JPH11214570A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボール状の半田片を使用したＢＧＡの半田ボー
ル端子形成方法では、精密なボール搭載用の吸着ユニッ
トや球状の半田片が必要であり、コスト高になる。ま
た、半田片が球状なので所望の場所から転げ落ちてなく
なるなど歩留りの低下をもたらす。 【解決手段】基板１上に配線パターン１６を形成し、Ｉ
Ｃチップ２を搭載し、金線３で配線パターン１６と電気
的に接続し、さらにエポキシ樹脂などによって封止する
（封止部４）。外部との電気的コンタクトをとるための
半田ボールに関しては、半田シート６に対して、予めス
タンピング等によってプッシュバック方式で形成された
ボール形成用半田片７を、基板１上に設けられたソルダ
レジスト９の開口部分であるボール搭載部（メッキ部
分）５に、半田シート６からプッシャー８によって突き
出して、基板１上にボール形成用半田片７を転写する。
ル端子形成方法では、精密なボール搭載用の吸着ユニッ
トや球状の半田片が必要であり、コスト高になる。ま
た、半田片が球状なので所望の場所から転げ落ちてなく
なるなど歩留りの低下をもたらす。 【解決手段】基板１上に配線パターン１６を形成し、Ｉ
Ｃチップ２を搭載し、金線３で配線パターン１６と電気
的に接続し、さらにエポキシ樹脂などによって封止する
（封止部４）。外部との電気的コンタクトをとるための
半田ボールに関しては、半田シート６に対して、予めス
タンピング等によってプッシュバック方式で形成された
ボール形成用半田片７を、基板１上に設けられたソルダ
レジスト９の開口部分であるボール搭載部（メッキ部
分）５に、半田シート６からプッシャー８によって突き
出して、基板１上にボール形成用半田片７を転写する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造方
法に関するもので、特に、基板上に配線パターンを形成
し、ＩＣチップを搭載し、導電性接続手段で該配線パタ
ーンと電気的に接続した後樹脂封止し、外部との電気的
コンタクトをとるため、半田の端子を基板の所望の場所
に形成するような、ＢＧＡまたはＣＳＰタイプの半導体
装置の製造方法における外部との電気的コンタクト端子
である半田端子（半田ボール）の形成に関する半導体装
置の製造方法。
法に関するもので、特に、基板上に配線パターンを形成
し、ＩＣチップを搭載し、導電性接続手段で該配線パタ
ーンと電気的に接続した後樹脂封止し、外部との電気的
コンタクトをとるため、半田の端子を基板の所望の場所
に形成するような、ＢＧＡまたはＣＳＰタイプの半導体
装置の製造方法における外部との電気的コンタクト端子
である半田端子（半田ボール）の形成に関する半導体装
置の製造方法。
【０００２】
【従来の技術】図４に本発明に関する従来の半導体装置
の製造方法の関する一例の加熱接合前の側面図を示す
が、従来この種の半導体装置は、基板１上に配線パター
ン１６を形成し、ＩＣチップ２を搭載し、例えば金線３
等の導電性接続手段で該配線パターン１６と電気的に接
続し、樹脂封止し（封止部４）、さらに外部との電気的
コンタクトをとるため、ボール状の半田片１２を基板１
上の所望の場所へ搭載した後、図５に本発明に関する従
来の半導体装置の製造方法に関する一例の加熱接合後の
側面図を示すが、図４におけるボール状半田片１２は、
図５に示すように、基板１上において、リフロー炉や恒
温槽等の加熱装置において、該加熱装置内の加熱ユニッ
ト１０による熱１８によって加熱溶融され基板１の配線
パターン１６上に、外部との電気的接続端子としての半
田ボール（端子）１１として接合されるようになってい
た。
の製造方法の関する一例の加熱接合前の側面図を示す
が、従来この種の半導体装置は、基板１上に配線パター
ン１６を形成し、ＩＣチップ２を搭載し、例えば金線３
等の導電性接続手段で該配線パターン１６と電気的に接
続し、樹脂封止し（封止部４）、さらに外部との電気的
コンタクトをとるため、ボール状の半田片１２を基板１
上の所望の場所へ搭載した後、図５に本発明に関する従
来の半導体装置の製造方法に関する一例の加熱接合後の
側面図を示すが、図４におけるボール状半田片１２は、
図５に示すように、基板１上において、リフロー炉や恒
温槽等の加熱装置において、該加熱装置内の加熱ユニッ
ト１０による熱１８によって加熱溶融され基板１の配線
パターン１６上に、外部との電気的接続端子としての半
田ボール（端子）１１として接合されるようになってい
た。
【０００３】図４に示すような本発明に関する従来の一
例の場合、図６に本発明に関する従来の半導体装置の製
造方法に関する一例のボール状半田片の搭載ユニットの
側面図を示すが、図６によると、ボール状の半田片１２
は容器１４に入れられた後、吸着パッド１３に設けられ
た所望の搭載位置をトレースした吸着穴１７に分離して
位置決め吸着される。動作について図６を用いて説明す
ると、図６においては、吸着パッド１３は、図６の容器
１９の上方向から容器１９上に短い太矢印のごとく（図
６中では中央から）降下し、ボール状の半田片１２をバ
キューム１４によって吸着し、再び長い太矢印のごとく
容器１９の上方向（図６中では最上段部）に上昇するよ
うになっていた。さらに図７に、本発明に関する従来の
半導体装置の製造方法に関する一例のボール状半田片搭
載時の側面図を示すが、図７によるとボール状の半田片
１２は予めフラックス１５を塗布された基板１上に吸着
ノズル１３から転写され、その後は図５に示すとおり加
熱ユニット１０によって加熱溶融され、基板１の配線パ
ターン１６に外部との電気的接続用の端子として接合さ
れるようになっていた。
例の場合、図６に本発明に関する従来の半導体装置の製
造方法に関する一例のボール状半田片の搭載ユニットの
側面図を示すが、図６によると、ボール状の半田片１２
は容器１４に入れられた後、吸着パッド１３に設けられ
た所望の搭載位置をトレースした吸着穴１７に分離して
位置決め吸着される。動作について図６を用いて説明す
ると、図６においては、吸着パッド１３は、図６の容器
１９の上方向から容器１９上に短い太矢印のごとく（図
６中では中央から）降下し、ボール状の半田片１２をバ
キューム１４によって吸着し、再び長い太矢印のごとく
容器１９の上方向（図６中では最上段部）に上昇するよ
うになっていた。さらに図７に、本発明に関する従来の
半導体装置の製造方法に関する一例のボール状半田片搭
載時の側面図を示すが、図７によるとボール状の半田片
１２は予めフラックス１５を塗布された基板１上に吸着
ノズル１３から転写され、その後は図５に示すとおり加
熱ユニット１０によって加熱溶融され、基板１の配線パ
ターン１６に外部との電気的接続用の端子として接合さ
れるようになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の半導体装
置の製造方法は、ボール状の半田片の基板への搭載位置
精度を確保するため、位置決めに影響する吸着ノズルの
加工精度を上げるためにノズルの表面仕上げに精密な加
工が必要である上に、搭載されるボール状の半田片に関
しては、吸着ノズルと同様に基板への加熱接合後の寸法
精度を確保するため、ボールの形状に関して正確な球形
形状かつ正確な体積が要求される。また、搭載後のボー
ル状の半田片は、粘性のあるフラックスを使用すれば、
ある程度基板上に固定でき、接続用の加熱ユニットへの
搬送にも位置ずれせずに搬送することは可能ではある
が、フラックスの塗布状態（量が少ない、塗布位置がず
れているなど）によっては、基板搬送中にボール状の半
田片がずれたり基板上をころがって落下することがあ
り、結果として完成後の製品（半導体装置）として外部
との電気的接続端子となるべき半田ボールの位置がずれ
たり、最悪の場合半田ボール（端子）無しとなり、外部
との電気的コンタクト不可能すなわち不良品となり、歩
留り低下をもたらすという課題があった。
置の製造方法は、ボール状の半田片の基板への搭載位置
精度を確保するため、位置決めに影響する吸着ノズルの
加工精度を上げるためにノズルの表面仕上げに精密な加
工が必要である上に、搭載されるボール状の半田片に関
しては、吸着ノズルと同様に基板への加熱接合後の寸法
精度を確保するため、ボールの形状に関して正確な球形
形状かつ正確な体積が要求される。また、搭載後のボー
ル状の半田片は、粘性のあるフラックスを使用すれば、
ある程度基板上に固定でき、接続用の加熱ユニットへの
搬送にも位置ずれせずに搬送することは可能ではある
が、フラックスの塗布状態（量が少ない、塗布位置がず
