KR960004254B1 - 냉동장치 - Google Patents

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KR960004254B1
KR960004254B1 KR1019920015346A KR920015346A KR960004254B1 KR 960004254 B1 KR960004254 B1 KR 960004254B1 KR 1019920015346 A KR1019920015346 A KR 1019920015346A KR 920015346 A KR920015346 A KR 920015346A KR 960004254 B1 KR960004254 B1 KR 960004254B1
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liquid
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쓰도무 다나까
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산요덴끼 가부시끼가이샤
이우에 사또시
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Abstract

내용 없음.

Description

냉동장치
제 1 도는 청구항 1의 발명의 냉동장치의 냉매회로도.
제 2 도는 청구항 2의 발명의 냉동장치의 냉매회로도.
제 3 도는 종래의 공냉에 의해 냉매응축을 행하여 제상시에 압축기로부터 토출된 고압가스냉매를 직접 증기에 흘리는 방식의 냉동장치의 냉매회로도.
제 4 도는 종래의 수냉에 의해 냉매응축을 행하여 제상시에 압축기로부터 토출된 고압가스냉매를 직접 증기에 흘리는 방식의 냉동장치의 냉매회로도.
제 5 도는 종래의 공냉에 의해 냉매응축을 행하여 제상시에 응축기를 나온 기액흡합냉매를 증발기에 흘리는 방식의 냉동장치의 냉매회로도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 압축기 3 : 응축기
5 : 리시버탱크 13 : 증발기
27 : 리퀴드인젝션호로 30 : 제상용배관(제상회로)
37 : 수냉관로
본 발명은 고압가스냉매를 증발기에 공급하는 것에 의하여 증발기의 제상(際箱)을 행함과 동시에, 리퀴드인젝션회로(riquid injection circuit)에 의하여 압축기내부의 저압측에 액냉매(液冷媒)를 공급하여 압축기의 냉각을 행하는 냉동장치에 관한 것이다.
종래로부터 슈퍼마켓등의 식품냉동/냉장설비로서 설치되는 냉동/냉장쇼케이스에 있어서는, 냉동장치를 구성하는 증발기의 제상에 있어서 압축기로부터 토출된 고압가스냉매를 사용하는 방식이 채택되어 있고, 또 압축기로부터 토출된 고압가스냉매를 사용하는 방식이 채택되어 있고, 또 압축기의 토출가스의 온도상승을 억제할 목적으로서, 액냉매를 압축기내부에 공급하고, 그곳에서 증발시켜서 압축기를 냉각하는 소위리퀴드인젝션방식이 사용되고 있다.
제 3 도 내지 제 5 도에 종래의 이런 종류의 냉동장치의 냉매회로도를 나타낸다. 제 3 도는 공냉에 의해 냉매응축을 행함과 동시에, 제상시에 압축기로부터 토출된 고압가스냉매를 직접 증발기에 흘리는 방식의 냉동 장치이고, 제 4 도는 수냉에 의해 냉매응축을 행함과 동시에, 마찬가지로 제상시에 압축기로부터 토출된 고압 가스냉매를 직접 증발기에 흘리는 방식의 냉동장치이고, 제 5 도는 공냉에 의해 냉매응축을 행함과 동시에, 제상시에 응측기를 나온 기액혼합냉매를 증발기에 흘리는 방식의 냉동장치를 각각 나타내고 있다. 또한, 각도면중에 동일부호로 나타내는 것은 동일한 것으로 한다.
우선, 제 3 도에 있어서 스크롤컴프레시(scroll compressor) 또는 반밀페컴프레서로 구성되는 압축기(1)의 냉매토출측(1D)에 토출측배관(2)가 접속되고, 이 토출측배관(2)는 공냉식 응측기(3)의 냉매입구측(3A)에 접속되어 있다. 응축기(3)의 냉매출구측(3B)에는 축구측배관(4)가 접속되고, 이 출구측배관(4)는 리시버탱크(receiver tank)(5)의 냉매입구축(5A)에 접속된다. 리시버탱크(5)의 냉매출구측(5B)에 접속된 출구측배관(6)에는 직렬로 드라이어(7), 사이트글래스(sight glass)(8), 밸브(9), 전자밸브(10) 및 (11)이 접속되어 있고, 이 전자밸브(11)이 팽창밸브(12)를 통해서 증발기(13)에 접속된다.
증발기(13)은 냉동/냉장쇼케이스의 내층(內層)냉기통로에 설치되는 것으로, 그 출구측은 전자밸브(14)를 통해서 저압측배관(15)로부터 어큐뮬레이터(accumulator)(16)에 접속되어 있다. 전자밸브(11)과 팽창밸브(12)를 바이패스하는 바이패스관(17)에는 전자밸브(18)이 설치되고, 전자밸브(11)과 팽창밸브(12)의 사이로부터 분기한 배관(19)는 전자밸브(20) 및 팽창밸브(21)을 통하여 증기(22)에 접속된다. 증발기(22)는 상기 냉동/냉장쇼케이스의 외층(外層)냉기통로에 설치되는 것으로, 그 출구측은 저압측배관(15)에 접속되어 있다. 또, 증발기(13)과 전자밸브(14)의 사이로부터 분기한 배관(24)는 체크밸브(25)를 통해서 전자밸브(20)의 입구측에 접속되어 있다. 또, 어큐뮬레이터(16)의 출구측에 접속한 흡입측배관(26)은 압축기(1)의 흡입측(1S)에 접속되는 리시버탱크(5)의 출구측배관(6)으로부터 리퀴드인젝션회로(27)이 분기되고, 캐필러리튜브(capillary tube)(28) 및 전자밸브(29)를 통해서 압축기(1)내부의 저압측의 리퀴드인젝션입구(1R)에 접속되어 있다. 또, 압축기(1)의 토출측배관(2)로부터 분기한 제상용배관(30)은 전자밸브(31)을 통해서 전자밸브(10)의 출구측에 접속되어 있고, 또, 마찬가지로 토출츨배관(2)로부터 분기한 배관(32)는 전자밸브(33) 및 저압압력 조정밸브(34)를 통해서 저압측배관(15)에 접속되어 있다.
제 3 도의 냉동장치의 동작을 설명하면, 증발기(13)에 의한 통상의 냉각 운전시에는 전자벨브(10)(11)(14) 및 (29)는 열리고, 다른 전자밸브는 닫혀 있다. 압축기(1)로부터 토출된 고온고압의 가스냉매는 응축기(3)에서 방열하여 응축되고, 기액혼합냉매로 되어서 리시버탱크(5)에 유입된다. 리시버탱크(5)내에서는 냉매가 기액분리(氣液分離)되고, 액냉매는 아래쪽에 괴어서 출구측(5A)로부터 도면중 실선화살표로 나타내는 바와 같이 출구측배관(6)을 통해서 전자밸브(10) 및 (11)을 통과해서 팽창밸브(12)에서 스로틀링(throttling : 絞縮)된 후 증발기(13)에 유입된다. 증발기(13)에 유입된 냉매는 그곳에서 증발하고, 전자밸브(14)를 통과해서 저압측배관(15)를 통하여 어큐뮬레이터(16)에 유입된다. 여기서, 아직 증발하지 않은 액냉매가 분리되어서 가스냉매만이 흡입측배관(26)으로부터 압축기(1)에 흡입된다.
이러한 냉각운전이 소정시간(예를 들면 3시간)경과된 후, 증발기(13)의 제상운전을 행한다. 그러나, 이러한 제상운제어 들어가지 전에, 소정의 단시간(예를들면 30초)만큼 상기 상태로부터 다시 전자밸브(20)이 열리고, 도면중점전화살표와 같이 증발기(22)에도 팽창밸브(21)에서 스로틀링된 냉매를 유입시켜서 증발시킨다. 즉, 냉층냉기통로용 증발기(13)과 외층냉기통로용 증발기(22)의 쌍방에서 쇼케이스내를 냉각한다. 이 냉각운전이 종료된 후, 전자밸브(31)(18)(20)(29) 및 (33)이 열리고, 전자밸브는 닫힌다. 이것에 의해 압축기(1)에서 토출된 고온고압의 가스냉매가 도면중 접선화살표와 같이 제상용배관(30)을 통하여 전자밸브(31)(18)을 통과하고, 바이패스관(17)으로 팽창밸브(12)를 바이패스해서 증발기(13)에 유입된다. 이 고압가스냉매의 유입에 의하여 증발기(13)은 가열되어서 제상되고, 동시에 내부에서 응축된 냉매는 배관(24)로부터 체크밸브(25) 및 전자밸브(20)을 통과해서 팽창밸브(21)에서 스로틀링된 후, 증발기(22)에 유입해서 증발한다. 이것에 의해 증발기(13)의 제상중에도 증발기(22)에 의하여 쇼케이스내를 냉각할 수 있다. 증발기(22)에서 증발된 냉매는 마찬가지고 어큐뮬레이터(16)으로 복귀한다. 또, 이 제상중은 압축기(1)로부터 토출된 고온고압가스냉매가 전자밸브(33) 및 저압압력조정밸브(34)를 통해서 흡입측배관(15)로 유입되고 있고, 그것에 의하여 압축기(1)의 저압측압력이 지나치게 내려가는 것을 방지하고 있다.
증발기(13)의 제상종료온도는 도시하지 않은 센서에 의해 검지되고, 제상이 종료되면, 소정시간 예를들면(3분간) 이번에는 전자벨브(20) 및 (29)만이 열리고, 다른 전자벨브는 닫히는 것에 의해 증발기(13)(22)내의 냉매회수운전을 행한다.
이상의 각 운전기간에 걸쳐서 전자밸브(29)는 열려 있고, 따라서 리시버탱크(5)에 괴어 있던 액냉매는 리퀴드인젝션회로(27)로부터 캐필러리튜브(28)에서 스로틀링되고, 압축기(1)에 유입되어 증발하고, 압축기(1)을 냉각한다.
다음에 제 4 도의 냉동장치에 있어서는 상기 응축기(3)은 존재하지 않고, 압축기(1)의 토출측(1D)에 접속된 토출측배관(2)는 드라이어(36)을 통해서 리시버탱크(5)의 냉매입구측(5A)에 접속되어 있고, 한편, 리시버탱크(5)내에는 내부에 냉각용 물이 유통되는 수냉관로(37)이 도입되어 있다. 이 경우, 리시버탱크(5)내의 냉매는 이 수냉관로(37)에 의해 냉각되어서 응축된다. 이 수냉관로(37)에의 물의 유통은 압축기(1)의 토출압력에 의하여 제어되고, 압력이 올라가면 물이 흐르고, 내려가면 정지 하는 구성으로 되어 있다. 다른 구성 및 동작은 제 3 도의 경우와 마찬가지이다.
다음에 제 5 도의 냉동장치에 있어서는 응축기(3)의 출구측배관(4), 체크밸브(39)를 통해서 리시버탱크(5)의 냉매입구측(5A)에 접속되고, 제상용배관(30)은 응축기(3)과 체크밸브(39)의 사이의 출구측배관(4)로부터 분기되어 있다. 또, 저압측배관(15)에는 보조어큐뮬레이터(40)이 설치된다. 이 경우, 제상용배관(30)에는 응축기(3)에서 거센열을 잃어서 응축된 후의 기액혼합냉매가 유입하여 증발기(13)의 제상에 제공되게 된다. 다른 구성 및 동작은 제 3 도와 마찬가지이다.
상기 각 냉동장치의 냉매회로내의 소정량의 R-22 또는 R-502 냉매가 봉입되지만, 어느 냉도장치에 있어서도 제상용배관(30)이 리시버탱크(5)를 바이패스하고 있다. 그 때문에 증발기(13)의 제상시에 리시버탱크(5)에 유입되는 냉매량이 적어지게 되고, 특히 제 5 도의 냉동장치에 있어서는 응축기(3)으로부터 나온 기액혼합냉매가 거의 제상용배관(30)으로 흐르는 상태가 되고, 제상중에 리시버탱크(5)에 괴이는 액냉매는 1리터 내지 2리터로 저하해 버린다.
그러나, 압축기(1)을 냉각시키기 위해서는 리퀴드인젝션회로(27)에 매분 600㏄정도의 액냉매를 흘릴 필요가 있다. 따라서, 증발기(13)의 제상중에는 리시버탱크(5)의 액냉매가 조기에 고갈되고, 그 때문에 리퀴등인젝션회로(27)에 공급되는 액냉매가 부족해서 압축기(1)의 온도가 상승한다. 압축기(1)의 온도가 상승하면 압축기(1)에 손상이 발생하기 때문에 보호장치가 작동하여 압축기(1)은 정지하게 된다.
즉, 냉동장치내에 봉입하는 냉매량을 사이트글래스(8)부분에서 플래시가스가 발생할 정도의 적은양으로 실험한 경우, 제 5 도의 냉동장치에서는 제상중의 압축기(1)의 헤드온도는 +120℃를 상회하고, 상기 보호장치가 작동하여 압축기(1)은 정지해 버렸다. 이와 같이 압축기(1)이 정지하면, 증발기(13)의 제상도 행해지지 않게 되는 문제가 있다.
또, 제 3 도 혹은 제 4 도의 냉동장치에 있어서도 압축기(1)로부터 토출된 고온 고압가스냉매가 리시버탱크(5)를 바이패스해서 제상용배관(30)으로 흐르기 때문에, 리퀴드인젝션회로(27)에 흐르는 액냉매가 부족하고, 상기와 같은 실험에서는 압축기(1)의 정지에는 이르진 않았지만, 압축기(1)의 헤드온도는 역시 +120℃이상이 되고, 그 상태에서 극히 불안정한 상태가 되었다. 그런데, 고압가스냉매로서 증발기의 제상을 행할 경우에는, 예를들면 일본국 특공소 49-20022호 공보와 같이 리시버탱크에서 기액분리된 후의 가스냉매를 사용하는 방법도 있다.
본 발명은 이상과 같은 종래의 기술 및 종래기술의 문제점을 감안하여, 증발기의 제상을 고압가스냉매로 행하는 경우에도, 리퀴드인젝션회로에 의한 안정된 압축기의 냉각을 달성할 수 있는 냉동장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1의 발명의 냉동장치는, 냉매토출측(1D) 및 흡입측(1S)를 가진 압축기(1)과, 그 압축기(1)의 토출측(1D)에 접속된 응축기(3)과, 그 응축기(3)의 냉매출구측(3B)에 접속된 리시버탱크(5)와, 그 리시버탱크(5)의 냉매출구측(5B)와 상기 압축기(1)의 흡입측(1S)와의 사이에 접속된 증발기(13)과를 가지는 냉동장치에 있어서, 상기 리시버탱크(5)내에서는 상기 응축기(3)으로부터의 냉매를 기체냉매와 액냉매와로 분리하고, 상기 증발기(13)의 제상시에 상기 압축기(1)을 운전시킴과 동시에, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 기체냉매를 상기 증발기(13)에 공급하는 제상회로(30)과, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 생냉매를 상기 압축기(1)내부의 저압측에 공급하는 리퀴드인젝션회로(27)을 가지는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 2의 발명의 냉동장치는, 냉매토출측(1D) 및 흡입측(1S)를 갖는 압축기(1)과, 그 압축기(1)의 토출측(1D)에 접속된 리시버탱크(5)와, 그 리시버탱크(5)를 냉각시키기 위한 수냉관로(37)과, 그 리시버탱크(5)의 냉매출구측(5B)와 상기 압축기(1)의 흡입측(1S)와의 사이에 접속된 증발기(13)과를 가지는 냉동장치에 있어서, 상기 리시버탱크(5)내에서는 상기 응축기(3)으로 부터의 냉매를 기체냉매와 액냉매와로 분리하고, 상기 증발기(13)의 제상시에 상기 압축기(1)을 운전시킴과 동시에, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 기체냉매를 상기 증발기(13)에 공급하는 제상회로(30)과, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 액냉매를 상기 압축기(1)내부의 저압측에 공급하는 리퀴드인젝션회로(27)을 가지는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 구성에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.
청구항 1의 냉동장치에서는, 압축기(1)로부터 토출되어서 응축기(3)에서 응축된 냉매는 일단 리시버탱크(5)내로 모두 유입된다. 증발기(13)의 제상시에 제상용배관(30)에는 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 냉매중의 가스냉매가 유입되어 제상에 제공된다. 한편, 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 액냉매는 리시버탱크(5)내에 괴어서 리퀴드인젝션회로(27)로부터 압축기(1)으 냉각을 하기 위해 확보된다.
청구항 2의 냉동장치에서는, 압축기(1)로부터 토출된 냉매는 일단 리시버탱크(5)로 모두 유입된다. 증발기(13)의 제상시에 제상용배관(30)에는 리시버탱크(5)내에서 수냉관로(37)에 의해 응축되어서 기액분리된 냉매중의 가스냉매가 유입되어 제상에 제공된다. 한편, 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 액냉매는 리시버탱크(5)내에 괴어서 리퀴드인젝션회로(27)로부터 압축기(1)의 냉각을 하기 위해 확보된다.
다음에 첨부도면에 따라 본 발명의 실시예를 설명한다.
제 1 도는 청구항 1의 발명의 실시예로서의 냉동장치의 냉매회로를 나타내고 있고, 제 2 도는 청구항 2의 발명의 실시예로서의 냉동장치의 냉매회로를 나타내고 있다. 또한, 제 1 도에 있어서 제 3 도와 동일부호는 동일한 것을 나타내고 있고, 제 2 도에 있어서 제 4 도와 동일부호는 동일한 것을 나타내는 것으로서 설명은 생략한다.
제 1 도와 제 3 도의 상위점은, 제상용배관(30) 및 배관(32)가 토출측배관(2)로부터 분기되어 있는 것에 대하여, 제 1 도의 발명에서는 토출측배관(2) 및 출구측배관(4)에는 분기관을 접속하지 않고, 리시버탱크(5)상부에 가스냉매출구(5C)를 새롭게 형성하고, 이 가스냉매출구(5C)에 접속한 배관(41)에 제상용배관(30) 및 배관(32)를 접속하고 있는 것이다. 다른 구성 및 전술한 증발기(13)에 의한 냉각 및 증발기(13) 및 (22)쌍방에 의한 냉각, 증발기(13)의 제상 및 냉매회수의 각 운전동작은 제 3 도와 같다.
제 2 도와 제 4 도의 상위점은, 제 4도에서는 제상용배관(30) 및 배관(32)가 토출측배관(2)로부터 분기되어 있던 것에 대하여, 제 2 도의 발명에 있어서는 토출측배관(2)에서 분기관을 접속하지 않고, 제 1 도와 같이 수용탱크(5)상부에 가스냉매출구(5C)를 새롭게 형성하고, 이 가스냉매출구(5C)에 접속한 배관(41)에 제상용배관(30) 및 배관(32)를 접속하고 있는 것이다. 기타의 구성 및 상기한 각 운전동작은 제 4 도와 같다.
제 1 도의 냉동장치에 있어서는, 전자밸브(31) 및 (33)이 열려 있는 증발기(13)의 제상중에도, 압축기(1)로부터 토출된 고온고압의 가스냉매는 응축기(3)에서 응축된 후, 일단 리시버탱크(5)로 모두 유입된다. 리시버탱크(5)에 유입된 냉매중의 액냉매는 하부에 괴이고, 가스냉매는 상부에 분리된다. 제상용배관(30)에는 이 리시버탱크(5)내의 비교적 온도가 낮은 가스냉매가 유입해서 증발기(13)의 제상에 제공된다. 또, 이 가스냉매는 배관(32)로부터 저압측배관(15)에 유입해서 제상시에 압축기(1)의 저압측압력이 지나치게 내려가는 것을 방지하지만, 제 3 도의 고온가스에 비해 온도가 낮으므로 압축기(1)의 흡입측온도가 높아지는 것을 방지할 수 있다. 또, 배관(32)를 배관(41)에 접속하는 것에 의해 제상용배관(30)과 함께 제상회로를 집약할 수 있는 효과도 있다.
이와 같이 증발기(13)의 제상용냉매로서 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 가스냉매를 사용한 것에 의해 압축기(1)로부터 토출된 냉매가 모두 응축기(3)에 유입하고, 그곳에서 응축된 액냉매가 모두 리시버탱크(5)내에 확보된다. 따라서 증발기(13)의 제상중, 리시버탱크(5)내의 액냉매가 냉매출구측(5B)로부터 리퀴드인젝션회로(27)로 유입해서 압축기(1)의 냉각에 제공되어도(이 때, 전자벨브10은 닫혀 있다.), 리시버탱크(5)내의 액냉매가 고갈되는 일이 없이 압축기(1)의 냉각을 확실히 달성 할 수 있다.
제 2 도의 냉동장치에 있어서도, 전자밸브(31) 및 (33)이 열려 있는 증발기(13)의 제상중 압축기(1)로부터 토출된 고온고압의 가스냉매는 일단 리시버탱크(5)내에 모두 유입된다. 리시버탱크(5)내에 유입된 냉매는 수냉관로(37)로부터의 냉각에 의해 응축되고, 그중의 액냉매는 하부에 괴이고, 가스냉매는 상부에 분리된다. 제상용배관(30)에는 이 리시버탱크(5)내의 비교적 온도가 낮은 가스냉매가 유입해서 증발기(13)의 제상에 제공된다. 또, 배관(32)로부터 저압측배관(15)에 유입해서 제상시에 압축기(1)의 저압측압력이 지나치게 내려가는 것을 방지하지만, 마찬가지로 이 가스냉매는 제 4 도의 고온가스에 비해 온도가 낮으므로 압축기(1)의 흡입측온도가 높아지는 것을 방지할 수 있다. 또, 마찬가지로 배관(32)를 배관(41)에 접속하는 것에 의하여 제상용배관(30)과 함께 제상회로를 집약할 수 있는 효과도 있다.
또, 제 1 도와 같이 증발기(13)의 제상용냉매로서 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 가스냉매를 사용한 것에 의해 압축기(1)로부터 토출된 냉매는 모두 리시버탱크(5)에 유입하고, 그곳에서 응축된 액냉매가 모두 리시버탱크내에 확보된다. 따라서, 증발기(13)의 제상중, 리시버탱크(5)내의 액냉매가 냉매출구측(5B)로부터 리퀴드인젝션회로(27)로 유입해서 압축기(1)의 냉각에 제공되어도(이때, 전자밸브 10은 닫혀 있다.), 리시버탱크(5)내의 액냉매가 고갈되는 일이 없이 압축기(1)의 냉각을 확실히 달성 할 수 있다.
즉, 냉동장치내에 봉입하는 냉매량을 사이크글래스(8)부분에서 플래시가스가 발생할 정도의 적은약으로 실험한 경우에도(냉매는 마찬가지로 R-22 혹은 R-502) 제 1 도 혹은 제 2 도의 냉동장치에서는 제상중의 압축기(1)의 헤드온도는 +116℃정도로서 보호정치가 작동해서 압축기(1)이 정지하는 일도 없고, 또 그 온도도 안정되어 있었다.
또한, 실시예에서는 냉충냉기통로용 증발기와 외충냉기통로용 증발기와를 갖는 냉동/냉장쇼케이스에 본 발명을 적용했으나, 그것에 한정되지 않고, 냉동/냉장고나 조립식냉장고의 냉각장치에도 본 발명은 유효하다. 또, 사용한 냉매가 압축기의 종류에 한정되는 것도 아니다.
이상의 발명에 의하면, 증발기의 제상용냉매로서 리시버탱크내에서 기액분리된 냉매내의 가스냉매를 사용하고, 리시버탱크에서 기액분리된 액냉매는 리퀴드인젝션회로에 의한 압축기의 냉각을 위해 리시버탱크내에 저장확보하므로, 증발기의 제상시에도 운전하고 있는 압축기를 냉각하기 위한 리퀴드인젝션회로에의 액냉매는 고갈되는 일이 없어, 안정된 압축기의 냉각을 실현할 수 있는 동시에, 증발기의 제상도 확실히 달성할 수 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 냉매토출측(1D) 및 흡입측(1S)를 가진 압축기(1)과, 그 압축기(1)의 토출측(1D)에 접속된 응축기(3)과, 그 응축기(3)의 냉매출구측(3B)에 접속된 리시버탱크(5)와, 그 리시버탱크(5)의 냉매출구측(5B)와 상기 압축기(1)의 흡입측(1S)와의 사이에 접속된 증발기(13)과를 가지는 냉동장치에 있어서, 상기 리시버탱크(5)내에서는 상기 응축기(3)으로부터의 냉매를 기체냉매와 액냉매와로 분리하고, 상기 증발기(13)의 제상시에 상기압축기(1)을 운전시킴과 동시에, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 기체냉매를 상기 증발기(13)에 공급하는 제상회로(30)과, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 액냉매를 상기 압축기(1)내부의 저압측에 공급하는 리퀴드인젝션회로(27)을 가지는 것을 특징으로 하는 냉동장치.
  2. 냉매토출측(1D) 및 흡입측(1S)를 갖는 압축기(1)과, 그 압축기(1)의 토출측(1D)에 접속된 리시버탱크(5)와, 그 리시버탱크(5)를 냉각시키기 위한 수냉관로(37)과, 그 리시버탱크(5)의 냉매출구측(5B)와 상기 압축기(1)의 흡입측(1S)와의 사이에 접속된 증발기(13)과를 가지는 냉동장치에 있어서, 상기 리시버탱크(5)내에서는 상기 응축기(3)으로부터의 냉매를 기체냉매와 액 냉매와로 분리하고, 상기 증발기(13)의 제상시에 상기 압축기(1)을 운전시킴과 동시에, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액 분리된 기체 냉매를 상기 증발기(13)에 공급하는 제상회로(30)과, 상기 리시버탱크(5)내에서 기액분리된 액냉매를 상기 압축기(1)내부의 저압측에 공급하는 리퀴드인젝션회로(27)을 가지는 것을 특징으로 하는 냉동장치.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281299A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Toshiba Corp 空気調和装置の除霜制御方式
US5440894A (en) * 1993-05-05 1995-08-15 Hussmann Corporation Strategic modular commercial refrigeration
JP3275559B2 (ja) * 1994-09-20 2002-04-15 株式会社日立製作所 冷凍装置
US5634515A (en) * 1995-12-28 1997-06-03 Lambert; Kenneth W. Geothermal heat-pump system and installation of same
US6196007B1 (en) 1998-10-06 2001-03-06 Manitowoc Foodservice Group, Inc. Ice making machine with cool vapor defrost
KR100641732B1 (ko) * 2000-12-29 2006-11-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 엑스-선 검출소자의 제조방법
US20030029208A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-13 Ralph Merrem Portable electronic device physical security
US7159409B2 (en) * 2004-03-01 2007-01-09 Tecumseh Products Company Method and apparatus for controlling the load placed on a compressor
US20060083626A1 (en) * 2004-10-19 2006-04-20 Manole Dan M Compressor and hermetic housing with minimal housing ports
WO2009041942A1 (en) * 2007-09-26 2009-04-02 Carrier Corporation Refrigerant vapor compression system operating at or near zero load
WO2009140584A2 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Xdx Innovative Refrigeration, Llc Surged vapor compression heat transfer system with reduced defrost
GB2469616B (en) * 2009-02-11 2013-08-28 Star Refrigeration A refrigeration system operable under transcritical conditions
CN102019361B (zh) * 2009-09-15 2012-12-05 蔡欲期 陶壳快速干燥方法,以及陶壳
AU2011258052B2 (en) 2010-05-27 2016-06-16 XDX Global, LLC Surged heat pump systems
CN102346448B (zh) * 2010-08-03 2014-11-12 曼尼托沃食品服务有限公司 用于通知制冰周期启动时延的低压控制
US8522564B2 (en) 2011-06-07 2013-09-03 Thermo King Corporation Temperature control system with refrigerant recovery arrangement
CN102691652A (zh) * 2012-06-04 2012-09-26 大连交通大学 活塞式制冷压缩机耐久试验装置
CN103542570B (zh) * 2013-10-30 2016-02-10 上海交通大学 具有自动除霜和回油功能的喷射循环
WO2017104050A1 (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 三菱電機株式会社 熱交換器および冷凍サイクル装置
KR101962878B1 (ko) * 2017-09-04 2019-03-27 주식회사 신진에너텍 냉동기 토출 가스에 의한 응축 폐열 회수를 이용한 냉동 시스템

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2745255A (en) * 1952-07-30 1956-05-15 American Motors Corp Defrosting refrigerating apparatus
DE1401496A1 (de) * 1962-07-12 1968-11-28 Danfoss As Fa Kuehlsystem
US3343375A (en) * 1965-06-23 1967-09-26 Lester K Quick Latent heat refrigeration defrosting system
US3427819A (en) * 1966-12-22 1969-02-18 Pet Inc High side defrost and head pressure controls for refrigeration systems
US3580006A (en) * 1969-04-14 1971-05-25 Lester K Quick Central refrigeration system with automatic standby compressor capacity
US4167102A (en) * 1975-12-24 1979-09-11 Emhart Industries, Inc. Refrigeration system utilizing saturated gaseous refrigerant for defrost purposes
JPS53155749U (ko) * 1977-05-13 1978-12-07
JPS5521011U (ko) * 1978-07-21 1980-02-09
JPS6021715U (ja) * 1983-07-20 1985-02-14 科学技研株式会社 立体画像透視器
US4621505A (en) * 1985-08-01 1986-11-11 Hussmann Corporation Flow-through surge receiver
JPH01159564A (ja) * 1987-12-16 1989-06-22 Sanyo Electric Co Ltd 冷凍装置
JPH02101368A (ja) * 1988-10-06 1990-04-13 Sanyo Electric Co Ltd 低温ショーケースの運転方法
US4899555A (en) * 1989-05-19 1990-02-13 Carrier Corporation Evaporator feed system with flash cooled motor
US4959971A (en) * 1989-09-29 1990-10-02 Hoshizaki Electric Co., Ltd. Refrigerant piping system for refrigeration equipment
US4974427A (en) * 1989-10-17 1990-12-04 Copeland Corporation Compressor system with demand cooling
US4979371A (en) * 1990-01-31 1990-12-25 Hi-Tech Refrigeration, Inc. Refrigeration system and method involving high efficiency gas defrost of plural evaporators

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Publication number Publication date
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EP0529293A1 (en) 1993-03-03
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ES2084224T3 (es) 1996-05-01
CN1070256A (zh) 1993-03-24
EP0529293B1 (en) 1995-11-29
US5381665A (en) 1995-01-17
JPH0560402A (ja) 1993-03-09
DE69206352D1 (de) 1996-01-11
DE69206352T2 (de) 1996-06-27
JP2675459B2 (ja) 1997-11-12

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