の薄い酸化膜の形成には無理である
。
従って、バブリングにより薄い酸化膜をつくるときはシ
リコンに対しては850〜900℃の低温でしかできな
い。それは前記のように水蒸気圧が高すぎるため、厚く
つきすぎてしまうためである。
リコンに対しては850〜900℃の低温でしかできな
い。それは前記のように水蒸気圧が高すぎるため、厚く
つきすぎてしまうためである。
実用上はよい膜質を得るため1000℃程度の高温で薄
い酸化膜を形成したい。
い酸化膜を形成したい。
一方、水のバブリングによる方法は長時間酸化のときは
水の補給をしなければならず不便であり、汚染の心配も
あるため、最近では水素燃焼方式による水蒸気酸化が用
いられるようになった。
水の補給をしなければならず不便であり、汚染の心配も
あるため、最近では水素燃焼方式による水蒸気酸化が用
いられるようになった。
この場合の酸化レートは、水のバブリングによる方法と
あまり変わらず、100℃のバブリングより若干下がる
程度である。
あまり変わらず、100℃のバブリングより若干下がる
程度である。
そのため、高温で、酸化レートが低く、汚染の少ない水
素燃焼方式による水蒸気酸化が行える装置が望まれるよ
うになった。
素燃焼方式による水蒸気酸化が行える装置が望まれるよ
うになった。
それには、減圧系で酸化する以外に方法を見つけること
は困難である。しかしながら水素燃焼方式によるため安
定な燃焼を持続するため、常圧に近い圧力のもとでしか
できなかった。
は困難である。しかしながら水素燃焼方式によるため安
定な燃焼を持続するため、常圧に近い圧力のもとでしか
できなかった。
上記のように従来、水素燃焼による水蒸気酸化は、大気
圧中で実施されており、被処理体を入れた石英管端部に
ノズルを設け、若干高い圧力で吐出された水素が1気圧
酸素中で安定炎を生じ、燃焼が行われていた。
圧中で実施されており、被処理体を入れた石英管端部に
ノズルを設け、若干高い圧力で吐出された水素が1気圧
酸素中で安定炎を生じ、燃焼が行われていた。
この状態で、石英管他端を排気ポンプに接続して、減圧
した状態で水素を供給しても安定な炎は得られず、爆発
等の危険性を生ずる。このために、ノズル径を細(する
等の対策は考えられるが、水素量が限定されるため、所
望の水蒸気量(圧)が得られない。
した状態で水素を供給しても安定な炎は得られず、爆発
等の危険性を生ずる。このために、ノズル径を細(する
等の対策は考えられるが、水素量が限定されるため、所
望の水蒸気量(圧)が得られない。
従来の水素燃焼方式による水蒸気酸化装置は減圧酸化が
できなかった。
できなかった。
上記問題点の解決は、排気可能な酸化室(1)と、水素
と酸素を導入するノズル(3)を設け、かつ細孔(4)
が開けられた隔壁(5)により該酸化室(11と仕切ら
れた燃焼室(2)とを有する本発明による酸化装置によ
り達成される。
と酸素を導入するノズル(3)を設け、かつ細孔(4)
が開けられた隔壁(5)により該酸化室(11と仕切ら
れた燃焼室(2)とを有する本発明による酸化装置によ
り達成される。
前記細孔(4)はニードル(6)により、その開口度が
調節できるようにし、燃焼室(2)の圧力を調整できる
ようにする。
調節できるようにし、燃焼室(2)の圧力を調整できる
ようにする。
本発明は、高温で薄い酸化膜を水素燃焼法で形成する場
合、水がオキシダント(酸化性物質)として存在するた
めには、減圧系にする以外の方法では困難であると考え
、それを可能にした構造を提起したものである。
合、水がオキシダント(酸化性物質)として存在するた
めには、減圧系にする以外の方法では困難であると考え
、それを可能にした構造を提起したものである。
そのために、減圧下で安定な燃焼が得られ、かつ所望の
水蒸気量を酸化室に供給するため燃焼室を設け、燃焼室
内の酸素圧は大気圧に近くし、水素を大気圧以上の圧力
でノズルから噴射することにより安定な燃焼炎を得るこ
とができるようにした。
水蒸気量を酸化室に供給するため燃焼室を設け、燃焼室
内の酸素圧は大気圧に近くし、水素を大気圧以上の圧力
でノズルから噴射することにより安定な燃焼炎を得るこ
とができるようにした。
燃焼により発生した水蒸気は細孔を通じて、減圧された
酸化室に導かれ、この中に置かれた被処理体の酸化が行
われる。
酸化室に導かれ、この中に置かれた被処理体の酸化が行
われる。
さらに、燃焼ガス量が変化しても一定圧に保持できるよ
うに燃焼質と酸化室間に開閉可能なパルプを設けた。
うに燃焼質と酸化室間に開閉可能なパルプを設けた。
減圧により、酸化レートは常圧の場合より10−2〜1
0”3程度に低減でき、膜厚の制御性を向上させること
ができる。
0”3程度に低減でき、膜厚の制御性を向上させること
ができる。
第1図は水素燃焼方式による本発明の減圧酸化装置を説
明する断面図、 第2図は燃焼室の詳細を示す断面図である。
明する断面図、 第2図は燃焼室の詳細を示す断面図である。
図において、1は酸化室、2は燃焼室で、これらは石英
よりなる一体化構造で、石英よりなる隔壁5により隔離
されている。
よりなる一体化構造で、石英よりなる隔壁5により隔離
されている。
3は酸素と水素を導入するノズル、4は隔壁に設けられ
た細孔、6は細孔の開口度を調節する石英製ニードル、
7は燃焼室の圧力を検知する圧力センサ(キャパシタン
スマノメータ等)、8は炭化珪素よりなる着火ヒータ、
9は酸化室の蓋、10はコントロールバルブ、11は排
気ポンプ、12は酸化室のヒータである。
た細孔、6は細孔の開口度を調節する石英製ニードル、
7は燃焼室の圧力を検知する圧力センサ(キャパシタン
スマノメータ等)、8は炭化珪素よりなる着火ヒータ、
9は酸化室の蓋、10はコントロールバルブ、11は排
気ポンプ、12は酸化室のヒータである。
燃焼室2内の圧力はニードル6を調節して一定にする。
酸素と水素を導入するノズル3と着火ヒータ8は従来の
常圧装置と同様のものでよい。
常圧装置と同様のものでよい。
つぎに、この装置を使ってシリコン上に薄い酸化膜を形
成した例を説明する。
成した例を説明する。
ノズル3に導入する水素の流量は2.Ql/min、酸
素のそれは1.5β/ m i nにする。爆発等の危
険を防止するため、反応比率に対して多少酸素リッチに
する。
素のそれは1.5β/ m i nにする。爆発等の危
険を防止するため、反応比率に対して多少酸素リッチに