れているなど）によっては、基板搬送中にボール状の半
田片がずれたり基板上をころがって落下することがあ
り、結果として完成後の製品（半導体装置）として外部
との電気的接続端子となるべき半田ボールの位置がずれ
たり、最悪の場合半田ボール（端子）無しとなり、外部
との電気的コンタクト不可能すなわち不良品となり、歩
留り低下をもたらすという課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述のような課題は、外
部との電気的コンタクト端子である半田ボールの形成
を、加熱接合後半田ボール（端子）となるべきサイズの
半田の断片を半田シートから基板上の所望の場所へ打ち
抜いて搭載し、加熱接合することを特徴とすることによ
って解決できる。
部との電気的コンタクト端子である半田ボールの形成
を、加熱接合後半田ボール（端子）となるべきサイズの
半田の断片を半田シートから基板上の所望の場所へ打ち
抜いて搭載し、加熱接合することを特徴とすることによ
って解決できる。
【０００６】
【作用】基板上に配線パターンを形成し、ＩＣチップを
搭載し、導電性接続手段で該配線パターンと電気的に接
続した後樹脂封止し、外部との電気的コンタクトをとる
ための半田ボールを基板の所望の場所に形成するよう
な、ＢＧＡまたはＣＳＰタイプの半導体装置の製造方法
において、外部との電気的コンタクト端子である半田ボ
ールの形成方法を、加熱接合後該半田ボールとなるべき
サイズの半田の断片を半田シートから基板上の所望の場
所へ、打ち抜いて搭載することにより、正確な体積と球
状寸法が要求される高価なボール状の半田片が不要であ
り、また精密な加工を要して高価となる、ボール状半田
片搭載用の吸着パッドが不要であり、さらにシートから
の打ち抜きのため、基板上に打ち抜かれたボール形成用
の半田片は平坦な円筒状の形状をしているため、加熱ユ
ニットへの基板搬送時の半田片位置ずれも従来の例のよ
うなボール状の半田片に比較して発生しにくい。
搭載し、導電性接続手段で該配線パターンと電気的に接
続した後樹脂封止し、外部との電気的コンタクトをとる
ための半田ボールを基板の所望の場所に形成するよう
な、ＢＧＡまたはＣＳＰタイプの半導体装置の製造方法
において、外部との電気的コンタクト端子である半田ボ
ールの形成方法を、加熱接合後該半田ボールとなるべき
サイズの半田の断片を半田シートから基板上の所望の場
所へ、打ち抜いて搭載することにより、正確な体積と球
状寸法が要求される高価なボール状の半田片が不要であ
り、また精密な加工を要して高価となる、ボール状半田
片搭載用の吸着パッドが不要であり、さらにシートから
の打ち抜きのため、基板上に打ち抜かれたボール形成用
の半田片は平坦な円筒状の形状をしているため、加熱ユ
ニットへの基板搬送時の半田片位置ずれも従来の例のよ
うなボール状の半田片に比較して発生しにくい。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の半導体装置の製造
方法に関し、図を用いて説明する。
方法に関し、図を用いて説明する。
【０００８】図１は本発明の半導体装置の製造方法の一
実施例に関する側面図であるが、図１によれば、本発明
による半導体装置は、基板１上に配線パターン１６を形
成し、ＩＣチップ２を搭載し、導電性接続手段の一つで
ある金線３で該配線パターン１６と電気的に接続し、さ
らにエポキシ樹脂などの非導電性の樹脂によって封止さ
れ（封止部４）る。外部との電気的コンタクトをとるた
めの半田ボールに関しては、半田シート６に対して、予
めスタンピング等によってプッシュバック方式で形成さ
れたボール形成用半田片７を、基板１上に設けられたソ
ルダレジスト９の開口部分であるボール搭載部（メッキ
部分）５に、半田シート６からプッシャー８によって突
き出して、基板１上にボール形成用半田片７を転写す
る。転写後、残った半田シート６は回収して再度新しい
半田シートに再生すると効率がよい。また、半田シート
６におけるボール形成用半田片７の形成方法について
は、プッシュバック方式でなくても、ボール形成用半田
片７を基板上へ転写するときに金型等の抜き型で打ち抜
いても良い。
実施例に関する側面図であるが、図１によれば、本発明
による半導体装置は、基板１上に配線パターン１６を形
成し、ＩＣチップ２を搭載し、導電性接続手段の一つで
ある金線３で該配線パターン１６と電気的に接続し、さ
らにエポキシ樹脂などの非導電性の樹脂によって封止さ
れ（封止部４）る。外部との電気的コンタクトをとるた
めの半田ボールに関しては、半田シート６に対して、予
めスタンピング等によってプッシュバック方式で形成さ
れたボール形成用半田片７を、基板１上に設けられたソ
ルダレジスト９の開口部分であるボール搭載部（メッキ
部分）５に、半田シート６からプッシャー８によって突
き出して、基板１上にボール形成用半田片７を転写す
る。転写後、残った半田シート６は回収して再度新しい
半田シートに再生すると効率がよい。また、半田シート
６におけるボール形成用半田片７の形成方法について
は、プッシュバック方式でなくても、ボール形成用半田
片７を基板上へ転写するときに金型等の抜き型で打ち抜
いても良い。
【０００９】次に図２に本発明の半導体装置の製造方法
に関する加熱前の側面図を示すが、図２によればボール
形成用半田片７は、基板１上に設けられたボール搭載部
（メッキ部分）５に個片の形で搭載される。次に図３に
本発明の半導体装置の製造方法に関する加熱後の側面図
を示すが、図３によれば基板１上に設けられたボール搭
載部（メッキ部分）５に個片の形で搭載されたボール形
成用半田片７は、別に設けられた加熱ユニット１０に搬
送され、加熱ユニット１０からの熱１８によって溶融す
るが、このとき液化による表面張力によって、球状化し
て外部への電気的接続端子である半田ボール（端子）１
１となると同時に、ボール搭載部（メッキ部分）５に電
気的にも接続される。
に関する加熱前の側面図を示すが、図２によればボール
形成用半田片７は、基板１上に設けられたボール搭載部
（メッキ部分）５に個片の形で搭載される。次に図３に
本発明の半導体装置の製造方法に関する加熱後の側面図
を示すが、図３によれば基板１上に設けられたボール搭
載部（メッキ部分）５に個片の形で搭載されたボール形
成用半田片７は、別に設けられた加熱ユニット１０に搬
送され、加熱ユニット１０からの熱１８によって溶融す
るが、このとき液化による表面張力によって、球状化し
て外部への電気的接続端子である半田ボール（端子）１
１となると同時に、ボール搭載部（メッキ部分）５に電
気的にも接続される。
【００１０】なお、ボール形成用半田片７と基板１上の
ボール搭載部（メッキ部分）５との接合を向上させるた
め、ボール搭載部（メッキ部分）５に予め印刷などの方
法でフラックスを塗布し、その上にボール形成用半田片
７を転写してもよい。
ボール搭載部（メッキ部分）５との接合を向上させるた
め、ボール搭載部（メッキ部分）５に予め印刷などの方
法でフラックスを塗布し、その上にボール形成用半田片
７を転写してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体装置
の製造方法によれば、外部との電気的コンタクト端子で
ある半田ボールの形成方法を、加熱後該半田ボールとな
るべきサイズの半田の断片を該半田シートから基板上の
所望の場所へ、打ち抜いて搭載することにより、まず正
確な体積と球状寸法が要求される高価なボール状の半田
片が不要であり、また精密な加工を要して高価となる、
ボール状の半田片搭載用の吸着パッドが不要であり、さ
らにシートからの打ち抜きのため、基板上に打ち抜かれ
たボール形成用の半田片は平坦な円筒状の形状をしてい
るため、加熱ユニットへの基板搬送時の半田片位置ずれ
も従来の例のようなボール状の半田片に比較して発生し
にくくなり、治工具の投資の削減、材料費の低減、歩留
りの向上という効果を有する。
の製造方法によれば、外部との電気的コンタクト端子で
ある半田ボールの形成方法を、加熱後該半田ボールとな
るべきサイズの半田の断片を該半田シートから基板上の
所望の場所へ、打ち抜いて搭載することにより、まず正
確な体積と球状寸法が要求される高価なボール状の半田
片が不要であり、また精密な加工を要して高価となる、
ボール状の半田片搭載用の吸着パッドが不要であり、さ
らにシートからの打ち抜きのため、基板上に打ち抜かれ
たボール形成用の半田片は平坦な円筒状の形状をしてい
るため、加熱ユニットへの基板搬送時の半田片位置ずれ
も従来の例のようなボール状の半田片に比較して発生し
にくくなり、治工具の投資の削減、材料費の低減、歩留
りの向上という効果を有する。
【図１】本発明の半導体装置の製造方法に関する一実施
例の側面図。
例の側面図。
【図２】本発明の半導体装置の製造方法に関する一実施
例の加熱前の側面図。
例の加熱前の側面図。
【図３】本発明の半導体装置の製造方法に関する一実施
例の加熱後の側面図。
例の加熱後の側面図。
【図４】本発明に係わる従来の半導体装置の製造方法に
関する一実施例の加熱前の側面図。
関する一実施例の加熱前の側面図。
【図５】本発明に係わる従来の半導体装置の製造方法に
関する一実施例の加熱後の側面図。
関する一実施例の加熱後の側面図。
【図６】本発明に係わる従来の半導体装置の製造方法に
関する一例のボール状半田片の搭載ユニットの側面図。
関する一例のボール状半田片の搭載ユニットの側面図。
【図７】本発明に係わる従来の半導体装置の製造方法に
関するボール状半田片搭載時の側面図。
関するボール状半田片搭載時の側面図。
１．基板 ２．ＩＣチップ ３．金線 ４．封止部 ５．ボール搭載部（メッキ部分） ６．半田シート ７．ボール形成用半田片 ８．プッシャー ９．ソルダレジスト １０．加熱ユニット １１．半田ボール（端子） １２．ボール状の半田片 １３．吸着ノズル １４．バキューム １５．フラックス １６．配線パターン １７．吸着穴 １８．熱 １９．容器
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に配線パターンを形成し、ＩＣチッ
プを搭載し、導電性接続手段で該配線パターンと該ＩＣ
チップを電気的に接続した後樹脂封止し、外部との電気
的コンタクトをとるため、半田の端子を基板の所望の場
所に形成するような、ＢＧＡまたはＣＳＰタイプの半導
体装置の製造方法において、外部との電気的コンタクト
端子である半田端子（半田ボール）の形成に関し、該半
田端子となるサイズの半田の断片を、半田シートから基
板上の所望の場所へ打ち抜いて搭載し、加熱接合するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1460398A JPH11214570A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1460398A JPH11214570A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214570A true JPH11214570A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11865782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1460398A Withdrawn JPH11214570A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214570A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
| KR101122137B1 (ko) | 2009-09-04 | 2012-03-16 | 주식회사 프로텍 | 엘이디 본더의 접착제 스탬핑 장치 |
| WO2014097661A1 (ja) * | 2012-12-22 | 2014-06-26 | 株式会社小松精機工作所 | 金属粉末の製造方法及び金属粉末 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP1460398A patent/JPH11214570A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
| KR101122137B1 (ko) | 2009-09-04 | 2012-03-16 | 주식회사 프로텍 | 엘이디 본더의 접착제 스탬핑 장치 |
| WO2014097661A1 (ja) * | 2012-12-22 | 2014-06-26 | 株式会社小松精機工作所 | 金属粉末の製造方法及び金属粉末 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |