KR960012390A - 반도체장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체장치의 제조방법에 관한 것으로, 실장되는 칩의 중앙부에 폴리이미드 테이프로 누름층을 형성함으로써 에폭시 수지를 사용한 칩 마운팅시 상기 누름층으로 상기 에폭시 수지를 눌러 기포를 밖으로 배출하고 상기 에폭시 수지를 고르게 도포시킴으로써 종래의 기포에 의한 팝콘 현상에 의해 발생하던 크랙을 방지할 수 있고, 상기 폴리이미드 테이프의 완충작용에 의해 스트레스를 줄일 수 있으며, 수축률이 높은 에폭시 수지의 사용을 줄여 횡방향으로의 수축을 최소화함으로써 스트레인를 감소시켜 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 의한 칩 실장방법을 도시한 도면이며,
제5도는 본 발명에 의한 칩 실장구조를 도시한 도면이다.
Claims (2)
- 범프가 형성된 칩을 접착성 물질을 사용하여 전극터미널이 형성된 기판에 마운팅 시킴에 있어서, 상기 칩의 중앙부에 누름층을 형성하여 칩을 기판에 마운팅할 때 상기 접착성 물질을 눌러 칩과 기판 사이에 상기 접착성물질이 균일하게 도포되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 누름층은 폴리이미드 테이프로 형성됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940022132A KR960012390A (ko) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 반도체장치의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940022132A KR960012390A (ko) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 반도체장치의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960012390A true KR960012390A (ko) | 1996-04-20 |
Family
ID=66686717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940022132A KR960012390A (ko) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 반도체장치의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960012390A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585897B1 (ko) * | 2003-04-17 | 2006-06-07 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-09-02 KR KR1019940022132A patent/KR960012390A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585897B1 (ko) * | 2003-04-17 | 2006-06-07 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
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