する。
酸化室1の圧力P。をlOTorr %燃焼室2の圧力
P8を450 Torrにして、減圧水蒸気酸化が安定
にできた。
P8を450 Torrにして、減圧水蒸気酸化が安定
にできた。
酸化レートは10〜数10人/winで、厚さ100人
程度の薄い酸化膜を制御性よく形成することができた。
程度の薄い酸化膜を制御性よく形成することができた。
第3図は本発明の減圧酸化装置に自動制御系を付加した
例の燃焼室近傍の断面図である。
例の燃焼室近傍の断面図である。
図において、ニードル6内にフェライト等の磁性体9を
封入し、これと外部に設けられた磁性体10と磁気的に
結合させ、磁性体10はモータ12により親ネジ11を
介してニードル6の軸方向に移動できる構造とする。
封入し、これと外部に設けられた磁性体10と磁気的に
結合させ、磁性体10はモータ12により親ネジ11を
介してニードル6の軸方向に移動できる構造とする。
圧力センサ7で燃焼室2の圧力PBを計測し、この結果
を制御器13を経てモータ12に負帰還して細孔4の開
口度を制御して圧力P、を所定の値に保つ。
を制御器13を経てモータ12に負帰還して細孔4の開
口度を制御して圧力P、を所定の値に保つ。
Pg = 450 Torrの設定で、安定な燃焼炎が
得られ、実測の結果、燃焼水素/酸素の流量が0.91
0.6〜6/4の変化に対応可能であることが分かった
。
得られ、実測の結果、燃焼水素/酸素の流量が0.91
0.6〜6/4の変化に対応可能であることが分かった
。
本発明の装置は、酸化専用のみではなく、酸化拡散装置
としても利用できる。すなわち、酸化しながら不純物の
拡散を行うドライビングの処理にも使用可融である。
としても利用できる。すなわち、酸化しながら不純物の
拡散を行うドライビングの処理にも使用可融である。
また、本発明は酸化室の排気量を自動制御する系に対し
ても、適用可能である。
ても、適用可能である。
以上詳細に説明したように本発明によれば、水素燃焼方
式による減圧水蒸気酸化装置が得られ、汚染が少なく、
欠陥の少ない、膜質のよい、薄い酸化膜を制御性よく形
成できるようになった。
式による減圧水蒸気酸化装置が得られ、汚染が少なく、
欠陥の少ない、膜質のよい、薄い酸化膜を制御性よく形
成できるようになった。
第1図は水素燃焼方式による本発明の減圧酸化装置を説
明する断面図、 第2図は燃焼室の詳細を示す断面図、 第3図は本発明の減圧酸化装置に自動制御系を付加した
例の燃焼室近傍の断面図である。 図において、 1は酸化室、 2は燃焼室、 3は酸素と水素を導入するノズル、 4は細孔、 5は隔壁、 6はニードル、 7は圧力センサ、8は着火ヒータ
、 9は酸化室の蓋、 10はコントロールパルプ、 11は排気ポンプ、 12はヒータ である。
明する断面図、 第2図は燃焼室の詳細を示す断面図、 第3図は本発明の減圧酸化装置に自動制御系を付加した
例の燃焼室近傍の断面図である。 図において、 1は酸化室、 2は燃焼室、 3は酸素と水素を導入するノズル、 4は細孔、 5は隔壁、 6はニードル、 7は圧力センサ、8は着火ヒータ
、 9は酸化室の蓋、 10はコントロールパルプ、 11は排気ポンプ、 12はヒータ である。
Claims (2)
- (1)排気可能な酸化室(1)と、水素と酸素を導入す
るノズル(3)を設け、かつ細孔(4)が開けられた隔
壁(5)により該酸化室(1)と仕切られた燃焼室(2
)とを有することを特徴とする酸化装置。 - (2)前記細孔(4)はニードル(6)により、その開
口度が調節できることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の酸化装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26850485A JPS62128126A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 酸化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26850485A JPS62128126A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 酸化装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62128126A true JPS62128126A (ja) | 1987-06-10 |
Family
ID=17459416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26850485A Pending JPS62128126A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 酸化装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62128126A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012018008A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP26850485A patent/JPS62128126A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012018008A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 |
KR101397467B1 (ko) * | 2010-08-05 | 2014-05-20 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US8901013B2 (en) | 2010-08-05 | 2014-12-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, method of processing substrate and method of manufacturing semiconductor device |
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