JPH07245241A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
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- JPH07245241A JPH07245241A JP6036804A JP3680494A JPH07245241A JP H07245241 A JPH07245241 A JP H07245241A JP 6036804 A JP6036804 A JP 6036804A JP 3680494 A JP3680494 A JP 3680494A JP H07245241 A JPH07245241 A JP H07245241A
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- JP
- Japan
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- inductor
- conductors
- bare chip
- exposed
- conductor
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少
ないノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ４１の両端面にインダクタの始端
２２ａと終端２６ａが露出しそこに信号用電極４２及び
４３が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端３２ａ〜３６ａが交互に露出しそこに接地用
電極４４及び４５が設けられる。インダクタ用導体２２
〜２６はベアチップ内部でシートに形成されたスルーホ
ール１２ａ〜１５ａを介してベアチップの厚さ方向に螺
旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成
される。アース用導体３２〜３６はベアチップ内部でイ
ンダクタ用導体と同一平面内でインダクタ用導体と絶縁
される間隔をあけて隣接し、シート１２〜１５を介して
インダクタ用導体と重なってインダクタ用導体との間で
キャパシタを形成するように構成される。
ないノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ４１の両端面にインダクタの始端
２２ａと終端２６ａが露出しそこに信号用電極４２及び
４３が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端３２ａ〜３６ａが交互に露出しそこに接地用
電極４４及び４５が設けられる。インダクタ用導体２２
〜２６はベアチップ内部でシートに形成されたスルーホ
ール１２ａ〜１５ａを介してベアチップの厚さ方向に螺
旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成
される。アース用導体３２〜３６はベアチップ内部でイ
ンダクタ用導体と同一平面内でインダクタ用導体と絶縁
される間隔をあけて隣接し、シート１２〜１５を介して
インダクタ用導体と重なってインダクタ用導体との間で
キャパシタを形成するように構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のノイズ除去
に適するＬＣ複合部品に関する。更に詳しくはプリント
回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とインダク
タ機能の両機能を有するチップ型のＬＣ複合部品に関す
るものである。
に適するＬＣ複合部品に関する。更に詳しくはプリント
回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とインダク
タ機能の両機能を有するチップ型のＬＣ複合部品に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、インダクタとコンデンサを複合し
てモノリシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案され
ている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック層とキ
ャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ用積層
体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又はこれと
別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導体を交
互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、これらの
キャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間層を介
して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体が露出
した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品を提案
した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬＣ複合
部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の上に形
成されたインダクタ用導体をセラミック層に設けたスル
ーホールを介して層毎に接続することにより積層体の厚
さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
てモノリシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案され
ている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック層とキ
ャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ用積層
体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又はこれと
別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導体を交
互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、これらの
キャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間層を介
して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体が露出
した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品を提案
した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬＣ複合
部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の上に形
成されたインダクタ用導体をセラミック層に設けたスル
ーホールを介して層毎に接続することにより積層体の厚
さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
【０００３】また別のＬＣ複合部品として、本出願人
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型ＬＣフィル
タを特許出願した（特願平５−１１２６４２）。更にイ
ンダクタ用積層体を構成するセラミック層とキャパシタ
用積層体を構成するセラミック層をともにセラミック誘
電体材料から作り、これらのインダクタ用積層体とキャ
パシタ用積層体とを重畳して状態で一体的に焼結し、内
部の導体が露出した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ
複合部品も試みられている。
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型ＬＣフィル
タを特許出願した（特願平５−１１２６４２）。更にイ
ンダクタ用積層体を構成するセラミック層とキャパシタ
用積層体を構成するセラミック層をともにセラミック誘
電体材料から作り、これらのインダクタ用積層体とキャ
パシタ用積層体とを重畳して状態で一体的に焼結し、内
部の導体が露出した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ
複合部品も試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平３−１
６６８１０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平５−１１２６４２号のπ型Ｌ
Ｃフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。更に誘電体だけで構成したＬＣ複合部品は、ノイ
ズ除去に用いたときに十分なインダクタンスを取得でき
ず、しかもインダクタを形成するコイルパターンの巻き
線間には常に誘電体が挟まれるため、巻き線間の浮遊容
量が大きくなり、目的の性能が得られない問題があっ
た。
６６８１０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平５−１１２６４２号のπ型Ｌ
Ｃフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。更に誘電体だけで構成したＬＣ複合部品は、ノイ
ズ除去に用いたときに十分なインダクタンスを取得でき
ず、しかもインダクタを形成するコイルパターンの巻き
線間には常に誘電体が挟まれるため、巻き線間の浮遊容
量が大きくなり、目的の性能が得られない問題があっ
た。
【０００５】本発明の目的は、焼成時に熱応力を極めて
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないＬＣ複合
部品を提供することにある。本発明の別の目的は、イン
ダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の浮遊容量
が小さく、ノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を提供する
ことにある。本発明の更に別の目的は、プリント回路基
板等への表面実装が可能で、小型で生産性の高いＬＣ複
合部品を提供することにある。
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないＬＣ複合
部品を提供することにある。本発明の別の目的は、イン
ダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の浮遊容量
が小さく、ノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を提供する
ことにある。本発明の更に別の目的は、プリント回路基
板等への表面実装が可能で、小型で生産性の高いＬＣ複
合部品を提供することにある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて
説明する。本発明のＬＣ複合部品１０は、磁性体フェラ
イト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した
複合セラミック材料から作られた多数枚のグリーンシー
ト１１〜１６をその一部１２〜１６にインダクタ用導体
２２〜２６とアース用導体３２〜３６とを電気的に絶縁
するように形成して積層した後、この積層体をチップ状
にして焼結されたベアチップ４１を主体とする。インダ
クタ用導体２２〜２６はベアチップ内部でシート１２〜
１５に形成されたスルーホール１２ａ〜１５ａを介して
ベアチップ４１の厚さ方向に螺旋状に一連に接続してイ
ンダクタを形成するように構成され、その始端２２ａが
ベアチップ４１の第１端面に露出し、かつその終端２６
ａがベアチップ４１の第２端面に露出する。アース用導
体３２〜３６はベアチップ内部でインダクタ用導体２２
〜２６と同一平面内でインダクタ用導体２２〜２６と絶
縁される間隔をあけて隣接し、シート１２〜１５を介し
てインダクタ用導体２２〜２６と重なってインダクタ用
導体２２〜２６との間でキャパシタを形成するように構
成され、かつその一端３２ａ〜３６ａがベアチップ４１
の第３及び第４端面に露出する。ベアチップ４１の第１
及び第２端面に露出したインダクタ用導体の始端２２ａ
及び終端２６ａにそれぞれ電気的に接続する第１及び第
２信号用電極４２，４３が第１及び第２端面に設けら
れ、ベアチップ４１の第３及び第４端面に露出したアー
ス用導体の一端３２ａ〜３６ａに電気的に接続する第１
及び第２接地用電極４４，４５が第３及び第４端面に設
けられる。
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて
説明する。本発明のＬＣ複合部品１０は、磁性体フェラ
イト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した
複合セラミック材料から作られた多数枚のグリーンシー
ト１１〜１６をその一部１２〜１６にインダクタ用導体
２２〜２６とアース用導体３２〜３６とを電気的に絶縁
するように形成して積層した後、この積層体をチップ状
にして焼結されたベアチップ４１を主体とする。インダ
クタ用導体２２〜２６はベアチップ内部でシート１２〜
１５に形成されたスルーホール１２ａ〜１５ａを介して
ベアチップ４１の厚さ方向に螺旋状に一連に接続してイ
ンダクタを形成するように構成され、その始端２２ａが
ベアチップ４１の第１端面に露出し、かつその終端２６
ａがベアチップ４１の第２端面に露出する。アース用導
体３２〜３６はベアチップ内部でインダクタ用導体２２
〜２６と同一平面内でインダクタ用導体２２〜２６と絶
縁される間隔をあけて隣接し、シート１２〜１５を介し
てインダクタ用導体２２〜２６と重なってインダクタ用
導体２２〜２６との間でキャパシタを形成するように構
成され、かつその一端３２ａ〜３６ａがベアチップ４１
の第３及び第４端面に露出する。ベアチップ４１の第１
及び第２端面に露出したインダクタ用導体の始端２２ａ
及び終端２６ａにそれぞれ電気的に接続する第１及び第
２信号用電極４２，４３が第１及び第２端面に設けら
れ、ベアチップ４１の第３及び第４端面に露出したアー
ス用導体の一端３２ａ〜３６ａに電気的に接続する第１
及び第２接地用電極４４，４５が第３及び第４端面に設
けられる。
【０００７】
【作用】同一のセラミック材料より作られたグリーンシ
ート１２〜１６を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ４１に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体２２〜２６と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体２２〜２６に上下に隣接してそれぞれアース
用導体３２〜３６を配置するため、これらのインダクタ
用導体２２〜２６により形成されたインダクタは浮遊容
量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体２２
〜２６とそれぞれのアース用導体３２〜３６との間で複
数のキャパシタを形成するため、幅広い周波数のノイズ
除去に利用することができる。
ート１２〜１６を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ４１に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体２２〜２６と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体２２〜２６に上下に隣接してそれぞれアース
用導体３２〜３６を配置するため、これらのインダクタ
用導体２２〜２６により形成されたインダクタは浮遊容
量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体２２
〜２６とそれぞれのアース用導体３２〜３６との間で複
数のキャパシタを形成するため、幅広い周波数のノイズ
除去に利用することができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。本実施例のＬＣ複合部品は磁性体フェライト
粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合
セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリーンシー
トを積層し、この積層体をチップ状にして焼結して作ら
れる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と誘電率
を合わせ持った複合機能材料である。この例では、磁性
体フェライト粉としてＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ及びＦｅ
2Ｏ3の各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿
式混合した。混合物を１０００℃で２時間焼成した後、
湿式ミル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの磁性体フェ
ライト粉を用意した。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ
0.06Ｆｅ0.96Ｏ1.96であった。また誘電体セラミック粉
としてＰｂＯ，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2の各粉末を
所定の割合となるように秤量した後、湿式混合した。混
合物を１１５０℃で２時間焼成した後、湿式ミル粉砕
し、平均粒径が約０．１μｍの誘電体セラミック粉を用
意した。この組成はＰｂ0.88Ｌａ0.12Ｚｒ0.7Ｔｉ0.3Ｏ
3.06であった。
説明する。本実施例のＬＣ複合部品は磁性体フェライト
粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合
セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリーンシー
トを積層し、この積層体をチップ状にして焼結して作ら
れる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と誘電率
を合わせ持った複合機能材料である。この例では、磁性
体フェライト粉としてＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ及びＦｅ
2Ｏ3の各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿
式混合した。混合物を１０００℃で２時間焼成した後、
湿式ミル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの磁性体フェ
ライト粉を用意した。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ
0.06Ｆｅ0.96Ｏ1.96であった。また誘電体セラミック粉
としてＰｂＯ，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2の各粉末を
所定の割合となるように秤量した後、湿式混合した。混
合物を１１５０℃で２時間焼成した後、湿式ミル粉砕
し、平均粒径が約０．１μｍの誘電体セラミック粉を用
意した。この組成はＰｂ0.88Ｌａ0.12Ｚｒ0.7Ｔｉ0.3Ｏ
3.06であった。
【０００９】用意した磁性体フェライト粉と誘電体セラ
ミック粉を６０：４０の重量比で混合すると、焼結温度
が１０３０℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は６０〜４０：４０〜６０の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−ＺｎＯ
−Ｂ2Ｏ3であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2Ｏ3を１：１：１
のモル比で混合した後、９００℃で１時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約０．１μｍの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を６０：４０：１．５の重量比で混
合し、焼結温度が９５０℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
ミック粉を６０：４０の重量比で混合すると、焼結温度
が１０３０℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は６０〜４０：４０〜６０の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−ＺｎＯ
−Ｂ2Ｏ3であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2Ｏ3を１：１：１
のモル比で混合した後、９００℃で１時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約０．１μｍの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を６０：４０：１．５の重量比で混
合し、焼結温度が９５０℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
【００１０】このようにして得られたグリーンシートは
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
【００１１】図１（ａ）に示すように、ここでは説明を
簡単にするために、６枚のグリーンシート１１〜１６を
積層した例を挙げる。１枚目のグリーンシート１１には
何も印刷されず導体は形成されない。２枚目〜６枚目の
グリーンシート１２〜１６の表面にはインダクタ用導体
２２〜２６とアース用導体３２〜３６が電気的に絶縁さ
れる間隔をあけて形成される。２枚目〜５枚目のグリー
ンシート１２〜１５のインダクタ用導体２２〜２５の端
部には下層のインダクタ用導体と接続するためのスルー
ホール１２ａ〜１５ａがあけられ、５つのインダクタ用
導体２２〜２６は積層したときにその厚さ方向に螺旋状
に一連に接続してインダクタを形成するようになってい
る。２枚目のグリーンシート１２のインダクタ用導体２
２の一端２２ａがインダクタの始端としてグリーンシー
ト１２の端縁まで延びる。６枚目のグリーンシート１６
のインダクタ用導体２６の一端２６ａはインダクタの終
端としてグリーンシート１６の別の端縁まで延びる。ア
ース用導体３２〜３６はインダクタ用導体２２〜２６に
隣接し、それぞれ一端３２ａ〜３６ａがグリーンシート
１２〜１６の側縁に交互に延びる。
簡単にするために、６枚のグリーンシート１１〜１６を
積層した例を挙げる。１枚目のグリーンシート１１には
何も印刷されず導体は形成されない。２枚目〜６枚目の
グリーンシート１２〜１６の表面にはインダクタ用導体
２２〜２６とアース用導体３２〜３６が電気的に絶縁さ
れる間隔をあけて形成される。２枚目〜５枚目のグリー
ンシート１２〜１５のインダクタ用導体２２〜２５の端
部には下層のインダクタ用導体と接続するためのスルー
ホール１２ａ〜１５ａがあけられ、５つのインダクタ用
導体２２〜２６は積層したときにその厚さ方向に螺旋状
に一連に接続してインダクタを形成するようになってい
る。２枚目のグリーンシート１２のインダクタ用導体２
２の一端２２ａがインダクタの始端としてグリーンシー
ト１２の端縁まで延びる。６枚目のグリーンシート１６
のインダクタ用導体２６の一端２６ａはインダクタの終
端としてグリーンシート１６の別の端縁まで延びる。ア
ース用導体３２〜３６はインダクタ用導体２２〜２６に
隣接し、それぞれ一端３２ａ〜３６ａがグリーンシート
１２〜１６の側縁に交互に延びる。
【００１２】これらのグリーンシート１１〜１６を積層
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ４１が得ら
れる。図１（ｂ）、図２及び図３に示すように、このベ
アチップ４１の第１端面にはインダクタの始端となるイ
ンダクタ用導体２２の一端２２ａが露出し、第２端面に
は図示しないがインダクタの終端となるインダクタ用導
体２６の一端２６ａが露出する。同様にベアチップ４１
の第３及び第４端面にはアース用導体３２〜３６の一端
３２ａ〜３６ａが交互に露出する。第１及び第２端面に
導電性ペーストを塗布し焼付けることにより信号用電極
４２及び４３が形成され、第３及び第４端面には同様に
して接地用電極４４及び４５が形成される。これにより
ＬＣ複合部品１０が得られる。５つのインダクタ用導体
２２〜２６はベアチップ４１の内部でスルーホール１２
ａ〜１５ａを介して一連に接続されインダクタを形成
し、５つのアース用導体３２〜３６はシート１２〜１５
を介してインダクタ用導体２２〜２６と重なってこれら
のインダクタ用導体との間でキャパシタを形成する。こ
の等価回路は図４に示される。
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ４１が得ら
れる。図１（ｂ）、図２及び図３に示すように、このベ
アチップ４１の第１端面にはインダクタの始端となるイ
ンダクタ用導体２２の一端２２ａが露出し、第２端面に
は図示しないがインダクタの終端となるインダクタ用導
体２６の一端２６ａが露出する。同様にベアチップ４１
の第３及び第４端面にはアース用導体３２〜３６の一端
３２ａ〜３６ａが交互に露出する。第１及び第２端面に
導電性ペーストを塗布し焼付けることにより信号用電極
４２及び４３が形成され、第３及び第４端面には同様に
して接地用電極４４及び４５が形成される。これにより
ＬＣ複合部品１０が得られる。５つのインダクタ用導体
２２〜２６はベアチップ４１の内部でスルーホール１２
ａ〜１５ａを介して一連に接続されインダクタを形成
し、５つのアース用導体３２〜３６はシート１２〜１５
を介してインダクタ用導体２２〜２６と重なってこれら
のインダクタ用導体との間でキャパシタを形成する。こ
の等価回路は図４に示される。
【００１３】なお、上記例で示した磁性体フェライト粉
の組成は一例であって、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ等を１種又は２種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
の組成は一例であって、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ等を１種又は２種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、同
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と同
一平面内で隣接して、或いはインダクタ用導体に上下に
隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、これら
のインダクタ用導体により形成されたインダクタは浮遊
容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体と
それぞれのアース用導体との間で複数のキャパシタを形
成するため、幅広い周波数のノイズ除去に利用すること
ができる。特に誘電体のみならず磁性体の特性を有する
材料を用いることにより、十分なインダクタンスを取得
でき、高性能でプリント回路基板等に表面実装可能な小
型のノイズフィルタを実現することができる。
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と同
一平面内で隣接して、或いはインダクタ用導体に上下に
隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、これら
のインダクタ用導体により形成されたインダクタは浮遊
容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体と
それぞれのアース用導体との間で複数のキャパシタを形
成するため、幅広い周波数のノイズ除去に利用すること
ができる。特に誘電体のみならず磁性体の特性を有する
材料を用いることにより、十分なインダクタンスを取得
でき、高性能でプリント回路基板等に表面実装可能な小
型のノイズフィルタを実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明のＬＣ複合部品の積層前のグリ
ーンシートの斜視図。（ｂ）はそのＬＣ複合部品の斜視
図。
ーンシートの斜視図。（ｂ）はそのＬＣ複合部品の斜視
図。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】その等価回路図。
１０ ＬＣ複合部品 １１〜１６ グリーンシート １２ａ〜１５ａ スルーホール ２２〜２６ インダクタ用導体 ２２ａ インダクタの始端 ２６ａ インダクタの終端 ３２〜３６ アース用導体 ３２ａ〜３６ａ アース用導体の一端 ４１ ベアチップ ４２，４３ 信号用電極 ４４，４５ 接地用電極
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体フェライト粉及び誘電体セラミッ
ク粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作
られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12
〜16)にインダクタ用導体(22〜26)とアース用導体(32〜
36)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、
この積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)
を主体とし、 前記インダクタ用導体(22〜26)は前記ベアチップ内部で
前記シート(12〜15)に形成されたスルーホール(12a〜15
a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向に螺旋状に一連に
接続してインダクタを形成するように構成され、その始
端(22a)が前記ベアチップ(41)の第１端面に露出し、か
つその終端(26a)が前記ベアチップ(41)の第２端面に露
出し、 前記アース用導体(32〜36)は前記ベアチップ内部で前記
インダクタ用導体(22〜26)と同一平面内で前記インダク
タ用導体(22〜26)と絶縁される間隔をあけて隣接し、前
記シート(12〜15)を介して前記インダクタ用導体(22〜2
6)と重なって前記インダクタ用導体(22〜26)との間でキ
ャパシタを形成するように構成され、かつその一端(32a
〜36a)が前記ベアチップ(41)の第３及び第４端面に露出
し、 前記ベアチップ(41)の第１及び第２端面に露出したイン
ダクタ用導体の始端(22a)及び終端(26a)にそれぞれ電気
的に接続する第１及び第２信号用電極(42,43)が前記第
１及び第２端面に設けられ、 前記ベアチップ(41)の第３及び第４端面に露出したアー
ス用導体の一端(32a〜36a)に電気的に接続する第１及び
第２接地用電極(44,45)が前記第３及び第４端面に設け
られたことを特徴とするＬＣ複合部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036804A JPH07245241A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | Ｌｃ複合部品 |
| TW084101066A TW293955B (ja) | 1994-02-09 | 1995-02-08 | |
| US08/384,536 US5592134A (en) | 1994-02-09 | 1995-02-08 | EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting component |
| KR1019950002356A KR100205775B1 (ko) | 1994-02-09 | 1995-02-09 | 복합자기재료, 전자방해필터 |
| KR1019990002889A KR100232547B1 (ko) | 1994-02-09 | 1999-01-29 | 인덕턴스-커패시턴스복합부품 및 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036804A JPH07245241A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245241A true JPH07245241A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12479979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6036804A Withdrawn JPH07245241A (ja) | 1994-02-09 | 1994-03-08 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030062468A (ko) * | 2002-01-17 | 2003-07-28 | (주) 래트론 | 분포정수형 필터 및 그 제조방법 |
| KR100564292B1 (ko) * | 2004-07-02 | 2006-03-27 | (주) 래트론 | 표면실장형 분포정수형 필터 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP6036804A patent/JPH07245241A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030062468A (ko) * | 2002-01-17 | 2003-07-28 | (주) 래트론 | 분포정수형 필터 및 그 제조방법 |
| KR100564292B1 (ko) * | 2004-07-02 | 2006-03-27 | (주) 래트론 | 표면실장형 분포정수형 필터 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |