CN210141253U - 一种rosa封装中的贴片装置 - Google Patents
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Abstract
一种ROSA封装中的贴片装置，包括阵列布置的芯片支撑基座和下压贴合机构，芯片支撑基座均设置在一个滑轨上并与平推气缸的推杆连接，平推气缸设在滑轨一端且推送方向与滑轨布置方向一致，下压贴合机构均设在顶部横架上，芯片支撑基座包括带方形卡槽的底座，方形卡槽中间设有芯片放置台，下压贴合机构包括压台以及与压台顶面连接的液压油缸，压台底面设有与方形卡槽匹配的方形凸起，方形凸起上设有管脚插孔，管脚插孔反向伸入压台中，管脚插孔内壁贴合有一层圆形弹性橡胶垫。操作人员将物件安装就位后，即可实现自动化贴片过程，实现了批量化作业，并且贴合过程稳定性强，准确度提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及ROSA封装，尤其涉及一种ROSA封装中的贴片装置。
背景技术
ROSA，Receiving Optical Sub-Assembly，光接收组件，是光通信领域的重要器件。ROSA包括带插脚的底板，以及底板上设置的陶瓷基板、TIA集成电路、PD芯片，以及与底板配合的窗帽和塑料接头。将PD芯片装帖于陶瓷基板上的过程即为贴片，现有多采用人工操作机器进行完成粘贴过程，在将PD芯片粘贴于固晶区时存在不稳定性，不利于粘贴力度和位置的控制，且较为耗时。为了实现批量化作业，并确保贴片时候的稳定性，提出本申请。
实用新型内容
为解决上述现有问题，本实用新型提出一种ROSA封装中的贴片装置，操作人员将物件安装就位后，即可实现自动化贴片过程，实现了批量化作业，并且贴合过程稳定性强，准确度提高。
本实用新型采用以下技术：
一种ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，包括阵列布置的芯片支撑基座和下压贴合机构，下压贴合机构位于芯片支撑基座上方，芯片支撑基座均设置在一个滑轨上并与平推气缸的推杆连接，平推气缸设在滑轨一端且推送方向与滑轨布置方向一致，下压贴合机构均设在顶部横架上，芯片支撑基座包括带方形卡槽的底座，方形卡槽中间设有芯片放置台，下压贴合机构包括压台以及与压台顶面连接的液压油缸，压台底面设有与方形卡槽匹配的方形凸起，方形凸起上设有管脚插孔，管脚插孔反向伸入压台中，管脚插孔内壁贴合有一层圆形弹性橡胶垫。
所述方形凸起的高度小于方形卡槽的深度。
所述底座滑动配合在滑轨上。
所述芯片放置台的高度低于方形卡槽。
所述液压油缸的顶推杆连接压台顶面。
所述方形卡槽一侧设有下部测距孔，下部测距孔位于底座顶面，方形凸起一侧设有上部测距孔，上部测距孔位于压台底面，上部测距孔与下部测距孔匹配，上部测距孔内顶部设有连接并控制液压油缸停止的开关，下部测距孔内插设有用于触发开关的插杆。
本实用新型有益效果：
1、操作人员将物件安装就位后，即可实现自动化贴片过程，实现了批量化作业，并且贴合过程稳定性强，准确度提高；
2、通过带弹性橡胶垫的管脚插孔，实现了底板的反向装配，从而便于下压贴合机构带着底板下行运动，以实现与芯片放置台上的PD芯片的贴合；
3、通过方形凸起与方形卡槽匹配，能有效进行对位，并且凸起的高度和卡槽的深度经过设计，可有效避免运行干涉或形成不够不能贴合等情况；
4、通过平推气缸进行芯片支撑基座的推送和收回，便于进行贴合就位和下一次的芯片就位。
附图说明
图1是本实用新型整体立体结构示意图。
图2是本实用新型单个基座和单个下压贴合机构的立体结构示意图一。
图3是本实用新型单个基座和单个下压贴合机构的立体结构示意图二。
图4是本实用新型实施示意图一。
图5是本实用新型实施示意图二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行说明。如图1~3所示，一种ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，包括阵列布置的芯片支撑基座100和下压贴合机构200，压贴合机构200位于芯片支撑基座100上方，芯片支撑基座100均设置在一个滑轨400上并与平推气缸401的推杆402连接，平推气缸401设在滑轨400一端且推送方向与滑轨400布置方向一致，下压贴合机构200均设在顶部横架300上，芯片支撑基座100包括带方形卡槽102的底座101，方形卡槽102中间设有芯片放置台104，下压贴合机构200包括压台201以及与压台201顶面连接的液压油缸202，压台201底面设有与方形卡槽102匹配的方形凸起203，方形凸起203上设有管脚插孔205，管脚插孔205反向伸入压台201中，管脚插孔205内壁贴合有一层圆形弹性橡胶垫206。
具体的，所述方形凸起203的高度小于方形卡槽102的深度，确保装上底板501后，方形凸起203、底板501、及底板上的陶瓷基板503和TIA集成电路504的整体高度不会大于方形卡槽102的深度。
具体的，所述芯片放置台104的高度与固晶区的深度匹配。
具体的，所述底座101滑动配合在滑轨400上。
具体的，所述芯片放置台104的高度低于方形卡槽102。
具体的，所述液压油缸202的顶推杆连接压台201顶面。
应用时，如图4~图5所示：
先将带ROSA的底板501安装于方形凸起203上，具体是将底板501背面的插脚502插入管脚插孔205，由于管脚插孔205内壁贴合有弹性橡胶垫206，即可利用弹性橡胶垫206的弹性舒张力对管脚502进行张紧，确保了底板501反向装配于下压贴合机构200上时的稳定性，便于与下压贴合机构200一起升降；
然后在底板501正面的陶瓷基板504的固晶区上涂覆固晶胶；
然后将PD芯片505置于芯片放置台104上；
然后利用平推气缸401将芯片支撑基座100沿轨道400推送至下压贴合机构200正下方；
然后进行对位，使方形凸起203对准方形卡槽102，使PD芯片505对准固晶区；
然后统一控制所有的液压油缸202进行下压操作，方形凸起203压合至方向卡槽102处，使固晶胶与PD芯片505完全接触，实现粘贴，然后收起液压油缸202。贴片固晶完成后，然后将送下一个环节，通过焊接使PD芯片505与TIA集成电路504导通。
作为优选实施方式，为了避免液压油缸202行程过度，所述方形卡槽102一侧设有下部测距孔103，下部测距孔103位于底座101顶面，方形凸起203一侧设有上部测距孔204，上部测距孔204位于压台201底面，上部测距孔204与下部测距孔103匹配，上部测距孔204内顶部设有连接并控制液压油缸202停止的开关，下部测距孔103内插设有用于触发开关的插杆。通过设计插杆的高度，可以有效避免方形凸起203继续下压，对底板501正面的陶瓷基板503、TIA集成电路504，以及贴合的PD芯片505造成过压损伤。在下压就位后，PD芯片505完全贴合于固晶区内并与固晶胶粘合，插杆刚好接触到开发，触发，液压油缸202停止下行运动。
Claims (6)
1.一种ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，包括阵列布置的芯片支撑基座（100）和下压贴合机构（200），下压贴合机构（200）位于芯片支撑基座（100）上方，芯片支撑基座（100）均设置在一个滑轨（400）上并与平推气缸（401）的推杆（402）连接，平推气缸（401）设在滑轨（400）一端且推送方向与滑轨（400）布置方向一致，下压贴合机构（200）均设在顶部横架（300）上，芯片支撑基座（100）包括带方形卡槽（102）的底座（101），方形卡槽（102）中间设有芯片放置台（104），下压贴合机构（200）包括压台（201）以及与压台（201）顶面连接的液压油缸（202），压台（201）底面设有与方形卡槽（102）匹配的方形凸起（203），方形凸起（203）上设有管脚插孔（205），管脚插孔（205）反向伸入压台（201）中，管脚插孔（205）内壁贴合有一层圆形弹性橡胶垫（206）。
2.根据权利要求1所述的ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，所述方形凸起（203）的高度小于方形卡槽（102）的深度。
3.根据权利要求1所述的ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，所述底座（101）滑动配合在滑轨（400）上。
4.根据权利要求1所述的ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，所述芯片放置台（104）的高度低于方形卡槽（102）。
5.根据权利要求1所述的ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，所述液压油缸（202）的顶推杆连接压台（201）顶面。
6.根据权利要求1所述的ROSA封装中的贴片装置，其特征在于，所述方形卡槽（102）一侧设有下部测距孔（103），下部测距孔（103）位于底座（101）顶面，方形凸起（203）一侧设有上部测距孔（204），上部测距孔（204）位于压台（201）底面，上部测距孔（204）与下部测距孔（103）匹配，上部测距孔（204）内顶部设有连接并控制液压油缸（202）停止的开关，下部测距孔（103）内插设有用于触发开关的插杆。
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| CN201920726799.0U CN210141253U (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种rosa封装中的贴片装置 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113883136A (zh) * | 2021-09-01 | 2022-01-04 | 江阴市旺发科技有限公司 | 一种基于光伏边框自动化生产的组框线 |
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| CN113883136A (zh) * | 2021-09-01 | 2022-01-04 | 江阴市旺发科技有限公司 | 一种基于光伏边框自动化生产的组框线 |
| CN113883136B (zh) * | 2021-09-01 | 2023-02-21 | 江阴市旺发科技有限公司 | 一种基于光伏边框自动化生产的组框线 |
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