KR910013525A - 리드프레임 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 리드프레임의 제조에 사용되는 도체박막의 일실시예를 나타낸 평면도,
제2도는 본 발명에 의한 리드프레임의 일실시예를 나타낸 단면도,
제3도는 리드프레임에 반도체 칩을 탑재한 설명도.
Claims (2)
- 다이패드 및 다이패드의 외주위에 배치된 아우터리드를 갖는 프레임부와, 일단이 전기적 절연성을 갖는 접착제에 의해서 다이패드에 접착되고 다른단이 전기적 도통을 취하여 아우터리드에 접속되어 상기 다이패드와 아우터리드 간을 연락하는 인너리드를 갖는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
- 도체박막을 에칭 또는 프레스 타발하여 연결부에 의해서 연결된 인너리드를 형성한 도체박막을 다이패드 및 다이패드의 외주위에 배치된 아우터리드를 갖는 프레임부에 겹쳐 붙이는 동시에 상기 인너리드의 선단위치를 다이패드 위에서 위치 맞춤하여 전기적 절연성을 갖는 접착제를 거쳐서 접착시키고, 상기 아우터리드에 인너리드의 다른측을 위치 맞춤하는 동시에 전기적도통을 취하여 접속하고 이어서 상기 연락부를 제거하여 인너리드를 1개씩 독립시키는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP336014/1 | 1989-12-25 | ||
| JP33601489 | 1989-12-25 | ||
| JP1-336014 | 1989-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR910013525A true KR910013525A (ko) | 1991-08-08 |
| KR930005495B1 KR930005495B1 (ko) | 1993-06-22 |
Family
ID=18294802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019900020303A KR930005495B1 (ko) | 1989-12-25 | 1990-12-11 | 리드프레임 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930005495B1 (ko) |
-
1990
- 1990-12-11 KR KR1019900020303A patent/KR930005495B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930005495B1 (ko) | 1993-06-22 |
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