CN220914201U - 一种芯片封装辅助压接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装辅助压接装置，包括压合平台和压合机构；压合平台上开有容置槽；压合平台的第一侧设有第一输送机构，第一输送机构具有一用于输送引脚的输送端面；其中，输送端面的高度高于压合平台的上端面预设距离；压合平台的第二侧设有与容置槽对接的输送通道，输送通道远离压合平台的一侧设有顶推机构。由于输送端面和压合平台的上端面的空间高度错位设置，使得引脚能够被第一输送机构继续推动至至容置槽内的芯片上；本辅助压接装置优化了引脚和芯片的输送和压合过程，确保了连续性和高效性；通过错位设置输送端面和压合平台的高度，输送和压合连续进行，避免了繁琐的对位和搬运过程，从而大大提高了组装工作效率。

Description

一种芯片封装辅助压接装置

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装辅助压接装置。

背景技术

引脚，又叫管脚，即从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，其引脚的焊接通常为焊接技术和压接工艺，压接连接技术是将弹性可变形或实心的插针脚加压插入印制电路板的金属化孔形成的连接。

现有技术中的芯片引脚组装设备在组装芯片本体和引脚时，通过机械手或者专用搬运设备将引脚搬运至芯片本体上的安装位置，通过压合组件来对芯片本体和引脚进行压合作用，从而将引脚的插针脚插入到对应的安装孔内；这种方式的缺点在于，组装过程中，机台需要等待搬运设备将引脚从上料位搬运至芯片上，搬运设备需要对位，取料，调整位置，输送，再放置引脚；导致输送时间较长，压合周期长，影响组装工作效率。

鉴于此，需要对现有技术中的芯片组装设备加以改进，以解决其组装工作效率低的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装辅助压接装置，解决以上的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片封装辅助压接装置，包括压合平台，以及设于所述压合平台上方的压合机构；所述压合平台上开有用于容置芯片的容置槽；

所述压合平台的第一侧设有第一输送机构，所述第一输送机构具有一用于输送引脚的输送端面；其中，所述输送端面的高度高于所述压合平台的上端面预设距离；

所述压合平台的第二侧设有与所述容置槽对接的输送通道，所述输送通道远离所述压合平台的一侧设有顶推机构。

可选的，所述压合机构包括支撑架，所述支撑架沿其长度方向设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆连接有支撑板，所述支撑板上沿竖直方向设有升降驱动件，所述升降驱动件的驱动端连接有压头组件。

可选的，所述第一输送机构的一侧设有调整机构，所述调整机构包括沿第一方向设置的第一直线驱动组件，所述第一直线驱动组件的驱动端设有第二直线驱动组件；所述第一方向为所述第一输送机构的长度方向；

所述第二直线驱动组件的驱动端设有推板组件；所述推板组件的一端伸入于所述第一输送机构内，用于调整引脚的位置。

可选的，所述第一直线驱动组件包括沿第一方向设置的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆的一端设有固定板，所述第二气缸的活塞杆上连接有连接板；

所述连接板上设有安装板，所述第二直线驱动组件设于所述安装板的上端面；

所述固定板上开设有滑动孔，所述滑动孔内滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端与所述安装板连接；

所述第二气缸运行，以带动所述连接板相对于所述固定板沿第一方向直线移动。

可选的，所述推板组件包括两个间隔且平行设置的推板体。

可选的，所述输送通道的预设位置开设有缺口部，所述缺口部设有第二输送机构，所述第二输送机构用于将芯片输送至所述输送通道内。

可选的，所述顶推机构包括顶推气缸，所述顶推气缸的活塞杆连接有一推块，所述推块滑动连接于所述输送通道内，所述顶推气缸用于推动所述推块沿所述输送通道内滑动。

可选的，所述压合平台上开设有顶出孔，所述压合平台的下方设有顶出机构；

所述顶出机构包括第一驱动组件，所述第一驱动组件的输出轴连接有传动组件，所述传动组件的一端连接有顶出块，所述顶出块的上端面设有若干个顶杆，所述顶杆的一端伸入于所述顶出孔内。

可选的，所述顶出机构还包括安装座，所述安装座上设有转轴；

所述传动组件包括摆杆，所述摆杆的第一端与所述第一驱动组件的输出轴转动连接，所述摆杆的第二端与所述顶出块转动连接；

所述摆杆的预设位置开设有轴孔，所述转轴转动连接于所述轴孔内。

可选的，所述压合平台的第三侧设有下料输送机构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：工作时，顶推机构运行以驱动位于输送通道内的芯片移动至容置槽内，第一输送机构运行驱动引脚沿着输送端面移动至压合平台的上端面，由于输送端面和压合平台的上端面的空间高度错位设置，使得引脚能够被第一输送机构继续推动至至容置槽内的芯片上，之后压合机构运行以将引脚压合连接于芯片上，完成芯片组装工作；本辅助压接装置优化了引脚和芯片的输送和压合过程，确保了连续性和高效性；通过错位设置输送端面和压合平台的高度，输送和压合连续进行，避免了繁琐的对位和搬运过程，从而大大提高了组装工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实施例中芯片封装辅助压接装置的正视示意图；

图2为本实施例中芯片封装辅助压接装置的轴视示意图；

图3为本实施例中芯片封装辅助压接装置的俯视示意图；

图4为本实施例中芯片封装辅助压接装置的主体结构示意图；

图5为本实施例中芯片封装辅助压接装置的压合平台和顶出机构的示意图；

图6为本实施例中芯片封装辅助压接装置的压合平台和顶出块的示意图。

图示说明：压合平台1、压合机构2、容置槽3、第一输送机构4、输送端面5、输送通道6、顶推机构7、支撑架8、第一气缸9、支撑板10、升降驱动件11、压头组件12、调整机构13、第一直线驱动组件14、第二直线驱动组件15、推板组件16、第二气缸17、固定板18、连接板19、安装板20、滑杆21、第二输送机构22、顶推气缸23、推块24、顶出孔25、顶出机构26、第一驱动组件27、传动组件28、顶出块29、顶杆30、安装座31、摆杆32、转轴33、下料输送机构34。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

结合图1至图6所示，本实用新型实施例提供了一种芯片封装辅助压接装置，包括压合平台1，以及设于压合平台1上方的压合机构2；压合平台1上开有用于容置芯片的容置槽3；

压合平台1的第一侧设有第一输送机构4，第一输送机构4具有一用于输送引脚的输送端面5；

其中，输送端面5的高度高于压合平台1的上端面预设距离；通过输送端面5和压合平台1的高度差设置，以便于引脚顺利移动到芯片上；高度差的预设距离可以为引脚的厚度和其插针脚的厚度之和；

压合平台1的第二侧设有与容置槽3对接的输送通道6，输送通道6远离压合平台1的一侧设有顶推机构7；具体的，压合平台1的第三侧设有下料输送机构34。

本实用新型的工作原理为：工作时，顶推机构7运行以驱动位于输送通道6内的芯片移动至容置槽3内，第一输送机构4运行驱动引脚沿着输送端面5移动至压合平台1的上端面，由于输送端面5和压合平台1的上端面的空间高度错位设置，使得引脚能够被第一输送机构4继续推动至至容置槽3内的芯片上，之后压合机构2运行以将引脚压合连接于芯片上，完成芯片组装工作；相较于现有技术中的芯片组装设备，本辅助压接装置优化了引脚和芯片的输送和压合过程，确保了连续性和高效性；通过错位设置输送端面5和压合平台1的高度，输送和压合连续进行，避免了繁琐的对位和搬运过程，从而大大提高了组装工作效率。

在本实施例中，压合机构2包括支撑架8，支撑架8作为压合机构2的基础结构，保证整个压合操作的稳定性；

支撑架8沿其长度方向设有第一气缸9，第一气缸9的活塞杆连接有支撑板10，第一气缸9沿支撑架8的长度方向设置，其活塞杆连接有支撑板10；通过第一气缸9推动支撑沿第一方向直线移动，从而起到调节压头组件12横向位置的作用；

支撑板10上沿竖直方向设有升降驱动件11，升降驱动件11的驱动端连接有压头组件12；升降驱动件11与压头组件12：支撑板10上沿竖直方向设有升降驱动件11，升降驱动件11为压合操作提供了精确的上下移动能力；其驱动端连接有压头组件12，是与引脚和芯片接触，完成压合操作的部分。

在组装过程中，当需要进行压合操作时，第一气缸9工作，通过活塞杆推动支撑板10进行横向位置的调整；随后，升降驱动件11根据需要进行位置调节，确保压头组件12与引脚和芯片的对接位置精确无误；之后，压头组件12下压，将引脚压合到芯片上。使得压合操作更为精确，同时也提供了一定的灵活性，能够适应不同的芯片和引脚规格。

具体说明的是，第一输送机构4的一侧设有调整机构13，调整机构13包括沿第一方向设置的第一直线驱动组件14，第一直线驱动组件14的驱动端设有第二直线驱动组件15；第一方向为第一输送机构4的长度方向；第二直线驱动组件15的驱动方向即为推板组件16的进给方向，这个方向和第一方向垂直设置，通过侧部的顶推力来对引脚起到顶推作用；

第二直线驱动组件15的驱动端设有推板组件16；进一步说明的是，推板组件16包括两个间隔且平行设置的推板体，其作用是直接与引脚接触，调整其位置，确保引脚的正确放置和方向；

推板组件16的一端伸入于第一输送机构4内，用于调整引脚的位置；即设于本方案中的第一输送机构4的一侧的调整机构13，通过第一直线驱动组件14和第二直线驱动组件15的共同作用来调整推板组件16的位置，进而对引脚起到顶推更正位置的作用；

在操作过程中，如果发现引脚的位置或方向需要调整，第一直线驱动组件14和第二直线驱动组件15会联动，驱动推板组件16移动到正确的位置。然后，通过推板组件16的两个推板体，对引脚进行微调，使其达到所需的正确位置和方向。这种结构确保了引脚的精确放置，为后续的压合操作提供了稳固的基础。

具体说明的是，第一直线驱动组件14包括沿第一方向设置的第二气缸17，第二气缸17的活塞杆的一端设有固定板18，第二气缸17的活塞杆上连接有连接板19；连接板19上设有安装板20，第二直线驱动组件15设于安装板20的上端面；

固定板18上开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有滑杆21，滑杆21的一端与安装板20连接；第二气缸17运行，以带动连接板19相对于固定板18沿第一方向直线移动。

相较于直接气缸直驱的方式，本方案设置了中间组件来改变第二气缸17的传动方向，进而可以改变第二气缸17的安装方向，起到节约安装空间的作用，提高空间利用率。

在本实施例中，输送通道6的预设位置开设有缺口部，缺口部设有第二输送机构22，缺口设计为与第二输送机构22相配合；第二输送机构22用于将芯片输送至输送通道6内。

进一步说明的是，顶推机构7包括顶推气缸23，顶推气缸23的活塞杆连接有一推块24，推块24滑动连接于输送通道6内，顶推气缸23用于推动推块24沿输送通道6内滑动。当需要在输送通道6内移动芯片时，顶推气缸23会被激活，将驱动活塞杆，进而推动与之连接的推块24，随着推块24沿着输送通道6滑动，芯片也会被推动到指定的位置或出输送通道6至容置槽3内。

在本实施例中，压合平台1上开设有顶出孔25，特定设计的顶出孔25用于顶出位于容置槽3内的芯片；

压合平台1的下方设有顶出机构26，设计用于推动芯片从容置槽3顶出至第二输送机构22；

顶出机构26包括第一驱动组件27，第一驱动组件27的输出轴连接有传动组件28，传动组件28的一端连接有顶出块29，顶出块29的上端面设有若干个顶杆30，顶杆30的一端伸入于顶出孔25内；

顶出机构26的工作原理为：当需要将容置槽3内的芯片顶出时，第一驱动组件27被激活，这将驱动传动组件28，进而推动顶出块29和其中的顶杆30；随着顶杆30向上移动，芯片被顶出容置槽3，进入第二输送机构22，实现下料操作。

作为本实施例的一优选方案，顶出机构26还包括安装座31，安装座31上设有转轴33；顶出机构26中引入了安装座31，并在其上设置了转轴33；这个安装座31作为摆杆32的摆动支撑点，形成类似于杠杆支点的作用；

传动组件28包括摆杆32，摆杆32的第一端与第一驱动组件27的输出轴转动连接，摆杆32的第二端与顶出块29转动连接；这种摆杆32的设置引入了杠杆原理，以增强顶推效果；

摆杆32的预设位置开设有轴孔，转轴33转动连接于轴孔内；设置摆杆32和输出轴的转动连接处为第一转动点，摆杆32和顶出块29的转动连接处为第二转动点，第一转动点到轴孔的距离大于第二转动点到轴孔的距离。

本方案的传动结构通过摆杆32和转轴33的设置，实现了类似于杠杆驱动的原理。这种设计的优点在于：

一、增大驱动力，利用杠杆驱动方式增大力矩，可以提供更强的驱动力，确保顶出操作的有效性和稳定性；

二、小行程驱动，通过杠杆的力臂上两个转动点的距离设置，可以实现较小行程的驱动作用；

综上，优化的传动结构可以有效地提升顶出机构26的性能，使其在小行程内具有更强的顶推力，同时保持了系统的稳定性和可靠性。这对于确保芯片的顺利顶出和下料操作具有明显作用。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片封装辅助压接装置，其特征在于，包括压合平台(1)，以及设于所述压合平台(1)上方的压合机构(2)；所述压合平台(1)上开有用于容置芯片的容置槽(3)；

所述压合平台(1)的第一侧设有第一输送机构(4)，所述第一输送机构(4)具有一用于输送引脚的输送端面(5)；其中，所述输送端面(5)的高度高于所述压合平台(1)的上端面预设距离；

所述压合平台(1)的第二侧设有与所述容置槽(3)对接的输送通道(6)，所述输送通道(6)远离所述压合平台(1)的一侧设有顶推机构(7)。

2.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述压合机构(2)包括支撑架(8)，所述支撑架(8)沿其长度方向设有第一气缸(9)，所述第一气缸(9)的活塞杆连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)上沿竖直方向设有升降驱动件(11)，所述升降驱动件(11)的驱动端连接有压头组件(12)。

3.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述第一输送机构(4)的一侧设有调整机构(13)，所述调整机构(13)包括沿第一方向设置的第一直线驱动组件(14)，所述第一直线驱动组件(14)的驱动端设有第二直线驱动组件(15)；所述第一方向为所述第一输送机构(4)的长度方向；

所述第二直线驱动组件(15)的驱动端设有推板组件(16)；所述推板组件(16)的一端伸入于所述第一输送机构(4)内，用于调整引脚的位置。

4.根据权利要求3所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述第一直线驱动组件(14)包括沿第一方向设置的第二气缸(17)，所述第二气缸(17)的活塞杆的一端设有固定板(18)，所述第二气缸(17)的活塞杆上连接有连接板(19)；

所述连接板(19)上设有安装板(20)，所述第二直线驱动组件(15)设于所述安装板(20)的上端面；

所述固定板(18)上开设有滑动孔，所述滑动孔内滑动连接有滑杆(21)，所述滑杆(21)的一端与所述安装板(20)连接；

所述第二气缸(17)运行，以带动所述连接板(19)相对于所述固定板(18)沿第一方向直线移动。

5.根据权利要求4所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述推板组件(16)包括两个间隔且平行设置的推板体。

6.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述输送通道(6)的预设位置开设有缺口部，所述缺口部设有第二输送机构(22)，所述第二输送机构(22)用于将芯片输送至所述输送通道(6)内。

7.根据权利要求6所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述顶推机构(7)包括顶推气缸(23)，所述顶推气缸(23)的活塞杆连接有一推块(24)，所述推块(24)滑动连接于所述输送通道(6)内，所述顶推气缸(23)用于推动所述推块(24)沿所述输送通道(6)内滑动。

8.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述压合平台(1)上开设有顶出孔(25)，所述压合平台(1)的下方设有顶出机构(26)；

所述顶出机构(26)包括第一驱动组件(27)，所述第一驱动组件(27)的输出轴连接有传动组件(28)，所述传动组件(28)的一端连接有顶出块(29)，所述顶出块(29)的上端面设有若干个顶杆(30)，所述顶杆(30)的一端伸入于所述顶出孔(25)内。

9.根据权利要求8所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述顶出机构(26)还包括安装座(31)，所述安装座(31)上设有转轴(33)；

所述传动组件(28)包括摆杆(32)，所述摆杆(32)的第一端与所述第一驱动组件(27)的输出轴转动连接，所述摆杆(32)的第二端与所述顶出块(29)转动连接；

所述摆杆(32)的预设位置开设有轴孔，所述转轴(33)转动连接于所述轴孔内。

10.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述压合平台(1)的第三侧设有下料输送机构(34)。