KR960036000A - 반도체 리드 프레임 제조장치 - Google Patents
반도체 리드 프레임 제조장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는 본딩기에 있어서, 본딩헤드에 압축 스프링과 마이크로 계기가 장착된 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치와, 상기 리드프레임의 내부리드 핑거의 형상에 접합하게 본딩기의 밑면이 단차진 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치를 제공함으로써 전술한 결점을 제거하는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 제1실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테잎 접착장치의 단면도, 제3도는 본 발명에 의한 제2실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테잎 접착장치의 단면도.
Claims (5)
- 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프 접착하는 본딩기에 있어서, 본딩헤드에 압축 스프링과 마이크로 계기가 장착된 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 압축 스프링을 유압식 실린더로 교체할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩헤드가 코이닝 깊이에 적합한 단차를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.
- 제3항에 있어서, 상기 코이닝된 부분을 압착하는 본딩헤드의 압축 스프링을 마이크로 계기로 압력을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리들프레임 제조장치.
- 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는 본딩기에 있어서, 상기 리드프레임의 내부리드 핑거의 형상에 적합하게 본딩기의 밑면이 단차진 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950007547A KR0155439B1 (ko) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 반도체 리드 프레임 제조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950007547A KR0155439B1 (ko) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 반도체 리드 프레임 제조장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960036000A true KR960036000A (ko) | 1996-10-28 |
| KR0155439B1 KR0155439B1 (ko) | 1998-10-15 |
Family
ID=19411331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950007547A KR0155439B1 (ko) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 반도체 리드 프레임 제조장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0155439B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101122137B1 (ko) * | 2009-09-04 | 2012-03-16 | 주식회사 프로텍 | 엘이디 본더의 접착제 스탬핑 장치 |
-
1995
- 1995-03-31 KR KR1019950007547A patent/KR0155439B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0155439B1 (ko) | 1998-10-15 |
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