KR970053644A - 다층 패키지 구조 및 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층 패키지 구조 및 제조방법에 관한 것으로, 경박 단소화된 다층 시스템에 적당하도록 된 다층 패키지 구조 및 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
이를 위한 본 발명의 다층 패키지 구조는 동일 패키지 내의 복수개의 칩이 서로 절연 접착되어 적충되고 도전성 접착물질에 의해 각각의 칩 패드와 리드 프레임이 서로 어긋나게 패키지 외부로 노출되도록 구성함을 특징으로 하고, 본 발명의 다층 패키지 제조방법은 제1리드 프레임위에 제1칩의 패드를 접착하는 공정, 상기 제1칩의 뒷면에 제2칩의 뒷면을 비도전성 접착제로 접착시키는 공정, 상기 제2칩의 패드상에 상부 리드 프레임을 접착시키는 공정, 상기 상, 하부 칩을 일체로 하여 EMC에 의해 몰딩한 후 정돈 및 포밍(Forming)하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

Description

다층 패키지 구조 및 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도 (a)는 본 발명의 다층 패키지에 따른 단면도, (b)는 본 발명의 다층 패키지에 따른 측면도이다.

Claims (4)

  1. 동일 패키지 내의 복수개의 칩이 서로 절연 접착되어 적충되고 도전성 접착물질에 의해 각각의 칩 패드와 리드 프레임이 접착되어 각각의 리드 프레임이 서로 어긋나게 패키지 외부로 노출되도록 구성함을 특징으로 하는 다층 패키지 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 칩은 패드가 노출되지 않는 부분이 서로 맞대어 접착됨을 특징으로 하는 다층 패키지 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임중 하부 칩의 리드 프레임은 칩 실장후 칩 성능을 테스트하는데 사용함을 특징으로 하는 다층 패키지 구조.
  4. 제1리드 프레임위에 제1칩의 패드를 접착하는 공정, 상기 제1칩의 뒷면에 제2칩의 뒷면을 비도전성 접착제로 접착시키는 공정, 상기 제2칩의 패드상에 상부 리드 프레임을 접착시키는 공정, 상기 상, 하부 칩을 일체로 하여 EMC에 의해 몰딩한 후 정돈 및 포밍(Forming)하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 다층 패키지 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950046851A 1995-12-05 1995-12-05 다층 패키지 구조 및 제조방법 KR100192395B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100447894B1 (ko) * 1997-09-25 2004-10-14 삼성전자주식회사 듀얼 적층패키지 및 그 제조방법

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