KR940011166B1

KR940011166B1 - 방사선 경화성 결합제를 가지는 피복연마재

Info

Publication number: KR940011166B1
Application number: KR1019870008745A
Authority: KR
Inventors: 리 터미 마이클; 웬덴 밴지 도나; 프란시스코 로빈스 아이다
Original assignee: 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 컴패니; 도날드 밀러 셀
Priority date: 1986-08-11
Filing date: 1987-08-10
Publication date: 1994-11-24
Also published as: MX165798B; AU7538987A; BR8704055A; EP0257757A2; AU595629B2; JP2664156B2; US4751138A; ES2051739T3; EP0257757A3; EP0257757B1; KR880002920A; JPS6347068A; ZA874819B; DE3781346D1; HK94593A; DE3781346T2; CA1285395C

Abstract

내용 없음.

Description

방사선 경화성 결합제를 가지는 피복연마재

제 1 도는 직물배킹물질상의 피복연마재의 횡단면도.

제 2 도는 종이배킹물질상의 피목연마재의 횡단면도.

본 발명은 피복연마재, 특히 방사선경화성 결합제를 가지는 피복연마재에 관한 것이다.

피복연마재는 일반적으로 배킹(backing) 및 이것에 지지 및 접착된 연마재과립으로 구성된다. 배킹은 종이, 직물, 중합체 필름, 경화섬유등, 또는 2이상의 상기 물질의 혼합물도 할 수 있다. 연마재과립은 플린트, 가아넷, 산화알루미늄, 알루미나-지르코니아, 다이아몬드, 실리콘 카아바이드로 제조할 수 있다. 상기 과립을 배킹에 접착하기 위한 결합제에는 페놀수지, 아교, 와니스, 에폭시수지, 우레아-포름알데히드 수지, 및 폴리우레탄수지가 있다.

피복연마재는 연마재과립을 배향할때 배킹상에 연마재과립의 단부를 고착시키기 위해서 사용되는 수지성결합제 물질의 "메이크"피복층과 연마재과립의 결합을 단단히 하기 위한 메이크 피복층상의 수지성 결합제물질의 "사이즈" 피복층을 사용할 수 있다. 사이즈 피복수지는 메이크 피복수지와 동일한 물질 또는 상이한 수지성 물질일 수 있다.

종래의 피복연마재를 제조함에 있어서, 우선 메이크 피복 수지성 결합제를 배킹에 도포한후, 연마재 과립을 도포하고, 메이크 피복물을 부분경화한후, 사이즈 피복수지성 결합재를 도포하고, 최종적으로 구조물을 최종 경화한다. 일반적으로, 열경화성 결합제는 우수한 특성, 예를들면 내열성을 가지는 피복연마재를 제공한다. 열경화성 결합제에는 페놀수지, 에폭시수지, 및 알키드 수지가 있다. 폴리에스테르 또는 셀룰로오스로 성형된 배킹의 경우에는, 경화온도가 최대 130℃로 제한된다. 이 온도에서, 경화시간은 꽃줄장식경화영역을 사용하기에 충분하도록 길게 한다. 꽃줄장식경화영역은 대형꽃줄장식 오븐에서의 온도변화, 결합제의 새깅(sagging) 및 연마재과립에 이동에 의한 현탁봉의 결합, 부조화 경화등을 초래하는 단점이 있다. 또한, 꽃줄장식경화영역은 대형 공간과 다량의 에너지가 필요하다. 따라서, 경화를 행하는데 다량의 열을 필요로 하지 않는 수지를 개발해야 하는 필요성이 있었다. 방사선경화성 수지는 공지되어 있다. 공개공부 제1,956,810호에는 불포화 폴리에스테르수지, 산경화성 우레아수지 및 기타 합성수지, 특히 연마재의 결합 재인 스티렌과의 혼합물을 경화하기 위한 방사선 사용방법이 개시되어 있다. 미합중국 특허 제4,047,903호에는 (a) 디페닐을 프로판 및 에피클로로히드린으로부터의 적어도 2 에폭시기를 가지는 에폭시수지, (b) 불포화 모노카르복실산, 및 (c) 경우에 따라서, 폴리카르복실산 무수물을 적어도 부분 반응시켜서 제조한 수지로 구성되는 방사선경화성 접합제가 개시되어 있다. 미합중국 특허 제4,457,766 호에는 아크릴화 에폭시수지가 개시되어 있으며, 비스페놀 A 에폭시수지의 디아크릴레이트 에스테르 등과 같은 "에폭시 아크릴레이트"로 표시되어 있다.

전술한 특허에 개시된 피복연마재는 결합제가 과립스크린의 비방사영역에서는 경화되지 않기 때문에 고강도의 이온화 방사를 행하지 않은한, 배킹에 대한 연마재과립의 접착이 불량한 단점을 가진다. 연마재과립의 불량접착으로 인하여 연마재과립의 대손실, 즉, 요곡 및 마쇄시에 배킹으로부터의 "쉘링(shelling)"이 발생한다. 배킹의 이면을 통해서 전자비임등의 이온화 방사에 의해 경화함으로써 연마재과립의 접착력을 개량하려는 시도는 배킹을 열화시키는 경우가 많았다.

본 발명에는 피복연마재와 이 연마재의 제조방법이 포함된다. 피복연마재는 배킹-메이크 피복층, 연마재과립층, 사이즈피복층 및 경우에 띠라서 포화제 피복층, 또는 프리사이즈 피복층, 또는 백사이즈 피복층, 또는 이들 선택적 피복층을 결합시킨 것으로 구성되며, 적어도 하나의 피복층은 전자기방사에 의해 경화되는 조성물로 성형된다. 놀랍게도, 상기의 방사선 경화성 조성물은 연마재과립 스크린방사 영역에서도 전자기방사에 의해 경화된다. 본 발명의 방사선경화성 조성물을 사용함으로써 양이온 경화매카니즘과 자유 라디칼경화 메카니즘의 결합에 의한 결합제의 부조화 경화를 초래하는 연마재과립의 불량접착력 문제가 해소된다. 본 발명의 다른 현저한 장점은 방사선경화성 결합제가 비교적 신속히 경화되어 증착연마재과립을 단단히 고착시킬 수 있다는 것이다. 열경화성 페놀수지를 메이크피복층용 결합재로서 사용하는 경우에, 비교적 긴 경화시간은 연마재과립이 증착물내의 배향으로부터 이동할 수 있는 많은 기회를 부여한다.

본 발명에 적합한 방사선경화성 조성물은 에틸렌성 불포화기 및 1, 2-에폭시드기로 구성되는 수지부와, (1) 디페닐요오도늄 헥사플루오로안티모네이트 등과 같이 오늄양이온 및 금속 또는 비금속의 할로겐함유착 음이온을 가지는 염, 및 (2) (a)(η⁵-시클로펜타디에닐)트리카르보닐철(1+)과 같이 유기금속착양이온 및 금속 또는 비금속의 할로겐합유착음이온을 가지는 적어도 하나의 염과 (b) 적어도 하나의 자유라디칼중합개시제의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나의 중합 광개시제로 구성되는 방사선경화성 조성물 경화에 충분한 양의 광개시제부로 구성된다.

일반적으로 전술한 군(1)의 광개시제염과 혼합한 자유라디칼 중합개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 경우에 따라서, 광개시재는 하나 이상의 열활성화 양이온 또는 자유라디칼 개시제를 함유할 수 있다. 또한, 광개시제는 경우에 따라서 상기 조성물을 가시광에 민강하게 하는 감광제를 함유할 수도 있다.

경화성부는 하기의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하다.

(A) 적어도 하나의 에텔렌성 불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물, (B) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화화합물 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, (C) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물 및 적어도 하나의 에틸렌성 불포화화합물, (D) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, 및 (E) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물, 적어도 하나의 에틸렌성 불포화화합물, 및, 적어도 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, 방사선경화성수지계를 종래의 열경화성수지계와 다양하게 혼합하여 사용되는 것도 본 발명의 범주에 속하낟. 예를들면, 직물의 백 사이즈 피복층은 방사선경화성 수지를 사용하여 성형하고, 이어서 메이크 및 사이즈 열경화성수지계를 사용하여 성형할 수 있다. 또한 메이크피복층은 방사선경화성수지로 성형하는 반면, 사이즈피복층은 종래의 열경화성수지로 성형할 수 있다. 즉, 본 발명의 방사선경화성수지계는 방사선경화성수지계는 적합성이 있으며, 종래의 열경화성수지와 다양하게 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 수지계에 의해 제조할 수 있는 피복연마재는 제 1 도에 도시한다. 제 1 도에 도시한 바와같이, 참조번호(10)으로 표시된 피복연마재는 배킹이 직물이다. 직물(12)는 임의의 백사이즈 피복층(14) 및 임의의 프리사이즈피복층(16)으로 처리되었다. 위에 깔려있는 프리사이즈피복층은 실리콘카아바이드 또는 산화알루미늄등의 연마재과립(20)이 깊숙히 박혀있는 메이크피복층(18)이다. 사이즈피복층(22)는 메이크피복층(18)과 연마재과립(20)위에 놓여있다. 가능한한 많이 상기 피복층의 수지로 포화된 직물배킹의 내부에서 접하는 백사이즈 피복층과 프리사이즈피복층간의 경계선은 분명하지 않다.

제 2 도는 종이배킹(32)상에 성형된 참조번호(30)으로 표시된 피복연마재를 도시한다. 종이배킹은 백사이즈 피복층(34) 및 프리사이즈피복층(36)으로 처리된다. 프리사이즈 피복층은 연마재과립(40)이 깊숙히 박혀있는 메이크피복층(38)로 과피복된다. 연마재과립(40) 및 메이크피복층(38)은 사용중에 연마재과립(40)을 배킹상에 유지시키기 위한 사이즈피복층(42)로 과피복되고, 커팅보조제를 함유할 수 있다.

본 명세서의 "전자기방사"는 200 내지 700 나노메타 범위내의 파장을 가지는 비입자 방사를 의미한다. "미반응성 화합물"은 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 화합물이다.

본 발명의 중합성 혼합물에 사용할 수 있는 에틸렌성 불포화화합물에는 탄소, 수소, 산소, 및 경우에 따라서 질소 및 할로겐 원자를 함유하는 단량체 또는 중합체 화합물이 있다. 산소 및 질소원자는 일반적으로 에테르, 에스테르, 우레탄, 아미드 및 우레아기에 존재한다. 이러한 화합물은 약 4000 미만의 분자량을 가지는 것이 바람직하며, 지방족 모노히드록시 및 폴리히드록시기 함유 화합물의 에스테르 및 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 이소크로톤산, 말레인산 등의 불포화 카르복실산이 바람직하다. 대표적인 에틸렌성 불포화합물의 예에는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 스티렌, 디비닐벤젠, 비닐톨루엔, 에틸렌글리코올 디아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리코올 디아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, 글리세롤 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 펜타에리트리롤 테트라아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 디펜타에리트리롤 펜타아크릴레이트, 솔비톨트리아크릴레이트, 솔비탈헥사아크릴레이트, 비스페놀 A 디아크릴레이트, 및 에톡시화 비스페놀 A 디아크릴레이트가 있다. 에틸렌성 불포화화합물의 다른예에는 에틸렌글리코올 디이타코네이트, 1, 4-부탄디올 디이타코네이트, 프로필렌 글리코올 디크로토네이트, 디메틸 말레이트 등이 있다. 또다른 에틸렌성 불포화화합물에는 디알릴 프탈레이트, 디알릴 아디페이트 및 N, N-디알릴아니프 아미드 등의 모노알릴, 폴리알릴 및 폴리메타알릴 에스테르 및 카르복실산의 아미드가 있다. 또 다른 질소함유 화합물에는 트리스(2-아크릴로일-옥시메틸)이소시아누레이트, 1, 3, 5-트리(2-메타크릴옥시에틸)-S-트리아진, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, N, N-디메틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, 및 N-비닐피페리돈이 있다. 에틸렌성 불포화화합물은 아크릴계 화합물이 바람직한데, 그 이유는 구입이 용이하고 경화속도가 빠르기 때문이다.

사용할 수 있는 중합체 에틸렌성 불포화화합물에는 아클릴 또는 메타크릴산 또는 이소시아네이트-알킬아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 중합체 폴리에테르 또는 폴리에스테르 폴리올과의 반응 생성물이 있다. 중합체 폴리올의 대표적인 예에는 폴리옥시알킬렌 폴리올, 예를들면, 디올, 트리올 및 테트롤, 유기디카르복실산과 폴리히드릭 알코올의 반응에 의해 형성된 폴리에스테르 디올, 트리올 및 테트롤, 및 폴리락톤은디올, 트리올 및 테트롤이 있다. 시판되고 있는 중합체 폴리올의 예에는 Union Carbide제 Carbowax^R폴리올과 같은 폴리옥시에틸렌디올, 트리올 및 테트롤, Quaker Oats Company제 Polymeg^R폴리올과 같은 폴리옥시테트라메틸렌디올, Mobay Chemical Company제 Multron^R폴리(에틸렌아디페이트)폴리올과 같은 폴리에스테르 폴리올, Union Carbide제 PCP 폴리올과 같은 폴리카프로락톤폴리올, 및 ARCO Chemicals제" C-9504"와 같은 우레탄 아크릴레이트가 있다.

본 발명의 중합성 혼합물에 사용할 수 있는 1, 2-에폭시드기 함유 화합물은 옥시란고리, 즉,

를 포함하며, 이 화합물은 고리개방에 의해서 중합이 가능하다. 소위 에폭시드로 명명되는 상기 물질에는 단량체 에폭시화합물 및 중합체 에폭시드가 있으며, 이들의 골격 및 치환기의 특성이 매우 다양하다. 예를들면, 골격은 어떤 형태도 무방하며, 이들의 치환기는 실온에서 옥시란고리와 반응성인 활성수소원자를 제외한 어떤기도 무방하다. 허용되는 치환기의 대표적인 예에는 할로겐, 에스테르기, 에테르기, 술포네이트기, 실록산기, 니트로기 및 포스페이트기가 있다. 에폭시험유물질의 분자량은 약 60 내지 약 4000으로 다양하게 할 수 있으나, 약 100 내지 약 600의 범위가 바람직하다. 각종 에폭시함유물질의 혼합물은 본 발명의 조성물에 사용할 수 있다.

본 발명의 실시예 특히 유용한 에폭시 함유물질에는 하기 구조식의 글리시딜에테르 단량체가 있다.

식중 R'는 알킬 또는 아릴이고, m은 1 내지 6의 정수이다. 이것의 대표적인 예에는 폴리히드릭 페놀을 에피클로로히드린 등의 과량의 클로로히드린과 반응켜서 얻은 폴리히드릭페놀의 글리시딜 에테르가 있다. 이러한 물질의 구체적인 예에는 2, 2-비스[4-(2, 3-에폭시프로폭시)페닐]프로판(비스페놀 A의 디글리시딜 에테르)가 있으며, Shell Chemical Co.제 "Epon 828, "Epon 1004" 및 Epon 1010", Dow Chemical Co. 제 "DER-331", "DER-332" 및 "DER-334" 화염방지 에폭시수지(예를들면, Dow Chemical Co.제 "DER-580", 브롬화 비스페놀류 에폭시 수지), 페놀-포름알데히드 노볼락의 글리시딜에테르(예를들면, Dow Chemical Co. 제 "DEN-431" 및 "DEN-428"), 및 레졸시놀 디글리시딜에테르(예를들면, Kappers Company, Inc. 제 "Kopoxite")가 시판되고 있다. 본 발명의 실시예 사용할 수 있는 에폭시드의 또 다른 예는 Lee 및 Neville의 Handbook of Epoxy Resins", McGraw-Hill Book Co., New York(1967)을 참고문헌으로 한 미합중국 특허 제3,018,262호에 개시되어 있다.

본 발명에 유용한 시판되는 에폭시함유 물질에는 에폭시시클로로헥산, 카르복실레이트, 예를들면 3, 4-에폭시시클로헥실메틸 3, 4-에폭시 시클로헥산 카르복실레이트(예를들면, Union Carbide Corp. 제 "ERL-4221", 3, 4-에폭시-2-메틸시클로헥실메틸 3, 4-에폭시-2-메틸시클로헥산 카르복실레이트, 비스(3, 4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3, 4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸 3, 4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트(예를들면, Union Carbide, Corp.제 "ERL-4201"), 비닐시클로 헥산디옥사이드(예를들면, Union Carbide Corp. 제 "ERL-4206"), 비스(2, 3-에폭시시클로펜틸)에테르(예를들면 Union Carbide Corp.제 "ERL-0400")과 같은 시클로지방족 에폭시드 당량체가 있다. 다른 유용한 에폭시드는 미합중국 특허 제3,177,099 호에 개시되어 있다.

본 발명의 실시에 사용할 수 있는 시판되는 에폭시함유물질에는 옥타데실 옥사이드, 에피클로로 히드린, 스티렌 옥사이드, 글리시돌, 부틸글리시딜에테르, 글리시딜 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 에폭시개질폴리프로필렌 글리코올(예를들면, Union Carbide Corp. 제 "ERL-4050" 및 "ERL-4052", 에폭시드화 폴리부타디엔(예를들면, FMC Corp. 제 "Oxison 2001", 에폭시작용성함유, 실리콘수지, 글리시돌의 아클릴산 에스테르, 예를들면 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트와 하나 이상의 공중합성 비닐화합물, 예를들면 메틸메타크릴레이트, 비닐클로라이드 및 스티렌과의 공중합체가 있다. 이러한 공중합체의 예에는 1 : 1 스티렌 : 글리시딜 메타크릴레이트, 1 : 1 메틸메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 및 62.5 : 13.5 메틸 메타크릴레이트 : 에틸아크릴레이트 : 글리시딜 메타크릴레이트가 있다.

중합체 에폭시드에는 말단에폭시기를 가지는 산성중합체(예를들면, 폴리옥시알킬렌글리코올의 디글리시딜에테르), 옥시란유닛골격을 가지는 중합체(예를들면, 폴리부타디엔 폴리에폭시드), 및 에폭시기를 가지는 중합체(예를들면, 글리시딜 메타크릴레이트 중합체 또는 공중합체)가 있다. 에폭시드는 분리된 개별 화합물일 수도 있으나, 일반적으로 분자당 1 또는 2이상의 에폭시기를 함유하는 혼합물이다. 분자당 에폭시기의 평균수는 에폭시함유물질중의 총 에폭시기수를 존재하는 에폭시분자의 총수로 나누어 계산한다.

이반응성 화합물은 1이상의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 화합물에 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기를 첨가하여 제조하거나, 반대로, 1이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물에 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 첨가하여 제조할 수 있다.

이반응성 화합물은 적어도 2개의 에폭시드기를 가지는 화합물을 에틸렌성 불포화기와 카르복실(-COOH), 히드록실(-OH), 메르캅토(-SH), 또는 아미도

기등의 활성수소를 가지는 기를 함유하는 화합물의 에폭시드함량에 대한 화학양론적 부족량을 반응시켜서 제조할 수 있다. 이 제조방법은 일반적으로 50% 이하의 미반응성 화합물을 수득한다. 즉, 1몰의 디에폭시드와 1몰의 아크릴산을 반응시키는 경우, 통계적으로 아크릴기와 에폭시기를 가지는 에폭시 아크릴레이트 화합물 50%, 디아크릴레이트 25몰%, 및 미반응 디에폭시드 25몰%를 수득한다. 더 적은 양 또는 더 많은 양의 아크릴산을 사용ㅇ하는 경우, 더 작은 양의 디 아크릴레이트 및 디에폭시드를 얻게되나, 각각 에폭시아크릴레이트는 더 적은 양을 얻게된다.

상술하면, 이반응성 화합물은 n 1, 2-에폭시기(n은 2 내지 10이상의 수)를 가지는 방향족, 알킬, 시클로알킬 또는 알칼리 화합물과 활성수조기를 가지는 0.2 내지 0.9 n 당량의 에틸렌성 불포화화합물과의 반응생성물이다.

바람직한 이반응성 화합물은 아크릴산("아크릴산"은 일반적으로 사용되는 것들이며 아크릴산, 메타크릴산 및 d-클로로아크릴산이 있다)과 n 1, 2-에폭시기(n은 상기 정의와 동일)를 가지는 시클로알킬, 아릴 또는 알카릴 폴리에폭시화합물과의 반응생성물이다. 이러한 대표적인 이반응성 화합물의 예에는 0.4 내지 0.6 당량의 아크릴산과 1몰의 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(DGEBA), 페놀-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜에테르, 크레졸-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜에테르, 디글리시딜 테레프탈레이트, 트리멜리트산의 트리글리시딜 에스테르, 디시클로펜타디엔 디옥사이드 비닐시클로헥센 디옥사이드, 비스(2, 3-에폭시시클로펜틸)에테르, 3, 4-에폭시시클로헥실메틸, 3, 4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 및 비스(3, 4-에폭시-6-메틸시클로헥실)메틸 아디페이트와의 반응혼합물이 있다.

군(1)의 광개시제, 즉 오늄양이온과 금속 또는 비금속의 할로겐함유착음이온과의 염은 최근 Chem.＆Eng. News. Vol. 63, No. 5, 26(1985. 2. 4)에서 15, 16 및 17족으로 명시된 주기율표상의 (VA), (VIA), 또는 (VIIA)족의 방향족 유기원자양이온, 특히 인, 안티몬, 황, 질소, 염소, 및 요오드원자, 및 (2)음이온과의 부가반응물이다. 그 이름(예를들면, 인은 포스포늄, 황은 설포늄, 요오드는 요오드늄, 등)을 유도하는 염으로부터 15, 16 또는 17족 원자는 이하 주격 원자로서 인용한다. 광개시제의 기설명에 사용된 "방향족"이란 카르보시클릭 고리 또는 고리원자가 탄소 및 N, S, O 및 Se 원자로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 원자로 구성되는 5-, 6- 또는 7-원의 헤테로시클릭 고리로서 방향족 고리가 페닐과 같이 적어도 전자를 주는 주격원자에 부착된 방향족 고리를 의미한다. 예를들면,

, 펜아실은 페닐과 같이 적어도 전자주게이기 때문에 유용한 방향족이나, 벤질,

은 이들 혼합물의 불안정성으로 인하여 유용하지 못하다. 방향족 고리의 대표적인 예에는 치환 또는 비치환된 페닐, 나프릴, 티에닐, 피라닐, 푸라닐, 및 피라졸일이 있다.

본 발명의 실시예 유용한 오늄염 광개시제는 하기 구조식으로 표시할 수 있다.

식중, R은 페닐과 같이 적어도 전자주 게인 방향족기이고, R¹은 방향족기 또는 1 내지 19의 탄소원자를 가지는 직쇄, 측쇄, 또는 시클릭알킬 또는 알케닐기이고, A은 주기율표상의 15, 16, 또는 17족의 원자이고, n은 적어도 2(바람직하게는 2) 내의 A의 원자가 +1의 값을 가지는 양정수이고, a는 0 또는 A의 원자가 +1까지의 양정수이고, x는 할로겐을 함유하는 금속 또는 비금속의 착음이온이다.

본 명세서는 미합중국 특허 제4,026,705호, 제4,032,673호, 제4,069,054호, 제4,136,102호 및 제4,173,476호를 참고문헌으로 인용하였으며, 유기실리콘 시클릭, 비닐수지, 시클릭에테르, 시클릭 에스테르, 시클릭술파이드, 에폭시수지, 페놀수지, 폴리아민, 락톤, 스티렌, 우레아/포름알데히드 수지, 및 멜라민/포름알데히드수지등과 같은 특정 단량체의 양이온성 중합촉매로서 특정 오늄화합물을 사용하고 있다.

메틸렌기,

, -SO₂-기, 산소원자, 황원자 등의 유기기는 공유결합을 통해서 서로 직접 결합할 수 있다.

본 발명의 실시예 유용한 오늄염의 대표적인 예에는 하기와 같은 것들이 있다.

A. 주격원자로서 주기율표상의 15족 양이온을 가지는 오늄염 : 디페닐메틸암모늄 테트라플루오로보레이트, 테트라페닐포스포늄헥사 플루오로포스페이트, (4-브로모페닐)트리페닐 포스포늄 헥사플루오로 포스페이트, 테트라페닐아르소늄 테트라플루오로보레이트, 테트라페닐암모늄 헥사 플루오로포스페이트, 디(1-나프틸)디메틸암모늄 테트라플루오로보레이트, 트리-(3-티에닐)메틸 암모늄 테트라플루오로보레이트, 및 디펜아실 디메틸암모늄 헥사플루오로포스페이트, 이러한 오늄염 및 그 제조방법은 벨기에 특허 제828,668호에 개시되어 있다.

B. 주격원자로서 주기율표상의 16족 양이온을 가지는 오늄염 : 트리페닐술포늄헥사 플루오로안티모네이트, 4-클로로페닐디페닐 술포늄 테트라플루오로보레이트, 4-클로로페닐디페닐 술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐텔루로늄 펜타클로로비스무레이트, 및 트리페닐셀레노늄 헥사플루오로안티모네이트, 이러한 주격 원자로서 주기율표상의 16족 양이온을 가지는 오늄염 및 그 제조방법은 벨기에 특허 제828,670호 및 제833,472호 및 미합중국 특허 제4,256,825호에 개시되어 있다.

C. 주격원자로서 주기율표상의 17족 양이온을 가지는 오늄염 : 디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트, 4-클로로페닐페닐요오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오도늄 헥사플루오로아르세네이트, 4-트리플루오로메틸페닐요오도늄 테트라플루오로보레이트, 디(4-메톡시페닐)요오도늄 헥사플루오로아르세네이트, 4-메틸페닐 페닐요오도늄 테트라플루오로보레이트, 디페닐브로모늄 헥사플루오로포스페이트 및 2, 2'-비페닐요오도늄, 헥사플루오로포스페이트 이러한 할로늄염 및 그 제조방법은 벨기에 특허 제828,669호 및 미합중국 특허 제4,256,828호에 개시되어 있다.

유기금속착양이온과 금속 또는 비금속이 할로겐함유착음이온을 가지는 광개시제염은 광분해시에 양이온이 중간정도의 친핵체(예를들면, 트리페닐포스핀)에 참가될 수 있거나, 적어도 하나의 배위결합 부위가 유리될 수 있는 염이다. 유기금속착양이온의 금속은, 최즌 Chem. ＆ Eng. News, Supra에 의해서 4, 5, 6, 7, 8, 9 및 10족으로 명시된 주기율표상의 IVB, VB, VIB, VIIB 및 VIIIB족의 원소로부터 선택할 수 있다. 이러한 이온성 염의 예 및 그 제조방법은 본 명세서에서 참고문헌으로 인용한 1982년 11월 22일 출원된 U.S.S.N 제443,660호에 개시되어 있다.

본 발명의 실시예 유용한 대표적인 염은 하기의 구조식으로 표시할 수 있다.

[(L⁹)(L¹⁰)(M^f)]^+qY_n

상기식중, M^f는 Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe 및 Co로 이루어진 군에서 선택된 금속이고 ; L⁹는 동일 또는 상이한 1 또는 2의 π-전자-참여리간드이고, 이 리간드는 치환 및 비치환된 η3-알릴, η5-시클로펜타디에닐, 및 η7-시클로헵타트리에틸 및 η6-벤젠 화합물과 2 내지 4의 분해고리를 가지는 화합물에서 선택된 η6-방향족 화합물에서 선택되고, 각각은 3 내지 8의 π-전자를 M^f의 원자 각각에 기여할 수 있는 것이고 L¹⁰은 동일 또는 상이한 0 또는 1 내의 3의 리드간이고, 이 리간드는 다수의 σ-전자를 기여함과 동시에 일산화탄소 또는 니트로소늄에서 선택된 것이고, q는 1 또는 2, 착양이온의 잔여의 전자 전하값을 가지는 정수이고, Y는 AsF₆, SbF₆및, SbF₅OH로 이루어지는 군에서 선택된 할로겐함유착음이온이고, n은 1 또는 2, 착양이온의 전하 q를 중화하는데 필요한 착음이온의 수값을 가지는 정수이고, 이러한 조건하에 L⁹및 L¹⁰와 금속 M^f의 이온전하에 의해서 M^f에 기여된 총전자 전하는 착물의 총잔여양전하 q를 형성한다.

본 발명의 실시예 유용한 유기금속착양이온의 염의 대표적인 예에는 하기와 같은 것들이 있다.

(η5-시클로펜타디에닐)트리카르보닐철(1+)헥사플루오로포스페이트,

(η6-메시틸렌)(η5-시클로펜타디에닐)철(1+)헥사플루오로아티모네이트,

(η5-시클로펜타디에닐)카르보닐비스(트리페닐스티빈)철(1+)헥사플루오로포스페이트,

(η5-메틸시클로펜타디에닐)디카르보닐니트로소실망간(1+)헥사플루오로안티모네이트,

(n5-시클로펜타디에닐)테트라카르보닐몰리브덴(1+) 헥사플루오로포스페이트,

(n5-시클로펜타디에닐)디카르보닐메틸이소니트릴 철(1+) 헥사플루오로아르세네이트,

비스(n6-벤젠)크롬(1+) 헥사플루오로안티모네이트,

비스(n6-헥사메틸벤젠)코발트(2+) 헥사플루오로 안티모네이트,

비스(n6-메시틸렌)철(2+) 비스(헥사플루오로안티모네이트).

본 발명의 실시예 유용한 유기금속착양이온 염의 다른예는 상기 U·S·S·N·제 443, 660 호에 개시되어 있다.

군(2)의 염인 광개시제는 자유라디칼중합 개시제를 사용하여야 한다. 자유라디칼중합 개시제는 군(1)의 염인 광개시제와 함께 사용하는 것이 바람직하다.

열에너지 또는 광에너지에 의해서 활성화되는 자유라디칼 발생화합물의 대표적인 예에는 유기 페록사이드, 아조화합물, 퀴논, 벤조페논, 니트로소화합물, 아실할라이드, 아릴할라이드, 히드라존, 메르캅토화합물, 피릴륨화합물, 트리아릴이미다졸, 비스이미다졸, 클로로알킬트리아진, 벤조인에테르, 벤질케탈, 디옥산톤 및 아세토 페논유도체가 있다. 에틸렌성 불포화합물의 자유라디칼 광개시제의 또 다른예는 미합중국 특허 제 3, 887, 450 호(예를 들면, col.4) 및 미합중국 특허 제3,895,949호(예를들면, Col.7)에 기재되어 있다. 그밖의 바람직한 광 개시제에는 미합중국 특허 제 3, 775, 113 호에 개시되어 있는 것과 같은 클로로알킬트리아진이 있다. 자유라디칼 광개시제계의 참고문헌으로서는 J. Kosar, Light-Sensitive Systems, J. Wiley 및 Sons, Ins. (1965), 특히 Chapter 5가 좋다.

본 발명에 유용한 것으로 밝혀진 방사선 경화성 조성물은 미합중국 특허 제 4, 156, 035 호에 개시되어 있는 것이다. 이러한 조성물이 광레지스트를 형성하는데 유용하고, 전자기방사에 직접 노출시키지 않고서는 경화가 충분하지 않다고 하더라도, 피복연마재의 경우에, 이 조성물은 전자기방사에 의해서 연마재 과립스크린 비방사영역도 충분히 경화되어 연마재 과립이 배킹에 단단히 고착될 수 있다는 것을 밝혀내었다.

조성물을 경화하기 위해서는 충분량의 중합광개시제를 사용하여야 한다. 일반적으로, 본 발명의 방사선경화성조성물중의 광개시제의 총량은 총조성물의 중량부당 0.05 내지 10, 바람직하게는 0.1 내지 5중량부로 할 수 있다. 양이온성중합개시제 및 자유라디칼중합개시제의 혼합물을 사용하는 경우에, 이 혼합물은 약 5 내지 50중량%, 바람직하게는 15 내지 30중량%의 양이온성 중합개시제, 및 95 내지 50중량%, 바람직하게는 85 내지 70중량%의 자유라디칼중합개시제를 포함한다.

본 발명의 방사선경화성조성물에 유용한 광개시제염은 전자기 스펙트럼의 자외부, 약 200 내지 400nm에서 그 자체가 감광성이다. 분광감광제, 즉 광개시제염의 감도를 스펙트럼의 가시범위(약 700nm까지)로 확대시키는 화합물도 본 발명의 범주에 속한다. 사용할 수 있는 분광감광제는 공지된것들이며, 폴리아릴렌, 폴리아릴폴리엔, 2, 5-디페닐-이소벤조푸란, 2, 5-디아릴시클로펜타디엔, 디아릴푸란, 디아릴티오푸란, 디아릴피롤, 폴리아릴페닐렌, 코우마린, 및 폴리아릴-2-피라졸린등의 폴리시클릭 화합물이 있다.

대표적인 분광감광제의 예에는, 9, 10-디에톡시안트라센, 페릴렌, 2-이소프로필티옥산톤, 페노티아진, 1, 1, 4, 4-테트라페닐-1, 3-부타디엔, 1, 3-다페닐-2 피라졸린, 1, 3-디페닐이소벤조푸란, 7-디메틸아민-4-트리플루오로메틸코우마린, Setoflavin T(C.I. No. 49005), Acridine Red(C. I. NO. 45000) 및 Acridine Orange(C.I. No. 46055)가 있다. 사용할 수 있는 그밖의 분광감광제는 미합중국 특허 제3,729,313호, 제4,026,705호, 및 제4,307,177호에 개시되어 있으며, 본 명세서에 참고문헌으로 인용한다. 분광감광제를 사용하는 경우에, 중합광개시제 중량부당 약 0.001 내지 0.2중량부의 분광감광재가 사용된다.

본 발명의 조성물에 사용할 수 있는 열활성 양이온성중합개시제는 일반적으로 불화수소산, 보론 트리플루오라이드, 안티몬 펜타플루오라이드, 헥사플루오로안티몬산과 같은 루이스산과 브론스테드산의 아민과의 염 또는 착물이다. 루이스산 또는 브론스테드산이 단독으로 양이온중합성물질의 양이노성중합개시제로 사용된 경우, 수지조성물의 보존수명이 극히 짧아서 피복연마재의 제조에 유용하지 않다. 루이스산에 아민, 특히 에틸렌디아민 또는 모르폴린 등의 지방족 아민을 첨가함으로써, 루이스산과 아민의 염 또는 착물이 형성되고 루이스산의 특성이 개질되어 염 또는 착물을 함유하는 수지조성물의 보존수명이 연장된다. 수지조성물에 열을 가함으로써, 개질루이스 산이 열적으로 활성화되고 수지조성물의 중합이 개시된다. 본 발명의 수지계에 사용할 수 있는 개질 또는 순수 루이스산의 에에는 인펜타플루오라이드의 아민착물, 미합중국 특허 제3,565,861호에 개시되어 있는 안티몬펜타플루오라이드와의 1차방향족 아민착물, 미합중국 특허 제3,879,312호에 개시된 히드록실 암모늄 헥사플루오로안티모네이트 및 영국특허 명세서 제963,058호에 개시된 히드로플루오로붕산의 아민염이 있다.

본 발명의 수지조성물에 유용한 바람직한 열활성양이온성개시제는 미합중국 특허 제4,503,211호에 개시된 개질브론스테드산 경화제이다. 이 개시제는 치환된 펜타플루오로안티몬산과 2-메틸아닐린 및 2-이소프로필아닐란등의 아닐린 또는 장해 방향족 아민과의 액상염으로 구성된다. 치환된 펜타플루오로안티몬산은 구조식 HSbF₅X를 가지며, 식중 X는 할로겐, 히드록시, 지방족 또는 방향족 알코올의 잔기, 바람직하게는 디에틸렌 글리코올이다.

본 발명의 수지조성물은 충진제, 윤활제, 및 미량의 표면활성제, 안료 및 분산제등의 가타 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 물질의 양은 소정특성을 부여하도록 선택된다.

충진제는 수지조성물의 특성에 역영향을 주지않는 어떤 충진제를 사용하여도 무방하다. 대표적인 충진제에는 탄산칼슘, 산화칼슘, 알루미늄 술페이트, 알루미늄 트리히드레이트, 바륨 술페이트, 크리올라이드, 마그네시아, 카오린, 수정 및 유리가 있다. 커팅 보조제로서의 작용을 하는 충진제는 크리올라이트, 칼륨 플루오로보레이트, 장석, 및 황이다. 충진제는 경화된 수지조성물의 우수한 요곡성 및 인성을 보유하면서 중합성조성물의 100중량부당 약 250중량부, 바람직하게는 약 30 내지 약 150중량부의 양을 사용할 수 있다.

본 발명의 실시예 유용한 방사선경화성 수지조성물은 경화성부의 광개시제부를 혼합하여 제조할 수 있다. 경화성부가 1종 이상의 화합물을 포함하는 경우, 이러한 화합물은 어떤 순서로 혼합물에 첨가해도 무방하다. 이 조성물 중에는 총조성물 100g당 적어도 0.2당량의 에틸렌성불포화화합물 또는 이반응성화합물에 존재하는 에틸렌성 불포화기, 바람직하게는 아크릴기와 적어도 0.05당량의 1, 2-에폭시드기, 함유화합물 또는 이반응성화합물에 존재하는 1, 2-에폭시드기가 존재하는 것이 바람직하다.

전술한 배킹은 종이, 직물, 경화섬유, 필름 또는 이러한 용도에 공지된 기타 어떤 배경물질도 무방하다. 방사선경화성조성물은 배킹물질, 예를 들면 직물, 종이 또는 플라스틱시이트를 처리하고, 이것에 전후피복층을 포화 또는 형성하고, 연마재과립이 초기에 고착되는 메이크피복층을 형성하고, 또는 연마재과립을 배킹물질에 단단히 고착시키기 위한 사이즈 또는 강화피복을 형성하는데 사용할 수 있다. 연마재과립은 피복연마제조에 사용된 종래의 광물로 할 수 있으며, 플린트, 가아넷, 산화알루미늄, 알루미나 : 지르코니아, 다이아몬드 및 실리콘카아바이드 등의 천연 또는 합성물질과, 3M제 Cubitron과 같은 개질산화알루미늄 등의 세라믹물질 이들의 혼합물이 있다. 연마재층은 또한 비연마성희석입자도 포함할 수 있다. 연마재과립의 시이트상의 빈도는 종래와 같이 한다. 연마재과립은 특정피복연마재제품의 조건에 따라 배향성 없이 배킹에 배향 또는 도포할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 연마재과립은 본 발명의 방사선경화성수지조성물의 단일결합제피복에 의해서 배킹에 접착시킬 수 있다. 이 실시예에 있어서, 연마재과립은 220류보다 작은 것이 바람직하다.

본 발명의 의한 피복연마재의 방사선경화성수지조성물은 신속히, 예를 들면 5분내에 경화되기 때문에, 후속피본전의 가열 및 탈수시간이 연장되는 일이없다. 글루 및 페놀 수지조성물과 같은 본 발명의 수지조성물은 비교적 습기에 의해 영향받지 않는다.

와니스와 같은 본 발명의 조성물은 거의 용매없이 도포할 수 있다. 이러한 특성을 가지는 조성물은 메이크 피복층제조에 특히 유용한데, 이것은 메이크피복층이 경화됨에 따라 연마재과립의 배향이 이동되지 않도록 신속히 경화되기 때문이다.

본 발명의 피복연마제품은 공지된 것과 같은 개질품도 포함된다. 예를 들면, 압감접착제와 같은 백피복층은 배킹에 도포할 수 있으며, 연마재 표면에 각종 크기로 도포할 수 있다. 예를 들면, 연하재부하를 방지하기 위해 아연스테아레이트를 사용할 수 있다.

다음은 실시예에 의거하여 본 발명을 설명하나, 이에 국한되는 것은 아니다. 다른설명이 없는 한, 모든 부 및 %는 중량에 대한 것이다. 하기의 실시예에 있어서, 하기 화합물의 상표명 및 회사는 다음과 같다.

[실시예 1]

이 실시예는 본 발명의 전자기방사선경화성 수지조성물을 사용하는 피복연마재의 제조방법을 설명하는 것이다.

경화섬유(30mil)의 배킹물질을 (a) 1, 4-부탄디올의 디글리시딜 에테르 1몰과 아크릴산 1몰과의 반응생성물 100중량부, 이하 이반응성물 No. 1, (b) 디페닐요오도늄 헥사플루오로 포스페이트 1.3중량부, 및 9, 10-디에톡시안트라센 0.13중량부로 구성되는 조성물로 브러시피복하여 프라이밍 하였다. 피복중량은 1.2g/m²(0.29과립/24in²)이었다. cm당 40watt(inch당 100watt)로 작동하는 2개의 표준중간압력수은램프를 사용하면서 RPC 프로세서 모델 #QC 1202ANIR(PPG, Inc. 제)내의 공기중에서 30cm/sec(60ft/min)으로 경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 9.5cm 거리에 위치시켰다.

이어서, 프라이머가 경화된 배킹을 조성물 UV-1으로 브러쉬 피복하였으며, 이 조성물은 하기와 같이 구성된다 :

55중량부의 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트,

40중량부의 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 1몰과 아크릴산 1몰과의 반응생성물(이하, 반응생성물 No. 2),

5중량부의 반응희석제로서의 부틸글리시딜,

100중량부의 수정충진제,

0.46중량부의 수정충진제,

0.46중량부의 γ-부티로락톤중의 트리페닐술포늄 헥사플루오로 포스페이트 60% 용액,

1.50중량부의 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐-1-에타논.

피복중량은 280g/㎡(67과립/24in²)이었다.

이어서 "메이크"피복층으로 프라이밍된 배킹을 739g/㎡(180과립/24in²)의 50류 Al₂O₃물질로 적가피복하고 "메이크"피복층을 120watt/cm의 2개의 램프를 사용하면서 RPC 프로세서내의 공기중에서 30cm/sec로 4회통과시켜서 경화 하였다.

광물질 및 경화된 "메이크"피복층 위에는 조성물 UV-2로 브러시피복하였으며, 이조성물은 하기와 같이 구성된다.

40중량부의 펜타에리트리롤 트리아크릴레이트,

30중량부의 이반응성물 No.2,

30중량부의 GAF제 N-비닐-2-피롤리돈(이하, NVP),

100중량부의 수정충진제,

0.46중량부의 γ-부티로락톤 중의 트리페닐술포늄헥사플루오로 포스페이트의 60%용액,

1.50중량부의 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐-1-에타논, 피복중량은 293g/㎡이었다. 사이즈피복된 구조물을 적외가열기로 100℃까지 가열하고, 120watt/cm의 2개의 램프를 사용하여 30cm/sec로 RPC 프로세서를 6회 통과시켜서 공기중에서 경화하였다. 경화된 제품을 절단하여 직경 23cm의 연마재원판을 성형하고, 하기 공정에 따라 성능을 측정하였다. 이원판을 미끄럼작용시험기에 장치하였다. 시험편은 분쇄계면에서 부하압이 0.70kg/㎠인 1018강철이었다. 초기, 말기 및 총절단된 평균중량(g)은 표 1에 도시한다.

[비교예 A]

이 실시예는 연마재시이트물질을 제조하는 종래방법을 설명하는 것이다.

경화섬유배킹은 280g/㎡의 피복중량으로 종래의 페놀-포름 알데히드 레졸수지메이크피복층으로 피복하였다. 이어서 메이크피복층을 88℃의 오븐에서 4시가동안 가열하여 부분경화하였다. 이 구조물을 피복중량 220g/㎡으로 메이크 피복층에 사용한것과 동일한 페놀-포름알데히드 레졸수지로 사이즈 피복하였다. 이 연마재피복구조물을 88℃의 오븐내에서 12시간 동안 가열하여 열경화 하였다. 경화된 종래의 연마재시이트물질을 23cm 연마재원판으로 절단하고, 실시예 1에 설명된 공정에 따라 성능을 측정하였다. 초기, 말기, 및 총절단된 평균중량(g)은 표 I에 도시한다.

[실시예 2]

사이즈피복층으로서 조성물 UV-2 대신에 조성물 UV-3을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1의 공정을 반복하였다. 조성물 UV-3은 하기와 같이 구성된다 :

10중량부의 펜타에리트리톨 트리아클리레이트,

50중량부의 Celanese Speciality Resins으로부터의 디아크릴화 에폭시수지,

40중량부의 NVP,

150중량부의 탄산칼슘,

3중량부의 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐-1-에타논.

경화된 제품을 절단하여 23cm 직경의 연마재원판을 제조하고, 실시예 1의 공정에 따라 성능을 측정하였다. 초기, 말기 및 종절단된 평균중량(g)은 표 I에 도시한다.

[실시예 3]

이 실시예는 연마재시이트의 제조시, 종래의 메이크피복층 및 본 발명의 방사선경화성 사이즈피복층의 사용방법을 설명하는 것이다.

경화섬유배킹을 페놀수지로 피복하고, 광물질로 적가피복한후, 비교예 A에 설명된 바와 같이 경화하였다. 이어서, 구조물을 조성물 UV-2로 사이즈피복하여 실시예 1에 설명된 바와 같이 경화하였다. 경화된 구조물을 23cm 직경의 연마재원판으로 절단하고, 실시예 1에 설명된 공정에 따라 성능을 측정하였다. 초기, 말기, 및 총절단된 평균중량(g)은 표 I에 도시한다.

[실시예 4]

이 실시예는 연마재시이트 제조시, 본 발명의 방사선경화성 메이크피복층 및 사이즈피복층용 종래의 페놀수지의 사용방법을 설명하는 것이다.

사이즈피복층조성물 UV-2 대신에 비교예 A에 설명한 폐놀계 사이즈피복층을 사용하여 실시예 1의 공정을 반복하였다. 피복중량은 230g/㎡이었다. 경화된 구조물을 23cm 연마재원판으로 절단하고, 실시예 1에 설명한 공정에 따라 성능을 측정하였다. 초기, 말기 및 총절단된 평균중량(g)은 표 1에 도시한다.

[표 1]

연마재커팅성능(g)

* 88℃에서 16시간동안 경화한 비교예

표 1로부터, 연마재원판의 제조시에 전자기방사경화피복층을 사용하는 경우, 연마재성능은 종래에 제조된 연마재원판의 것과 대략 동일하다. 또한, 종래의 연마재원판제조시에 사용된 수지 조성물경화에 사용된 긴가열시간의 필요없이도 제조공정을 완료할 수 있다.

[실시예 5-8]

이 실시예들은 본 발명의 전자기방사선 경화성 조성물의 각종 희석단량체 사용방법을 설명하는 것이다.

배킹으로서 경화섬유대신에 4/1폭과 270g/㎡ 중량의 실폴리에스테르 직물을 사용하여 실시예 1의 공정을 반복하였다. 폴리에스테르 직물을 85중량부의 아크릴화 에톡시수지(Celanse 제 "Celrad 3500"), 5중량부의 NVP, 10중량부의 펜타에리트리톨, 트리아크릴레이트, 및 1.5중량부와 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐-1-에타논으로 구성된 조성물로 포화시켰다. 피복중량은 146g/㎠이었다.

포화된 직물을 120watts/㎝의 4개의 표분중간압력수은램프를 가지는 RPC 프로세서내의 공기중에서 30㎝/sec로 4회 통과시켜서 경화시켰다. 램프는 배킹으로부터 약 9.5㎝ 거리에 위치시켰다. 경화된 포화직물을 75중량부의 "Celrad 3500"수지, 15중량부의 NVP, 10중량부의 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 180중량부의 탄산칼슘, 및 1.0중량부의 자유라미칼 개시제("Irgacure 651")로 구성되는 조성물로 백사이즈 피복하였다. 피복중량은 63g/㎠ 이었다. 백사이즈를 공기대신에 질소분위기를 사용한 것을 제외하고는 동일조건하에서 경화하였다. 프라이밍 및 백사이즈피복된 폴리에스테르 배킹을 151g/㎠의 피복중량의 조성물 UV-1을 나이프피복에 의해 피복하고, 377g/㎠의 80류 Al₂O₃광물질을 대전방지피복한 후, 120watts/㎝에서 동작되는 Fusion 모델 F450 램프하에 7.5㎝/sec로 4회 통과시켜서 공기중에서 경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 7.6㎝ 거리에 위치시켰다. 실시예 5에 있어서, 경화된 메이크피복층과 광물질 피복시이트 물질을 조성물 UV-1으로 사이즈피복하였다. 실시예 6, 7 및 8에 있어서, 조성물 UV-1의 부틸 글리시딜에테르 희석액을 각각 동중량%의 희석스티렌, 크레실글리시딜에테르 및 NVP로 대치하고, 사이즈비복층의 피복중량을 표 II에 도시하였다. 각 조성물은 SbF₅.DEA.DEG로 표시되는 안티몬 펜타플루오라이드와, 2, 6-디에틸아닐린 및 디에틸글리코올과의 부가생성물(1.0중량부)인 순수열양이온성 중합개시제를 포함한다. 각 피복층은 메이크피복층을 경화하는데 사용된 것과 동일한 조건하에 경화하였다. 각각의 경화된 연마재 피복구조물을 스트립으로 절단하고, 무한벨트로 개조하여 1018 강철상에서 1.06kg/㎠(15 lb/in²)의 부하압력으로 벨트분쇄시험을 행하였다. 각 벨트의 연마재성능은 표 2에 도시한다.

[표 2]

실시예 5-8은 에틸렌성 불포화 단량체, 스티렌(실시예 6) 및 NVP(실시예 8)에 의해서는 물론 에폭시단량체, 부틸 글리시딜 에테르(실시예 5), 크레실 글리시딜 에테르(실시예 7)에 의해서도 우수한 분쇄능을 얻을 수 있음을 나타내는 것이다.

[실시예 9-10]

이 실시예들은 방사선 경화성 조성물 UV-4 및 UV-5를 사용하여 제조된 연마재 물질의 분쇄능을 비교하는 것이다. 조성물 UV-4는 다른 분자에 에폭시기와 아크릴기를 함유하고, 조성물 UV-5는 동일분자에 에폭시기와 아크릴기를 함유한다. 조성물 UV-4는 하기의 성분들을 함유한다 : 55중량부의 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 20중량부의 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르, 20중량부의 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르의 디아크릴레이트, 5중량부의 부틸글리시딜 에테르, 1.5중량부의 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐-1-에타논, 0.58중량부의 디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트, 0.058중량부의 2-이소프로필티옥산톤, 100중량부의 수정충진제.

조성물 UV-5는 20중량부의 비스페놀 A의 디글리시딜에테르와 20중량부의 비스페놀 A의 디글리시딜에테르의 디아크릴레이트를 40중량부의 이 반응성을 No.2로 대치한 것을 제외하고는 동일성분을 함유한다.

실시예 5-8에서 설명한 바와같이 프라이밍 및 백사이즈피복된 폴리에스테르 직물중 일부를 피복중량 172g/㎠의 메이크피복층과 같은 조성물 UV-4(실시예 9)로 나이프피복에 의해 피복하고, 피복중량 456g/㎠의 50류 Al₂O₃로 대전방지피복한 후, Fusion 모델 F450 램프하의 공기중에 4회 통과시켜서 경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 7.6cm거리에 위치시켰다. 조성물 UV-4를 사이즈피복층으로서 메이크피복층과 연마재피복층위에 로울피복기를 사용하여 피복중량 368g/㎠으로 피복한 후, 메이크피복층 경화에 사용된 것과 동일조건하에서 경화하였다. 실시예 5-8에서 설명한 바와같이 프라이밍 및 백사이즈피복된 폴리에스테르 직물의 또 다른 부분을 피복중량 159g/㎠의 조성물 UV-5(실시예 10)로 나이프피복에 의해 피복하고, 피복중량 456g/㎠의 50류 Al₂O₃로 대전방지피복한 후, Fusion 램프하의 공기중에 4회 통과시켜서 경화하였다. 조성물 UV-5를 사이즈피복층으로서 메이크피복층과 연마재피복층위에 로울피복기를 사용하여 피복중량 318/㎠으로 피복한 후, 메이크피복층 경화에 사용된 것과 동일조건하에 경화하였다.

각각의 연마재 피복 구조물을 스트립으로 절단하고, 무한벨트로 개조하여 4150 강철상에서 1.76kg/㎠의 부하압력으로 벨트 분쇄시험을 행하였다. 얻어진 결과는 표 3에 도시한다.

[표 3]

실시예 9 및 10의 결과는 동일 또는 상이한 분자내에 아크릴기 및 에폭시기를 가지는 메이크피복층과 사이즈피복층을 사용하여 제조된 연마재 벨트는 동일한 커팅성능을 가짐을 나타내는 것이다.

[실시예 11]

이 실시예는 연마재구조물중의 방향족 이반응성물질외에 지방족 이반응성물질의 사용방법을 설명하는 것이다. 조성물 UV-6은 하기의 성분들을 함유한다 : 25중량부의 에톡시화 비스페놀 A의 아크릴레이트, 12.5중량부의 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 50중량부의 이반응성물 No.2, 12.5중량부의 이반응성물 No.1, 0.8중량부의 디페닐요오도늄 헥사플루오로 포스페이트, 0.08중량부의 9, 10-디에톡시안트라센, 0.92중량부의 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐-1-에타논.

C중량의 종이를 0.025mm의 두께로 나이프피복에 의해 피복하여 메이크피복층을 형성하고, 피복중량 121g/㎠의 180류 SiC로 대전방지피복한 후, 120watts/cm의 2개의 표준중간 압력수은램프를 사용하여 공기중에서 30cm/sec로 RPC 프로세서를 4회 통과시켜서 방사선경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 9.5cm거리에 위치시켰다. 이어서, 50g/㎠의 조성물 UV-6의 사이즈피복층을 로울피복기에 의해서 메이크피복층과 연마재피복층위에 피복하고, 공기대신에 질소하에서 경화하는 것을 제외하고는 메이크피복층 경화에 사용된 것과 동일조건하에서 방사선 경화하였다.

경화된 피복연마재시이트를 샘플로 절단하고, 평가용 Schieffer 시험기에 장치하였다. 이러한 샘플들을 시판되는 동일연마재류의 피복연마재샘플(3M 제"Tri-M-ite WetorDry Paper")과 비교하였다. 시험편은 "Plexiglas"아크릴레이트로 제조하고, 그 결과는 표 4에 도시한다.

[표 4]

[실시예 12-17]

표 5에 도시한 바와같은 전자기방사선 경화성조성물을 표시된 분량의 성분들을 혼합하여 제조하였다.

[표 5]

(a) Union Carbide Corp. 제"Cyracure 6110".

(b) 안티몬 펜타플루오로라이드와 2, 6-디에틸아닐린 및 디에틸렌글리코올과의 부가생성물.

(c) 3M 제 플루오로카아본 표면활성제.

메이크피복층으로서 조성물 UV-7 내지 UV-9을 사용하고, 사이즈피복층으로서, 조성물 UV-10 내지 UV-14를 사용하여 연마재구조물을 제조하였다.

메이크피복층 및 광물질피복층을 실시예 11과 동일한 방법으로 도포 및 경화하였다. 사이즈피복층은 피복중량 38g/㎠으로 도포하였다. 조성물 UV-10, UV-13, 및 UV-14의 사이즈피복층은 질소분위기하에서 120watta/cm의 2개의 표준 중간압력 수은램프를 사용하면서 RPC 프로세서 #ΩC 1202 ANIR를 30cm/sec로 4회 통과시켜서 경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 9.5cm 거리에 위치시켰다. 조성물 UV-12의 사이즈피복층은 12.5cm/sec, 5Mrad, 및 230KeV의 전자비임으로 경화하였다. 조성물 UV-11의 사이즈피복층은 150℃에서 5분동안 열경화하였다.

샘플을 실시예 11과 동일한 방법으로 Schieffer 시험기로 시험하였다. 그 결과는 표 6에 도시한다.

[표 6]

[실시예 18-20]

하기에 표시된 분량의 성분들을 혼합하여 표 7에 도시한 바와같은 방사선경화성 조성물을 제조하였다.

[표 7]

(a) Union Carbide Corp. "Cyracure 6100".

페놀라텍스 수지로 포화된 레이욘진 직물을 사용하여 연마재 구조물을 제조하고, 88℃의 오븐에서 10시간동안 가열하여 경화하였다. 메이크피복층으로서 조성물 UV-15를 84g/㎠ 부하로 배킹상에 나이프피복한 후, 326g/㎡의 P120류 Al₂O₃광물질을 메이크피복층상에 피복하고, 이 피복물을 120watta/cm에서 작동되는 Fusion 모델 F450 램프하에 7.5cm/sec로 공기중을 4회 통과시켜서 경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 6.3cm 거리에 위치시켰다. 사이즈피복층으로서 조성물 UV-16을 피복중량 212g/㎠으로 광물질 피복구조물의 제 1 부위상에 토출피복하고, 메이크피복층의 경화에 사용된 것과 동일조건하에서 경화하였다(실시예 18). 광물질 피복구조물의 제 2 부위는 UV-17 조성물로 로울피복하고, 실시에 18의 사이즈 피복층에서와 동일조건하에서 경화하였다(실시예 19). 광물질 피복구조물의 제 3 부위는 피복중량 176g/㎠으로 크리올리트가 충진된 페놀-포름알데히드 레졸수지로 로울피복하고, 88℃의 오븐내에서 10시간동안 가열하여 경화하였다(실시예 20).

[비교예 B]

페놀-포름알데히드 레졸수지를 100g/㎠ 피복중량으로 페놀라텍스포화 레이욘진 배킹상에 피복하였다. 이것위에 P120류 Al₂O₃광물질을 326g/㎡ 피복중량으로 대전방지피복하였다. 이 수지는 88℃의 오븐내에서

시간동안 가열하여 부분경화하였다. 크리올리트로 충진된 페놀-포름알데히드 수지 사이즈피복층을 메이크피복층과 광물질 피복층위에 도포하고, 비교예 A에서와 동일한 방법으로 경화하였다.

각각의 경화된 피복연마재 구조물을 스트립으로 절단하고 무한벨트로 개조하여 0.70kg/㎠의 분쇄계면의 부하압력으로 1018강철을 사용하여 벨트분쇄 시험을 행하였다. 각 벨트의 성능은 표 8에 도시한다.

[표 8]

*전자기방사하지 않고 열에 의한 경화한 비교예

실시예 18-20은 본 발명의 전자기방사선 경화성 조성물을 메이크피복층으로서 사용하는 경우, 페놀수지함유 기질을 사용하여 우수한 연마성능을 가지는 연마재품을 제조할 수 있음을 나타낸다. 사이즈피복층은 에폭시기와 아크릴기를 함유하는 방사선 경화성 조성물로 하거나, 페놀수지로 할 수 있고, 연마재구조물은 고도의 커팅성능을 제공한다.

[ 실시예 21-27]

직물배킹을 가지는 연마재시이트를 하기와 같이 제조하였다. 실시예 5-8에서 설명한 바와같이, 실폴리에스테르 직물을 표 IX에 도시한 조성물을 가지는 방사선 경화성 조성물 UV-18로 포화시키고, 80watts/cm의 제 1 램프와 40watts/cm의 제 2 램프를 구비한 RPC 프로세서 #ΩC 1202 ANIR을 사용하여 20cm/sec로 공기중에서 경화하였다. 램프는 배킹으로부터 약 9.5cm 거리에 위치시켰다. 포화된 직물을 UV-18로 프리사이즈피복하고, 경화한 후, 경화된 직물이 이면을 포화된 직물을 경화하는데 사용된 것과 동일조건하에서 경화를 행하였다. 경화된 포화직물 배킹을 "I"로 라벨링하였다. 유사한 방법으로 실폴리에스테르 직물을 포화시키고, 표 9에 도시한 것과 같은 조성물 UV-19로 프리사이즈 및 백사이즈 피복하였다. 각 경화단계는 배킹 "I"에서 사용된 20cm/sec 보다는 15cm/sec로 행하였다. 얻어진 포화직물 배경은 "II"로 라벨링하였다.

[표 9]

표시된 분량의 성분들을 혼합하여 표 10에 도시한 바와같은 경화성 조성물 UV-20 내지 UV-27을 제조하였다.

[표 10]

(a) "Cyracure 6100", Union Carbide Corp.

이어서 실시예 21-24에 사용한 처리직물 배킹 II상에 메이크피복층으로서 피복중량 200g/㎡의 방사선경화조성물 UV-20을 나이프피복하였다. 40류 실리콘카아바이드물질을 피복중량 495g/㎡으로 대전방지 피복하였다. 이 메이크피복층을 7.5cm/sec의 Fusion 모델 F450 램프를 통해서 공기중을 4회 통과시켜서 경화하였다. 램프는 120watts/cm로 고정하였다. 이 램프는 배킹으로부터 약 6.3cm 거리에 위치 시켰다. 이어서 경화된 구조물의 일부위에 피복중량 450g/㎡의 조성물 UV-22, UV-23, UV-24, UV-25 및 UV-27을 로울피복하였다. 조성물 UV-22 내지 UV-25로 구성된 사이즈피복층은 메이크피복층을 경화하는데 사용된것과 동일조건하에서 경화하였다. 조성물 UV-27로 구성된 사이즈피복층은 37℃에서 10분 및 60℃에서 20분동안 열경화하였다. 실시예 25-27의 샘플은 처리직물배킹 I 및 표 11에 도시된 조성물을 사용하여 실시예 21-24의 샘플과 동일한 방법으로 제조하였다.

[비교예 C]

종래의 탄산칼슘으로 충진된 페놀-포름알데히드레졸수지를 페놀라텍스처리 폴리에스테르 직물상에 나이프피복하여 메이크 피복층을 형성시켰다. 이 메이크피복층상에 피복중량 495g/㎡의 40류 실리콘카아바이드물질을 대전방지피복하였다. 수지는 88℃의 오븐에서 1 1/2시간동안 가열하여 부분경화하였다. 탄산칼슘으로 페놀 포름알데히드 수지 사이즈피복층을 메이크피복층 및 광물질피복층위에 도포하고, 비교예 A에서와 동일한 방법으로 경화하였다.

실시예 21-27 및 비교예 C로 부터의 각각의 경화된 피복연마재시이트를 스트립으로 절단하고, 무한 벨트로 개조한 후, 분쇄계면에서의 부하압력 0.70kg/㎠에서 압착보오드를 사용하여 벨트분쇄시험을 행하였다. 분쇄시험 결과는 표 11에 도시한다.

[표 11]

* 전자기방사는 하지않고 열에 의해서만 경화한 비교예

실시예 21-27은 본 발명의 조성물을 메이크피복층으로서 사용하고 전자기방사에 의해서 경화를 행하는 경우에, 직물배킹상에 우수한 연마능을 가지는 연마재 제품을 제조할 수 있음을 나타내는 것이다. 본 발명에 따라 제조된 연마재시이트의 키팅성능에 필적한다.

본 발명은 본 발명의 범위내에서 다영하게 변경하여 실시할 수 있으며, 본 발명이 전술한 실시예에만 국한되는 것은 아니다.

Claims

베킹, 메이크피복층, 연마재과립층, 및 사이즈피복층을 포함하며, 상기 메이크피복층과 사이즈피복층중의 하나는 에틸렌성 불포화기 및 1, 2-에폭시드기와 광개시제부를 포함하는 전자기방시선 경화성 조성물로 형성되며, 상기 광개시제부는 하기 (1) 및 (2)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나의 중합광 개시체를 포함하며 상기 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 피복연마재품 : (1) 오늄양이온 및 금속 또는 비금속의 할로겐함유 음이온을 가지는 염, 및 (2) (a) 유기금속착양이온 및 금속 또는 비금속의 할로겐함유 착음이온을 가지는 적어도 하나의 염과, (b) 적어도 하나의 자유라디칼개시제의 혼합물.
제 1 항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화가 지방족히드록시기 함유 화합물과 불포화 카르복실산 에스테르에 의해서 제공되는 것을 특징으로 하는 제품.
제 2 항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화가 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르에 의해서 제공되는 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 에틸렌성불포화가 에틸렌 글리코올 디아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, 펜타에트리톨 트리아크릴레이트, 비스페놀 A의 디아크릴레이트, 비스페놀 A의 에톡시화 디아크릴레이트, 지방족우레탄 아크릴레이트 및 N-비닐-2-피롤리돈으로 이루어지는 군에서 선택된 화합물에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 상기 1, 2-에폭시드기가 3, 4-에폭시시클로헥실메틸 3, 4-에폭시시크로헥산 카르복실레이트, 3, 4-에폭시-2-메틸시클로헥실메틸, 3, 4-에폭시-2-메틸시클로 헥산카르복실레이트, 비스(3, 4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 2, 2-비스[4-(2, 3-에폭시프로폭시)페닐)]프로판, 부틸 글리시딜에테르, 네오펜틸글리코올 디글리실에테르, 및 레졸시놀 디글리시딜에테르로 이루어진 군에서 선택된 화합물에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화기 및 1, 2-에폭시드기가 적어도 2개의 1, 2-에폭시드기를 갖는 화합물과 활성수소를 함유하는 에틸렌성불포화합물의 화학양론적 부족량과의 반응생성물인 이반응성 화합물에 의해서 제공되는 것을 특징으로 하는 제품.
제 6 항에 있어서, 상기 이반응성 화합물이 0.4 내지 0.6당량의 아크릴산과 1몰의 비스페놀 A의 디글리시딜에테르, 1, 4-부탄디올의 디글리시딜 에테르, 페놀-포름알데히드, 노볼락의 폴리글리시딜에테르, 크레졸-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜에테르, 디글리시딜 테레프탈레이트, 3, 4-에폭시시클로헥실메틸 3, 4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 및 비스(3, 4-에폭시-6-메틸시클로헥실)메틸 아디페이트로 이루어진 군에서 선택되는 화합물과의 반응생성물인 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 잠열활성 중합개시제를 부가로 함유하는 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 조성물의 조성물 100g당 적어도 약 0.2당량의 에틸렌성 불포화기가 적어도 약 0.05당량의 1, 2-에폭시드기를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 광개시제의 총량이 상기 방사선 경화성 조성물의 약 0.05 내지 약 10중량부 범위내인 것을 특징으로 하는 제품.
제 1 항에 있어서, 상기 메이크피복층 및 사이즈피복층중 적어도 하나가 페놀수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 제품.
배킹, 메이크피복층, 연마재과립층, 및 사이즈피복층을 포함하고 상기 메이크피복층과 사이즈피복층중의 적어도 하나는 하기의 경화성부(1)와 경개시제(2)를 포함하는 전자기방사선 경화성 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 피복연마 제품 : (1) 하기의 (A) 내지 (E)로 이루어지는 군에서 선택된 경화성부 : (A) 적어도 하나의 에틸렌성불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물, (B) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화화합물과 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, (C) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기와 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이 반응성 화합물, 및 적어도 하나의 에틸렌성 불포화 화합물, (D) 적어도 하나의 에틸렌성불포화기와 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이 반응성 화합물, 및 적어도 하나의의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, 및 (E) 적어도 하나의의 에틸렌성불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이 반응성 화합물, 적어도 하나의 에틸렌성 불포화 화합물, 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, (2) 하기의 (a) 및 (b)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 중합 광개시제로 구성되고, 상기 조성물을 경화시키기에 충분한양의 광개시제부 : (a) 오늄양이온 및 금속 또는 비금속 할로겐 함유착음이온을 가지는 염, 및 (b) (i) 금속 또는 비금속의 유기금속착음이온을 가지는 적어도 하나의 염과 (ii) 적어도 하나의 자유라디칼 중합개시제의 혼합물.
배킹, 메이크피복층, 연마재과립층 및 사이즈층을 포함하고, 상기 배킹은 적어도 하나의 포화제피복층, 프리사이즈피복층, 또는 백사이즈피복층을, 가지며, 적어도 하나의 상기 포화제피복층, 프리사이즈피복층, 또는 백사이즈피복층은 에틸렌성 불포화기 및 1, 2-에폭시드기와 광개시제부를 포함하는 전자기방사선경화성 조성물로 형성되며, 상기 광개시제부는 하기 (1) 및 (2)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나의 중합광개시제를 포함하며, 상기 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 존해하는 것을 특징으로 하는 제품 : (1) 오늄양이온과 금속 또는 비금속의 할로겐함유 음이온, 및 (2) (a) 유기금속착양이온과 금속 또는 비금속의 할로겐함유착음이온을 가지는 적어도 하나의 염과 (b) 적어도 하나의 자유라디칼 중합개시제의 혼합물.
배킹, 메이크피복층, 연마재과립층, 및 사이즈피복층을 피복하고 상기 배킹은 적어도 하나의 포화제피복층, 프리사이즈피복층, 또는 백사이즈피복층을 가지며, 상기 포화제피복층, 프리사이즈피복층, 또는 백사이즈피복층중의 적어도 하나의 하기의 경화성부(1)와 광개시제부(2)를 포함하는 전자기방사선경화성 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 피복연마제품 : (1) 하기의 (A) 내지 (E)로 이루어지는 군에서 선택된 경화성부 ; (A) 적어도 하나의 에티렌성불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물, (B) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화화합물과 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, (C) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기와 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물 및 적어도 하나의 에틸렌성 불포화 화합물, (D) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기와 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물, 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, 및 (E) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기 및 적어도 하나의 1, 2-에폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 이반응성 화합물, 적어도 하나의 에틸렌성 불포화 화합물, 및 적어도 하나의 1, 2-애폭시드기를 함유하는 적어도 하나의 화합물, (2) 하기의 (a) 및 (b)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나의 중합광개시제로 구성되고, 상기 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 광개시제부 : (a) 오늄양이온 및 금속 또는 비금속의 할로겐함유착음이온을 가지는 염, 및 (b) (i) 금속 또는 비금속의 유기금속착음이온을 가지는 적어도 하나의 염과 (iii) 적어도 하나의 자유라디칼 중합개시제의 혼합물.
제 13 항에 있어서, 광개시제의 총량이 상기 방사선경화성 조성물의 약 0.05 내지 약 10중량부의 범위내인 것을 특징으로 하는 제품.
제 13 항에 있어서, 상기 메이크피복층 및 사이즈피복층중 적어도 하나가 페놀 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 제품.
수지성결합제 물질에 의해서 배킹의 적어도 하나의 주표면에 지지 및 접착결합되는 연마재과립을 포함하고, 상기 수지성 결합제 물질은 에틸렌성 불포화기 및 1, 2-에폭시드기와 광개시제부를 포함하는 전자기방사성 경화성 조성물로 형성되며, 상기 광개시제부는 하기(1) 및 (2)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나의 중합광개시제를 포함하며 상기 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 피복연마제품 : (1) 오늄양이온과 금속 또는 비금속의 할로겐함유 음이온, 및 (2) (a) 유기금속착양이온과 금속 또는 비금속의 할로겐함유착음이온을 가지는 적어도 하나의 염과 (b) 적어도 하나의 자유라디칼 중합개시제의 혼합물.
하기의 (1) 내지 (5) 단계를 포함하는 제 1 항의 피복연마제품의 제조방법 : (1) 배킹을 준비하고, (2) 상기 배킹위에 메이크피복층을 도포하고, (3) 상기 메이크피복층위에 연마재과립층을 도포하고, (3) 상기 메이크피복층위에 연마재과립층을 도포하고, (4) 상기 연마재과립층위에 사이즈피복층을 도포하고, (5) 상기 메이크피복층 또는 사이즈피복층중 적어도 하나를 전자기방사에 의해 경화한다.
하기의 (1) 내지 (6) 단계를 포함하는 제 13 항의 피복연마제품의 제조방법 : (1) 적어도 하나의 포화제피복층, 프리사이즈피복층, 또는 백사이즈피복층을 가지는 배킹을 준비하고, (2) 적어도 하나의 상기 포화제피복층, 프리사이즈피복층 또는 백사이즈피복층을 전자기방사에 의해 경화하고, (3) 상기 배킹위에 메이크피복층을 도포하고, (4) 상기 메이크피복층위에 연마재과립층을 도포하고, (5) 상기 연마재과립층위에 사이즈피복층을 도포하고, (6) 상기 메이크피복층과 사이즈피복층을 경화한다.