KR950031988A - 복합자기재료, 전자방해필터, 인덕턴스-커패시턴스복합부품 및 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품 - Google Patents

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Abstract

유전재료와 자성재료의 혼합분을 소결하여 얻어지는 복합자기재료로서, 그 혼합분의 소결시에 있어서의 유전재료와 자성재료의 화학반응을 억제함과 아울러, 소결온도를 내리기 위한 제3물질을 함유하는 복합자기재료, 특히 그것으로 된 EMI필터, LC복합부품 및 LC복합침부품에 관한 것이며, 베어칩의 양 단면으로 인덕터의 시단과 종단이 노출되고 그곳에 신호용 양극이 설치된다. 베어칩의 다른 양 단면으로 접지용 도체의 일단이 서로 번갈아 노출되며 그곳에 접지용 전극이 설치된다. 인덕터용 도체는 베어칩 내부에서 시이트로 형성된 드루홀을 개재하여 베어칩의 두께방향에 나선형상으로 일련하게 접속하여 인덕터를 형성하도록 구성된다. 접지용 도체는 베어칩 내부에서 인덕터용 도체와 동일 평면내에서 인덕터용 도체와 절연되는 간격을 두고 인접하며, 시이트를 개재하여 인덕터용 도체와 겹쳐서 인덕터용 도체와의 사이에서 커팬시터를 형성하도록 구성된다.

Description

복합자기재료, 전자방해필터, 인덕턴스-커패시턴스복합부품 및 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 전자방해필터칩의 사시도, 제2도(a)는, 본 발명의 인덕턴스-커패시턴스복합부품의 적층전의 그린시이트의 사시도, 제2도(b)는, 인덕턴스-커패시턴스복합부품의 사시도, 제3도는, 제2도(b)의 A-A선 단면도, 제6도(a)는, 본 발명의 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품의 적층전의 그린시이트의 사시도, 제6도(b)는, 그 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품의 사시도.

Claims (7)

  1. 유전재료와 자성재료의 혼합분을 소결하여 얻어지는 복합자기재료로서, 그 혼합분의 소결시에 있어서의 유전재료와 자성재료의 화합반응을 억제함과 아울러, 소결온도를 내리기 위한 제3물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 복합자기재료
  2. 제1항에 있어서, 그 제3물질은 CdO-ZnO-B2O3계 물질인 것을 특징으로 하는 복합자기재료.
  3. 유전재료와 자성재료의 혼합소결체로 된 3단자콘덴서형상인 EMI필터로서, 그 혼합소결체는 소결시에 있어서의 상기한 유전재료와 자성재료의 화학반응을 억제함과 아울러, 소결온도를 내리기 위한 제3물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 EMI필터.
  4. 제3항에 있어서, 그 제3물질은 CdO-ZnO-B2O3계 물질인 것을 특징으로 하는 EMI필터.
  5. 자성체페라이트분 및 유전체세라믹분 및 그 자성체페라이트분과 그 유전체세라믹분의 혼합분의 소결시에 있어서의 양 분말 사이의 화학반응을 억제함과 아울러, 소결온도를 내리는 제3물질을 소정의 비율로 혼합한 복합세라믹재료로 만들어진 다수장의 그린시이트(11-16)를 그 일부(12-16)에 인덕터용 도체(22-26)와 접지용 도체(32-36)를 전기적으로 절연하도록 형성하여 적층한 후, 이 적층체를 칩형상으로 하여 소결된 베어칩(41)을 주체로 하고, 상기한 인덕터용 도체(22-26)는 상기한 베어칩 내부에서 상기한 시이트(12-15)로 형성된 드루홀(12a-15a)을 개재하여 베어칩(41)의 두께방향에 나선형상으로 일련하게 접속하여 인덕터를 형성하도록 구성되며, 그 시단(22a)이 상기한 베어칩(41)의 제1단면으로 노출되고, 또한 그 종단(26a)이 상기한 베어칩(41)의 제2단면으로 노출되며, 상기한 접지용 도체(32-36)는 상기한 베어칩 내부에서 상기한 인덕터용 도체(22-26)와 동일 평면내에서 상기한 인덕터용 도체(22-26)와 절연되는 간격을 두고 인접하며, 상기한 시이트(12-15)를 개재하여 상기한 인덕터용 도체(22-26)와 겹쳐서 상기한 인덕터용 도체(22-26)와의 사이에서 커패시터를 형성하도록 구성되고, 또한 그 일단(32a-36a)이 상기한 베어칩(41)의 제3 및 제4단면으로 노출되고, 상기한 베어칩(41)의 제1 및 제2단면으로 노출된 인덕터용 도체의 시단(22a) 및 종단(26a)에 각각 전기적으로 접속하는 제1 및 제2신호용 전극(42), (43)이 상기한 제1 및 제2단면에 설치되며, 상기한 베어칩(41)의 제3 및 제4단면으로 노출된 접지용 도체의 일단(32a-36a)에 전기적으로 접속하는 제1 및 제2접지용 전극(44), (45)이 상기한 제3 및 제4단면에 설치된 것을 특징으로 하는 LC복합부품.
  6. 자성체페라이트분 및 유전체세라믹분 및 그 자성체페라이트분과 그 유전체세라믹분의 혼합분의 소결시에 있어서의 양 분말 사이의 화학반응을 억제함과 아울러, 소결온도를 내리는 제3물질을 소정의 비율로 혼합한 복합세라믹재료로 만들어진 다수장의 그린시이트(111-116)를 그 일부(112-116)에 인덕터용 도체(122-126)와 접지용 도체(133), (135)를 전기적으로 절연하도록 형성하여 적층한 후, 이 적층체를 칩형상으로 하여 소결된 베어칩(141)을 주체로 하고, 상기한 인덕터용 도체(122-126)는 상기한 베어칩(141) 내부에서 상기한 시이트(112-115)로 형성된 드루홀(112a-115a)을 개재하여 베어칩(141)의 두께방향의 절단면에서 S자 모양으로 일련하게 접속하여 인덕터를 형성하도록 구성되며, 그 시단(122a)이 상기한 베어칩(141)의 제1단면으로 노출되고, 또한 그 종단(126a)이 상기한 베어칩(141)의 제2단면으로 노출되며, 상기한 접지용 도체(133), (135)는 상기한 베어칩 내부에서 상기한 시이트(112-115를 개재하여 상기한 인덕터용 도체(122), (124), (126)와 겹쳐서 상기한 인덕터용 도체(122-126)와의 사이에서 커패시터를 형성하도록 구성되며, 또한 그 양단(133a), (133b), (135a), (135b)이 상기한 베어칩(141)의 제3 및 제4단면으로 노출되고, 상기한 베어칩(141)의 제1 및 제2단면으로 노출된 인덕터용 도체의 시단(122a) 및 종단(126a)에 각각 전기적으로 접속하는 제1 및 제2신호용 전극(142), (143)이 상기한 제1 및 제2단면에 설치되고, 상기한 베어칩(141)의 제3 및 제4단면으로 노출된 접지용 도체의 양단(133a), (133b), (135a), (135b)에 전기적으로 접속하는 제1 및 제2접지용 전극(144), (145)이 상기한 제3 및 제4단면에 설치된 것을 특징으로 하는 LC복합칩부품.
  7. 제6항에 있어서, 자성체페라이트분 및 유전체세라믹분을 소정의 비율로 혼합한 복합세라믹재료로 바꿔서 유전체세라믹분만으로 된 세라믹재료로 만들어진 다수장의 그린시이트(111-116)를 그 일부(112-116)에 인덕터용 도체(122-126)와 접지용 도체(133),(135)를 전기적으로 절연하도록 형성하여 적층한 후, 이 적층체를 칩형상으로 하여 소결된 베어칩(141)을 주체로 하는 것을 특징으로 하는 LC복합칩부품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100691162B1 (ko) * 2005-05-16 2007-03-09 삼성전기주식회사 직교 헬리컬 안테나

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09205019A (ja) * 1996-01-25 1997-08-05 Murata Mfg Co Ltd 複合機能素子及びその製造方法
DE69737805T2 (de) * 1996-10-14 2008-02-07 Mitsubishi Materials Corp. LC-Kompositbauteil
JP3438859B2 (ja) * 1996-11-21 2003-08-18 ティーディーケイ株式会社 積層型電子部品とその製造方法
JP3650949B2 (ja) * 1997-07-04 2005-05-25 株式会社村田製作所 複合電子部品
US6191934B1 (en) * 1998-10-02 2001-02-20 Sarnoff Corporation & Co., Ltd. High dielectric constant embedded capacitors
FR2797373B1 (fr) * 1999-08-03 2003-06-20 Deti Filtre miniature a elements capacitifs et inductifs localises
JP2001307360A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Murata Mfg Co Ltd 重畳デバイス
US6806794B2 (en) * 2000-08-12 2004-10-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
US6362012B1 (en) * 2001-03-05 2002-03-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Structure of merged vertical capacitor inside spiral conductor for RF and mixed-signal applications
US7091800B2 (en) * 2001-06-21 2006-08-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
US6911889B2 (en) * 2001-08-20 2005-06-28 Steward, Inc. High frequency filter device and related methods
US20050244677A1 (en) * 2002-05-24 2005-11-03 Vassilios Zaspalis Hybrid electronic device comprising a low-temperature-cofired-ceramic ltcc-tape
DE10259035B4 (de) * 2002-12-17 2015-02-26 Epcos Ag ESD-Schutzbauelement und Schaltungsanordnung mit einem ESD-Schutzbauelement
EP1618657B1 (en) * 2003-03-21 2008-05-28 Nxp B.V. Multilayer stack with compensated resonant circuit
US7492240B1 (en) 2006-07-14 2009-02-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Integrated capacitor and inductor
EP2330604A4 (en) * 2008-09-30 2018-03-28 Soshin Electric Co. Ltd. Composite electronic component
US9424984B2 (en) * 2014-03-05 2016-08-23 Wisconsin Alumni Research Foundation Integrated capacitor and inductor having co-located magnetic and electrical energy storage volumes
CN107005212A (zh) * 2014-12-10 2017-08-01 日本电气株式会社 电子电路以及用于安装电子电路的方法
JP6269574B2 (ja) * 2015-05-21 2018-01-31 株式会社村田製作所 複合電子部品
CN105244324B (zh) 2015-11-10 2017-09-29 河北中瓷电子科技有限公司 电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法
KR20180071694A (ko) * 2016-12-20 2018-06-28 삼성전기주식회사 복합전자부품 및 그 실장기판
CN116884766A (zh) * 2023-07-26 2023-10-13 广东微容电子科技有限公司 一种片式三端子电容式滤波器及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2756715C2 (de) * 1977-12-20 1982-10-14 Stettner & Co, 8560 Lauf Material für Bauteile von elektrischen Geräten, insbesondere Schaltgeräten
JPH02249294A (ja) * 1989-03-23 1990-10-05 Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd Ｌｃ内蔵形セラミックス基板
US5126707A (en) * 1989-12-25 1992-06-30 Takeshi Ikeda Laminated lc element and method for manufacturing the same
JP2951367B2 (ja) * 1990-06-14 1999-09-20 ホーヤ株式会社 微粒子分散ガラス用ガラス組成物及びそれを用いた微粒子分散ガラス
JPH04158614A (ja) * 1990-10-23 1992-06-01 Mitsubishi Materials Corp チップ型ｌｃフィルタ
JPH04257111A (ja) * 1991-02-09 1992-09-11 Murata Mfg Co Ltd 積層チップπ型フィルタ
JPH05152132A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100691162B1 (ko) * 2005-05-16 2007-03-09 삼성전기주식회사 직교 헬리컬 안테나
US7324063B2 (en) 2005-05-16 2008-01-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Rectangular helical antenna

Also Published As

Publication number Publication date
US5592134A (en) 1997-01-07
TW293955B (ko) 1996-12-21
KR100205775B1 (ko) 1999-07-01

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