KR101122137B1 - 엘이디 본더의 접착제 스탬핑 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치는, 설치구멍이 마련된 베이스, 설치구멍에 회전 가능하게 설치되고 복수의 결합구멍이 마련된 툴 지지부재, 툴 지지부재의 각 결합구멍에 승강 가능하게 설치되는 복수의 스탬프 툴, 툴 지지부재를 회전시키기 위해 툴 지지부재와 결합되는 지지부재 회전장치, 복수의 스탬프 툴을 상부 방향으로 탄성 지지하기 위해 복수의 스탬프 툴에 결합되는 복수의 리턴 스프링, 복수의 스탬프 툴 중 적어도 하나의 스탬프 툴을 하부 방향으로 가압할 수 있도록 복수의 스탬프 툴의 상부에 승강 가능하게 배치되고 가압되는 스탬프 툴을 제외한 나머지 스탬프 툴이 관통할 수 있는 적어도 하나의 관통구멍을 갖는 가압부재, 가압부재를 승강시키기 위해 가압부재와 결합되는 가압부재 액츄에이터를 포함한다. 본 발명에 의한 접착제 스탬핑 장치는 접착제를 스탬핑할 수 있는 스탬프 툴을 복수 개 구비함으로써 접착제 스탬핑 시간 및 LED 본딩 시간을 단축할 수 있다.

Description

엘이디 본더의 접착제 스탬핑 장치{ADHESIVE STAMPING APPARATUS FOR LED BONDER}
본 발명은 접착제 스탬핑 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 리드 프레임에 부착시키기 위한 접착제를 리드 프레임에 스탬핑(stamping)하기 위한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치에 관한 것이다.
LED는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다. LED 하나는 점광원으로 작용하지만, 복수의 LED가 모이면 선광원이나 면광원으로 작용할 수 있다.
LED는 다른 열변환 발광소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전력소모가 작고, 그 수명도 길다. 현재, LED 기술은 비약적으로 발전하고 있고, 다양한 색상의 고효율, 고휘도의 LED가 출시되고 있다. 이와 더불어 단순한 표시 장치에 응용되던 LED의 응용분야도 확대되고 있다. 최근에는 LED가 평판형 디스플레이에 이용되는 백라이트 유닛의 광원으로 이용되면서 LED의 수요가 크게 증가하고 있다.
LED 제조과정은 일정한 패턴이 마련된 리드 프레임을 준비하는 단계, 리드 프레임에 LED 칩을 본딩하는 단계, LED 칩에 금속 와이어를 본딩하는 단계, LED 칩 을 투명 몰드물로 덮는 단계, 리드 프레임에서 LED를 커팅하는 단계를 포함한다. LED 칩은 에폭시(Epoxy) 등의 접착제에 의해 리드 프레임에 본딩된다. 이러한 LED 칩의 본딩 공정에는 LED 본더라는 자동화기계가 이용된다. LED 본더는 리드 프레임을 작업 위치로 공급하는 로더(Loader), 리드 프레임에 접착제를 스탬핑(stamping)하는 접착제 스탬핑 장치, 접착제가 스탬핑된 리드 프레임에 LED 칩을 부착하는 본딩장치, LED 칩이 부착된 리드 프레임을 작업 위치에서 배출시키는 언로더(Unloader) 등을 포함한다.
LED 칩은 크기가 매우 작기 때문에 리드 프레임에 접착제를 디스펜싱(Dispensing)하여 LED 칩을 본딩할 수 없다. 따라서, 접착제 스탬핑 장치를 이용하여 리드 프레임에 접착제를 스탬핑하는 것이다. 접착제 스탬핑 장치는 가는 막대 형태의 스탬프 툴(Stamp tool)을 가지고 있으며, 이 스탬프 툴의 끝단에 접착제를 묻혀서 리드 프레임에 찍음으로써 리드 프레임에 접착제를 공급하게 된다.
그런데 종래 접착제 스탬핑 장치는 하나의 스탬프 툴로 스탬핑 작업을 수행했기 때문에 스탬핑 시간 및 LED 본딩 시간이 길어지는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 복수의 스탬프 툴을 이용하는 방법이 제시되었으나, 이러한 방법은 스탬프 툴을 작동시키기 위한 액츄에이터의 설치 개수를 증가시켜야 하므로 제조비용이 상승하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 복수의 스탬프 툴을 하나의 액츄에이터로 작동시킴으로써 접착제 스탬핑 시간 및 LED 본딩 시간을 단축시키면서 제조비용의 상승을 막을 수 있는 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치는, 설치구멍이 마련된 베이스, 상기 설치구멍에 회전 가능하게 설치되고 복수의 결합구멍이 마련된 툴 지지부재, 상기 툴 지지부재의 각 결합구멍에 승강 가능하게 설치되는 복수의 스탬프 툴, 상기 툴 지지부재를 회전시키기 위해 상기 툴 지지부재와 결합되는 지지부재 회전장치, 상기 복수의 스탬프 툴을 상부 방향으로 탄성 지지하기 위해 상기 복수의 스탬프 툴에 결합되는 복수의 리턴 스프링, 상기 복수의 스탬프 툴 중 적어도 하나의 스탬프 툴을 하부 방향으로 가압할 수 있도록 상기 복수의 스탬프 툴의 상부에 승강 가능하게 배치되고 가압되는 스탬프 툴을 제외한 나머지 스탬프 툴이 관통할 수 있는 적어도 하나의 관통구멍을 갖는 가압부재, 상기 가압부재를 승강시키기 위해 상기 가압부재와 결합되는 가압부재 액츄에이터를 포함한다.
상기 스탬프 툴은, 상기 결합구멍에 삽입되고 상기 리턴 스프링에 의해 탄성 지지되는 핀 지지부재, 상기 핀 지지부재에 마련되는 설치홈에 삽입되되 하부 끝단이 상기 핀 지지부재로부터 하부 방향으로 돌출되는 스탬프 핀 및 상기 스탬프 핀에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가하기 위해 상기 설치홈에 배치되는 완충 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치는 상하 직선운동하는 상기 가압부재를 가이드하기 위해 상기 베이스에 마련되는 가이드수단을 더 포함할 수 있다.
상기 관통구멍의 개수는 상기 스탬프 툴의 개수보다 하나 적은 것이 좋다.
상기 복수의 결합구멍 및 상기 복수의 스탬프 툴은 상기 툴 지지부재의 회전 중심 둘레에 일정한 간격으로 배치되고, 상기 툴 지지부재의 최소 회전 피치각은 상기 복수의 결합구멍 중에서 이웃하는 두 결합구멍 사이의 각도의 1/2이며, 상기 복수의 스탬프 툴은 상기 툴 지지부재의 회전에 의해 적어도 하나가 상기 관통구멍과 동축 상에 놓이거나 모두가 상기 관통구멍에서 벗어날 수 있다.
상기 베이스, 상기 복수의 스탬프 툴, 상기 툴 지지부재, 상기 지지부재 회전장치, 상기 복수의 리턴 스프링, 상기 가압부재 및 가압부재 액츄에이터는 하나의 스탬프 유닛으로 조립되고, 본 발명의 실시예에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치는 상기 스탬프 유닛을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키기 위한 이동 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치는 접착제를 스탬핑할 수 있는 스탬프 툴을 복수 개 구비함으로써 접착제 스탬핑 시간 및 LED 본딩 시간을 단축할 수 있다. 또한, 복수의 스탬프 툴을 하나의 액츄에이터로 작동시키기 때문에, 구조가 단순하고 크기가 작으며 제조비용의 상승을 막을 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 접착제 스탬핑 장치의 스탬프 유닛을 나타낸 사시도 및 분해사시도이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치(100)는 LED 칩을 리드 프레임(10)에 부착하기 위한 접착제(R)를 리드 프레 임(10)에 스탬핑(stamping)하기 위한 것으로, 스탬프 유닛(110)과 스탬프 유닛(110)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키기 위한 이동 유닛(160), 리드 프레임(10)을 이송시키기 위한 컨베이어 유닛(170)을 포함한다. 이동 유닛(160)은 리드 프레임(10)을 이송시키는 컨베이어 유닛(170)과 평행하게 배치된 X축 가이드 빔(161)과 X축 가이드 빔(161)에 이동 가능하게 결합되어 Y축 방향으로 배치된 Y축 가이드 빔(162)을 포함한다. 스탬프 유닛(110)은 Y축 가이드 빔(162)의 가이드 레일(163)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다. 도시되지는 않았으나, 리드 프레임(10)이 위치하는 작업영역 근처의 적절한 위치에는 리드 프레임(10)의 위치를 검출하기 위한 비젼장치가 설치된다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 스탬프 유닛(110)은, 베이스(111), 베이스(111)에 결합되는 툴 지지부재(120), 툴 지지부재(120)에 결합되는 복수의 스탬프 툴(124), 툴 지지부재(120)를 회전시키기 위한 지지부재 회전장치(135), 복수의 스탬프 툴(124)을 가압하기 위한 가압장치(140)를 포함한다.
베이스(111)는 툴 지지부재(120)를 지지하기 위해 지면과 평행하게 마련되는 지지부(112)와 지지부(112)와 수직으로 배치되어 이동 유닛(160)에 결합되는 결합부(113)를 포함한다. 베이스(111)는 이동 유닛(160)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 지지부(112)의 중간에는 툴 지지부재(120)를 결합하기 위한 설치구멍(114)이 형성되고, 이 설치구멍(114)에는 툴 지지부재(120)를 회전 가능하게 지지하기 위한 베어링(115)이 설치된다.
툴 지지부재(120)는 베이스(111)에 결합된 베어링(115)에 회전 가능하게 결 합되며, 복수의 스탬프 툴(124)이 삽입될 수 있는 복수의 결합구멍(121)을 갖는다. 툴 지지부재(120)의 회전 중심에는 결합홈(122)이 마련된다. 결합홈(122)에는 후술할 지지부재 회전장치(135)의 작동축(136) 끝단이 결합된다. 복수의 결합구멍(121)은 툴 지지부재(120)의 회전 중심 둘레에 일정한 간격으로 이격 배치된다. 도시된 것과 같이 네 개의 결합구멍(121)이 마련되는 경우, 결합구멍(121)의 배치 간격은 90°가 된다.
복수의 스탬프 툴(124)은 각 결합구멍(121)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다. 스탬프 툴(124)의 길이는 결합구멍(121)의 길이보다 길어서 스탬프 툴(124)의 상하 끝단은 툴 지지부재(120)의 상부 및 하부 방향으로 돌출된다. 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 스탬프 툴(124)은 결합구멍(121)에 삽입되는 핀 지지부재(125)와 핀 지지부재(125)에 형성된 설치홈(126)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 스탬프 핀(127)을 포함한다. 스탬프 핀(127)은 그 끝단에 접착제(R)를 묻혀서 리드 프레임(10)의 적절한 부분에 스탬핑하기 위한 것으로 그 끝단이 핀 지지부재(125)의 하부 끝단으로부터 돌출된다.
설치홈(126)에는 스탬프 핀(127)에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가하기 위한 완충 스프링(128)이 설치된다. 리드 프레임(10)에 접착제(R)를 스탬핑할 때 스탬프 핀(127)의 끝단이 리드 프레임(10)에 접촉하게 되는데, 이때 완충 스프링(128)이 리드 프레임(10)과의 접촉에 의한 충격을 완충시키는 역할을 한다.
이러한 복수의 스탬프 툴(124)은 복수의 리턴 스프링(130)에 의해 지지된다. 리턴 스프링(130)은 툴 지지부재(120)의 상면에 배치되어 스탬프 툴(124)에 대 해 상부 방향으로 탄성력을 가한다. 이렇게 스탬프 툴(124)이 리턴 스프링(130)에 의해 탄성 지지됨으로써, 스탬프 툴(124)은 그 하부 끝단이 최대 하강 위치 보다 일정 높이 위에 위치하게 된다. 또한, 스탬프 툴(124)은 가압장치(140)에 의해 가압되어 하강하였다가 가압력이 제거되면 리턴 스프링(130)의 탄성력에 의해 원래 위치로 상승하게 된다. 스탬프 툴(124)의 핀 지지부재(125)의 상부 끝단에는 리턴 스프링(130)의 상부 끝단이 접하는 걸림턱(129)이 마련된다. 리턴 스프링(130)의 하부 끝단은 툴 지지부재(120)의 상면에 접한다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 지지부재 회전장치(135)는 툴 지지부재(120)에 결합되는 작동축(136)과 작동축(136)을 회전시키기 위한 모터(137)를 포함한다. 모터(137)는 베이스(111)에 마련된 브라켓(117)에 지지된다. 작동축(136)의 끝단은 결합홈(122)과 형합될 수 있도록 결합홈(122)의 형상에 대응하는 형상으로 이루어진다. 작동축(136)의 끝단이 결합홈(122)에 삽입됨으로써 작동축(136)과 툴 지지부재(120)가 결합되고, 작동축(136)의 회전에 연동하여 툴 지지부재(120)가 회전하게 된다. 물론, 작동축(136)과 툴 지지부재(120) 사이의 결합 구조는 이러한 구조 이외에 다양하게 변경될 수 있다.
지지부재 회전장치(135)는 툴 지지부재(120)를 일측 방향(예컨대, 반시계 방향)으로 회전시킨다. 여기에서, 지지부재 회전장치(135)에 의한 툴 지지부재(120)의 최소 회전 피치각은 이웃하는 두 스탬프 툴(124) 사이의 각도의 1/2이다. 예컨대, 본 실시예와 같이, 복수의 스탬프 툴(124)이 90°간격으로 배치되는 경우, 지지부재 회전장치(135)는 툴 지지부재(120)를 45°또는 90°씩 회전시킨다. 이러한 지지부재 회전장치(135)의 동작은 복수의 스탬프 툴(124)을 하나의 가압장치(140)를 이용하여 효과적으로 작동시키기 위한 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
본 발명에 있어서, 지지부재 회전장치(135)는 도시된 구조 이외에, 툴 지지부재(120)를 회전시킬 수 있는 다양한 구조로 변경될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 가압장치(140)는 복수의 스탬프 툴(124)을 가압하여 하강시키기 위한 것으로, 복수의 스탬프 툴(124)을 가압하기 위한 가압부재(141)와 가압부재(141)를 작동시키기 위한 가압부재 액츄에이터(150)를 포함한다. 가압부재(141)는 베이스(111)에 상하 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 가압부재 액츄에이터(150)는 베이스(111)에 마련된 브라켓(118)에 지지된다.
가압부재(141)는 툴 지지부재(120)의 상면과 평행하게 배치되는 가압부(142)와 가압부(142)와 수직으로 배치되는 가이드부(143)를 포함한다. 가이드부(143)는 베이스(111)의 결합부(113)에 상하 이동 가능하게 결합된다. 가압부(142)에는 복수의 관통구멍(144)과 삽입구멍(145)이 마련된다. 삽입구멍(145)은 지지부재 회전장치(135)의 작동축(136)이 관통하는 부분으로, 작동축(136)은 삽입구멍(145)을 관통하여 툴 지지부재(120)에 결합된다. 관통구멍(144)은 스탬프 툴(124)의 개수보다 적은 개수로 마련된다. 본 실시예에서 관통구멍(144)의 개수는 스탬프 툴(124)의 개수보다 하나 적은 세 개이다. 세 개의 관통구멍(144)은 세 개의 스탬프 툴(124)과 일치하는 간격으로 배치된다.
각 관통구멍(144)의 내경은 스탬프 툴(124)의 외경보다 커서 스탬프 툴(124)은 관통구멍(144)을 관통할 수 있다. 따라서, 세 개의 스탬프 툴(124)이 세 개의 관통구멍(144)과 동축 상에 놓인 상태에서 가압부재(141)가 하강하면, 세 개의 스탬프 툴(124)은 관통구멍(144)을 관통함으로써 움직이지 않고, 나머지 하나의 스탬프 툴(124)만 가압부재(141)에 의해 가압되어 하강하게 된다. 한편, 툴 지지부재(120)가 회전하여 모든 스탬프 툴(124)이 복수의 관통구멍(144)과 동축 상에 놓이지 않은 상태에서 가압부재(141)가 하강하면, 모든 스탬프 툴(124)이 가압부재(141)에 의해 가압되어 한꺼번에 하강하게 된다.
가압부재(141)의 가이드부(143)에는 너트부재(146)가 마련된다. 이 너트부재(146)는 베이스(111)의 결합부(113)에 마련되는 가이드 홈(116)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다. 너트부재(146)의 중간에는 너트구멍(147)이 마련된다. 너트부재(146)가 가이드 홈(116)에 결합됨으로써 가압부재(141)는 베이스(111)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다.
가압부재 액츄에이터(150)는 너트부재(146)와 나사 결합되는 스크류 축(151)과 스크류 축(151)을 회전시키기 위한 모터(152)를 포함한다. 모터(152)는 베이스(111)에 마련되는 브라켓(118)에 고정된다. 너트부재(146)의 너트구멍(147)에 나사 결합된 스크류 축(151)이 정회전 또는 역회전하면 너트부재(146)가 상하 방향으로 이동하게 된다.
본 발명에 있어서, 가압부재(141)는 도시된 것 이외의 다른 결합구조에 의해 베이스(111)에 상하 이동 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 가압부재(141) 및 가압부재 액츄에이터(150)는 도시된 것 이외에, 복수의 스탬프 툴(124)을 가압하여 하강시킬 수 있는 다른 액츄에이터로 변경될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치(100)의 작용에 대하여 설명한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치(100)의 가압부재(141)의 작용으로 복수의 스탬프 툴(124)이 한꺼번에 하강하는 동작을 나타낸 것이다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 지지부재 회전장치(135)가 툴 지지부재(120)를 회전시켜 복수의 스탬프 툴(124)이 가압부재(141)의 관통구멍(144) 사이사이에 배치되면 복수의 스탬프 툴(124)은 어떤 것도 복수의 관통구멍(144)과 동축 상에 놓이지 않게 된다.
이때, 도 5b에 도시된 것과 같이, 가압부재 액츄에이터(150)가 작동하여 가압부재(141)가 하강하면 모든 스탬프 툴(124)이 가압부재(141)에 의해 가압되어 하강하게 된다. 이러한 동작은 접착제 스탬핑 장치(100)가 이동 유닛(160)에 의해 접착제 용기(20)의 상부로 이동한 상태에서 이루어지는 동작이다. 이렇게 복수의 스탬프 툴(124)이 가압부재(141)에 의해 하강하면 복수의 스탬프 핀(127)이 접착제 용기(20)에 담긴 접착제(R)에 한꺼번에 잠기면서 모든 스탬프 핀(127)에 접착제(R)가 묻게 된다.
한편, 도 6a에 도시된 것과 같이, 지지부재 회전장치(135)가 툴 지지부재(120)를 45°회전시키면 네 개의 스탬프 툴(124) 중에서 세 개가 가압부재(141)의 관통구멍(144)과 일치하게 된다. 이 상태에서 도 6b에 도시된 것과 같이, 가압부재(141)가 하강하면 세 개의 관통구멍(144)과 각각 일치하는 세 개의 스탬프 툴(124)은 각각 관통구멍(144)을 관통함으로써 움직이지 않고, 관통구멍(144)에서 벗어난 하나의 스탬프 툴(124)만 가압부재(141)에 의해 가압되어 하강하게 된다. 이러한 동작은 접착제 스탬핑 장치(100)가 이동 유닛(160)에 의해 작업영역으로 이동하여 작업영역에 배치된 리드 프레임(10)에 접착제(R)를 스탬핑할 때의 동작이다.
즉, 모든 스탬프 핀(127)에 접착제(R)이 묻은 상태에서 접착제 스탬핑 장치(100)가 작업영역으로 이동하면, 스탬프 툴(124)은 하나씩 하강하여 리드 프레임(10)에 접착제(R)를 스탬핑하게 된다. 이러한 스탬핑 동작은 지지부재 회전장치(135)와 가압장치(140)의 작용에 의한 것으로 상세한 동작은 다음과 같다.
네 개의 스탬프 툴(124) 중에서 첫 번째 스탬프 툴(124)이 하강하여 리드 프레임(10)에 접착제(R)를 스탬핑하고 나면 가압부재(141)가 상승한다. 이후, 접착제 스탬핑 장치(100)는 이동 유닛(160)에 의해 리드 프레임(10) 상의 다음 스탬핑 부분으로 이동하고 지지부재 회전장치(135)는 툴 지지부재(120)를 90°회전시킨다. 이때, 네 개의 스탬프 툴(124) 중에서 세 개가 관통구멍(144)과 일치하게 되고 접착제(R)가 남아있는 다른 하나의 스탬프 툴(124)만 관통구멍(144)에서 벗어난다. 이 상태에서 가압부재(141)가 다시 하강하면 두 번째 스탬프 툴(124)이 리드 프레임(10)에 접착제(R)를 스탬핑하게 된다. 이러한 동작은 접착제(R)가 묻어 있는 나머지 두 개의 스탬프 툴(124)에 대해서도 동일하게 이루어진다.
모든 스탬프 툴(124)이 리드 프레임(10)에 접착제(R)를 스탬핑하고 나면, 접착제 스탬핑 장치(100)는 이동 유닛(160)에 의해 다시 접착제 용기(20) 쪽으로 이동한다. 이때, 지지부재 회전장치(135)는 툴 지지부재(120)를 45°회전시켜서 가압부재(141)에 의해 모든 스탬프 툴(124)이 하강할 수 있도록 모든 스탬프 툴(124)이 관통구멍(144)에서 벗어난 위치에 놓이도록 한다. 이와 같이, 지지부재 회전장치(135)는 복수의 스탬프 툴(124)에 접착제(R)를 묻힐 때와 첫 번째 스탬프 툴(124)로 접착제(R)를 스탬핑할 때는 툴 지지부재(120)를 45°회전시키고, 나머지 스탬프 툴(124)로 접착제(R)를 스탬핑할 때는 툴 지지부재(120)를 90°씩 회전시킨다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치(100)의 작용에 대하여 설명한다.
접착제 스탬핑 작업이 시작되면, 먼저 이동 유닛(160)이 스탬프 유닛(110)을 접착제 용기(20) 위로 이동시킨다. 도 1에 도시된 것과 같이, 스탬프 유닛(110)이 접착제 용기(20) 위에 위치하면, 앞서 설명한 것과 같이 가압부재(141)가 작동하여 모든 스탬프 툴(124)이 한꺼번에 하강하였다가 상승한다. 이때, 모든 스탬프 핀(127)에 접착제(R)이 묻는다.
이후, 이동 유닛(160)은 스탬프 유닛(110)을 리드 프레임(10)이 위치한 작업영역으로 이동시킨다. 도 7에 도시된 것과 같이, 스탬프 유닛(110)이 리드 프레임(10) 위로 이동할 때 지지부재 회전장치(135)는 툴 지지부재(120)를 45°회전시켜서 세 개의 스탬프 툴(124)을 세 개의 관통구멍(144)과 일치시킨다. 그리고 앞서 설명한 것과 같이, 지지부재 회전장치(135), 가압장치(140) 및 이동 유닛(160)의 작용으로 스탬프 툴(124)이 하나씩 차례로 하강하여 리드 프레임(10)의 네 부분에 접착제(R)를 스탬핑한다. 모든 스탬프 툴(124)이 접착제(R)를 리드 프레임(10)에 스탬핑한 후, 이동 유닛(160)은 스탬프 유닛(110)을 다시 접착제 용기(20) 쪽으로 이동시켜 스탬프 툴(124)에 접착제(R)를 공급한다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치(100)는 접착제(R)를 스탬핑할 수 있는 스탬프 툴(124)을 복수로 구비함으로써 접착제 스탬핑 시간을 단축할 수 있다. 또한, 복수의 스탬프 툴(124)을 하나의 액츄에이터로 작동시키기 때문에 구조가 단순하고 크기가 작다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스탬프 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스탬프 유닛을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 스탬프 유닛의 스탬프 툴을 나타낸 부분 단면도이다.
도 5a는 도 1에 도시된 스탬프 유닛에 구비된 모든 스탬프 툴이 가압부재의 관통구멍에서 벗어난 상태를 나타낸 평면도이다.
도 5b는 도 1에 도시된 스탬프 유닛에 구비된 모든 스탬프 툴이 가압부재에 의해 하강한 상태를 나타낸 측면도이다.
도 6a는 도 1에 도시된 스탬프 유닛에 구비된 복수의 스탬프 툴 중에서 하나를 제외한 모두가 가압부재의 관통구멍과 일치한 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6b는 도 1에 도시된 스탬프 유닛에 구비된 복수의 스탬프 툴 중에서 하나만 가압부재에 의해 하강한 상태를 나타낸 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 접착제 스탬핑 장치의 스탬프 유닛이 작업위치로 이동한 상태를 나타낸 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 접착제 스탬핑 장치 110 : 스탬프 유닛
111 : 베이스 114 : 설치구멍
116 : 가이드 홈 117, 118 : 브라켓
120 : 툴 지지부재 121 : 결합구멍
124 : 스탬프 툴 125 : 핀 지지부재
127 : 스탬프 핀 128 : 완충 스프링
130 : 리턴 스프링 135 : 지지부재 회전장치
136 : 작동축 137, 152 : 모터
140 : 가압장치 141 : 가압부재
142 : 가압부 144 : 관통구멍
146 : 너트부재 150 : 가압부재 액츄에이터
151 : 스트류 축 160 : 이동 유닛
170 : 컨베이어 유닛

Claims (6)

  1. LED 칩을 리드 프레임에 부착하기 위한 접착제를 상기 리드 프레임에 스탬핑(stamping)하기 위한 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치에 있어서,
    설치구멍이 마련된 베이스;
    상기 설치구멍에 회전 가능하게 설치되고, 복수의 결합구멍이 마련된 툴 지지부재;
    상기 툴 지지부재의 각 결합구멍에 승강 가능하게 설치되는 복수의 스탬프 툴;
    상기 툴 지지부재를 회전시키기 위해 상기 툴 지지부재와 결합되는 지지부재 회전장치;
    상기 복수의 스탬프 툴을 상부 방향으로 탄성 지지하기 위해 상기 복수의 스탬프 툴에 결합되는 복수의 리턴 스프링;
    상기 복수의 스탬프 툴 중 적어도 하나의 스탬프 툴을 하부 방향으로 가압할 수 있도록 상기 복수의 스탬프 툴의 상부에 승강 가능하게 배치되고, 가압되는 스탬프 툴을 제외한 나머지 스탬프 툴이 관통할 수 있는 적어도 하나의 관통구멍을 갖는 가압부재; 및
    상기 가압부재를 승강시키기 위해 상기 가압부재와 결합되는 가압부재 액츄에이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스탬프 툴은, 상기 결합구멍에 삽입되고 상기 리턴 스프링에 의해 탄성 지지되는 핀 지지부재, 상기 핀 지지부재에 마련되는 설치홈에 삽입되되 하부 끝단이 상기 핀 지지부재로부터 하부 방향으로 돌출되는 스탬프 핀 및 상기 스탬프 핀에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가하기 위해 상기 설치홈에 배치되는 완충 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상하 직선운동하는 상기 가압부재를 가이드하기 위해 상기 베이스에 마련되는 가이드수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통구멍의 개수는 상기 스탬프 툴의 개수보다 하나 적은 것을 특징으로 하는 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스, 상기 복수의 스탬프 툴, 상기 툴 지지부재, 상기 지지부재 회전장치, 상기 복수의 리턴 스프링, 상기 가압부재 및 가압부재 액츄에이터는 하나의 스탬프 유닛으로 조립되고,
    상기 스탬프 유닛을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키기 위한 이동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 본더의 접착제 스탬핑 장치.
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