JPH07263282A - Lc複合チップ部品 - Google Patents
Lc複合チップ部品Info
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- JPH07263282A JPH07263282A JP6055408A JP5540894A JPH07263282A JP H07263282 A JPH07263282 A JP H07263282A JP 6055408 A JP6055408 A JP 6055408A JP 5540894 A JP5540894 A JP 5540894A JP H07263282 A JPH07263282 A JP H07263282A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少
ないノイズ除去に優れたLC複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ41の両端面にインダクタの始端
22a,終端26aが露出しそこに信号用電極42及び
43が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端33a,35a,33b,35bが露出しそ
こに接地用電極44及び45が設けられる。インダクタ
用導体22〜26はベアチップ内部でシートに形成され
たスルーホール12a〜15aを介してベアチップの厚
さ方向に蛇行状に一連に接続してインダクタを形成する
ように構成される。各アース用導体33,35はシート
12〜15を介してインダクタ用導体と重なってキャパ
シタを形成するように構成される。
ないノイズ除去に優れたLC複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ41の両端面にインダクタの始端
22a,終端26aが露出しそこに信号用電極42及び
43が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端33a,35a,33b,35bが露出しそ
こに接地用電極44及び45が設けられる。インダクタ
用導体22〜26はベアチップ内部でシートに形成され
たスルーホール12a〜15aを介してベアチップの厚
さ方向に蛇行状に一連に接続してインダクタを形成する
ように構成される。各アース用導体33,35はシート
12〜15を介してインダクタ用導体と重なってキャパ
シタを形成するように構成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のノイズ除去
に適するLC複合チップ部品に関する。更に詳しくはプ
リント回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とイ
ンダクタ機能の両機能を有するLC複合チップ部品に関
するものである。
に適するLC複合チップ部品に関する。更に詳しくはプ
リント回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とイ
ンダクタ機能の両機能を有するLC複合チップ部品に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、インダクタとコンデンサを複合し
てモノリシック構造としたLC複合チップ部品は各種提
案されている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック
層とキャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ
用積層体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又は
これと別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導
体を交互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、こ
れらのキャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間
層を介して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体
が露出した端部に適当な外部端子を設けたLC複合部品
を提案した(例えば特開平3−166810)。このL
C複合部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の
上に形成されたインダクタ用導体をセラミック層に設け
たスルーホールを介して層毎に接続することにより積層
体の厚さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
てモノリシック構造としたLC複合チップ部品は各種提
案されている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック
層とキャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ
用積層体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又は
これと別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導
体を交互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、こ
れらのキャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間
層を介して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体
が露出した端部に適当な外部端子を設けたLC複合部品
を提案した(例えば特開平3−166810)。このL
C複合部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の
上に形成されたインダクタ用導体をセラミック層に設け
たスルーホールを介して層毎に接続することにより積層
体の厚さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
【0003】また別のLC複合部品として、本出願人
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型LCフィル
タを特許出願した(特願平5−112642)。
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型LCフィル
タを特許出願した(特願平5−112642)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平3−1
66810号公報に示されるLC複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平5−112642号のπ型L
Cフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。
66810号公報に示されるLC複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平5−112642号のπ型L
Cフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。
【0005】本発明の目的は、焼成時に熱応力を極めて
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないLC複合
チップ部品を提供することにある。本発明の別の目的
は、インダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の
浮遊容量が小さく、ノイズ除去に優れたLC複合チップ
部品を提供することにある。本発明の更に別の目的は、
プリント回路基板等への表面実装が可能で、小型で生産
性の高いLC複合チップ部品を提供することにある。
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないLC複合
チップ部品を提供することにある。本発明の別の目的
は、インダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の
浮遊容量が小さく、ノイズ除去に優れたLC複合チップ
部品を提供することにある。本発明の更に別の目的は、
プリント回路基板等への表面実装が可能で、小型で生産
性の高いLC複合チップ部品を提供することにある。
【0006】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図1を用いて
説明する。本発明のLC複合チップ部品10は、磁性体
フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混
合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリー
ンシート11〜16をその一部12〜16にインダクタ
用導体22〜26とアース用導体33,35とを電気的
に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチ
ップ状にして焼結されたベアチップ41を主体とする。
インダクタ用導体22〜26はベアチップ41内部でシ
ート12〜15に形成されたスルーホール12a〜15
aを介してベアチップ41の厚さ方向の切断面で蛇行状
に一連に接続してインダクタを形成するように構成さ
れ、その始端22aがベアチップ41の第1端面に露出
し、かつその終端26aがベアチップ41の第2端面に
露出する。アース用導体33,35はベアチップ内部で
シート12〜15を介してインダクタ用導体22〜26
と重なってインダクタ用導体22〜26との間でキャパ
シタを形成するように構成され、かつその両端33a,
33b,35a,35bが前記ベアチップ41の第3及
び第4端面に露出する。ベアチップ41の第1及び第2
端面に露出したインダクタ用導体の始端22a及び終端
26aにそれぞれ電気的に接続する第1及び第2信号用
電極42,43が第1及び第2端面に設けられる。ベア
チップ41の第3及び第4端面に露出したアース用導体
の両端33a,33b,35a,35bに電気的に接続
する第1及び第2接地用電極44、45が前記第3及び
第4端面に設けられる。
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図1を用いて
説明する。本発明のLC複合チップ部品10は、磁性体
フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混
合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリー
ンシート11〜16をその一部12〜16にインダクタ
用導体22〜26とアース用導体33,35とを電気的
に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチ
ップ状にして焼結されたベアチップ41を主体とする。
インダクタ用導体22〜26はベアチップ41内部でシ
ート12〜15に形成されたスルーホール12a〜15
aを介してベアチップ41の厚さ方向の切断面で蛇行状
に一連に接続してインダクタを形成するように構成さ
れ、その始端22aがベアチップ41の第1端面に露出
し、かつその終端26aがベアチップ41の第2端面に
露出する。アース用導体33,35はベアチップ内部で
シート12〜15を介してインダクタ用導体22〜26
と重なってインダクタ用導体22〜26との間でキャパ
シタを形成するように構成され、かつその両端33a,
33b,35a,35bが前記ベアチップ41の第3及
び第4端面に露出する。ベアチップ41の第1及び第2
端面に露出したインダクタ用導体の始端22a及び終端
26aにそれぞれ電気的に接続する第1及び第2信号用
電極42,43が第1及び第2端面に設けられる。ベア
チップ41の第3及び第4端面に露出したアース用導体
の両端33a,33b,35a,35bに電気的に接続
する第1及び第2接地用電極44、45が前記第3及び
第4端面に設けられる。
【0007】なお、上記LC複合チップ部品において、
磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割
合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電体セラミ
ック粉のみからなるセラミック材料から作られた多数枚
のグリーンシート11〜16をその一部12〜16にイ
ンダクタ用導体22〜26とアース用導体33,35と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ41を主体
としてもよい。
磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割
合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電体セラミ
ック粉のみからなるセラミック材料から作られた多数枚
のグリーンシート11〜16をその一部12〜16にイ
ンダクタ用導体22〜26とアース用導体33,35と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ41を主体
としてもよい。
【0008】
【作用】同一のセラミック材料より作られたグリーンシ
ート12〜16を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ41に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体22〜26と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体22〜26に上下に隣接してそれぞれアース
用導体33,35を配置するため、これらのインダクタ
用導体22〜26により厚さ方向の切断面で蛇行状に形
成されたインダクタは浮遊容量の発生が極めて少なく、
しかもインダクタ用導体22〜26とアース用導体3
3,35の間でキャパシタを形成するため、幅広い周波
数のノイズ除去に利用することができる。なお、信号ラ
イン用導体であるインダクタ用導体の電流経路をグリー
ンシートの積層数に比例して変化させることにより、イ
ンダクタンスとキャパシタンスを増減することができ
る。
ート12〜16を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ41に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体22〜26と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体22〜26に上下に隣接してそれぞれアース
用導体33,35を配置するため、これらのインダクタ
用導体22〜26により厚さ方向の切断面で蛇行状に形
成されたインダクタは浮遊容量の発生が極めて少なく、
しかもインダクタ用導体22〜26とアース用導体3
3,35の間でキャパシタを形成するため、幅広い周波
数のノイズ除去に利用することができる。なお、信号ラ
イン用導体であるインダクタ用導体の電流経路をグリー
ンシートの積層数に比例して変化させることにより、イ
ンダクタンスとキャパシタンスを増減することができ
る。
【0009】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。本実施例のLC複合チップ部品は磁性体フェ
ライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合し
た複合セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリー
ンシートを積層し、この積層体をチップ状にして焼結し
て作られる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と
誘電率を合わせ持った複合機能材料である。この例で
は、磁性体フェライト粉としてNiO,ZnO,CuO
及びFe2O3の各粉末を所定の割合となるように秤量し
た後、湿式混合した。混合物を1000℃で2時間焼成
した後、湿式ミル粉砕し、平均粒径が約0.1μmの磁
性体フェライト粉を用意した。この組成はNi0.24Zn
0.22Cu0.06Fe0.96O1.96であった。また誘電体セラ
ミック粉としてPbO,La2O3,ZrO2,TiO2の
各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿式混合
した。混合物を1150℃で2時間焼成した後、湿式ミ
ル粉砕し、平均粒径が約0.1μmの誘電体セラミック
粉を用意した。この組成はPb0.88La0.12Zr0.7T
i0.3O3.06であった。
説明する。本実施例のLC複合チップ部品は磁性体フェ
ライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合し
た複合セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリー
ンシートを積層し、この積層体をチップ状にして焼結し
て作られる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と
誘電率を合わせ持った複合機能材料である。この例で
は、磁性体フェライト粉としてNiO,ZnO,CuO
及びFe2O3の各粉末を所定の割合となるように秤量し
た後、湿式混合した。混合物を1000℃で2時間焼成
した後、湿式ミル粉砕し、平均粒径が約0.1μmの磁
性体フェライト粉を用意した。この組成はNi0.24Zn
0.22Cu0.06Fe0.96O1.96であった。また誘電体セラ
ミック粉としてPbO,La2O3,ZrO2,TiO2の
各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿式混合
した。混合物を1150℃で2時間焼成した後、湿式ミ
ル粉砕し、平均粒径が約0.1μmの誘電体セラミック
粉を用意した。この組成はPb0.88La0.12Zr0.7T
i0.3O3.06であった。
【0010】用意した磁性体フェライト粉と誘電体セラ
ミック粉を60:40の重量比で混合すると、焼結温度
が1030℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は60〜40:40〜60の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてCdO−ZnO
−B2O3であり、CdO,ZnO,B2O3を1:1:1
のモル比で混合した後、900℃で1時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約0.1μmの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を60:40:1.5の重量比で混
合し、焼結温度が950℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
ミック粉を60:40の重量比で混合すると、焼結温度
が1030℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は60〜40:40〜60の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてCdO−ZnO
−B2O3であり、CdO,ZnO,B2O3を1:1:1
のモル比で混合した後、900℃で1時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約0.1μmの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を60:40:1.5の重量比で混
合し、焼結温度が950℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
【0011】このようにして得られたグリーンシートは
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
【0012】図1(a)に示すように、ここでは説明を
簡単にするために、6枚のグリーンシート11〜16を
積層した例を挙げる。1枚目のグリーンシート11には
何も印刷されず導体は形成されない。2枚目、4枚目及
び6枚目のグリーンシート12,14,16の表面には
インダクタ用導体22,24,26が形成され、3枚目
及び5枚目のグリーンシート13及び15の表面にはイ
ンダクタ用導体23及び25とアース用導体33及び3
5が電気的に絶縁される間隔をあけて形成される。
簡単にするために、6枚のグリーンシート11〜16を
積層した例を挙げる。1枚目のグリーンシート11には
何も印刷されず導体は形成されない。2枚目、4枚目及
び6枚目のグリーンシート12,14,16の表面には
インダクタ用導体22,24,26が形成され、3枚目
及び5枚目のグリーンシート13及び15の表面にはイ
ンダクタ用導体23及び25とアース用導体33及び3
5が電気的に絶縁される間隔をあけて形成される。
【0013】2枚目〜5枚目のグリーンシート12〜1
5のインダクタ用導体22〜25の端部には下層のイン
ダクタ用導体と接続するためのスルーホール12a〜1
5aがあけられ、5つのインダクタ用導体22〜26は
積層したときにその厚さ方向の切断面で蛇行状に一連に
接続してインダクタを形成するようになっている。2枚
目のグリーンシート12のインダクタ用導体22の一端
22aがインダクタの始端としてグリーンシート12の
端縁まで延びる。6枚目のグリーンシート16のインダ
クタ用導体26の一端26aはインダクタの終端として
グリーンシート16の別の端縁まで延びる。アース用導
体33,35はインダクタ用導体23,25に隣接して
形成され、グリーンシート12〜15を隔てて他のイン
ダクタ用導体22,24,26と重なるように構成され
る。アース用導体33,35の一端33a,35a及び
他端33b,35bはグリーンシート13,15の対向
する2つの側縁までそれぞれ延びる。
5のインダクタ用導体22〜25の端部には下層のイン
ダクタ用導体と接続するためのスルーホール12a〜1
5aがあけられ、5つのインダクタ用導体22〜26は
積層したときにその厚さ方向の切断面で蛇行状に一連に
接続してインダクタを形成するようになっている。2枚
目のグリーンシート12のインダクタ用導体22の一端
22aがインダクタの始端としてグリーンシート12の
端縁まで延びる。6枚目のグリーンシート16のインダ
クタ用導体26の一端26aはインダクタの終端として
グリーンシート16の別の端縁まで延びる。アース用導
体33,35はインダクタ用導体23,25に隣接して
形成され、グリーンシート12〜15を隔てて他のイン
ダクタ用導体22,24,26と重なるように構成され
る。アース用導体33,35の一端33a,35a及び
他端33b,35bはグリーンシート13,15の対向
する2つの側縁までそれぞれ延びる。
【0014】これらのグリーンシート11〜16を積層
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ41が得ら
れる。図1(b)及び図2に示すように、このベアチッ
プ41の第1端面にはインダクタの始端となるインダク
タ用導体22の一端22aが露出し、第2端面には図示
しないがインダクタの終端となるインダクタ用導体26
の一端26aが露出する。同様にベアチップ41の第3
及び第4端面にはアース用導体33,35の一端33
a,35a及び他端33b,35bが相互に露出する。
第1及び第2端面に導電性ペーストを塗布し焼付けるこ
とにより信号用電極42及び43が形成され、第3及び
第4端面には同様にして接地用電極44及び45が形成
される。これによりLC複合チップ部品10が得られ
る。5つのインダクタ用導体22〜26はベアチップ4
1の内部でスルーホール12a〜15aを介して一連に
接続されインダクタを形成し、2つのアース用導体3
3,35はシート12〜15を介してインダクタ用導体
22,24,26と重なってこれらのインダクタ用導体
との間でキャパシタを形成する。この等価回路は図3に
示される。
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ41が得ら
れる。図1(b)及び図2に示すように、このベアチッ
プ41の第1端面にはインダクタの始端となるインダク
タ用導体22の一端22aが露出し、第2端面には図示
しないがインダクタの終端となるインダクタ用導体26
の一端26aが露出する。同様にベアチップ41の第3
及び第4端面にはアース用導体33,35の一端33
a,35a及び他端33b,35bが相互に露出する。
第1及び第2端面に導電性ペーストを塗布し焼付けるこ
とにより信号用電極42及び43が形成され、第3及び
第4端面には同様にして接地用電極44及び45が形成
される。これによりLC複合チップ部品10が得られ
る。5つのインダクタ用導体22〜26はベアチップ4
1の内部でスルーホール12a〜15aを介して一連に
接続されインダクタを形成し、2つのアース用導体3
3,35はシート12〜15を介してインダクタ用導体
22,24,26と重なってこれらのインダクタ用導体
との間でキャパシタを形成する。この等価回路は図3に
示される。
【0015】なお、上記例で示した磁性体フェライト粉
の組成は一例であって、Ni,Zn,Cu,Mn,M
g,Co等を1種又は2種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
の組成は一例であって、Ni,Zn,Cu,Mn,M
g,Co等を1種又は2種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
【0016】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、同
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と同
一平面内で隣接して、或いはインダクタ用導体に上下に
隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、これら
のインダクタ用導体により形成されたインダクタは浮遊
容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体と
アース用導体との間でキャパシタを形成するため、幅広
い周波数のノイズ除去に利用することができる。またイ
ンダクタ用導体の電流経路をグリーンシートの積層数に
比例して変化させることにより、インダクタンスとキャ
パシタンスを増減することもできる。特に誘電体のみな
らず磁性体の特性を有する材料を用いることにより、十
分なインダクタンスを取得でき、高性能でプリント回路
基板等に表面実装可能な小型のノイズフィルタを実現す
ることができる。
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と同
一平面内で隣接して、或いはインダクタ用導体に上下に
隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、これら
のインダクタ用導体により形成されたインダクタは浮遊
容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体と
アース用導体との間でキャパシタを形成するため、幅広
い周波数のノイズ除去に利用することができる。またイ
ンダクタ用導体の電流経路をグリーンシートの積層数に
比例して変化させることにより、インダクタンスとキャ
パシタンスを増減することもできる。特に誘電体のみな
らず磁性体の特性を有する材料を用いることにより、十
分なインダクタンスを取得でき、高性能でプリント回路
基板等に表面実装可能な小型のノイズフィルタを実現す
ることができる。
【図1】(a)は本発明のLC複合チップ部品の積層前
のグリーンシートの斜視図。(b)はそのLC複合チッ
プ部品の斜視図。
のグリーンシートの斜視図。(b)はそのLC複合チッ
プ部品の斜視図。
【図2】図1(b)のA−A線断面図。
【図3】その等価回路図。
10 LC複合チップ部品 11〜16 グリーンシート 12a〜15a スルーホール 22〜26 インダクタ用導体 22a インダクタの始端 26a インダクタの終端 33,35 アース用導体 33a,35a アース用導体の一端 33b,35b アース用導体の他端 41 ベアチップ 42,43 信号用電極 44,45 接地用電極
Claims (2)
- 【請求項1】 磁性体フェライト粉及び誘電体セラミッ
ク粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作
られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12
〜16)にインダクタ用導体(22〜26)とアース用導体(33,3
5)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、こ
の積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を
主体とし、 前記インダクタ用導体(22〜26)は前記ベアチップ(41)内
部で前記シート(12〜15)に形成されたスルーホール(12a
〜15a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向の切断面で蛇
行状に一連に接続してインダクタを形成するように構成
され、その始端(22a)が前記ベアチップ(41)の第1端面
に露出し、かつその終端(26a)が前記ベアチップ(41)の
第2端面に露出し、 前記アース用導体(33,35)は前記ベアチップ内部で前記
シート(12〜15)を介して前記インダクタ用導体(22〜26)
と重なって前記インダクタ用導体(22〜26)との間でキャ
パシタを形成するように構成され、かつその両端(33a,3
3b,35a,35b)が前記ベアチップ(41)の第3及び第4端面
に露出し、 前記ベアチップ(41)の第1及び第2端面に露出したイン
ダクタ用導体の始端(22a)及び終端(26a)にそれぞれ電気
的に接続する第1及び第2信号用電極(42,43)が前記第
1及び第2端面に設けられ、 前記ベアチップ(41)の第3及び第4端面に露出したアー
ス用導体の両端(33a,33b,35a,35b)に電気的に接続する
第1及び第2接地用電極(44,45)が前記第3及び第4端
面に設けられたことを特徴とするLC複合チップ部品。 - 【請求項2】 請求項1記載のLC複合チップ部品にお
いて、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所
定の割合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電体
セラミック粉のみからなるセラミック材料から作られた
多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12〜16)に
インダクタ用導体(22〜26)とアース用導体(33,35)とを
電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積層
体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主体と
するLC複合チップ部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6055408A JPH07263282A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Lc複合チップ部品 |
TW084101066A TW293955B (ja) | 1994-02-09 | 1995-02-08 | |
US08/384,536 US5592134A (en) | 1994-02-09 | 1995-02-08 | EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting component |
KR1019950002356A KR100205775B1 (ko) | 1994-02-09 | 1995-02-09 | 복합자기재료, 전자방해필터 |
KR1019990002889A KR100232547B1 (ko) | 1994-02-09 | 1999-01-29 | 인덕턴스-커패시턴스복합부품 및 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6055408A JPH07263282A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Lc複合チップ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07263282A true JPH07263282A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12997732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6055408A Withdrawn JPH07263282A (ja) | 1994-02-09 | 1994-03-25 | Lc複合チップ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07263282A (ja) |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP6055408A patent/JPH07263282A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |