CN216288326U - 一种电子芯片贴合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片贴合装置，属于电子芯片组装技术领域，其技术方案要点包括底座，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的左侧设置有第一电动推杆，所述工作台的右侧固定连接有导板，所述工作台的顶部固定连接有数量为两个的挡板，所述底座的顶部固定连接有位于工作台背面的连接架，两个所述挡板的相对面滑动连接有推板，所述推板的左侧和第一电动推杆的输出端固定连接，所述工作台的内壁固定连接有横板，所述工作台的内壁设置有放置缓冲机构，本实用新型通过设置放置缓冲机构，可有效减少贴合压力对产品的影响，避免由于产品受到压力导致损坏，提高了产品质量，避免了由于压力损坏产品导致成本增加，从而提高了收益。

Description

一种电子芯片贴合装置

技术领域

本实用新型涉及电子芯片组装技术领域，更具体地说，涉及一种电子芯片贴合装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

现有的装置，在对电子芯片贴合时大多都会按压电子芯片，但是电子芯片较薄，在贴合时由于受到按压，容易损坏电子芯片，影响产品的质量，因此，本领域技术人员提供了一种子芯片贴合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电子芯片贴合装置，其优点在于减少电子芯片贴合时受到的压力，避免产品损坏，有效提高了产品的质量。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种电子芯片贴合装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的左侧设置有第一电动推杆，所述工作台的右侧固定连接有导板，所述工作台的顶部固定连接有数量为两个的挡板，所述底座的顶部固定连接有位于工作台背面的连接架，两个所述挡板的相对面滑动连接有推板，所述推板的左侧和第一电动推杆的输出端固定连接，所述工作台的内壁固定连接有横板，所述工作台的内壁设置有放置缓冲机构，所述连接架的底部固定连接有位于工作台上方的贴合设备。

进一步的，所述导板的顶部为倾斜设置，所述底座的顶部开设有位于导板右侧的收纳槽，所述收纳槽的底部固定连接有第一缓冲板。

进一步的，所述放置缓冲机构包括放置组件，所述放置组件和工作台的内壁滑动连接且位于横板的上方，所述放置组件的底部设置有缓冲组件，所述缓冲组件贯穿横板并延伸至横板的外部。

进一步的，所述放置组件包括放置块，所述放置块的顶部开设有凹槽，所述放置块的内壁设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆依次贯穿放置块和凹槽并固定连接有与凹槽内壁滑动连接的放置板，所述放置板的顶部固定连接有第二缓冲块。

进一步的，所述缓冲组件包括连接杆和气囊，所述连接杆和放置块的底部固定连接，所述气囊设置在工作台的内底壁，所述连接杆贯穿横板并与气囊的顶部相接触，所述连接杆的表面设置有弹簧。

进一步的，所述弹簧的一端和放置块的底部固定连接，所述弹簧的另一端和横板的顶部固定连接。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过设置放置缓冲机构，可有效减少贴合压力对产品的影响，避免由于产品受到压力导致损坏，提高了产品质量，避免了由于压力损坏产品导致成本增加，从而提高了收益，通过设置放置组件，可在产品贴合后将产品顶出，便于后续的收纳，通过缓冲组件和放置组件的相互配合可有效减少贴合压力对产品的影响，避免由于产品受到压力导致损坏，当产品贴合受到压力时，在压力的作用下，放置块会向下滑动，同时压力向下传动，并通过连接杆传递至气囊上，气囊可吸收削弱大部分压力，避免了贴合使压力直接对产品作用导致产品损坏，在放置块下滑的过程中，会挤压弹簧，使弹簧压缩，当贴合完成后，贴合设备抬起后，在弹簧的作用下放置块可快速复位，便于下次使用；

(2)通过设置挡板、第一电动推杆、推板和导板，可将顶出的产品通过导板导入收纳槽内部收纳，便于工作人员对产品后续的整理收纳，工作人员将需要贴合的产品放置在放置组件上，贴合好的产品，在放置组件、挡板、第一电动推杆、推板和导板的共同作用下，导入收纳槽内进行储存，工作人员只需再定期对收纳槽内部存储的产品即可。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的正面剖视图；

图3为本实用新型工作台和放置缓冲机构的连接示意图；

图4为本实用新型图3中的A处放大图。

图中标号说明：

1、底座；2、工作台；3、导板；4、放置组件；5、缓冲组件；6、推板； 7、连接架；8、贴合设备；9、第一电动推杆；101、收纳槽；102、第一缓冲板；201、横板；202、挡板；401、放置块；402、凹槽；403、第二电动推杆； 404、放置板；405、第二缓冲块；501、连接杆；502、弹簧；503、气囊。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型实施例中，一种电子芯片贴合装置，包括底座1，底座1的顶部固定连接有工作台2，工作台2的左侧设置有第一电动推杆 9，工作台2的右侧固定连接有导板3，工作台2的顶部固定连接有数量为两个的挡板202，底座1的顶部固定连接有位于工作台2背面的连接架7，工作台2的内壁固定连接有横板201，工作台2的内壁设置有放置缓冲机构，连接架7的底部固定连接有位于工作台2上方的贴合设备8，放置缓冲机构包括放置组件4，放置组件4和工作台2的内壁滑动连接且位于横板201的上方，放置组件4的底部设置有缓冲组件5，缓冲组件5贯穿横板201并延伸至横板 201的外部。

参阅图1和图2，导板3的顶部为倾斜设置，底座1的顶部开设有位于导板3右侧的收纳槽101，收纳槽101的底部固定连接有第一缓冲板102，倾斜设置的导板3用于对贴合好的产品导料，使产品导入收纳槽101中进行储存。

参阅图1和图2，两个挡板202的相对面滑动连接有推板6，推板6的左侧和第一电动推杆9的输出端固定连接，挡板202的设置用于对推板6的导向，同时避免产品推出时掉落至工作台2的外部。

参阅图2、图3和图4，放置组件4包括放置块401，放置块401的顶部开设有凹槽402，放置块401的内壁设置有第二电动推杆403，第二电动推杆 403依次贯穿放置块401和凹槽402并固定连接有与凹槽402内壁滑动连接的放置板404，放置板404的顶部固定连接有第二缓冲块405，放置板404用于放置需要贴合的产品，第二缓冲块405的设置进一步减少产品直接受到压力的影响，当产品贴合完成后，通过启动第二电动推杆403使贴合好的产品顶出，便于推板6将产品顶出工作台2，通过导板3导入收纳槽101中存储。

参阅图2和图3，缓冲组件5包括连接杆501和气囊503，连接杆501和放置块401的底部固定连接，气囊503设置在工作台2的内底壁，连接杆501 贯穿横板201并与气囊503的顶部相接触，连接杆501的表面设置有弹簧502，当产品贴合受到压力时，在压力的作用下，放置块401会向下滑动，同时压力向下传动，并通过连接杆501传递至气囊503上，气囊503可吸收削弱大部分压力，避免了贴合使压力直接对产品作用导致产品损坏。

参阅图2和图3，弹簧502的一端和放置块401的底部固定连接，弹簧 502的另一端和横板201的顶部固定连接，在放置块401下滑的过程中，会挤压弹簧502，使弹簧502压缩，当贴合完成后，贴合设备8抬起后，在弹簧 502的作用下放置块401可快速复位，便于下次使用。

本实用新型的工作原理是：将需要贴合的产品放置在第二缓冲块405上，再启动贴合设备8使贴合设备8下压对产品贴合，当产品贴合受到压力时，在压力的作用下，放置块401会向下滑动，同时压力向下传动，并通过连接杆501传递至气囊503上，气囊503可吸收削弱大部分压力，避免了贴合使压力直接对产品作用导致产品损坏，在放置块401下滑的过程中，会挤压弹簧502，使弹簧502压缩，当贴合完成后，贴合设备8抬起后，在弹簧502的作用下放置块401可快速复位，便于下次使用，待贴合设备8将产品贴合好后，贴合设备8抬起，此时启动第二电动推杆403，使第二电动推杆403将放置块401顶出，从而将产品从凹槽402中顶出，产品被顶出后，启动第一电动推杆9，使第一电动推杆9推动推板6贴合好的产品从工作台2上推出，再经过导板3的倾斜面滑落至收纳槽101内部存储，工作人员只需定期对收纳槽101内部的产品进行收取即可，节省了每次都需要将产品拿出的步骤，提高了工作效率。

需要说明的是，以上说明中第一电动推杆9和第二电动推杆403等均为现有技术应用较为成熟的器件，具体型号可根据实际的需要选择，同时第一电动推杆9和第二电动推杆403供电可为内置电源供电，也可为市电供电，具体的供电方式视情况选择，在此不做赘述。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种电子芯片贴合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有工作台(2)，所述工作台(2)的左侧设置有第一电动推杆(9)，所述工作台(2)的右侧固定连接有导板(3)，所述工作台(2)的顶部固定连接有数量为两个的挡板(202)，所述底座(1)的顶部固定连接有位于工作台(2)背面的连接架(7)，两个所述挡板(202)的相对面滑动连接有推板(6)，所述推板(6)的左侧和第一电动推杆(9)的输出端固定连接，所述工作台(2)的内壁固定连接有横板(201)，所述工作台(2)的内壁设置有放置缓冲机构，所述连接架(7)的底部固定连接有位于工作台(2)上方的贴合设备(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述导板(3)的顶部为倾斜设置，所述底座(1)的顶部开设有位于导板(3)右侧的收纳槽(101)，所述收纳槽(101)的底部固定连接有第一缓冲板(102)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述放置缓冲机构包括放置组件(4)，所述放置组件(4)和工作台(2)的内壁滑动连接且位于横板(201)的上方，所述放置组件(4)的底部设置有缓冲组件(5)，所述缓冲组件(5)贯穿横板(201)并延伸至横板(201)的外部。

4.根据权利要求3所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述放置组件(4)包括放置块(401)，所述放置块(401)的顶部开设有凹槽(402)，所述放置块(401)的内壁设置有第二电动推杆(403)，所述第二电动推杆(403)依次贯穿放置块(401)和凹槽(402)并固定连接有与凹槽(402)内壁滑动连接的放置板(404)，所述放置板(404)的顶部固定连接有第二缓冲块(405)。

5.根据权利要求3所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述缓冲组件(5)包括连接杆(501)和气囊(503)，所述连接杆(501)和放置块(401)的底部固定连接，所述气囊(503)设置在工作台(2)的内底壁，所述连接杆(501)贯穿横板(201)并与气囊(503)的顶部相接触，所述连接杆(501)的表面设置有弹簧(502)。

6.根据权利要求5所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述弹簧(502)的一端和放置块(401)的底部固定连接，所述弹簧(502)的另一端和横板(201)的顶部固定连接。

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