JPH07263282A - Ｌｃ複合チップ部品 - Google Patents
Ｌｃ複合チップ部品Info
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- JPH07263282A JPH07263282A JP6055408A JP5540894A JPH07263282A JP H07263282 A JPH07263282 A JP H07263282A JP 6055408 A JP6055408 A JP 6055408A JP 5540894 A JP5540894 A JP 5540894A JP H07263282 A JPH07263282 A JP H07263282A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少
ないノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ４１の両端面にインダクタの始端
２２ａ，終端２６ａが露出しそこに信号用電極４２及び
４３が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端３３ａ，３５ａ，３３ｂ，３５ｂが露出しそ
こに接地用電極４４及び４５が設けられる。インダクタ
用導体２２〜２６はベアチップ内部でシートに形成され
たスルーホール１２ａ〜１５ａを介してベアチップの厚
さ方向に蛇行状に一連に接続してインダクタを形成する
ように構成される。各アース用導体３３，３５はシート
１２〜１５を介してインダクタ用導体と重なってキャパ
シタを形成するように構成される。
ないノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ４１の両端面にインダクタの始端
２２ａ，終端２６ａが露出しそこに信号用電極４２及び
４３が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端３３ａ，３５ａ，３３ｂ，３５ｂが露出しそ
こに接地用電極４４及び４５が設けられる。インダクタ
用導体２２〜２６はベアチップ内部でシートに形成され
たスルーホール１２ａ〜１５ａを介してベアチップの厚
さ方向に蛇行状に一連に接続してインダクタを形成する
ように構成される。各アース用導体３３，３５はシート
１２〜１５を介してインダクタ用導体と重なってキャパ
シタを形成するように構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のノイズ除去
に適するＬＣ複合チップ部品に関する。更に詳しくはプ
リント回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とイ
ンダクタ機能の両機能を有するＬＣ複合チップ部品に関
するものである。
に適するＬＣ複合チップ部品に関する。更に詳しくはプ
リント回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とイ
ンダクタ機能の両機能を有するＬＣ複合チップ部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、インダクタとコンデンサを複合し
てモノリシック構造としたＬＣ複合チップ部品は各種提
案されている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック
層とキャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ
用積層体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又は
これと別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導
体を交互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、こ
れらのキャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間
層を介して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体
が露出した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品
を提案した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬ
Ｃ複合部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の
上に形成されたインダクタ用導体をセラミック層に設け
たスルーホールを介して層毎に接続することにより積層
体の厚さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
てモノリシック構造としたＬＣ複合チップ部品は各種提
案されている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック
層とキャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ
用積層体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又は
これと別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導
体を交互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、こ
れらのキャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間
層を介して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体
が露出した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品
を提案した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬ
Ｃ複合部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の
上に形成されたインダクタ用導体をセラミック層に設け
たスルーホールを介して層毎に接続することにより積層
体の厚さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
【０００３】また別のＬＣ複合部品として、本出願人
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型ＬＣフィル
タを特許出願した（特願平５−１１２６４２）。
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型ＬＣフィル
タを特許出願した（特願平５−１１２６４２）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平３−１
６６８１０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平５−１１２６４２号のπ型Ｌ
Ｃフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。
６６８１０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平５−１１２６４２号のπ型Ｌ
Ｃフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。
【０００５】本発明の目的は、焼成時に熱応力を極めて
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないＬＣ複合
チップ部品を提供することにある。本発明の別の目的
は、インダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の
浮遊容量が小さく、ノイズ除去に優れたＬＣ複合チップ
部品を提供することにある。本発明の更に別の目的は、
プリント回路基板等への表面実装が可能で、小型で生産
性の高いＬＣ複合チップ部品を提供することにある。
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないＬＣ複合
チップ部品を提供することにある。本発明の別の目的
は、インダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の
浮遊容量が小さく、ノイズ除去に優れたＬＣ複合チップ
部品を提供することにある。本発明の更に別の目的は、
プリント回路基板等への表面実装が可能で、小型で生産
性の高いＬＣ複合チップ部品を提供することにある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて
説明する。本発明のＬＣ複合チップ部品１０は、磁性体
フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混
合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリー
ンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にインダクタ
用導体２２〜２６とアース用導体３３，３５とを電気的
に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチ
ップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体とする。
インダクタ用導体２２〜２６はベアチップ４１内部でシ
ート１２〜１５に形成されたスルーホール１２ａ〜１５
ａを介してベアチップ４１の厚さ方向の切断面で蛇行状
に一連に接続してインダクタを形成するように構成さ
れ、その始端２２ａがベアチップ４１の第１端面に露出
し、かつその終端２６ａがベアチップ４１の第２端面に
露出する。アース用導体３３，３５はベアチップ内部で
シート１２〜１５を介してインダクタ用導体２２〜２６
と重なってインダクタ用導体２２〜２６との間でキャパ
シタを形成するように構成され、かつその両端３３ａ，
３３ｂ，３５ａ，３５ｂが前記ベアチップ４１の第３及
び第４端面に露出する。ベアチップ４１の第１及び第２
端面に露出したインダクタ用導体の始端２２ａ及び終端
２６ａにそれぞれ電気的に接続する第１及び第２信号用
電極４２，４３が第１及び第２端面に設けられる。ベア
チップ４１の第３及び第４端面に露出したアース用導体
の両端３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂに電気的に接続
する第１及び第２接地用電極４４、４５が前記第３及び
第４端面に設けられる。
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて
説明する。本発明のＬＣ複合チップ部品１０は、磁性体
フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混
合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリー
ンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にインダクタ
用導体２２〜２６とアース用導体３３，３５とを電気的
に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチ
ップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体とする。
インダクタ用導体２２〜２６はベアチップ４１内部でシ
ート１２〜１５に形成されたスルーホール１２ａ〜１５
ａを介してベアチップ４１の厚さ方向の切断面で蛇行状
に一連に接続してインダクタを形成するように構成さ
れ、その始端２２ａがベアチップ４１の第１端面に露出
し、かつその終端２６ａがベアチップ４１の第２端面に
露出する。アース用導体３３，３５はベアチップ内部で
シート１２〜１５を介してインダクタ用導体２２〜２６
と重なってインダクタ用導体２２〜２６との間でキャパ
シタを形成するように構成され、かつその両端３３ａ，
３３ｂ，３５ａ，３５ｂが前記ベアチップ４１の第３及
び第４端面に露出する。ベアチップ４１の第１及び第２
端面に露出したインダクタ用導体の始端２２ａ及び終端
２６ａにそれぞれ電気的に接続する第１及び第２信号用
電極４２，４３が第１及び第２端面に設けられる。ベア
チップ４１の第３及び第４端面に露出したアース用導体
の両端３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂに電気的に接続
する第１及び第２接地用電極４４、４５が前記第３及び
第４端面に設けられる。
【０００７】なお、上記ＬＣ複合チップ部品において、
磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割
合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電体セラミ
ック粉のみからなるセラミック材料から作られた多数枚
のグリーンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にイ
ンダクタ用導体２２〜２６とアース用導体３３，３５と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体
としてもよい。
磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割
合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電体セラミ
ック粉のみからなるセラミック材料から作られた多数枚
のグリーンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にイ
ンダクタ用導体２２〜２６とアース用導体３３，３５と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体
としてもよい。
【０００８】
【作用】同一のセラミック材料より作られたグリーンシ
ート１２〜１６を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ４１に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体２２〜２６と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体２２〜２６に上下に隣接してそれぞれアース
用導体３３，３５を配置するため、これらのインダクタ
用導体２２〜２６により厚さ方向の切断面で蛇行状に形
成されたインダクタは浮遊容量の発生が極めて少なく、
しかもインダクタ用導体２２〜２６とアース用導体３
３，３５の間でキャパシタを形成するため、幅広い周波
数のノイズ除去に利用することができる。なお、信号ラ
イン用導体であるインダクタ用導体の電流経路をグリー
ンシートの積層数に比例して変化させることにより、イ
ンダクタンスとキャパシタンスを増減することができ
る。
ート１２〜１６を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ４１に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体２２〜２６と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体２２〜２６に上下に隣接してそれぞれアース
用導体３３，３５を配置するため、これらのインダクタ
用導体２２〜２６により厚さ方向の切断面で蛇行状に形
成されたインダクタは浮遊容量の発生が極めて少なく、
しかもインダクタ用導体２２〜２６とアース用導体３
３，３５の間でキャパシタを形成するため、幅広い周波
数のノイズ除去に利用することができる。なお、信号ラ
イン用導体であるインダクタ用導体の電流経路をグリー
ンシートの積層数に比例して変化させることにより、イ
ンダクタンスとキャパシタンスを増減することができ
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。本実施例のＬＣ複合チップ部品は磁性体フェ
ライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合し
た複合セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリー
ンシートを積層し、この積層体をチップ状にして焼結し
て作られる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と
誘電率を合わせ持った複合機能材料である。この例で
は、磁性体フェライト粉としてＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ
及びＦｅ2Ｏ3の各粉末を所定の割合となるように秤量し
た後、湿式混合した。混合物を１０００℃で２時間焼成
した後、湿式ミル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの磁
性体フェライト粉を用意した。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ
0.22Ｃｕ0.06Ｆｅ0.96Ｏ1.96であった。また誘電体セラ
ミック粉としてＰｂＯ，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2の
各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿式混合
した。混合物を１１５０℃で２時間焼成した後、湿式ミ
ル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの誘電体セラミック
粉を用意した。この組成はＰｂ0.88Ｌａ0.12Ｚｒ0.7Ｔ
ｉ0.3Ｏ3.06であった。
説明する。本実施例のＬＣ複合チップ部品は磁性体フェ
ライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合し
た複合セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリー
ンシートを積層し、この積層体をチップ状にして焼結し
て作られる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と
誘電率を合わせ持った複合機能材料である。この例で
は、磁性体フェライト粉としてＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ
及びＦｅ2Ｏ3の各粉末を所定の割合となるように秤量し
た後、湿式混合した。混合物を１０００℃で２時間焼成
した後、湿式ミル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの磁
性体フェライト粉を用意した。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ
0.22Ｃｕ0.06Ｆｅ0.96Ｏ1.96であった。また誘電体セラ
ミック粉としてＰｂＯ，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2の
各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿式混合
した。混合物を１１５０℃で２時間焼成した後、湿式ミ
ル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの誘電体セラミック
粉を用意した。この組成はＰｂ0.88Ｌａ0.12Ｚｒ0.7Ｔ
ｉ0.3Ｏ3.06であった。
【００１０】用意した磁性体フェライト粉と誘電体セラ
ミック粉を６０：４０の重量比で混合すると、焼結温度
が１０３０℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は６０〜４０：４０〜６０の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−ＺｎＯ
−Ｂ2Ｏ3であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2Ｏ3を１：１：１
のモル比で混合した後、９００℃で１時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約０．１μｍの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を６０：４０：１．５の重量比で混
合し、焼結温度が９５０℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
ミック粉を６０：４０の重量比で混合すると、焼結温度
が１０３０℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は６０〜４０：４０〜６０の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−ＺｎＯ
−Ｂ2Ｏ3であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2Ｏ3を１：１：１
のモル比で混合した後、９００℃で１時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約０．１μｍの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を６０：４０：１．５の重量比で混
合し、焼結温度が９５０℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
【００１１】このようにして得られたグリーンシートは
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
【００１２】図１（ａ）に示すように、ここでは説明を
簡単にするために、６枚のグリーンシート１１〜１６を
積層した例を挙げる。１枚目のグリーンシート１１には
何も印刷されず導体は形成されない。２枚目、４枚目及
び６枚目のグリーンシート１２，１４，１６の表面には
インダクタ用導体２２，２４，２６が形成され、３枚目
及び５枚目のグリーンシート１３及び１５の表面にはイ
ンダクタ用導体２３及び２５とアース用導体３３及び３
５が電気的に絶縁される間隔をあけて形成される。
簡単にするために、６枚のグリーンシート１１〜１６を
積層した例を挙げる。１枚目のグリーンシート１１には
何も印刷されず導体は形成されない。２枚目、４枚目及
び６枚目のグリーンシート１２，１４，１６の表面には
インダクタ用導体２２，２４，２６が形成され、３枚目
及び５枚目のグリーンシート１３及び１５の表面にはイ
ンダクタ用導体２３及び２５とアース用導体３３及び３
５が電気的に絶縁される間隔をあけて形成される。
【００１３】２枚目〜５枚目のグリーンシート１２〜１
５のインダクタ用導体２２〜２５の端部には下層のイン
ダクタ用導体と接続するためのスルーホール１２ａ〜１
５ａがあけられ、５つのインダクタ用導体２２〜２６は
積層したときにその厚さ方向の切断面で蛇行状に一連に
接続してインダクタを形成するようになっている。２枚
目のグリーンシート１２のインダクタ用導体２２の一端
２２ａがインダクタの始端としてグリーンシート１２の
端縁まで延びる。６枚目のグリーンシート１６のインダ
クタ用導体２６の一端２６ａはインダクタの終端として
グリーンシート１６の別の端縁まで延びる。アース用導
体３３，３５はインダクタ用導体２３，２５に隣接して
形成され、グリーンシート１２〜１５を隔てて他のイン
ダクタ用導体２２，２４，２６と重なるように構成され
る。アース用導体３３，３５の一端３３ａ，３５ａ及び
他端３３ｂ，３５ｂはグリーンシート１３，１５の対向
する２つの側縁までそれぞれ延びる。
５のインダクタ用導体２２〜２５の端部には下層のイン
ダクタ用導体と接続するためのスルーホール１２ａ〜１
５ａがあけられ、５つのインダクタ用導体２２〜２６は
積層したときにその厚さ方向の切断面で蛇行状に一連に
接続してインダクタを形成するようになっている。２枚
目のグリーンシート１２のインダクタ用導体２２の一端
２２ａがインダクタの始端としてグリーンシート１２の
端縁まで延びる。６枚目のグリーンシート１６のインダ
クタ用導体２６の一端２６ａはインダクタの終端として
グリーンシート１６の別の端縁まで延びる。アース用導
体３３，３５はインダクタ用導体２３，２５に隣接して
形成され、グリーンシート１２〜１５を隔てて他のイン
ダクタ用導体２２，２４，２６と重なるように構成され
る。アース用導体３３，３５の一端３３ａ，３５ａ及び
他端３３ｂ，３５ｂはグリーンシート１３，１５の対向
する２つの側縁までそれぞれ延びる。
【００１４】これらのグリーンシート１１〜１６を積層
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ４１が得ら
れる。図１（ｂ）及び図２に示すように、このベアチッ
プ４１の第１端面にはインダクタの始端となるインダク
タ用導体２２の一端２２ａが露出し、第２端面には図示
しないがインダクタの終端となるインダクタ用導体２６
の一端２６ａが露出する。同様にベアチップ４１の第３
及び第４端面にはアース用導体３３，３５の一端３３
ａ，３５ａ及び他端３３ｂ，３５ｂが相互に露出する。
第１及び第２端面に導電性ペーストを塗布し焼付けるこ
とにより信号用電極４２及び４３が形成され、第３及び
第４端面には同様にして接地用電極４４及び４５が形成
される。これによりＬＣ複合チップ部品１０が得られ
る。５つのインダクタ用導体２２〜２６はベアチップ４
１の内部でスルーホール１２ａ〜１５ａを介して一連に
接続されインダクタを形成し、２つのアース用導体３
３，３５はシート１２〜１５を介してインダクタ用導体
２２，２４，２６と重なってこれらのインダクタ用導体
との間でキャパシタを形成する。この等価回路は図３に
示される。
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ４１が得ら
れる。図１（ｂ）及び図２に示すように、このベアチッ
プ４１の第１端面にはインダクタの始端となるインダク
タ用導体２２の一端２２ａが露出し、第２端面には図示
しないがインダクタの終端となるインダクタ用導体２６
の一端２６ａが露出する。同様にベアチップ４１の第３
及び第４端面にはアース用導体３３，３５の一端３３
ａ，３５ａ及び他端３３ｂ，３５ｂが相互に露出する。
第１及び第２端面に導電性ペーストを塗布し焼付けるこ
とにより信号用電極４２及び４３が形成され、第３及び
第４端面には同様にして接地用電極４４及び４５が形成
される。これによりＬＣ複合チップ部品１０が得られ
る。５つのインダクタ用導体２２〜２６はベアチップ４
１の内部でスルーホール１２ａ〜１５ａを介して一連に
接続されインダクタを形成し、２つのアース用導体３
３，３５はシート１２〜１５を介してインダクタ用導体
２２，２４，２６と重なってこれらのインダクタ用導体
との間でキャパシタを形成する。この等価回路は図３に
示される。
【００１５】なお、上記例で示した磁性体フェライト粉
の組成は一例であって、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ等を１種又は２種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
の組成は一例であって、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ等を１種又は２種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、同
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と同
一平面内で隣接して、或いはインダクタ用導体に上下に
隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、これら
のインダクタ用導体により形成されたインダクタは浮遊
容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体と
アース用導体との間でキャパシタを形成するため、幅広
い周波数のノイズ除去に利用することができる。またイ
ンダクタ用導体の電流経路をグリーンシートの積層数に
比例して変化させることにより、インダクタンスとキャ
パシタンスを増減することもできる。特に誘電体のみな
らず磁性体の特性を有する材料を用いることにより、十
分なインダクタンスを取得でき、高性能でプリント回路
基板等に表面実装可能な小型のノイズフィルタを実現す
ることができる。
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と同
一平面内で隣接して、或いはインダクタ用導体に上下に
隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、これら
のインダクタ用導体により形成されたインダクタは浮遊
容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導体と
アース用導体との間でキャパシタを形成するため、幅広
い周波数のノイズ除去に利用することができる。またイ
ンダクタ用導体の電流経路をグリーンシートの積層数に
比例して変化させることにより、インダクタンスとキャ
パシタンスを増減することもできる。特に誘電体のみな
らず磁性体の特性を有する材料を用いることにより、十
分なインダクタンスを取得でき、高性能でプリント回路
基板等に表面実装可能な小型のノイズフィルタを実現す
ることができる。
【図１】（ａ）は本発明のＬＣ複合チップ部品の積層前
のグリーンシートの斜視図。（ｂ）はそのＬＣ複合チッ
プ部品の斜視図。
のグリーンシートの斜視図。（ｂ）はそのＬＣ複合チッ
プ部品の斜視図。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図。
【図３】その等価回路図。
１０ ＬＣ複合チップ部品 １１〜１６ グリーンシート １２ａ〜１５ａ スルーホール ２２〜２６ インダクタ用導体 ２２ａ インダクタの始端 ２６ａ インダクタの終端 ３３，３５ アース用導体 ３３ａ，３５ａ アース用導体の一端 ３３ｂ，３５ｂ アース用導体の他端 ４１ ベアチップ ４２，４３ 信号用電極 ４４，４５ 接地用電極
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体フェライト粉及び誘電体セラミッ
ク粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作
られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12
〜16)にインダクタ用導体(22〜26)とアース用導体(33,3
5)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、こ
の積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を
主体とし、 前記インダクタ用導体(22〜26)は前記ベアチップ(41)内
部で前記シート(12〜15)に形成されたスルーホール(12a
〜15a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向の切断面で蛇
行状に一連に接続してインダクタを形成するように構成
され、その始端(22a)が前記ベアチップ(41)の第１端面
に露出し、かつその終端(26a)が前記ベアチップ(41)の
第２端面に露出し、 前記アース用導体(33,35)は前記ベアチップ内部で前記
シート(12〜15)を介して前記インダクタ用導体(22〜26)
と重なって前記インダクタ用導体(22〜26)との間でキャ
パシタを形成するように構成され、かつその両端(33a,3
3b,35a,35b)が前記ベアチップ(41)の第３及び第４端面
に露出し、 前記ベアチップ(41)の第１及び第２端面に露出したイン
ダクタ用導体の始端(22a)及び終端(26a)にそれぞれ電気
的に接続する第１及び第２信号用電極(42,43)が前記第
１及び第２端面に設けられ、 前記ベアチップ(41)の第３及び第４端面に露出したアー
ス用導体の両端(33a,33b,35a,35b)に電気的に接続する
第１及び第２接地用電極(44,45)が前記第３及び第４端
面に設けられたことを特徴とするＬＣ複合チップ部品。 - 【請求項２】 請求項１記載のＬＣ複合チップ部品にお
いて、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所
定の割合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電体
セラミック粉のみからなるセラミック材料から作られた
多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12〜16)に
インダクタ用導体(22〜26)とアース用導体(33,35)とを
電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積層
体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主体と
するＬＣ複合チップ部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6055408A JPH07263282A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｌｃ複合チップ部品 |
| TW084101066A TW293955B (ja) | 1994-02-09 | 1995-02-08 | |
| US08/384,536 US5592134A (en) | 1994-02-09 | 1995-02-08 | EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting component |
| KR1019950002356A KR100205775B1 (ko) | 1994-02-09 | 1995-02-09 | 복합자기재료, 전자방해필터 |
| KR1019990002889A KR100232547B1 (ko) | 1994-02-09 | 1999-01-29 | 인덕턴스-커패시턴스복합부품 및 인덕턴스-커패시턴스복합칩부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6055408A JPH07263282A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｌｃ複合チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263282A true JPH07263282A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12997732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6055408A Withdrawn JPH07263282A (ja) | 1994-02-09 | 1994-03-25 | Ｌｃ複合チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263282A (ja) |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP6055408A patent/JPH07263282A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |