KR0155439B1 - 반도체 리드 프레임 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는 본딩기에 있어서, 본딩헤드에 압축 스프링과 마이크로 계기가 장착된 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치와; 상기 리드프레임의 내부리드 핑거의 형상에 적합하게 본딩기의 밑면이 단차진 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치를 제공함으로써 전술한 결점을 제거하는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 리드프레임 제조장치

제1도는 종래기술에 의한 실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테잎 접착장치의 단면도.

제2도는 본 발명에 의한 제1실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테잎 접착장치의 단면도.

제3도는 본 발명에 의한 제2실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테잎 접착장치의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 내부리드 핑거 2 : 폴리이미드 테이프

3 : 절단기 4 : 본딩기

5 : 본딩헤드 6 : 압축 스프링

7 : 마이크로 계기

본 발명은 반도체 리드프레임 제조장치에 있어서, 특히 리드 온 칩(Lead on chip)용 리드프레임에 폴리이미드(Polyimide) 테이프를 접착하는 도구(Tool)를 개선하는 반도체 리드프레임 제조장치에 관한 것이다.

메모리 장치 분야에 있어서, 칩 크기의 증가에 대응하고 칩의 점유율을 높이면서 신뢰성을 개선하는 방안으로 리드프레임 패드를 갖지 않고, 내부리드를 폴리이미드 테잎으로 리드프레임을 칩의 상면에 접착한 리드 온 칩 유형의 패키지가 개발되어 양산되고 있다.

제1도를 참조하면, 종래기술에 의한 실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면에 폴리이미드 테이프 접착장치의 단면도로써, 리드프레임 내부리드 핑거(1)의 밑면에 폴리이미드 테이프(2)를 접착한 후, 상기 내부리드 핑거(1)의 상면을 본딩기(4)로 압착한다. 또한, 절단기(3)로 상기 폴리이미드 테이프(2)를 절단한다.

리드 온 칩 리드프레임을 스탬핑(Stamping) 방식으로 제작할 때에 공정 특성상 발생하는 내부리드 핑거버(Inner lead finger burr)등을 제거하고, 와이어 본딩할 부분을 납작하게 가공하여 와이어 접착력을 향상시키기 위해 코이닝(Coinning)을 행한다. 상기 코이닝된 부분의 깊이는 통상 30㎛(제작규정은 3㎛ 내지 50㎛)정도 압착되어, 폴리이미드 테이프를 리드프레임의 밑면에 접착할 때에 내부리드 핑거에 생긴 당차로 인하여 코이닝 되지 않는 부분만 본딩기로 압착되어 완전 접착이 되지만, 코이닝이 된 부분은 폴리이미드 테이프가 분완전 접착 되는 동시에 내부리드 핑거가 변형디어 와이어 본딩 공정불량 및 반도체 칩과 리드프레임 간의 불완전 접착으로 패키지의 신뢰성을 떨어뜨린다.

또한, 폴리이미드 테이프의 흡습에 있어서, 200°C 내지 450°C의 고온에서 리드프레임의 열팽창으로 인한 상기 폴리이미드 테이프와 내부리드가 분리되어 패키지의 응력 및 와이어 본딩후 와이어의 변형을 유발한다. 상기 열팽창을 최소화하기 위해 확장재(Extender)등을 첨가하지만 패키지의 신뢰성을 완전히 보장할 수는 없다.

따라서 본 발명의 목적은 리드 온 칩 리드프레임을 스탬핑 방식으로 제작할 때에 있어서, 내부리드의 밑면에 폴리이미드 테이프를 접착할 때에 단차진 부분과 그렇지 않은 부분을 동일한 압착할 수 있는 본딩기를 사용하여 상기 결점을 제거하는 반도체 리드프레임 제조장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는 본딩기에 있어서, 본딩헤드에 압축 스프링과 마이크로 계기가 장착된 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치를 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는 본딩기에 있어서, 상기 리드프레임의 내부리드 핑거의 형상에 적합하게 본딩기의 밑면이 단차진 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치를 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

제2도는 본 발명에 의한 제1실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테이프 접착장치의 단면도이다.

제2도를 참조하면, 내부리드 핑거(1)의 밑면에 폴리이미드 테이프(2)를 접착한 후, 상기 내부리드 핑거(1)의 상면을 본딩헤드(5)위에 압착 스프링(6)과 마이크로 계기(7)가 장착된 본딩기(4)로 압착한다. 또한, 절단기(3)로 상기 폴리이미드 테이프(2)를 절단한다. 상기 압축 스프링(6)의 장력은 마이크로 계기(7)를 부착하여 정확하게 장치할 수 있고, 일정주기가 되면 조정 및 새 압축 스프링으로 교체할 수 있다.

또한, 상기 압축 스프링을 유압식(Air) 실린더로 교체하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

제3도는 본 발명에 의한 제2실시예로써, 리드 온 칩 리드프레임 밑면의 폴리이미드 테이프 접착 장치의 단면도이다.

제3도를 참조하면, 내부리드 핑거(1)의 밑면에 폴리이미드 테이프(2)를 접착한 후, 상기 내부 리드 핑거(1)의 상면을 상기 핑거(1)에 적합하게 밑면에 단차를 갖는 본딩기(4)로 입력한다. 또한, 절단기(3)로 상기 폴리이미드 테이프(2)를 절단한다.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리드 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는데 있어서, 코이닝 여부에 관계없이 일정한 압력을 받도록하는 본딩기를 제공함으로써, 전술한 결점을 제거하는 잇점이 있다.

Claims (4)

1. 스탬핑 방식으로 제작된 리드 온 칩 리드프레임의 내부리그 핑거에 폴리이미드 테이프를 접착하는 본딩기에 있어서, 본딩헤드에 압축 스프링과 마이크로 계기가 장착된 본딩기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 압축 스프링을 유압식 실린더로 교체할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 본딩헤드가 코이닝 깊이에 적합한 단차를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 코이닝된 부분을 압착하는 본딩헤드의 압축 스프링을 마이크로 계기로 압력을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 제조장치.