CN219958930U - 芯片框架贴片用压爪及传输装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片框架贴片用压爪，包括安装板和压板；安装板上设有若干螺栓，安装板通过若干螺栓固定在安装座的前端；安装板的底部设有若干连接条，若干连接条的顶端与安装板的底部相固定，若干连接条的底端与压板的后侧相固定；压板上设有一排避让孔，一排避让孔与待贴片的芯片框架上的一排贴片区一一对应。本实用新型还涉及一种芯片框架贴片用传输装置。本实用新型用四面压合的形式，充分固定住芯片框架，然后再进行点胶、放片，提高可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别是芯片框架贴片用压爪。
背景技术
半导体芯片在生产过程中，需要在芯片框架上进行贴片工序，贴片工序是指将芯片固定在框架上的指定区域。
如图1所示，为半导体芯片贴片用的芯片框架的一款。在贴片过程中，需要将传输芯片框架的轨道加热到300℃以上，此时，芯片框架受热会膨胀，转运装置上的钩针对框架进行传输时会发生框架的上下起伏、跳动，从而导致点胶、放片高度不稳定，影响产品质量
因此，期望提供一种芯片框架贴片用压爪，可以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供芯片框架贴片用压爪，用四面压合的形式，充分固定住芯片框架，然后再进行点胶、放片，提高可靠性。
为达到上述实用新型的目的，提供了芯片框架贴片用压爪，包括安装板和压板；
所述安装板上设有若干螺栓，所述安装板通过若干所述螺栓固定在安装座的前端；
所述安装板的底部设有若干连接条，若干所述连接条的顶端与所述安装板的底部相固定，若干所述连接条的底端与所述压板的后侧相固定；
所述压板上设有一排避让孔，一排所述避让孔与待贴片的芯片框架上的一排贴片区一一对应。
优选地，每个所述避让孔的前端和后端均设有避让槽。
优选地，所述连接条上均固定有加强条，所述加强条的一端固定在所述连接条的上部，加强条的另一端固定在所述压板的前端。
本实用新型的第二个目的在于提供一种芯片框架贴片用传输装置，包括滑动座、升降机构和安装座；
所述滑动座滑动设置在装片机内的上轨道上，所述滑动座内设有驱动装置，用于驱动滑动座在装片机内的上轨道上滑动；
所述升降机构安装在所述滑动座上，所述安装座固定在所述升降机构的升降端上，在升降机构的驱动下，实现安装座在竖直方向上升降；
所述安装座的前端安装有上述的芯片框架贴片用压爪，安装座的后侧两端均设有若干钩针。
进一步地，所述升降机构为气缸，所述安装座固定在所述气缸上的活塞杆的底部。
更进一步地，所述滑动座的底部位于气缸的两侧均竖直向下设有导向杆，所述安装座滑动套接在两根所述导向杆上。
更进一步地，所述导向杆的底部均设有挡块。
本实用新型芯片框架贴片用压爪跟现有技术相比具有的优点：
(1)增加压爪，且采用四面压合的形式，充分固定住框架，然后再进行点胶、放片，提高可靠性；
(2)结构简单，使用方便。
附图说明
图1为背景技术中的半导体芯片贴片用的芯片框架的结构示意图；
图2为实施例1中的芯片框架贴片用压爪的结构示意图1；
图3为实施例2中的芯片框架贴片用传输装置的结构示意图；
图4为实施例1中的芯片框架贴片用压爪的结构示意图2；
图5为实施例1中的芯片框架贴片用压爪的结构示意图3。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。
实施例1
如图2所示，本实用新型的芯片框架贴片用压爪，包括安装板1和压板3；
所述安装板1上设有若干螺栓2，所述安装板1通过若干所述螺栓2固定在安装座的前端；所述安装板1的底部设有若干连接条4，若干所述连接条4的顶端与所述安装板1的底部相固定，若干所述连接条4的底端与所述压板3的后侧相固定。
所述压板3上设有一排避让孔5，一排所述避让孔5与待贴片的芯片框架上的一排贴片区一一对应。
在本实施例中，如图4所示，每个所述避让孔5的前端和后端均设有避让槽16，在传输装置传输芯片框架时，避让孔5的前后两端的避让槽16可以有效避让芯片框架上贴的芯片，防止将贴好的芯片刮伤。
在本实施例中，如图5所示，所述连接条4上均固定有加强条17，所述加强条17的一端固定在所述连接条4的上部，加强条17的另一端固定在所述压板3的前端。如此设置，一方面可以提高压板3与连接条4连接的强度，另一方面使得压板3的受力更加地均匀，对芯片框架的进行更好地固定。
实施例2
如图3所示，一种芯片框架贴片用传输装置，包括滑动座8、升降机构9和安装座10；所述滑动座8滑动设置在装片机内的上轨道6上，所述滑动座8内设有驱动装置(图中未画出)，用于驱动滑动座8在装片机内的上轨道6上滑动；所述升降机构9安装在所述滑动座8上，所述安装座10固定在所述升降机构9的升降端上，在升降机构9的驱动下，实现安装座10在竖直方向上升降。在本实施例中，所述升降机构9为气缸，所述安装座10固定在所述气缸上的活塞杆的底部。
进一步地，所述滑动座8的底部位于气缸的两侧均竖直向下设有导向杆13，所述安装座10滑动套接在两根所述导向杆13上，如此，可以有效保证安装座10在竖直方向升降时，不会偏转，确保方向的准确性。更进一步地，所述导向杆13的底部均设有挡块14，避免安装座10下滑时，脱离导向杆13。
所述安装座10的前端安装有实施例1所述的芯片框架贴片用压爪11，安装座10的后侧两端均设有若干钩针12，若干所述钩针12可以插在待贴片的芯片框架两侧的插孔内，滑动座移动，从而带动芯片框架在装片机的传输平台7上移动。
上述芯片框架贴片用传输装置在进行作业时，首先将待贴片的芯片框架15放置在传输平台7上；移动滑动座8，使得芯片框架贴片用压爪11上的压板3位于芯片框架15最前排的贴片区的正上方，启动气缸，使得安装座10下降，安装座10两侧的钩针12下降插接在芯片框架15两侧的插孔内，而后滑动座8向前移动到传输平台7上的贴片工位，滑动座8停止滑动，装片机内的设备对芯片框架进行贴片，而压爪11上的压板采用四面压合的形式，充分固定住芯片框架15，充分确保装片机内的设备对芯片框架15点胶、放片的准确性，贴片完成后，气缸驱动安装座10上升，钩针12脱离芯片框架15上的插孔后，滑动座8向后移动至压爪11上的压板3位于芯片框架15上的第二排贴片区的正上方，而后重复之前的动作即可。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (7)
1.芯片框架贴片用压爪，其特征在于，包括安装板和压板；
所述安装板上设有若干螺栓，所述安装板通过若干所述螺栓固定在安装座的前端；
所述安装板的底部设有若干连接条，若干所述连接条的顶端与所述安装板的底部相固定，若干所述连接条的底端与所述压板的后侧相固定；
所述压板上设有一排避让孔，一排所述避让孔与待贴片的芯片框架上的一排贴片区一一对应。
2.如权利要求1所述的芯片框架贴片用压爪，其特征在于，每个所述避让孔的前端和后端均设有避让槽。
3.如权利要求1或2所述的芯片框架贴片用压爪，其特征在于，所述连接条上均固定有加强条，所述加强条的一端固定在所述连接条的上部，加强条的另一端固定在所述压板的前端。
4.芯片框架贴片用传输装置，其特征在于，包括滑动座、升降机构和安装座；
所述滑动座滑动设置在装片机内的上轨道上，所述滑动座内设有驱动装置，用于驱动滑动座在装片机内的上轨道上滑动；
所述升降机构安装在所述滑动座上，所述安装座固定在所述升降机构的升降端上，在升降机构的驱动下，实现安装座在竖直方向上升降；
所述安装座的前端安装有如权利要求1～3任一项所述的芯片框架贴片用压爪，安装座的后侧两端均设有若干钩针。
5.如权利要求4所述的芯片框架贴片用传输装置，其特征在于，所述升降机构为气缸，所述安装座固定在所述气缸上的活塞杆的底部。
6.如权利要求5所述的芯片框架贴片用传输装置，其特征在于，所述滑动座的底部位于气缸的两侧均竖直向下设有导向杆，所述安装座滑动套接在两根所述导向杆上。
7.如权利要求6所述的芯片框架贴片用传输装置，其特征在于，所述导向杆的底部均设有挡块。
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